專利名稱：有白光貼片的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED燈結(jié)構(gòu)的改進(jìn)技術(shù)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈是在芯片上涂覆一層熒光粉硅膠層，但由于芯片在使用過程是會發(fā)熱，熱量對熒光粉有影響，從而降低LED燈的發(fā)光效果。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種有白光貼片的LED燈，本實用新型解決了現(xiàn)有的LED燈使用中的熱量對熒光粉有影響，從而降低LED燈的發(fā)光效果的問題。·[0004]為解決上述問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案有白光貼片的LED燈，包括LED發(fā)光芯片1，在LED發(fā)光芯片I表面涂覆有透明導(dǎo)熱硅膠層2，透明導(dǎo)熱硅膠層2外面涂覆有熒光粉硅膠層3，所述透明導(dǎo)熱硅膠層2的厚度為O. 1-0. 5毫米，所述熒光粉硅膠層3的厚度為O. 1-1毫米。本實用新型的先在LED燈的藍(lán)光芯片的上方涂覆一層透明的導(dǎo)熱硅膠形成白光貼片，白光貼片將芯片完全包裹。接著在硅膠上方再涂覆一層熒光粉的硅膠層，藍(lán)色芯片射出的光激發(fā)熒光粉層達(dá)到制備白光的效果。本實用新型的結(jié)構(gòu)特點是將熒光粉與芯片隔離，使芯片發(fā)熱后對熒光粉的影響降到最低，進(jìn)而提高產(chǎn)品的使用性能。

圖I是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中符號說明LED發(fā)光芯片I、透明導(dǎo)熱硅膠層2、熒光粉硅膠層3。
具體實施方式
下面用最佳的實施例對本實用新型做詳細(xì)的說明。如圖I所示，有白光貼片的LED燈，包括LED發(fā)光芯片I，在LED發(fā)光芯片I表面涂覆有透明導(dǎo)熱硅膠層2，透明導(dǎo)熱硅膠層2外面涂覆有熒光粉硅膠層3，所述透明導(dǎo)熱硅膠層2的厚度為O. 1-0. 5毫米，所述熒光粉硅膠層3的厚度為O. 1-1毫米。最后應(yīng)說明的是顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.有白光貼片的LED燈，包括LED發(fā)光芯片(I)，其特征在于，在LED發(fā)光芯片(I)表面涂覆有透明導(dǎo)熱硅膠層(2)，透明導(dǎo)熱硅膠層(2)外面涂覆有熒光粉硅膠層(3)，所述透明導(dǎo)熱硅膠層(2)的厚度為O. 1-0. 5毫米，所述熒光粉硅膠層(3)的厚度為O. 1-1毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種有白光貼片的LED燈，涉及LED燈結(jié)構(gòu)的改進(jìn)技術(shù)。包括LED發(fā)光芯片(1)，在LED發(fā)光芯片(1)表面涂覆有透明導(dǎo)熱硅膠層(2),透明導(dǎo)熱硅膠層(2)外面涂覆有熒光粉硅膠層(3)，所述透明導(dǎo)熱硅膠層(2)的厚度為0.1-0.5毫米，所述熒光粉硅膠層(3)的厚度為0.1-1毫米。本實用新型解決了現(xiàn)有的LED燈使用中的熱量對熒光粉有影響，從而降低LED燈的發(fā)光效果的問題。
文檔編號F21S2/00GK202613117SQ201220145508
公開日2012年12月19日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者黃少彬 申請人:高安市漢唐高晶光電有限公司