一種高光效散熱性好的cob光源結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高光效散熱性好的COB光源結構，LED芯片環狀布置在基板上，其中心的空白區域設置有用于配合反射光線的錐狀反光元件。LED芯片呈環狀布置，彼此隔開了較寬的距離，使得熱量不易聚集，散熱更快，提高了COB光源的光效；設置有錐狀反光元件，增強了光的反射，使得LED芯片發出的光線可以通過反射更多的透出來，同樣提高了光效，改善了光線的均勻性，減少了光暗區。
【專利說明】一種高光效散熱性好的COB光源結構

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種COB光源。

【背景技術】
[0002]板上芯片封裝(Chip On Board, COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
[0003]COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此減少了工序，節約了成本，并且可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
[0004]COB光源的產品特點為:電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%);便于產品的二次光學配套，提高照明質量；高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保；安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。
[0005]COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率，但是由于LED芯片安裝接近，多個LED芯片聚集在一起，工作時LED芯片產生了大量的熱量，不光影響了 COB光源的光效，還使得研發人員不得不在COB光源后端附著設置大體積的散熱底座，尤其是大功率的COB光源，熱量聚集問題更為嚴重。
實用新型內容
[0006]為了克服現有技術的COB光源容易產生熱量聚集的問題，影響了光效和體積的不足，本實用新型提供一種高光效散熱性好的COB光源結構。
[0007]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0008]一種高光效散熱性好的COB光源結構，LED芯片環狀布置在基板上，其中心的空白區域設置有用于配合反射光線的錐狀反光元件。
[0009]進一步，所述錐狀反光元件包括固定在基板上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。
[0010]作為其中的一種【具體實施方式】，所述的LED芯片呈方形環狀布置在基板上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件為四棱錐結構。
[0011]進一步，所述的錐狀反光元件的高度為其寬度的1/6?2/3。
[0012]更進一步，所述的錐狀反光元件的高度為其寬度的1/3。
[0013]作為另一種【具體實施方式】，所述的LED芯片呈圓環狀布置在基板上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件為圓錐結構。
[0014]進一步，所述的錐狀反光元件的高度為其直徑的1/6?2/3。
[0015]更進一步，所述的錐狀反光元件的高度為其直徑的1/3。
[0016]本實用新型的有益效果是:LED芯片呈環狀布置，彼此隔開了較寬的距離，使得熱量不易聚集，散熱更快，提高了 COB光源的光效；設置有錐狀反光元件，增強了光的反射，使得LED芯片發出的光線可以通過反射更多的透出來，同樣提高了光效，改善了光線的均勻性，減少了光暗區。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0018]圖1是實施例1的結構示意圖；
[0019]圖2是實施例1中錐狀反光元件的結構示意圖；
[0020]圖3是實施例2的結構示意圖；
[0021]圖4是實施例2中錐狀反光元件的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0022]參照圖1到圖4，本實用新型的一種高光效散熱性好的COB光源結構，LED芯片I環狀布置在基板2上，其中心的空白區域設置有用于配合反射光線的錐狀反光元件3。
[0023]進一步，所述錐狀反光元件3包括固定在基板2上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。當然，作為可選的其他實施方式，還可以利用自身帶反光作用的反光板搭建成錐狀反光元件3，從而不需要再包覆反光膜，使得加工、生產更加簡單。其目的是盡可能多的將燈帶發出的光線反射出來，可以根據實際的生產狀況、生產成本、加工難度來選擇工藝方案。
[0024]實施例1，所述的LED芯片I呈方形環狀布置在基板2上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件3為四棱錐結構。進一步，所述的錐狀反光元件3的高度為其寬度的1/6?2/3。優選的，所述的錐狀反光元件3的高度為其寬度的1/3，即錐狀反光元件3的寬度假設為L，錐狀反光元件3的高度為H，當H = 1/3L時，在此比例條件下，可以達到更好的反射效果O
[0025]實施例2，所述的LED芯片I呈圓環狀布置在基板2上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件3為圓錐結構。進一步，所述的錐狀反光元件3的高度為其直徑的1/6?2/3。優選的，所述的錐狀反光元件3的高度為其直徑的1/3，即錐狀反光元件3的直徑假設為L，錐狀反光元件3的高度為H，當H = 1/3L時，在此比例條件下，可以達到更好的反射效果。
[0026]當然，本實用新型除了上述實施方式之外，還可以有其它結構上的變形，實際上，所述的LED芯片I還可以呈其他多邊形環狀布置在基板2上，此時其中心的空白區域設置的錐狀反光元件3對應為多棱錐結構，采用圓錐結構也同樣能達到一定的反光作用。這些等同技術方案也應當在其保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種高光效散熱性好的COB光源結構，其特征在于:LED芯片(I)環狀布置在基板(2)上，其中心的空白區域設置有用于配合反射光線的錐狀反光元件(3)。
2.根據權利要求1所述的一種高光效散熱性好的COB光源結構，其特征在于:所述錐狀反光元件(3)包括固定在基板(2)上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。
3.根據權利要求1或2所述的一種高光效散熱性好的COB光源結構，其特征在于:所述的LED芯片(I)呈方形環狀布置在基板(2)上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件(3)為四棱錐結構。
4.根據權利要求3所述的一種高光效散熱性好的COB光源結構，其特征在于:所述的錐狀反光元件(3)的高度為其寬度的1/6?2/3。
5.根據權利要求4所述的一種高光效散熱性好的COB光源結構,其特征在于:所述的錐狀反光元件(3)的高度為其寬度的1/3。
6.根據權利要求1或2所述的一種高光效散熱性好的COB光源結構,其特征在于:所述的LED芯片(I)呈圓環狀布置在基板(2)上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件(3)為圓錐結構。
7.根據權利要求6所述的一種高光效散熱性好的COB光源結構,其特征在于:所述的錐狀反光元件(3)的高度為其直徑的1/6?2/3。
8.根據權利要求7所述的一種高光效散熱性好的COB光源結構，其特征在于:所述的錐狀反光元件(3)的高度為其直徑的1/3。
【文檔編號】F21V19/00GK203927775SQ201420222318
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月30日 優先權日:2014年4月30日
【發明者】劉翠成 申請人:江門市江海區寶之藍科技照明有限公司