燈蕊結構及其制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發明為一種燈蕊結構及其制造工藝，該制造工藝包括以下步驟：先利用具有耐高溫、高導熱的絕緣材料做為基材，將基材制成圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體的導熱體；再利用印刷技術在導熱體表面印上可焊錫性的導電金屬電路，并將電路加溫固化，形成環形曲面電路；隨后利用SMD貼片技術配合生產治具將SMDLED組件錫焊貼著在導熱體的曲面上；導熱體本身可以螺紋或適當機構加工，也可配合其它導熱棒材組裝，用以與一轉接組件結合；本發明將LED燈所產生的熱通過導電金屬電路層、導熱體及轉接組件釋放，由于LED是以360°分布在導熱體表面上，因此可以接近360°全球型的發光。
【專利說明】燈蕊結構及其制造工藝
【技術領域】
[0001]本發明為一種燈蕊結構及其制造工藝，其系提供一種照射范圍可接近360°，并能達到節能效果，而且可供燈具制造所使用的燈蕊結構及其制造工藝。
【背景技術】
[0002]近年來為了因應溫室效應所產生的危機，各國政府及其民眾越來越重視如何將節能減碳的理念落實于日常生活當中，其中用以照明的相關產品尤被大家重視，例如傳統且較耗電的鎢絲燈蕊便逐漸被相對上較為省電的LED燈所取代。
[0003]LED燈雖然相較之下更為省電且具有較優良的照明亮度，但其大都采用單顆或多顆組裝在傳統平面電路板(PCB)上，這將使得光線只能在電路板LED裝設面的180°半球面范圍；請參閱圖1所示，現有照明用的LED燈蕊多是以發光面的120°作為發光標準，按發光角度120°作顯示照射范圍只限于2/3，圖中顯示完成組裝后燈泡周圍下方30°為發光功率不及50%的區塊(在此稱為半暗區)，電路板的底部完全無法發光(在此稱為全暗區)，也就是無法完全取代傳統鎢絲燈蕊360°全球面大范圍的照射廣角，故現有的LED燈仍具有相當大的改進空間。
[0004]本發明人特別針對現有LED燈進行改良，期待能提供一種照射范圍可接近360°的燈蕊結構及其制造工藝，乃潛心研思、設計組制，以供應消費大眾使用，為本發明所欲研創的發明動機。

【發明內容】

[0005]本發明的目的即在提供一種燈蕊結構及其制造工藝，提供一種照射范圍可接近360°，并能達到節能效果，而且可供燈具制造所使用的燈蕊結構。
[0006]本發明是先以具有耐高溫、高導熱的絕緣材料做為基材，將該基材制成一導熱體，再借助曲面印刷、轉印印刷或移印印刷的技術在該導熱體表面印上可焊錫性的導電金屬電路，并將該電路加溫固化，形成曲面電路，隨即利用貼片技術及焊錫爐設備，配合生產治具將至少一發光組件錫焊貼著在該導熱體的曲面上，最后將該導熱體與一轉接組件作結合。
[0007]而借助本發明所制作的燈蕊結構，結合于一轉接組件上，其具有一圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體的導熱體，于導熱體的一端面與周側面分別設有多個LED，各LED之間相互電性連接。
[0008]本發明也可延伸制作成另一種燈蕊結構，其有至少一圓柱形的導熱體，圓柱形的導熱體的周側面設有多個LED，各LED之間相互電性連接，并將二圓錐柱形的導熱體分別設于圓柱形的導熱體的兩端處，圓錐柱形的導熱體的一端面與周側面分別設有多個LED，各LED之間相互電性連接。
[0009]如上所述，本發明是將多個LED設置于一圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體的導熱體處，借助此一結構，當LED發光時，各LED所發出的光線可相互重疊或支持，以使其照射范圍可接近360°，以克服現有LED燈的缺點。[0010]再者，本發明的導熱體可相互結合，以構成一棒狀體，借此使得本發明于實際運用時具有多樣化，并且此一結合模式可提升LED照明亮度，并擴大其照射范圍與區域。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為現有燈泡的光線照明示意圖。
[0012]圖2為本發明燈蕊結構制造工藝的流程圖。
[0013]圖3為本發明第一實施例的結合示意圖。
[0014]圖4為本發明設置于一燈蒂的結合示意圖。
[0015]圖5為本發明設置于一燈蒂的立體外觀圖。
[0016]圖6為本發明燈泡的光線照明示意圖。
[0017]圖7為本發明第二實施例第一樣式的立體外觀圖。
[0018]圖8為本發明第二實施例第二樣式的立體外觀圖。
[0019]圖9為本發明多個實施例結合的立體外觀圖。
[0020]圖10為本發明第三實施例第一樣式的立體外觀圖。
[0021]圖11為本發明第三實施例第二樣式的立體外觀圖。
[0022]【主要組件符號說明】
I導熱體，
10 LED,
11導電金屬電路，
2燈蒂，
20燈罩，
3導熱體，
30 LED,
31導電金屬電路，
4轉接組件，
SlOl~S104步驟。
【具體實施方式】
[0023]以下是借助特定的具體實施例說明本發明的實施方式，所屬【技術領域】中具有通常知識者可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點與功效。
[0024]請配合參考圖2、3所示，本發明的制造工藝是先利用具有耐高溫、高導熱的絕緣材料做為基材，將該基材制成圓柱狀或圓管狀的導熱體I (步驟S101);再利用曲面印刷、轉印印刷或移印印刷的技術在該導熱體I表面印上可焊錫性的導電金屬電路11，并將該電路加溫固化，形成曲面電路(步驟S102);隨后利用SMD貼片技術配合生產治具將SMD LED組件錫焊貼著在該基材上(步驟S103);導熱體I本體可借助螺紋或者適當的機構加工，也可以配合其它導熱棒材組裝，以順利跟轉接組件4結合(步驟S104);本發明燈蕊結構的第一實施例具有一圓柱形的導熱體1，于導熱體I的一端面與周側面分別設有多個LED 10，各LED 10之間以導電金屬電路11相互電性連接。
[0025]請配合參考圖4、5及6所示，導熱體I頂端及環形周側面組裝完成多數排列的LED10后，可以通過螺紋或者適當的機構加工也可以配合其它導熱棒材組裝，直接替代傳統平板型LED發光模塊；其中導熱體I形成于一轉接組件4的表面上，轉接組件4設置于一燈蒂2處，一燈罩20與燈蒂2結合，以將導熱體I罩設于燈罩20中，如圖1及圖2所示，本發明的LED 10設置于導熱體I的端面與周側面，借助此一設置方式，故當LED 10發光時，各LED 10所發出的光線可相互重疊或支持，以使其照射范圍可達接近360° ;而1^0 10于發光時所產生的熱，其可借助導熱體I散發至大氣中，以避免LED 10發生過熱而毀損的情況。
[0026]本發明的導熱體I周側面結合頂面的發光技術后，在縱軸上除了補足原先不足半球的部分還能延伸到橫軸下半球的60°，只剩下30°即所述的半暗區，但這半暗區部分剛好是燈頭部分，在此構造下原來的全暗區已經被消除，確實能克服現有LED燈的缺點。
[0027]請配合參考圖7及圖8所示，本發明的第二實施例，如圖7所示，其為本實施例的第一樣式，于一圓錐柱形的導熱體3，于導熱體3的面積較小的端面與周側面分別設有多個LED 30，各LED 30之間以導電金屬電路31相互電性連接；如圖8所示，其為本實施例的第二樣式，其將原先設于面積較小的端面的LED 30改設于面積較大的端面。
[0028]請配合參考圖9所示，將至少一本發明的第一實施例中的圓柱形的導熱體I的兩端分別結合本發明的第二實施例中的圓錐柱形的導熱體3，以構成一棒狀體的燈蕊結構，借此增大照明亮度與照射范圍，于該棒狀體的二端面與周側面分別多個LED 10、30，各LED
10、30之間以導電金屬電路11、31相互電性連接。
[0029]請配合參考圖10及圖11所示，本發明的第三實施例，如圖10所示，其為本實施例的第一樣式，于一球柱體的導熱體3，于導熱體3的球面與周側面分別設有多個LED 30，各LED 30之間以導電金屬電路31相互電性連接；如圖11所示，其為本實施例的第二樣式，其將原先設于面積較小的球面的LED 30改設于面積較大的球面。
[0030]此外在本發明之中，導熱 體I為圓柱形、圓管形、球柱體、圓錐柱體之一，并由導熱陶瓷、塑料、樹脂膠、經涂布絕緣的金屬、玻璃材料之一所制；而轉接組件4由金屬及其合金、耐高溫導熱塑料、導熱陶瓷之一所制，其表面上更布置有數個LED 10，而各LED 10間相互電性連接，也可不布置，在此并不局限。
[0031]惟以上所述的具體實施例，僅用于例釋本發明的特點及功效，而非用以限定本發明的可實施范疇，在未脫離本發明上揭的精神與技術范疇下，任何運用本發明所揭示內容而完成的等效改變及修飾，均仍應為下述的申請專利范圍所涵蓋。
【權利要求】
1.一種燈蕊結構制造工藝，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:首先以具有耐高溫、高導熱的絕緣材料做為基材，將該基材制成一導熱體； 步驟2:在步驟I之后，借助曲面印刷、轉印印刷或移印印刷的技術在該導熱體表面印上可焊錫性的導電金屬電路，并將該電路加溫固化，形成曲面電路； 步驟3:在步驟2之后，利用貼片技術及焊錫爐設備，配合生產治具將至少一發光組件錫焊貼著在該導熱體的曲面上； 步驟4:在步驟3之后，將該導熱體與一轉接組件作結合。
2.如權利要求1所述的燈蕊結構制造工藝，其特征在于，該導熱體為圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體。
3.如權利要求1所述的燈蕊結構制造工藝，其特征在于，該導熱體是由導熱陶瓷、塑料、樹脂膠、經涂布絕緣的金屬或玻璃材料所制。
4.如權利要求1所述的燈蕊結構制造工藝，其特征在于，該轉接組件是由金屬及其合金、耐高溫導熱塑料或導熱陶瓷所制。
5.如權利要求1所述的燈蕊結構制造工藝，其特征在于，該轉接組件的表面上還布置有數個LED，而各LED間相互電性連接。
6.如權利要求1所述的燈蕊結構制造工藝，其特征在于，該發光組件為LED或SMDLED。
7.一種燈蕊結構，其特征在于，具有: 一個導熱體，其一端面與周側面分別設有至少一個發光組件，各發光組件之間相互電性連接。
8.如權利要求7所述的燈蕊結構，其特征在于，該導熱體為圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體。
9.如權利要求7所述的燈蕊結構，其特征在于，該發光組件為LED或SMDLED。
10.一種燈蕊結構，其特征在于，具有: 至少一個圓柱形的導熱體，其周側面設有至少一個發光組件，各發光組件之間相互電性連接；以及 二個圓錐柱形的導熱體，其分別設于該圓柱形的導熱體的兩端處，各圓錐柱形的導熱體的一端面與周側面分別設有至少一個發光組件，各發光組件之間相互電性連接。
【文檔編號】F21S2/00GK103511860SQ201210209686
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月25日 優先權日:2012年6月25日
【發明者】林禮裕 申請人:臺灣利他股份有限公司