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一種改進型led模組裝置的制作方法

文檔序號:2953630閱讀:168來源:國知局
專利名稱:一種改進型led模組裝置的制作方法
技術領域
一種改進型LED模組裝置
所屬技術領域本實用新型涉及LED模組技術領域,尤其涉及一種改進型LED模組裝置。
背景技木由于LED燈具有色彩豐富,體積小、節能、壽命長等優點。因此,LED作為光源已經廣泛運用于廣告標識燈,例如字母燈、標志牌、廣告燈箱等領域應用范圍更加廣泛。傳統的LED模組裝置主要包括大功率LED、透明器件、PCB電路板、散熱鋁基板和底座,大功率LED焊接在PCB電路板上形成LED電路板,然后將LED電路板固定在散熱鋁基板上,散熱鋁基板設置在底座上,再用透明器件通過螺絲罩住并固定在上述器件的上方;這種裝置雖然散熱效果好,但其問題在于器件過多,生產エ藝復查導致成本高;再者,大功率LED價格高、產生熱量大,同時LED模組整體上光部分不均勻,這些技術問題是目前急需解決的問題。

發明內容為了解決上述現有的技術問題,本實用新型提供一種改進型LED模組裝置,既降低了成本、提高了光的分布均勻性,又不影響散熱效果。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種改進型LED模組裝置,其主要包括透明器件、PCB組件、導線、灌封膠和雙面膠,其特征在于所述PCB組件包括LED和PCB鋁基板,所述LED焊接在PCB鋁基板上,所述透明器件罩住PCB組件。作為本實用新型的進ー步改進,所述LED為中功率LED,采用中功率LED作為發光源,因為其價格低,大大降低了成本;同時中功率LED產生的熱量少于大功率LED,因此可以不用設置散熱鋁基板和底座,也不會影響散熱效果,即對LED的使用壽命不產生影響。作為本實用新型的進ー步改進,所述PCB鋁基板即為散熱鋁基板,即PCB鋁基板與散熱鋁基板為一體;直接將LED焊接在PCB鋁基板上,PCB鋁基板下方不再設置有散熱鋁基板和底座,生產エ藝簡單,成本減少。作為本實用新型的進ー步改進,所述透明器件的內側且位于LED的上方設有二次配光凹鏡,這不僅解決了發光角度小的問題,同時能大大提高光的分布均勻性。本實用新型所述的ー種改進型LED模組裝置,其產生的有益效果是直接將LED焊接于PCB鋁基板上,無需配置散熱鋁基板和底座,降低成本同時簡化生產エ序提高效率;光源采用中功率LED,不僅價格低且產生熱量少,產生的熱量能直接通過PCB鋁基板向外散發,對LED的使用壽命不產生影響。

圖I為本實用新型一種實施例的分解示意圖。圖2為本實用新型一種實施例的俯視圖。圖3為圖2的右視圖。、[0013]圖4為圖2的后視圖。附圖標記說明10、螺絲,20、透明器件,30、導線,40、PCB組件,41、LED, 42, PCB鋁基板,50、雙面膠,60、灌封膠。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進ー步說明。本實用新型提供一種改進型LED模組裝置,參照圖I、圖2、圖3、圖4所示,主要包括螺絲(10),透明器件(20),導線(30),PCB組件(40),LED (41),PCB鋁基板(42),雙面膠
(50),灌封膠(60)。PCB組件(40)包括LED (41)和PCB鋁基板(42),所述LED (41)和導線(30)焊接 在PCB鋁基板(42)的固定位置上,LED (41)為中功率LED,該LED (41)具有價格低、高光效等優點;所述透明器件(20)罩住PCB組件(40),然后用螺絲(10)固定;PCB組件(40)與透明器件(20)之間的縫隙灌注灌封膠(60),能達到防水防塵的效果,從而提高防護等級,進一歩能延長使用壽命;最后在PCB鋁基板(42)的下底面粘貼雙面膠(60),起到安裝固定作用。透明器件(20)的內側且位于LED(41)的正上方設有二次配光凹鏡,這不僅可以解決了發光角度小的問題,同時能大大提高光的分布均勻性。以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式,其描述較為具體與詳細,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種改進型LED模組裝置,其主要包括透明器件、PCB組件、導線、灌封膠和雙面膠,其特征在于所述PCB組件包括LED和PCB鋁基板,所述LED焊接在PCB鋁基板上,所述透明器件罩住PCB組件。
2.根據權利要求I所述的改進型LED模組裝置,其特征在于所述LED為中功率LED。
3.根據權利要求I所述的改進型LED模組裝置,其特征在于所述PCB鋁基板即為散熱鋁基板,即PCB鋁基板與散熱鋁基板為一體。
4.根據權利要求I所述的改進型LED模組裝置,其特征在于所述透明器件的內側且位于LED的上方設有二次配光凹鏡。
專利摘要本實用新型公開了一種改進型LED模組裝置,屬于照明技術應用領域。主要包括透明器件、PCB組件,其特征在于所述PCB組件包括LED和PCB鋁基板,所述LED焊接在PCB鋁基板上,所述透明器件罩住PCB組件,透明器件的內側且位于LED的正上方設有二次配光凹鏡。本實用新型具有光的分布均勻性好、低成本,生產工藝簡單等優點,廣泛運用于廣告標識燈。
文檔編號F21Y101/02GK202521329SQ20122014927
公開日2012年11月7日 申請日期2012年4月10日 優先權日2012年4月10日
發明者梁俊 申請人:深圳市日上光電有限公司
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