專利名稱：提升背光模組中央點亮度的燈條制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示器領(lǐng)域，尤其涉及一種提升背光模組中央點亮度的燈條制作方法。
背景技術(shù)：
液晶顯示裝置(LCD, Liquid Crystal Display)具有機身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有市場上的液晶 顯示裝置大部分為背光型液晶顯示器，其包括液晶顯示面板及背光模組(backlight module)。液晶顯示面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶分子，兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細小電線，通過通電與否來控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。由于液晶顯示面板本身不發(fā)光，需要借由背光模組提供的背光源來正常顯示影像，因此，背光模組成為液晶顯示裝置的關(guān)鍵組件之一。背光模組依照背光源入射位置的不同分成側(cè)入式背光模組與直下式背光模組兩種。直下式背光模組是將背光源例如CCFUCold Cathode FluorescentLamp，陰極螢光燈管)或LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)設(shè)置在液晶顯示面板后方，直接形成面光源提供給液晶顯示面板。而側(cè)入式背光模組是將背光源LED燈條(Iightbar)設(shè)于液晶顯示面板側(cè)后方的背板邊緣，LED燈條發(fā)出的光線從導(dǎo)光板一側(cè)的入光面進入導(dǎo)光板，經(jīng)反射和擴散后從導(dǎo)光板出光面出射，以形成面光源提供給液晶顯示面板。請參閱圖I，現(xiàn)有的背光源LED燈條包括有PCB板100及安裝于PCB板100上的數(shù)個LED燈200，該數(shù)個LED燈200為同一種規(guī)格的LED燈200，如同為5630或同為7020等，該些LED燈200不僅尺寸一祥，LED燈200里面的晶線、芯片等物料也一祥，且該數(shù)個LED燈200相鄰的間距也是固定的，在一定程度上影響了使用該背光源LED燈條的背光模組的中央點亮度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其容易實現(xiàn)中央點亮度提升且具備較佳的光照均勻度，進而提升背光模組的光學(xué)品級，且降低成本。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，包括以下步驟步驟I、提供PCB板及數(shù)個不同規(guī)格的LED燈，該不同規(guī)格的LED燈具備不同的發(fā)光強度，該數(shù)個LED燈的發(fā)光強度的差異小于20% ；步驟2、將該數(shù)個LED燈間隔放置于PCB板上且與PCB板電性連接，其中發(fā)光強度高的LED燈向靠近PCB板中心位置放置；步驟3、提供背光模組本體，該背光模組本體安裝上一背光源即可組成背光模組；步驟4、將該放置有LED燈的PCB板放置于背光模組本體上作為背光源，從而形成背光模組；
步驟5、測量背光模組的中央點亮度及光照均勻度；步驟6、根據(jù)預(yù)定中央點亮度及光照均勻度要求調(diào)節(jié)PCB板上LED燈之間的間距，使得PCB板上的LED燈的中央點亮度與光照均勻度達到要求；步驟7、將LED燈固定安裝于PCB板上，形成LED燈條。該數(shù)個不同規(guī)格的LED燈為兩種規(guī)格。所述不同規(guī)格的LED燈為不同尺寸的LED燈，或為相同尺寸但不同類型的LED燈。
所述不同類型的LED燈為采用不同熒光粉的LED燈，或采用不同驅(qū)動條件的LED燈。所述不同驅(qū)動條件的LED燈為采用不同驅(qū)動電壓的LED燈。所述步驟3中的背光模組本體包括背板、安裝于背板上的導(dǎo)光板、設(shè)于背板內(nèi)且位于導(dǎo)光板下方的反射片及設(shè)于導(dǎo)光板上方的光學(xué)膜片組，所述步驟4中的背光源放置于所述導(dǎo)光板的側(cè)邊，進而組裝成一側(cè)入式背光模組。所述步驟3中的背光模組本體包括背板、安裝于背板上的擴散板、設(shè)于背板內(nèi)且位于擴散板下方的反射片及設(shè)于擴散板上方的光學(xué)膜片組，所述步驟4中的背光源放置于所述背板上，且該些LED燈穿過反射片延伸于擴散板下，進而組裝成一直下式背光模組。步驟I提供的PCB板呈條狀。該PCB板由兩個PCB單元拼接而成。所述步驟7中先從背光模組本體上取出放置有LED燈的PCB板，然后通過焊接將LED燈固定安裝于PCB板上。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其通過采用不同規(guī)格的LED燈及調(diào)節(jié)LED燈之間的間距來調(diào)整LED燈條的中央點亮度及光照均勻度，進而保證了背光模組的中央點亮度與光照均勻度，提升了背光模組的光學(xué)品級，且可選用價格較低的數(shù)種類型的LED燈制作LED燈條，在保證背光模組的中央點亮度及光照均勻度的前提下，降低了生產(chǎn)成本。為了能更進一歩了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為現(xiàn)有背光源LED燈條的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法的流程圖；圖3為用本發(fā)明提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法制成的燈條的ー實施例的結(jié)構(gòu)不意圖；圖4為用本發(fā)明提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法制成的燈條的另ー實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明采用的背光模組本體一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明采用的背光模組本體另ー實施例的結(jié)構(gòu)示意圖7為用本發(fā)明提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法制成的燈條作為背光源的背光模組的光照強度曲線圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖2至圖7，本發(fā)明提供一種提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，包括以下步驟步驟I、提供PCB板20及數(shù)個不同規(guī)格的LED燈40，該不同規(guī)格的LED燈40具備不同的發(fā)光強度，該數(shù)個LED燈40的發(fā)光強度的 差異小于20%。所述PCB板20呈條狀，其可為一整條(如圖3所示)，也可由數(shù)條PCB単元拼接而成，如圖4所示，所述PCB板20由兩條PCB單元22、24拼接而成。所述不同規(guī)格的LED燈40可為不同尺寸的LED燈40，也可以為相同尺寸但不同類型的LED燈40，所述不同類型的LED燈40為采用不同熒光粉或采用不同驅(qū)動條件的LED燈40，所述不同驅(qū)動條件為不同驅(qū)動電壓，優(yōu)選價格相對較低的LED燈40，以控制成本。在本實施例中，選用兩種不同規(guī)格的LED燈40，其型號分別為5630與7020，該兩種LED燈40的封裝尺寸不同，其中5630的厚度為O. 3mm, 7020的厚度為O. 2mm，其在相應(yīng)的驅(qū)動電壓的驅(qū)動下發(fā)光強度差異較小，測量該些LED燈40的發(fā)光強度，挑選其中發(fā)光強度差異小于20%的數(shù)個LED燈40。步驟2、將該數(shù)個LED燈40間隔放置于PCB板20上且與PCB板20電性連接，其中發(fā)光強度高的LED燈40向靠近PCB板20中心位置放置，以保證LED燈條40的中央點亮度，進而保證背光模組的中央點亮度。步驟3、提供背光模組本體60，該背光模組本體60安裝上一背光源即可組成背光模組。 步驟4、將該放置有LED燈40的PCB板20放置于背光模組本體60上作為背光源420，從而形成背光模組。請參閱圖5，為本發(fā)明采用的背光模組本體60 —實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，所述背光模組本體60包括背板62、安裝于背板62上的導(dǎo)光板64、設(shè)于背板62內(nèi)且位于導(dǎo)光板64下方的反射片66及設(shè)于導(dǎo)光板64上方的光學(xué)膜片組68,所述背板62包括底板622及連接于底板622上的側(cè)板624,所述背光源420放置于所述導(dǎo)光板64的側(cè)邊,并安裝于所述背板62的側(cè)板624上，進而組裝成一側(cè)入式背光模組。請參閱圖6，為本發(fā)明采用的背光模組本體60’另ー實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，所述背光模組本體60’包括背板62’、安裝于背板62’上的擴散板64’、設(shè)于背板62’內(nèi)且位于擴散板64’下方的反射片66’及設(shè)于擴散板64’上方的光學(xué)膜片組68’，所述背板62’包括底板622’及連接于底板622’上的側(cè)板624’，所述背光源420放置于所述背板62’的底板622’上，且該些LED燈40穿過反射片66’延伸于擴散板64’下，進而組裝成一直下式背光模組。步驟5、測量背光模組的中央點亮度及光照均勻度。步驟6、根據(jù)預(yù)定中央點亮度及光照均勻度要求調(diào)節(jié)PCB板20上LED燈40之間的間距，使得PCB板20上的LED燈40的中央點亮度與光照均勻度達到要求。例如應(yīng)用于32寸液晶顯示裝置的背光模組，其中央點亮度要求為300nits，光照均勻度要求大于或等于80% ;應(yīng)用于46寸液晶顯示裝置的背光模組，其中央點亮度要求為400nits，光照均勻度要求大于或等于75% ;根據(jù)該些技術(shù)要求調(diào)節(jié)LED燈40之間的間距，使得其中央點亮度及光照均勻度達到上述要求。優(yōu)選的，調(diào)節(jié)LED燈40之間的間距，使得背光模組的中央點亮度最高，兩側(cè)依次均勻遞減(如圖7所示)。現(xiàn)以應(yīng)用于32寸液晶顯示裝置的背光模組為例來具體說明該些LED燈40之間的間距的調(diào)節(jié)方式首先確定背光模組中央點亮度，將 背光模組中央點亮度測得值與要求值300nits相比較，如果背光模組中央點亮度的測得值大于300nits，可將PCB板20中間位置的LED燈40的間距逐步調(diào)大至該測得值等于要求值300nits，同理，如果背光模組中央點亮度的測得值小于300nits，可將PCB板20中間位置的LED燈40的間距逐步調(diào)小至該測得值等于要求值 300nits。接著確定背光模組光照均勻度，在背光模組中央點兩側(cè)各取數(shù)個測試點，以各取四個測試點為例，為了方便說明，將背光模組中央點ー側(cè)的四個測試點根據(jù)其與中央點的距離由小到大依次命名為第一、第二、第三及第四測試點。首先確定距離中央點最近的第一測試點的亮度，該第一測試點的亮度要求比中央點亮度值300nits稍小，其具體值可根據(jù)實際生產(chǎn)而確定，如果該第一測試點的亮度大于中央點亮度值300nits，調(diào)節(jié)該第一測試點對應(yīng)位置的LED燈40與中央點的間距變大，這吋，需要注意的是，觀察該LED燈40的移動是否影響到背光模組的中央點亮度，如影響，則可通過更換LED燈40的型號來消除這種影響，如更換中間位置的LED燈40為發(fā)光強度高的LED燈40，以保證中央點亮度值為300nits。以此類推，依次調(diào)節(jié)第二、第三及第四測試點的亮度，以保證該第一、第二、第三及第四測試點亮度依次遞減，且其亮度與中央點亮度的差異最大不能大于20%。再通過上述方法，確定中央點亮度另ー側(cè)數(shù)個測試點的亮度，使得該些測試點的亮度依次遞減，且其亮度與中央點亮度的差異最大不能大于20%。 步驟7、將LED燈40固定安裝于PCB板20上，形成LED燈條。步驟7中，首先從背光模組本體60上取出滿足中央點亮度與光照均勻度要求的放置有LED燈40的PCB板20，然后通過焊接將LED燈40固定安裝于PCB板20上，進而形成一 LED燈條成品。最后，確定PCB板20上的該些LED燈40亮度、位置及各個LED燈之間的間距，并予以記錄，以備后續(xù)量產(chǎn)時使用。本發(fā)明提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其通過采用不同規(guī)格的LED燈及調(diào)節(jié)LED燈之間的間距來調(diào)整LED燈條的中央點亮度及光照均勻度，進而保證了背光模組的中央點亮度與光照均勻度，提升了背光模組的光學(xué)品級，且可選用價格較低的數(shù)種類型的LED燈制作LED燈條，在保證背光模組的中央點亮度及光照均勻度的前提下，降低了生產(chǎn)成本。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟I、提供PCB板及數(shù)個不同規(guī)格的LED燈，該不同規(guī)格的LED燈具備不同的發(fā)光強度，該數(shù)個LED燈的發(fā)光強度的差異小于20% ； 步驟2、將該數(shù)個LED燈間隔放置于PCB板上且與PCB板電性連接，其中發(fā)光強度高的LED燈向靠近PCB板中心位置放置； 步驟3、提供背光模組本體，該背光模組本體安裝上一背光源即可組成背光模組； 步驟4、將該放置有LED燈的PCB板放置于背光模組本體上作為背光源，從而形成背光模組； 步驟5、測量背光模組的中央點亮度及光照均勻度； 步驟6、根據(jù)預(yù)定中央點亮度及光照均勻度要求調(diào)節(jié)PCB板上LED燈之間的間距，使得PCB板上的LED燈的中央點亮度與光照均勻度達到要求； 步驟7、將LED燈固定安裝于PCB板上，形成LED燈條。
2.如權(quán)利要求I所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，該數(shù)個不同規(guī)格的LED燈為兩種規(guī)格。
3.如權(quán)利要求I所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述不同規(guī)格的LED燈為不同尺寸的LED燈，或為相同尺寸但不同類型的LED燈。
4.如權(quán)利要求3所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述不同類型的LED燈為采用不同熒光粉的LED燈，或采用不同驅(qū)動條件的LED燈。
5.如權(quán)利要求4所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述不同驅(qū)動條件的LED燈為采用不同驅(qū)動電壓的LED燈。
6.如權(quán)利要求I所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述步驟3中的背光模組本體包括背板、安裝于背板上的導(dǎo)光板、設(shè)于背板內(nèi)且位于導(dǎo)光板下方的反射片及設(shè)于導(dǎo)光板上方的光學(xué)膜片組，所述步驟4中的背光源放置于所述導(dǎo)光板的側(cè)邊，進而組裝成一側(cè)入式背光模組。
7.如權(quán)利要求I所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述步驟3中的背光模組本體包括背板、安裝于背板上的擴散板、設(shè)于背板內(nèi)且位于擴散板下方的反射片及設(shè)于擴散板上方的光學(xué)膜片組，所述步驟4中的背光源放置于所述背板上，且該些LED燈穿過反射片延伸于擴散板下，進而組裝成一直下式背光模組。
8.如權(quán)利要求I所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，步驟I提供的PCB板呈條狀。
9.如權(quán)利要求8所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，該PCB板由兩個PCB單元拼接而成。
10.如權(quán)利要求I所述的提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，其特征在于，所述步驟7中先從背光模組本體上取出放置有LED燈的PCB板，然后通過焊接將LED燈固定安裝于PCB板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種提升背光模組中央點亮度的燈條打件方法，包括以下步驟步驟1、提供PCB板及數(shù)個不同規(guī)格的LED燈，該不同規(guī)格的LED燈具備不同的發(fā)光強度，該數(shù)個LED燈的發(fā)光強度的差異小于20％；步驟2、將該數(shù)個LED燈間隔放置于PCB板上且與PCB板電性連接；步驟3、提供背光模組本體，該背光模組本體安裝上一背光源即可組成背光模組；步驟4、將該放置有LED燈的PCB板放置于背光模組本體上作為背光源，從而形成背光模組；步驟5、測量背光模組的中央點亮度及光照均勻度；步驟6、根據(jù)預(yù)定中央點亮度及光照均勻度要求調(diào)節(jié)PCB板上LED燈之間的間距，使得PCB板上的LED燈的中央點亮度與光照均勻度達到要求；步驟7、將LED燈固定安裝于PCB板上，形成LED燈條。
文檔編號F21V13/00GK102691922SQ201210178110
公開日2012年9月26日 申請日期2012年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月1日
發(fā)明者張靜, 胡哲彰 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司