技術總結
本實用新型公開了一種大功率LED球場投射燈，包括燈罩、燈具模組和散熱器，所述散熱器包括散熱主體和復合式基板，所述復合式基板通過螺絲鎖緊在所述散熱主體上，且所述復合式基板包括基板、壓合層和陶瓷層，所述基板上設有多個金屬凸起，所述陶瓷層設于所述金屬凸起上方，所述半導體LED芯片設于所述陶瓷層上方；所述基板的非凸起處的上表面設有壓合層，所述壓合層與所述金屬凸起等高。通過在半導體LED芯片與基板之間設置陶瓷層，可有效的進行光電隔離的同時又具備優良的熱傳導性，使得位于陶瓷基板上的半導體LED芯片的熱量可直接通過金屬凸起傳遞到散熱器。

技術研發人員：高鞠;茍鎖利;曹彭溪;葉先鋒
受保護的技術使用者：蘇州晶品新材料股份有限公司
文檔號碼：201620862314
技術研發日：2016.08.10
技術公布日：2017.02.22