Led與pcb結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，包括下層導(dǎo)熱基板和上層銅導(dǎo)熱面，下層導(dǎo)熱基板和上層銅導(dǎo)熱面之間具有絕緣層，所述上層銅導(dǎo)熱面上設(shè)有LED模組，所述LED模組的散熱焊盤通過(guò)焊錫分別和下層導(dǎo)熱基板、上層銅導(dǎo)熱面緊密相連，用來(lái)導(dǎo)熱。本發(fā)的LED散熱焊盤通過(guò)錫焊接直接與上下銅箔相連的方式可以增加導(dǎo)熱面積，顯著提升導(dǎo)熱果；下層采用鍍銅或者壓延銅箔的方式可以提升焊錫與銅表面的結(jié)合度，使得錫銅能致密結(jié)合，降低熱阻；第一次印刷焊膏用于填充錫膏，使得LED散熱焊盤下的最低區(qū)域填高至與線路板上正負(fù)焊盤相同高度，第二次進(jìn)行整體錫膏印刷，確保焊接品質(zhì)。
【專利說(shuō)明】LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED制造領(lǐng)域，具體是一種LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置。【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于LED來(lái)說(shuō)，散熱是重要問(wèn)題，在現(xiàn)有的LED應(yīng)用中，絕大多數(shù)LED芯片都是固定在PCB板上，LED芯片與散熱器之間往往是通過(guò)用導(dǎo)熱樹(shù)脂、導(dǎo)熱硅脂或硅橡膠導(dǎo)熱片作為導(dǎo)熱介質(zhì)，使得LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)這些導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到散熱器，而導(dǎo)熱樹(shù)脂、導(dǎo)熱硅脂或?qū)崞膶?dǎo)熱系數(shù)很低，而且一般都采用單面散熱，這樣的散熱方式會(huì)使LED因?yàn)閷?dǎo)熱不良而導(dǎo)致早期光衰，影響LED光源的推廣應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，包括下層導(dǎo)熱基板和上層銅導(dǎo)熱面，下層導(dǎo)熱基板和上層銅導(dǎo)熱面之間具有絕緣層，所述上層銅導(dǎo)熱面上設(shè)有LED模組，所述LED模組的散熱焊盤通過(guò)焊錫分別和下層導(dǎo)熱基板、上層銅導(dǎo)熱面緊密相連。
[0004]進(jìn)一步的，所述下層導(dǎo)熱基板為下層銅導(dǎo)熱基板。
[0005]進(jìn)一步的，所述下層導(dǎo)熱基板為下層鋁導(dǎo)熱基板和下層鋁導(dǎo)熱基板上的下層銅焊接面。
[0006]進(jìn)一步的，所述絕緣層上印刷有LED正極線路層銅箔和LED負(fù)極線路層銅箔，所述LED正極線路層銅箔、LED負(fù)極線路層銅箔及上層銅導(dǎo)熱面之間由溝槽隔開(kāi)。
[0007]進(jìn)一步的，所述LED模組的正極和負(fù)極分別通過(guò)焊錫焊接在LED正極線路層銅箔和LED負(fù)極線路層銅箔上，。
[0008]進(jìn)一步的，所述LED正極線路層銅箔和LED負(fù)極線路層銅箔的厚度為9um-200um。
[0009]進(jìn)一步的，所述下層銅導(dǎo)熱基板的厚度大于9 um。
[0010]進(jìn)一步的，下層鋁導(dǎo)熱基板的厚度大于9 um。
[0011]本實(shí)用新型的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置有如下優(yōu)點(diǎn):
[0012]LED散熱焊盤通過(guò)錫膏焊接直接與上下銅箔相連的方式可以增加導(dǎo)熱面積，顯著提升導(dǎo)熱效果；
[0013]下層采用鍍銅或者壓延銅箔的方式可以提升焊錫與銅表面的結(jié)合度，使得錫銅能致密結(jié)合，降低熱阻；
[0014]因?yàn)榫€路板上正負(fù)極焊盤與LED散熱焊盤的高度不同，第一次印刷焊膏用于填充錫膏，使得LED散熱焊盤下的最低區(qū)域填高至與線路板上正負(fù)焊盤相同高度，第二次進(jìn)行整體錫膏印刷，確保焊接品質(zhì)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置的正面示意圖；[0016]圖2是該LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置實(shí)施例剖面圖；
[0017]圖3是該LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置實(shí)施例剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0019]實(shí)施例一
[0020]如圖1和2所示，本實(shí)用新型的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，包括下層銅導(dǎo)熱基板I和上層銅導(dǎo)熱面2，下層銅導(dǎo)熱基板I和上層銅導(dǎo)熱面2之間具有絕緣層3，上層銅導(dǎo)熱面2上設(shè)有LED模組4，絕緣層3上印刷有LED正極線路層銅箔5和LED負(fù)極線路層銅箔6，LED正極線路層銅箔5、LED負(fù)極線路層銅箔6及上層銅導(dǎo)熱面2之間由溝槽7隔開(kāi)，LED模組4的散熱焊盤8通過(guò)焊錫9分別和下層銅導(dǎo)熱基板1、上層銅導(dǎo)熱面2緊密相連，用來(lái)導(dǎo)熱。LED模組4的正極和負(fù)極分別通過(guò)焊錫焊接在LED正極線路層銅箔5和LED負(fù)極線路層銅箔6上，用來(lái)導(dǎo)電。LED正極線路層銅箔5和LED負(fù)極線路層銅箔6的厚度為9um-200um,下層銅導(dǎo)熱基板I的厚度大于9 um。
[0021]錫膏采用SMT焊接，因?yàn)榫€路板上正負(fù)焊盤與散熱焊盤8的高度不同，第一次印刷焊膏用于填充錫膏，使得散熱焊盤下的最低區(qū)域填高至與線路板上正負(fù)焊盤相同高度，第二次整體印刷。
[0022]實(shí)施例二
[0023]如圖1和3所示，本實(shí)用新型的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，包括下層鋁導(dǎo)熱基板10、下層鋁導(dǎo)熱基板10上采用鍍銅或者壓延銅箔的方式生成的下層銅焊接面11、和上層銅導(dǎo)熱面2，下層銅焊接面11和上層銅導(dǎo)熱面2之間具有絕緣層3，上層銅導(dǎo)熱面2上設(shè)有LED模組4，絕緣層3上印刷有LED正極線路層銅箔5和LED負(fù)極線路層銅箔6，LED正極線路層銅箔5、LED負(fù)極線路層銅箔6及上層銅導(dǎo)熱面2之間由溝槽7隔開(kāi)，LED模組4的散熱焊盤8通過(guò)焊錫9分別和下層銅焊接面11、上層銅導(dǎo)熱面2緊密相連，用來(lái)導(dǎo)熱。LED模組4的正極和負(fù)極分別通過(guò)焊錫焊接在LED正極線路層銅箔5和LED負(fù)極線路層銅箔6上，用來(lái)導(dǎo)電。LED正極線路層銅箔5和LED負(fù)極線路層銅箔6的厚度為9um-200um，下層鋁導(dǎo)熱基板10的厚度大于9 um。
[0024]錫膏采用SMT焊接，因?yàn)榫€路板上正負(fù)焊盤與散熱焊盤8的高度不同，第一次印刷焊膏用于填充錫膏，使得散熱焊盤下的最低區(qū)域填高至與線路板上正負(fù)焊盤相同高度，第二次整體印刷。
【權(quán)利要求】
1.一種LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，包括下層導(dǎo)熱基板和上層銅導(dǎo)熱面(2)，下層導(dǎo)熱基板和上層銅導(dǎo)熱面(2)之間具有絕緣層(3)，所述上層銅導(dǎo)熱面(2)上設(shè)有LED模組(4)，其特征在于:所述LED模組(4)的散熱焊盤(8)通過(guò)焊錫(9)分別和下層導(dǎo)熱基板(I)、上層銅導(dǎo)熱面(2)緊密相連。
2.如權(quán)利要求1所述的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，其特征在于:所述下層導(dǎo)熱基板為下層銅導(dǎo)熱基板(I)。
3.如權(quán)利要求1所述的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，其特征在于:所述下層導(dǎo)熱基板為下層鋁導(dǎo)熱基板(10)和下層鋁導(dǎo)熱基板(10)上的下層銅焊接面(11)。
4.如權(quán)利要求1所述的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，其特征在于:所述絕緣層(3)上印刷有LED正極線路層銅箔(5)和LED負(fù)極線路層銅箔(6)，所述LED正極線路層銅箔(5)、LED負(fù)極線路層銅箔(6)及上層銅導(dǎo)熱面(2)之間由溝槽(7)隔開(kāi)。
5.如權(quán)利要求4所述的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，其特征在于:所述LED模組(4)的正極和負(fù)極分別通過(guò)焊錫焊接在LED正極線路層銅箔(5)和LED負(fù)極線路層銅箔(6)上。
6.如權(quán)利要求4所述的L ED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，其特征在于:所述LED正極線路層銅箔(5)和LED負(fù)極線路層銅箔(6)的厚度為9um-200um。
7.如權(quán)利要求2所述的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，其特征在于:所述下層銅導(dǎo)熱基板(I)的厚度大于9 um。
8.如權(quán)利要求3所述的LED與PCB結(jié)合雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱裝置，其特征在于:下層鋁導(dǎo)熱基板(10)的厚度大于9 um。
【文檔編號(hào)】F21V23/06GK203560869SQ201320786421
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】張方德 申請(qǐng)人:浙江歐瓏電氣有限公司