背光模組的制作方法
【專利摘要】一種背光模組，包括電路板、發光二極管芯片、及圍設發光二極管芯片的框體，所述發光二極管芯片貼設于電路板頂面上，所述電路板凹陷形成有收容槽，所述框體的底端收容于所述收容槽中以固定于所述電路板上。本發明中，因發光二極管芯片直接貼設在電路板的頂面上并且圍設發光二極管芯片的框體的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模組在豎直方向上的高度相對于傳統的背光模組得以降低，能夠滿足薄形化的要求。
【專利說明】背光模組
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種背光模組，特別涉及一種發光二極管背光模組。
【背景技術】
[0002]傳統的背光模組包括一電路板及貼設于電路板一側的若干間隔設置的發光二極管封裝結構。每一發光二極管封裝結構包括二間隔且并排設置的電極、固定于一電極上并電性連接所述二電極的一發光二極管芯片、固定于二電極上且圍設所述發光二極管芯片的一內空的框體及收容于所述框體內并包裹發光二極管芯片的一突光粉層。所述二電極的末端通過錫膏焊接在電路板的導電接點上。此種結構的背光模組由于這些發光二極管封裝結構直接自電路板向外凸伸，造成背光模組在豎直方向上具有較大的高度，不利于背光模組薄形化設計、散熱不便。

【發明內容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種結構簡單、厚度較小的背光模組。
[0004]—種背光模組，包括電路板、發光二極管芯片、及圍設發光二極管芯片的框體，所述發光二極管芯片貼設于電路板頂面上，所述電路板凹陷形成有收容槽，所述框體的底端收容于所述收容槽中以固定于所述電路板上。
[0005]本發明中，因發光二極管芯片直接貼設在電路板的頂面上并且圍設發光二極管芯片的框體的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模組在豎直方向上的高度相對于傳統的背光模組得以降低，能夠滿足薄形化的要求。 【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發明的背光模組組合后的示意圖。
[0007]主要元件符號說明 _

電路板
導百接點TT
收容槽_12
框體_20
反射層_21
1?二極管芯片 i
金屬導線_31
膠體_40
熒光粉層50~
背光模組Iioo
如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發明。
【具體實施方式】
[0008]請參閱圖1，本發明的背光模組100包括一電路板10、固定于電路板10上且的若干內空的框體20、固定于電路板10上且分別收容于每一框體20內的發光二極管芯片30、填充于這些框體20內并包裹發光二極管芯片30的膠體40及固定于這些框體20頂端的一熒光粉層50。
[0009]所述電路板10為一縱長的板體，具有一平整的頂面及與頂面平行相對的底面。所述頂面上形成有電路(圖未示)及與電路電性連接的導電接點11。這些導電接點11自頂面向外凸伸且間隔設置。每一發光二極管具有二金屬導線31。這些發光二極管芯片30貼設于電路板10的頂面上并且二金屬導線31分別與二導電接點11電性連接。這些導電接點11自頂面向上凸伸的高度小于發光二極管芯片30自頂面向上凸伸的高度。若干收容槽12自頂面朝向底面凹陷形成，用于收容所述框體20，從而降低背光模組100在豎直方向上的高度。
[0010]每一框體20為一內空的環狀體，其底端收容于相應的收容槽12中、頂端位于發光二極管芯片30頂面的上方。這些框體20裝設在電路板10上后，其頂端平行共面。每一框體20的內表面上超出電路板10頂面的部分涂覆有發光材料，從而形成一反射層21用于反射發光二極管芯片30發出的光線，進而提高發光二極管芯片30的出光效率。收容于相應框體20中的發光二極管芯片30位于所述框體20的中部。本實施例中，這些框體20的外壁面一側相互連接，從而使這些框體20連接在一起。可以理解的，在其他實施例中，這些框體20也可以相互間隔設置。
[0011]所述膠體40填滿所述收容槽12并且其頂端與框體20的頂端平行共面。所述膠體40為透明或半透明的膠體40，其內也可均勻混合熒光粉。
[0012]所述熒光粉層50為厚度均勻的片體，固定于框體20的頂端并完全覆蓋所述發光二極管芯片30，其其底面與發光二極管芯片30的頂面間隔設置。
[0013]所述背光模組100使用時，發光二極管芯片30發出的光線穿射膠體40后射向位于其頂端的突光粉層50并激發突光粉層50中的突光粉而發出白光。
[0014]本發明中，因發光二極管芯片30直接貼設在電路板10的頂面上并且圍設發光二極管芯片30的框體20的底端收容在自電路板10頂面向下凹陷形成的收容槽12中，如此，所述背光模組100在豎直方向上的高度相對于傳統的背光模組100得以降低,能夠滿足薄形化的要求。
[0015]更進一步的，本發明中，因厚度均勻的熒光粉層50位于發光二極管芯片30的上方并完全覆蓋所述發光二極管芯片30，如此，所述發光二極管芯片30發出的光線能夠同時激發熒光粉層50的各處而得到色溫一直的白光，避免了色溫漂移現象的產生。
【權利要求】
1.一種背光模組，包括電路板、發光二極管芯片、及圍設發光二極管芯片的框體，其特征在于:所述發光二極管芯片貼設于電路板頂面上，所述電路板凹陷形成有收容槽，所述框體的底端收容于所述收容槽中以固定于所述電路板上。
2.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于:所述收容槽自電路板的頂面朝向底面凹陷形成。
3.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于:所述發光二極管芯片位于所述框體的中部。
4.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于:進一步包括填滿所述收容槽并包裹所述發光二極管芯片于其內的膠體，所述膠體的頂面與所述框體的頂面平齊。
5.如權利要求4所述的背光模組，其特征在于:所述膠體為透明或板透明的膠體。
6.如權利要求4所述的背光模組，其特征在于:所述膠體內均勻混合有熒光粉。
7.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于:進一步包括固定于所述框體遠離電路板的頂端的熒光粉層。
8.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于:所述熒光粉層位厚度相同的片體。
9.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于:所述框體的內表面上形成有發射層用于反射發光二極管芯片發出的光線。
10.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于:所述電路板上貼設有若干發光二極管芯片及分別圍設這些發光二極管芯片的框體，這些框體的外壁面一側相互連接，從而使這些框體連接在一起。
【文檔編號】F21S8/00GK103883927SQ201210553419
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月19日 優先權日:2012年12月19日
【發明者】賴志成 申請人:鴻富錦精密工業（深圳）有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司