專利名稱：一種led投光燈的制作方法
技術領域：
本發明涉及的是照明燈具領域，具體涉及一種LED投光燈。
背景技術：
現今的大功率白光LED主要由大功率藍光LED加熒光粉組成。如中國專利200610147743. 7的申請文件所公開的一種LED投光燈，包括一殼體、若干LED、一電源裝置和一出光板，所述殼體上設置若干散熱片，所述LED收容于殼體內，并與所述電源裝置電性連接，所述出光板固定在殼體上且將LED封閉于殼體和出光板之間，相鄰二散熱片之間形成有間隙，所述LED投光燈還設有一冷卻扇，該冷卻扇配置在使至少部分間隙內的空氣容易形成流動的位置上。但是這種大功率的LED燈容易高溫老化，散熱效果不是極佳的。

發明內容
針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種LED投光燈，它的發光率高，散熱效果好，不易高溫老化，使用壽命長。為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現它包含半導體光源件、封裝外殼、散熱裝置、驅動電源和支架，封裝外殼內設置有多個半導體光源件，半導體光源件與驅動電源相連，且驅動電源設置在封裝外殼的中部，封裝外殼的尾部設置有散熱裝置，封裝外殼底部設置有支架。所述的封裝外殼為導熱式外殼，散熱效果好，穩定性能好。所述的支架為自動升降旋轉式支架。本發明的發光率高，散熱效果好，不易高溫老化，使用壽命長。


下面結合附圖和具體實施方式
來詳細說明本發明；
圖I為本發明的結構示意圖。
具體實施例方式 為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式
，進一步闡述本發明。參照圖1，本具體實施方式
采用以下技術方案它包含半導體光源件I、封裝外殼2、散熱裝置3、驅動電源4和支架5，封裝外殼2內設置有多個半導體光源件1，半導體光源件I與驅動電源4相連，且驅動電源4設置在封裝外殼2的中部，封裝外殼2的尾部設置有散熱裝置3，封裝外殼2底部設置有支架5。所述的封裝外殼2為導熱式外殼，散熱效果好，穩定性能好。所述的支架5為自動升降旋轉式支架。本具體實施方式
通過支架5來控制投射燈的投射角度和高度，自動化程度高。本具體實施方式
的發光率高，散熱效果好，不易高溫老化，使用壽命長。
以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解， 本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種LED投光燈,其特征在于,它包含半導體光源件(I)、封裝外殼(2)、散熱裝置(3)、驅動電源(4)和支架(5)，封裝外殼(2)內設置有多個半導體光源件(I)，半導體光源件⑴與驅動電源⑷相連，且驅動電源⑷設置在封裝外殼⑵的中部，封裝外殼⑵的尾部設置有散熱裝置(3)，封裝外殼(2)底 部設置有支架(5)。
2.根據權利要求I所述的一種LED投光燈，其特征在于，所述的封裝外殼(2)為導熱式外殼，散熱效果好，穩定性能好。
3.根據權利要求I所述的一種LED投光燈，其特征在于，所述的支架(5)為自動升降旋轉式支架。
全文摘要
本發明公開了一種LED投光燈，它涉及照明燈具領域。它包含半導體光源件(1)、封裝外殼(2)、散熱裝置(3)、驅動電源(4)和支架(5)，封裝外殼(2)內設置有多個半導體光源件(1)，半導體光源件(1)與驅動電源(4)相連，且驅動電源(4)設置在封裝外殼(2)的中部，封裝外殼(2)的尾部設置有散熱裝置(3)，封裝外殼(2)底部設置有支架(5)。它的發光率高，散熱效果好，不易高溫老化，使用壽命長。
文檔編號F21S8/00GK102889520SQ20121035126
公開日2013年1月23日 申請日期2012年9月20日 優先權日2012年9月20日
發明者周惠明 申請人:周惠明