本發明涉及一種注塑成型的LED模組的制作方法，適用于LED模組的生產。

背景技術：

LED模組由電子器件和具有光學結構的外殼組合而成，從而具備散熱、光學、防塵防水、外觀造型、安裝和應用等功能，目前，市場上的LED模組的各個功能配件由不同的廠家制作，最后才組裝在一起形成LED模組，而各個功能配件的運送及裝配會導致銷售廠家成本的增加，各個功能配件之間的間隙會導致LED模組內部出現水汽、蟲子和灰塵等污染，從而破壞LED模組。

技術實現要素：

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種注塑成型的LED模組的制作方法，通過注塑機利用PC阻燃材料對LED模組的驅動電路板進行一體成型的注塑，使得LED模組的整體結構緊密，并且其內部各個功能配件之間都沒有間隙，具有良好的密封性，防止了LED模組內部出現水汽、蟲子和灰塵等污染而破壞LED模組的情況的發生，并且整個LED模組的生產都在一個廠家內實現，因此節省了各個功能配件的運送成本及產品裝配成本。

本發明解決其問題所采用的技術方案是：

一種注塑成型的LED模組的制作方法，包括以下步驟：

A、制作得到LED模組的外觀模型；

B、根據外觀模型制作得到LED模組的電路模型；

C、利用電路模型制作得到LED模組的驅動電路板；

D、對驅動電路板進行注塑，得到一體成型的結構緊密的LED模組；

E、對LED模組進行測試與包裝，完成產品。

進一步，步驟C中制作得到LED模組的驅動電路板，包括以下步驟：

A1、根據所述電路模型制作PCB板；

B1、對所述PCB板進行電子元件貼片；

C1、對貼片后的PCB板進行功能測試；

D1、得到驅動電路板。LED模組中最重要的功能配件是驅動電路板，想要得到驅動電路板，則必須對電路模型進行產品化，因此需要對電路模型制作PCB板，接著進行貼片以及貼片后的功能測試，通過功能測試的PCB板即為驅動電路板。

進一步，步驟D中的注塑，包括以下步驟：

A2、把驅動電路板安裝于散熱器之上；

B2、把穿過散熱器的導線焊接于驅動電路板之上，得到電路模組；

C2、把電路模組置入注塑機中，根據外觀模型，利用PC阻燃材料對電路模組進行注塑，一次注塑成型，完成同時具備防水結構和符合外觀模型要求的光學結構的LED模組。把電路模組整體進行注塑，可以得到能夠包裹驅動電路板、散熱器和導線的注塑整體，能夠符合防水的要求，注塑整體前面的透明注塑透鏡能夠對應驅動電路板上的LED芯片，符合外觀模型要求的光學結構。LED模組進行一次注塑一體成型，能夠節省了外殼裝配的時間及成本，大大提高廠家的生產效率。

本發明的有益效果是：一種注塑成型的LED模組的制作方法，通過注塑機利用PC阻燃材料對LED模組的驅動電路板進行一體成型的注塑，使得LED模組的整體結構緊密，并且其內部各個功能配件之間都沒有間隙，具有良好的密封性，防止了LED模組內部出現水汽、蟲子和灰塵等污染而破壞LED模組的情況的發生，并且整個LED模組的生產都在一個廠家內實現，因此節省了各個功能配件的運送成本及產品裝配成本。

附圖說明

下面結合附圖和實例對本發明作進一步說明。

圖1是本發明制作方法的流程圖；

圖2是本發明制作方法中注塑過程的流程圖。

具體實施方式

參照圖1-圖2，本發明的一種注塑成型的LED模組的制作方法，包括以下步驟：

A、制作得到LED模組的外觀模型；

B、根據外觀模型制作得到LED模組的電路模型；

C、利用電路模型制作得到LED模組的驅動電路板；

D、對驅動電路板進行注塑，得到一體成型的結構緊密的LED模組；

E、對LED模組進行測試與包裝，完成產品。

其中，步驟C中制作得到LED模組的驅動電路板，包括以下步驟：

A1、根據所述電路模型制作PCB板；

B1、對所述PCB板進行電子元件貼片；

C1、對貼片后的PCB板進行功能測試；

D1、得到驅動電路板。LED模組中最重要的功能配件是驅動電路板，想要得到驅動電路板，則必須對電路模型進行產品化，因此需要對電路模型制作PCB板，接著進行貼片以及貼片后的功能測試，通過功能測試的PCB板即為驅動電路板。

其中，步驟D中的注塑，包括以下步驟：

A2、把驅動電路板安裝于散熱器之上；

B2、把穿過散熱器的導線焊接于驅動電路板之上，得到電路模組；

C2、把電路模組置入注塑機中，根據外觀模型，利用PC阻燃材料對電路模組進行注塑，一次注塑成型，完成同時具備防水結構和符合外觀模型要求的光學結構的LED模組。把電路模組整體進行注塑，可以得到能夠包裹驅動電路板、散熱器和導線的注塑整體，能夠符合防水的要求，注塑整體前面的透明注塑透鏡能夠對應驅動電路板上的LED芯片，符合外觀模型要求的光學結構。LED模組進行一次注塑一體成型，能夠節省了外殼裝配的時間及成本，大大提高廠家的生產效率。

除了上述實施例之外，還可以使用二次注塑的方式制作LED模組，第一次注塑先實現光學結構的注塑，把焊接有導線的驅動電路板進行注塑，得到設置于驅動電路板前面與驅動電路板上的LED芯片相對應的透明注塑透鏡，接著在驅動電路板的背面安裝散熱器，然后進行第二次注塑，實現整體的防水結構的注塑，從而得到LED模組，最后經過測試與包裝，得到完整的產品。

以上是對本發明的較佳實施進行了具體說明，但本發明并不局限于上述實施方式，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。