專利名稱：Led光源模組的制作方法
LED光源模組技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED光源模組，特別涉及一種具有良好散熱性能與防水性能的 LED光源模組。背景技術：
照明工具工我們日常生活中隨處可見，家庭，小區(qū)，道路及隧道都設置了很多燈具，尤其是道路和隧道中的燈具，傳統(tǒng)的燈具有白熾燈，高壓鈉燈，金屬鹵化物燈等燈具，采用高壓鈉燈的場合比較多，但是由于這些燈具的價格高昂，而且要長時間點亮，消耗的電能很大，有時也會產生頻閃，漸亮等現象，萬一破損還會污染環(huán)境，因此近年來，由于LED燈發(fā)光很穩(wěn)定，沒有頻閃和漸亮等現象，耗電量少，壽命長等原因，LED燈正逐漸代替了其它燈具，廣泛用于道路，隧道等需要長期照明的場合。
但是，目前的LED燈存在一個隱患，由于道路及隧道燈具需要長時間開啟，且數量較多，就需要大功率電源供電，這樣就會造成產品溫度過高，在露天或隧道中，LED等很有可能被雨水淋濕，被潮氣浸濕，密封性不好的LED容易燒壞，很容易造成短路的情況，減少了 LED燈的使用壽命。另外，傳統(tǒng)的LED燈具一般需要配備一個很大的散熱器，目前市面上常見的LED燈具的散熱器包括具有柵格狀散熱片的散熱片體，在散熱片體上安裝有鋁基板， 鋁基板上為安裝有LED的PCB。上述結構的LED燈具，LED燈的功率與散熱器的散熱面積的增減基本相一致，因此如果增加LED燈具的功率會導致需要配備一個更大的散熱器，這樣會導致成本明顯增加。目前，整形燈散熱器的散熱效率并不是很理想，同時為了獲得更佳的散熱效果，在增加散熱器的同時也會增加產品重量，由于大多數燈具均用于高處，超重的 LED燈具不僅增加成本，同時亦增加了安裝的難度以及使用過程中的風險，如高空落下造成的風險。
另，傳統(tǒng)的LED光源模組一般由一個整體的LED光源模組組成，一個LED光源模組中有成矩陣排布的LED，這樣的結構對于燈具的維護來說，一個LED壞掉了，需要更換整個 LED光源模組，模組內的LED矩陣全部被浪費了。因此，維護成本非常的高。
故，現在模組式LED將成為未來的LED燈具的發(fā)展驅勢。
發(fā)明內容
為克服現有技術之防水不良，散熱不良問題，本發(fā)明提供一種具有良好防水性能， 良好散熱性能且方便安裝與維修的LED光源模組。
本發(fā)明解決技術問題的技術方案是提供一種LED光源模組，其包括一保護罩，一第一連接端，一第二連接端，至少一 LED光學組件，該至少一 LED光學組件收容于該保護罩內，該第一連接端與該第二連接端分別設置于該保護罩的兩端，第一連接端及該第二連接端與該保護罩的連接處設置至少一防水密封件。
優(yōu)選地，該保護罩包括一外殼，其界定至少一傾斜的平滑表面。
優(yōu)選地,進一步包括一隔板,設置于該外殼的下端，其與該外殼界定一中空空間，該隔板上包括一突起，該突起上間隔設置多個定位孔，該定位孔為盲孔。
優(yōu)選地，該隔板上包括一突起，該突起上包括多個間隔設置的至少二走線孔，與該第一連接端連接的導線穿過該至少二走線孔，電性連接該LED光學組件。
優(yōu)選地,該光學組件包括多個LED芯片,其上設置一光學兀件。
優(yōu)選地，該光學元件為一聚光元件，散光元件，熒光元件，或反光元件，分別與該多外LED芯片對應。
優(yōu)選地，該光學組件該光學組件包括一鋁基板組件，該鋁基板組件依次設置于該外殼上，該多個LED設置于該鋁基板組件上。
優(yōu)選地，該光學組件進一步包括一密封墊，其設置于該LED芯片四周，用于密封。
優(yōu)選地，該第一連接端與該第二連接端中至少一具有電氣連接功能。
優(yōu)選地，該保護罩由高導熱材料制作，該保護罩包括一外殼與一隔板，該隔板設置于該外殼底部附近，其與該外殼界定呈A字型，該至少一 LED光學組件定位于該隔板上。
相較于現有技術，本發(fā)明LED光源模組通過在其第一連接頭，第二連接頭與該保護罩接口處設置防水密封件從而全面的的保障了該LED光源模組的防水，防塵性，另其上部通過設置一密封圈從而阻止了水，濕氣，霧氣和塵土進入該鋁基板組件及其上的LED芯片，從而保證了產品防水，防塵，防風等功能。另，該LED光源模組的保護罩為一平滑表面， 同時其具有至少一傾斜表面，故，在使用過程中，落葉，灰塵，均可以隨著傾斜表面自動滑落，從而保證了該LED光源模組的使用壽命，避免了因灰塵積累過多而導致散熱不良，降低使用壽命的問題。又，該LED光源模組通過一具有中空結構的保護罩及其上設置的隔板從而實現最佳的散熱效果，來自該光學組件上的熱能將通過該隔板及其上的中空結構全方位的熱能傳遞至該保護罩，并直接向外界空氣散發(fā)，從而保證最佳的散熱性能。再，該LED光源模組利用該隔板上的通線孔與盲孔配合從而在實現光學組件固定的同時，可實現最佳的線路結構，保護線路在使用過程中不受損傷。

圖1是本發(fā)明LED光源模組第一實施例的立體圖，該LED光源模組包括一保護罩。
圖2是本發(fā)明LED光源模組的第一實施例的反轉立體分解圖。
圖3是本發(fā)明LED光源模組的第一實施例的立體分解圖。
圖4是本發(fā)明LED光源模組的保護罩的剖面圖。
圖5是本發(fā)明LED光源模組的保護 罩的俯視圖。具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的，技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
請參閱圖1與圖2,該LED光源模組23為一直條形,包括一光學組件231, —第一連接頭233，一第二連接頭235及一保護罩9，該第一連接頭233與該第二連接頭235分別設置于該保護罩9的兩端，并通過二連接頭密封環(huán)8及連接頭密封片I實現與該保護罩9 兩端的防水連接，該光學組件231收容于該保護罩9的底端。
該保護罩9呈長條型，剖面為一倒A字型，由高散熱性能的材料制成，如鋁，銅，陶 瓷等，其包括一外殼91，呈倒V字型，其界定二傾斜的平滑表面，一隔板92，設置于該外殼91 的下端，及二相對設置的夾持機構94，位于該外殼91的底端兩側。該隔板92與該外殼91 的上部界定一近似三角形的中空結構，其交角處設置二螺孔95，該隔板92與該二夾持機構 94界定一收容空間，用于收容，固持該光學組件231。
該隔板92上進一步設置一突起93，該突起93呈長條型分布，其上包括間隔設置的 多個固定孔932及兩個走線孔931，該走線孔931位于該隔板92的兩端。該固定孔932為 盲孔，與螺絲配合固定該光學組件231，該走線孔931為通孔，其上進一步設置一防水933。
該第一連接頭233為電氣接頭，其包括一連接頭密封片I，一連接頭密封環(huán)8，一接 線端連接頭7，一薄螺母2，一航空母接頭6，一套環(huán)螺母3，一航空公接頭5，及一連接頭密 封墊4。該接線端連接頭7為一中空結構，其包括一前連接端701與一后連接端703，其前 連接端701具有與該保護罩9相一致的處型，用于收容該連接頭密封環(huán)8，該連接頭密封環(huán) 8呈V字型，其定位于前連接端701的內部外圍，用于密封該第一連接頭233與該保護罩9 相連接時接口。該前連接端701進一步包括一突起7011，該突起7011外型與大小與該隔 板92與該二夾持機構94界定的收容空間相匹配，用于收容該連接頭密封片I。該后連接端 703依次用于收容該航空母接頭6，該薄螺母2套設在該航空母接頭6上，用于定位，該航空 母接頭6通過與套環(huán)螺母3配合連接固定該航空公接頭5于其上。該連接頭密封墊4設置 于航空公接頭5外側，用于保護該第一連接頭233。
該第二連接頭235為一機械接頭，其包括一活動端連接頭10，一定位板11，一活動 環(huán)12，一限位彈簧13，一固定環(huán)14。該活動端連接頭10包括一前連接端101與一后連接端 103，該前連接端101具有與該保護罩9相一致的處型，用于收容該連接頭密封環(huán)8，該連接 頭密封環(huán)8呈V字型，其定位于前連接端101的內部外周，用于密封該第二連接頭235與該 保護罩9相連接時接口。該前連接端101進一步包括一突起1011，該突起1011外型，大小 與該隔板92和該二夾持機構94界定的收容空間相匹配，用于收容該連接頭密封片I。該后 連接端103為一中空柱狀結構,其外表面有一橫向鍵槽(未標號)。該活動環(huán)12 —端連接 該固定環(huán)14，并收容該限位彈簧13于其間，一端收容該后連接端103。
該光學組件231包括一依次設置的絕緣導熱墊15，一鋁基板組件16，一透鏡密封 圈17，一透鏡18及一壓框19，該絕緣導熱墊15，鋁基板組件16，透鏡密封圈17，透鏡18及 一壓框19從下到上依次設置于隔板92上，并通過二夾持機構94與螺絲釘(圖未示)將該 光學組件231定位于該該隔板92與該二夾持機構94之間。
在本實施例中，每一外殼91收容定位前后排列的二光學組件231，該每一光學組 件231的鋁基板組件16上設置12顆LED芯片161。該電氣連接頭233向該鋁基板組件16 提供電源驅動信號，該機械連接頭235用于與一框架配合實現該條狀LED光源模組23簡易 的組裝，并可快速的從該框架上拆下。
在組裝過程中，操作員首先將該絕緣導熱墊19鋪在該保護罩9的隔板92上，并放 置該鋁基板組件16于其上，通過螺絲與隔板92的突起93上的盲孔，以定位該鋁基板組件 16于該隔板92上。然后依次放置該透鏡密封圈17，透鏡18及該壓框19，并通過該三組件 兩端的定位孔，通過螺絲與隔板92的突起93上的盲孔932配合定位。在完成兩組光學組 件231的定位后，最后將組裝好的第一連接頭233，第二連接頭235分別定位于該保護罩9的兩端，從而完成該LED光源模組23的組裝。
相較于現有技術，本發(fā)明LED光源模組23通過在其第一連接頭233，第二連接頭 235與該保護罩9接口處設置防水的連接頭密封環(huán)8與該連接頭密封片I從而全面的的保 障了該LED光源模組23的防水，防塵性，另其上部通過設置一透鏡密封圈17從而阻止了 水，濕氣，霧氣和塵土進入該鋁基板組件16及其上的LED芯片161，從而保證了產品防水，防 塵，防風等功能性能。另，該LED光源模組23的保護罩9為一平滑表面，同時其具有至少一 傾斜的表面，故，在使用過程中，落葉，灰塵，均可以隨著傾斜的兩邊自動滑落，從而保證了 該LED光源模組23的使用壽命，避免了因灰塵積累過多，而導致散熱不良，降低使用壽命的 問題。又，該LED光源模組23通過一具有中空結構的保護罩9及其上設置的隔板92從而 實現最佳的散熱效果，來自該光學組件231上的熱能將通過該隔板92及其上的中空結構全 方位的熱能傳遞至該保護罩9，并直接向外界空氣散發(fā)，從而保證最佳的散熱性能。再，該 LED光源模組23利用該隔板92上的通線孔931與盲孔932配合從而在實現光學組件231 固定的同時，可實現最佳的線路結構，保護線路在使用過程中不受損傷。
本發(fā)明模組式LED燈具并不限于上述各種實施方式，其亦可以做以下變形設計方 案，如，該連接頭密封片I與該連接頭密封環(huán)8可以是分離式，也可以一體成型，成為一體式 的密封結構，只要其外型與該保護罩9外周相匹配即可；再，該條狀LED光源模組23的兩端 可以由二電氣連接頭分別防水密封；又，該突起93上可設置多個散熱鰭片，該散熱鰭片可 以呈輻射狀；且，該突起93可以延伸至該保護罩9的頂端；另，該光學組件231可以并排排 列，亦可以多個光學組件231平行設置；還該隔板92亦非必要元件，該鋁基板組件16亦可 以直接定位于該外殼91的二內側；再，該透鏡18還可以是其它光學兀件,如一聚光兀件,散 光元件，熒光元件，或反光元件，其可以為一陣列組，亦或為多個單體，分別與該多外LED芯 片對應。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的原 則之內所作的任何修改，等同替換和改進等均應包含本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種LED光源模組，其包括一保護罩，一第一連接端，一第二連接端，至少一 LED光學組件，該至少一 LED光學組件收容于該保護罩內，該第一連接端與該第二連接端分別設置于該保護罩的兩端，其特征在于第一連接端及該第二連接端與該保護罩的連接處設置至少一防水密封件。
2.如權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于該保護罩包括一外殼，其界定至少一傾斜的平滑表面。
3.如權利要求2所述的LED光源模組，其特征在于進一步包括一隔板，設置于該外殼的下端，其與該外殼界定一中空空間，該隔板上包括一突起，該突起上間隔設置多個定位孔，該定位孔為盲孔。
4.如權利要求3所述的LED光源模組，其特征在于該隔板上包括一突起，該突起上包括多個間隔設置的至少二走線孔，與該第一連接端連接的導線穿過該至少二走線孔，電性連接該LED光學組件。
5.如權利要求2所述的LED光源模組，其特征在于該光學組件包括多個LED芯片，其上設置一光學兀件。
6.如權利要求5所述的LED光源模組,其特征在于該光學兀件為一聚光兀件，散光兀件，熒光元件，或反光元件，分別與該多外LED芯片對應。
7.如權利要求5所述LED光源模組，其特征在于該光學組件包括一鋁基板組件，該鋁基板組件依次設置于該外殼上，該多個LED設置于該鋁基板組件上。
8.如權利要求1所述LED光源模組，其特征在于該光學組件進一步包括一密封墊，其設置于該LED芯片四周，用于密封。
9.如權利要求1至8任一一項所述的LED光源模組，其特征在于該第一連接端與該第二連接端中至少一具有電氣連接功能。
10.如權利要求1項所述的LED光源模組，其特征在于該保護罩由高導熱材料制作，該保護罩包括一外殼與一隔板，該隔板設置于該外殼底部附近，其與該外殼界定呈A字型，該至少一 LED光學組件定位于該隔板上。
全文摘要
一種LED光源模組，其包括一保護罩，一第一連接端，一第二連接端，至少一LED光學組件，該至少一LED光學組件收容于該保護罩內，該第一連接端與該第二連接端分別設置于該保護罩的兩端，第一連接端及該第二連接端與該保護罩的連接處設置至少一防水密封件。本發(fā)明LED光源模組通過在其第一連接頭，第二連接頭與該保護罩接口處設置防水密封件從而全面的保障了該LED光源模組的防水，防塵性，另其上部通過設置一密封圈從而阻止了水，濕氣，霧氣和塵土進入該鋁基板組件及其上的LED芯片，從而保證了產品防水，防塵，防風等功能。
文檔編號F21V15/02GK103032699SQ20111029454
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權日2011年9月30日
發(fā)明者何琳, 李盛遠, 李劍 申請人:深圳市邦貝爾電子有限公司