專利名稱：Led面光源的制作方法
技術領域：
LED面光源技術領域：
本實用新型涉及一種LED面光源。背景技術：
隨著社會的不斷發展，LED面光源的使用越來越廣泛，它具有光線柔和、不刺眼、發出的光為散光以及照射范圍比較大的優點，因此，LED面光源越來越受到人們的歡迎。目前的LED面光源包括由反光層、電路層、絕緣層和高導熱金屬體組成的PCB基板、安裝在電路層表面的芯片以及設在芯片上并由芯片激發后發光的熒光硅膠；它是通過給芯片施加適合的電壓，使芯片發出可見光或不可見光后激發覆蓋在芯片上的熒光硅膠來發光的；但由于這種LED面光源的芯片安裝在PCB基板的電路層表面，通電使用時芯片散發 出來的熱量需要依次經過電路層和絕緣層后，再由高導熱金屬體傳到外部的散熱器上來散熱的，所以當前的這類LED面光源的散熱效果差，容易使芯片溫度高、出現老化、光衰大的情況，導致使用壽命短。
實用新型內容本實用新型的目的是在于克服現有技術的不足，提供了一種結構合理，散熱效果好和使用壽命長的LED面光源。為了解決上述存在的技術問題，本實用新型采取下述技術方案一種LED面光源，包括由反光層、電路層、絕緣層和高導熱金屬體組成的PCB基板，芯片，以及設在芯片上并由芯片激發后發光的熒光硅膠；在所述的PCB基板上開有依次打通反光層、電路層和絕緣層后通到高導熱金屬體的凹槽，所述的芯片安裝在位于凹槽底部的高導熱金屬體上。在對上述LED面光源的技術方案中，在所述的熒光硅膠和芯片之間設有一層膠水。在對上述LED面光源的技術方案中，所述的凹槽有多個并呈圓形，所述凹槽從槽口往槽底逐漸收窄。在對上述LED面光源的技術方案中，所述的PCB基板和凹槽均為長條形，在該凹槽中設有若干個芯片。在對上述LED面光源的技術方案中，所述的PCB基板呈“T”字形，所述的凹槽有一個，并在其中設有一個芯片。在對上述LED面光源的技術方案中，在所述凹槽的邊緣設有能夠防止生產時熒光硅膠流出PCB基板的外圈圍膠。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是由于本實用新型的芯片是直接安裝在PCB基板的高導熱金屬體上的，在使用過程中芯片散發出來的熱量就可以直接通過高導熱金屬體導向位于外部的散熱器來散熱，使芯片始終保持在溫度比較低的環境下工作，所以本實用新型的結構合理，散熱效果好，使用壽命長。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明
[0018]圖I是本實用新型實施例一的立體示意圖；圖2是圖I的組裝示意圖；圖3是圖I的結構示意圖；圖4是本實用新型實施例二的立體示意圖；圖5是圖4的組裝示意圖；圖6是圖4的結構示意圖；圖7是本實用新型實施例三的立體示意圖；圖8是圖7的組裝示意圖； 圖9是圖7的結構示意圖；具體實施方式一種LED面光源，包括由反光層11、電路層12、絕緣層13和高導熱金屬體14組成的PCB基板1，芯片2，以及設在芯片2上并由芯片2激發后發光的熒光硅膠3 ;在所述的PCB基板I上開有依次打通反光層11、電路層12和絕緣層13后通到高導熱金屬體14的凹槽15，所述的芯片2安裝在位于凹槽15底部的高導熱金屬體14上；本實用新型在工作時，通過對芯片2施加適合的電壓，使芯片2發出可見光或不可見光后激發設在芯片2上的熒光硅膠3來發光，這時芯片2散發出來的熱就可以直接通過高導熱金屬體14導向位于外部的散熱器來散熱，而不用依次經過電路層和絕緣層，從而使芯片始終保持在溫度比較低的環境下工作，所以本實用新型的結構合理，散熱效果好，使用壽命長。如圖3、6、9所示，在所述的熒光硅膠3和芯片2之間設有一層膠水4，這樣能夠更好地保護芯片2，使芯片2不容易老化，從而進一步增加LED面光源的使用壽命。在實施例一中，如圖1、2、3所示，所述的PCB基板為圓形，其上的凹槽15有多個并呈圓形，所述凹槽15從槽口往槽底逐漸收窄，在每個凹槽中放置一個芯片；當然，所述的凹槽15也可以一個，且可以呈方形、圓形或其它形狀；實施例一的面光源主要安裝在天花燈具或吊燈上，用于商場、專賣店、博物館、陳列室、劇場、演播廳、酒店、賓館等場所；當然，不同的使用領域，所需要使用到的PCB基板I的形狀可以不同，并且根據使用的需要，設在PCB基板I上的凹槽15的形狀、數量也隨之變化。例如，在實施例二中，如圖4、5、6所示，所述的PCB基板I和凹槽15均為長條形(如長方形等)，在這長條形凹槽15中設有多個芯片2，這種LED面光源適用于臺燈，LED燈管等，主要在物品架，首飾柜，梳妝臺中使用，還可以作為應急照明。在實施例三中，如圖7、8、9所示，所述的PCB基板I呈“T”字形，這時有一個凹槽15，并在其中設有一個芯片2，它適用于LED球泡，蠟燭燈等。從上可以看出，PCB基板和凹槽的形狀，以及每個凹槽中的芯片數量根據所生產的產品需要來定。在實施一、二、三中，如圖3、6、9所示，為了在生產時更加方便、快捷和造成不必要的浪費，在所述凹槽15的邊緣設有能夠防止生產時熒光硅膠3流出PCB基板I的外圈圍膠151，這樣在生產時，先在凹槽15周圍打上一圈外圈圍膠151，然后再往外圈圍膠151內涂上熒光硅膠3時，熒光硅膠3就會被外圈圍膠151擋住，不會流出PCB基板1，造成不必要的浪費。盡管參照實施例對本實用新型進行了說明，但是應當理解為可以在本發明構思的主旨和范圍內進行多種改進。因此，本發明不限于所述的實施例，而是由權利要求書所述的全部范圍。
權利要求1.一種LED面光源，包括由反光層、電路層、絕緣層和高導熱金屬體組成的PCB基板，芯片，以及設在芯片上并由芯片激發后發光的熒光硅膠；其特征在于在所述的PCB基板上開有依次打通反光層、電路層和絕緣層后通到高導熱金屬體的凹槽，所述的芯片安裝在位于凹槽底部的高導熱金屬體上。
2.根據權利要求I所述的LED面光源，其特征在于在所述的熒光硅膠和芯片之間設有一層膠水。
3.根據權利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的凹槽有多個并呈圓形，所述凹槽從槽口往槽底逐漸收窄。
4.根據權利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的PCB基板和凹槽均為長條形，在該凹槽中設有若干個芯片。
5.根據權利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的PCB基板呈“T”字形，所述的凹槽有一個，并在其中設有一個芯片。
6.根據權利要求5所述的LED面光源，其特征在于在所述凹槽的邊緣設有能夠防止生產時熒光硅膠流出PCB基板的外圈圍膠。
專利摘要一種LED面光源，包括由反光層、電路層、絕緣層和高導熱金屬體組成的PCB基板，芯片，以及設在芯片上并由芯片激發后發光的熒光硅膠；在所述的PCB基板上開有依次打通反光層、電路層和絕緣層后通到高導熱金屬體的凹槽，所述的芯片安裝在位于凹槽底部的高導熱金屬體上；由于它的芯片是直接安裝在PCB基板的高導熱金屬體上的，在使用過程中芯片散發出來的熱量就可以直接通過高導熱金屬體導向位于外部的散熱器來散熱，使芯片始終保持在溫度比較低的環境下工作，所以本實用新型的結構合理，散熱效果好，使用壽命長。
文檔編號F21S2/00GK202561521SQ201220236210
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月24日 優先權日2012年5月24日
發明者侯華敏 申請人:侯華敏