低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光led的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED。解決現有技術中發光不均勻、散熱效果不好的問題。LED包括透明的基板，在基板上設置發光芯片，所述基板發光芯片所在一面封裝有介質層，在基板背面封裝有介質層或涂覆有熒光粉層，所述基板大小與LED功率成正比，在所述基板兩側的表面上凹凸形成有一層擴展層。本實用新型的優點是提高了LED發光均勻性，使得發光角度達到360度，解決了LED用于球泡燈發光角度小，發光不均勻的問題。基板兩側設置有擴展層，擴展層既使得LED發光更加均勻，且增加了散熱面積，提高了散熱效果，使得能制作更大功率的LED。基板內設置有散熱孔，進一步提高了散熱效果。
【專利說明】低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED【技術領域】，尤其是涉及一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED。

【背景技術】
[0002]人造光源從最開始的鎢絲燈泡到最新型的節能燈，它們的發光方式始終是向四面八方發光，都是360度發光的照明產品。傳統LED燈具的發光特點是具有方向一至性，只可以向固定的一個方向投射出一個光束。很明顯傳統LED朝一特定方向發一束光的照明特性應用于室內照明會受到很大的限制，并不能夠輕松地走進千家萬戶。為使LED照明產品可以廣泛應用于室內普通照明、商業照明、辦公照明等領域，填補傳統LED照明的不足，研究360度光束角空間發光LED產品成為了急需解決的課題。目前市場上也具有360度發光的LED產品，如專利號為201120148195.6，名稱一種LED芯片4 π出光的高效率LED發光管的中國實用新型專利，其結構為在透明基板上安裝LED芯片，并涂覆或封裝一層混合由熒光粉的透明介質層，來達到360度發光的效果。但該專利產品存在幾個缺點:1.發光不夠均勻，存在藍光溢出問題，短期的極強烈的光線可導致角膜、視網膜尤其是黃斑部的損傷。2.基板散熱面積小，燈具散熱效果差，收散熱限制整燈功率低。


【發明內容】

[0003]本實用新型主要是解決現有技術中發光不均勻、散熱效果不好的問題，提供了一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED。
[0004]本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，包括透明的基板，在基板上設置發光芯片，所述基板發光芯片所在一面封裝有介質層，在基板背面封裝有介質層或涂覆有熒光粉層，所述基板大小與LED功率成正比，在所述基板兩側的表面上凹凸形成有一層擴展層。本實用新型采用雙面發光，在一定層度上提高了 LED發光均勻性，使得發光角度達到360度，解決了 LED用于球泡燈發光角度小，發光不均勻的問題。基板兩側設置有擴展層，擴展層既使得LED發光更加均勻，且增加了散熱面積，提高了散熱效果，使得能制作更大功率的LED。
[0005]作為一種優選方案，所述LED功率每IW對應基板面積f 5cm2。即LED做成多少功率，LED的基板面積為功率數乘以IcnT率數乘以1cm2，該基板可以做成三角形、四邊形、梯形或更多邊的多邊形形狀。
[0006]作為一種優選方案，所述金屬片上設置有卡嘴，卡嘴底部一側沿邊緣設置有卡條，在所述基板端部表面上對應設置有卡槽，在卡嘴的兩側上分別設置有扣頭，在基板靠近端部兩側上分別對應設置有扣槽，金屬片安裝在基板上后，卡條卡入在卡槽內，扣頭扣合在扣槽內。金屬片不易前后移動和上下移動，使得金屬片能更緊固的包裹在基板上，不易脫離，提聞了廣品良率及品質。
[0007]作為一種優選方案，所述擴展層包括若干凸塊和若干凹槽，所述凸塊和凹槽交錯相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯，所述凸塊上寬下窄結構，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內腔大的結構。該擴散層使得光源光線能進行多次反射和折射，使得發光更加均勻，另外擴散層也增加了基板側面與空氣的接觸面積，增加了基板的散熱效果，有效提高了 LED的制作功率。
[0008]作為一種優選方案，在所述基板內沿長度方向設置有若干散熱孔，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔。該散熱孔增加了基板與空氣的接觸面積，并且使得基板內部的熱量能直接通過散熱孔導出，進一步增加了基板的散熱效果，解決了現有360度發光LED受散熱限制整燈功率低的問題。另外散熱孔的存在還使得光源發光更加均勻，同時也增加了亮度與照度。
[0009]作為一種優選方案，所述散熱孔在基板內設置密度由靠近發光芯片處至四周逐漸減少。發光芯片位置處熱量較多，通過合理設置散熱孔密度，使得基板內熱量多的位置散熱更快。
[0010]作為一種優選方案，僅在所述發光芯片上方封裝介質層，封裝后的介質層為長條形狀。為了降低成本，并沒有在整個基板表面上封裝介質層，而只在發光芯片正上方進行封裝，形成長條形狀的介質層。
[0011]作為一種優選方案，所述基板正反面上的介質層為一樣的突光膠，或者基板一面上的介質層為黃色熒光膠，另一面上的介質層為紅色熒光膠。介質層為一種、兩種或以上熒光粉混合的熒光膠。正反面封裝不同的熒光膠，避免了紅色、黃色熒光粉混合在一起，造成部分熒光粉被吸收，提高熒光粉的利用率。
[0012]作為一種優選方案，所述基板正反面為凹凸不平的結構。反面進行粗化處理，形成凹凸不平的結構，通過規則排列凹凸不平的結構實現了光在透明基板內的多次反射，達到基板外部光的萃取效率的提升，有效防止了 LED晶片發出的藍光溢出。
[0013]作為一種優選方案，所述基板正面上的發光芯片與基板反面上的發光芯片錯開設置。正反面發光芯片錯開設置，避免在正反面對稱位置造成互相吸光，降低產品的發光效率。
[0014]一種采用該LED制成的燈泡，包括有燈泡罩，燈泡罩內包括有三個LED，三個LED呈向下放射狀排布，LED之間呈120度，每個LED分別通過支柱固定在燈泡內。
[0015]因此，本實用新型的優點是:1.提高了 LED發光均勻性，使得發光角度達到360度，解決了 LED用于球泡燈發光角度小，發光不均勻的問題。2.基板兩側設置有擴展層，擴展層既使得LED發光更加均勻，且增加了散熱面積，提高了散熱效果，使得能制作更大功率的LED。3.基板內設置有散熱孔，進一步提高了散熱效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]附圖1是本實用新型側視的一種結構示意圖；
[0017]附圖2是本實用新型一種結構示意圖；
[0018]附圖3是本實用新型另一種結構示意圖；
[0019]附圖4是附圖2中A-A向剖面結構示意圖；
[0020]附圖5是本實用新型中基板側面擴展層的一種結構示意圖；
[0021]附圖6是本實用新型制成的燈泡的一種結構示意圖。
[0022]1-基板2-發光芯片3-介質層4-散熱孔5-凸塊6_凹槽。

【具體實施方式】
[0023]下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。
[0024]實施例:
[0025]本實施例一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，如圖1和圖2所示，包括基板1，該基板為透明基板，在基板的正面上設置有發光芯片2，發光芯片在基板正面上沿長度方向線性排列。基板大小由LED功率決定，本實施例中以每IW功率對應5cm2為例，如10W，則基板面積大小為50 cm2。在基板正面封裝有介質層3，在基板背面涂覆有熒光粉層。在基板背面也可以設置有發光芯片，基板正面上的發光芯片與基板背面上的發光芯片錯開設置。在基板的正反面分別封裝有介質層3。如圖2所示，介質層封裝在整個基板的正面和反面上，介質層為一種、兩種或以上熒光粉混合的熒光膠，本實施例中基板正面上的介質層為黃色熒光膠，反面上的介質層為紅色熒光膠。為了降低成本，如圖3所示，給出了介質層另一種結構，僅在發光芯片上方封裝介質層，封裝后的介質層為長條形狀。
[0026]為了提高散熱效果和保證發光均勻，在基板兩側的表面上凹凸形成有一層擴展層，如圖5所示，擴展層包括若干凸塊5和若干凹槽6，凸塊和凹槽交錯相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯，凸塊上寬下窄結構，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內腔大的結構。
[0027]如圖4所示，為了進一步提高散熱效果，基板I內沿長度方向設置有若干散熱孔4，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔。散熱孔在基板I內設置密度由靠近發光芯片處至四周逐漸減少。
[0028]如圖6所示，采用上述LED制成的燈泡，該燈泡包括三個LED，三個LED呈向下放射狀排布，LED之間呈120度，每個LED分別通過支柱固定在燈泡內。
[0029]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬【技術領域】的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。
[0030]盡管本文較多地使用了基板、發光芯片、介質層、散熱孔、凸塊等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【權利要求】
1.一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，包括透明的基板，在基板上設置發光芯片，包括透明的基板，其特征在于:在基板(1)上設置發光芯片(2)，所述基板發光芯片所在一面封裝有介質層(3)，在基板背面封裝有介質層或涂覆有熒光粉層，所述基板大小與LED功率成正比，在所述基板兩側的表面上凹凸形成有一層擴展層。
2.根據權利要求1所述的低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述LED功率每1W對應基板面積f 5cm2。
3.根據權利要求1所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述擴展層包括若干凸塊(5)和若干凹槽(6)，所述凸塊和凹槽交錯相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯，所述凸塊上寬下窄結構，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內腔大的結構。
4.根據權利要求3所述的低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是在所述基板(1)內沿長度方向設置有若干散熱孔(4 )，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔。
5.根據權利要求4所述的低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是在所述散熱孔(4)在基板(1)內設置密度由靠近發光芯片處至四周逐漸減少。
6.根據權利要求1-5任一項所述的低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是僅在所述發光芯片(2)上方封裝介質層，封裝后的介質層為長條形狀。
7.根據權利要求1-5任一項所述的低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述基板(1)正反面上的介質層為一樣的熒光膠，或者基板一面上的介質層為黃色熒光膠，另一面上的介質層為紅色熒光膠。
8.根據權利要求1-5任一項所述的低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述基板(1)正反面為凹凸不平的結構。
9.根據權利要求1-5任一項所述的低熱阻的高光效高顯指雙面發光白光LED，其特征是所述基板(1)正面上的發光芯片(2)與基板反面上的發光芯片錯開設置。
【文檔編號】F21V19/00GK204164710SQ201420454664
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年8月13日 優先權日:2014年8月13日
【發明者】連程杰, 林成通, 柳曉琴 申請人:浙江英特來光電科技有限公司