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一種新型的LED集成光源的制作方法

文檔序號:11044154閱讀:625來源:國知局
一種新型的LED集成光源的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種新型的LED集成光源。



背景技術(shù):

現(xiàn)有的LED集成光源的結(jié)構(gòu)比較傳統(tǒng)老舊,一般包括基板、布設(shè)于基板上的LED芯片,而現(xiàn)有的LED芯片一般以陣列式均勻分布于基板上,但是,由于基板中間的溫度比較難擴(kuò)散,這樣的LED芯片陣列式分布方式使得位于中間位置的LED芯片因熱量難以擴(kuò)散出去而長期處于高溫狀態(tài),使得中間位置的LED芯片容易出現(xiàn)損壞,使用壽命較短,而且,整個(gè)基板的溫度差較大,熱量分布難以均衡,影響了整個(gè)LED集成光源的使用壽命。

因此,如何實(shí)現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)簡單新穎,LED芯片形成環(huán)形光源的形式,使得各個(gè)LED芯片的散熱情況保持一致,確保整個(gè)基板的熱量分布均衡,可延長使用壽命的新型的LED集成光源是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種新型的LED集成光源,旨在實(shí)現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)簡單新穎,LED芯片形成環(huán)形光源的形式,使得各個(gè)LED芯片的散熱情況保持一致,確保整個(gè)基板的熱量分布均衡,可延長使用壽命的新型的LED集成光源。

本實(shí)用新型提出一種新型的LED集成光源,包括基板、布設(shè)于基板上的若干LED芯片、圍設(shè)于基板外的絕緣框、由基板上端面朝外引出的導(dǎo)線、灌封于基板上的熒光膠,LED芯片呈環(huán)形的陣列式分布形式分布于基板上。

本LED芯片是呈環(huán)形的陣列式分布形式分布于基板上的,這樣的結(jié)構(gòu)新穎簡單,環(huán)形陣列式分布方式可確保出光的均勻度及光效,并根據(jù)工作時(shí)熱量分布的具體情況,在基板中間位置處不設(shè)置LED芯片,使LED芯片形成環(huán)形光源的形式,這樣就使得各個(gè)LED芯片的散熱情況保持一致,不易出現(xiàn)部分LED芯片容易損壞的情況,而且,整個(gè)基板的熱量分布比較均衡,可以延長整個(gè)LED集成光源的使用壽命。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了一種結(jié)構(gòu)簡單新穎,LED芯片形成環(huán)形光源的形式,使得各個(gè)LED芯片的散熱情況保持一致,確保整個(gè)基板的熱量分布均衡,可延長使用壽命的新型的LED集成光源。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種新型的LED集成光源的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。

參照圖1,提出本實(shí)用新型的一種新型的LED集成光源的一實(shí)施例,包括基板101、布設(shè)于基板101上的若干LED芯片102、圍設(shè)于基板101外的絕緣框103、由基板101上端面朝外引出的導(dǎo)線104、灌封于基板101上的熒光膠,LED芯片102呈環(huán)形的陣列式分布形式分布于基板101上。

現(xiàn)有的LED集成光源的結(jié)構(gòu)比較傳統(tǒng)老舊,一般包括基板、布設(shè)于基板上的LED芯片,而現(xiàn)有的LED芯片一般以陣列式均勻分布于基板上,但是,由于基板中間的溫度比較難擴(kuò)散,這樣的LED芯片陣列式分布方式使得位于中間位置的LED芯片因熱量難以擴(kuò)散出去而長期處于高溫狀態(tài),使得中間位置的LED芯片容易出現(xiàn)損壞,使用壽命較短,而且,整個(gè)基板的溫度差較大,熱量分布難以均衡,影響了整個(gè)LED集成光源的使用壽命。而本LED芯片102是呈環(huán)形的陣列式分布形式分布于基板101上的,這樣的結(jié)構(gòu)新穎簡單,環(huán)形陣列式分布方式可確保出光的均勻度及光效,并根據(jù)工作時(shí)熱量分布的具體情況,在基板101中間位置處不設(shè)置LED芯片102,使LED芯片102形成環(huán)形光源的形式,這樣就使得各個(gè)LED芯片102的散熱情況保持一致,不易出現(xiàn)部分LED芯片102容易損壞的情況,而且,整個(gè)基板101的熱量分布比較均衡,可以延長整個(gè)LED集成光源的使用壽命。

本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了一種結(jié)構(gòu)簡單新穎,LED芯片102形成環(huán)形光源的形式,使得各個(gè)LED芯片102的散熱情況保持一致,確保整個(gè)基板101的熱量分布均衡,可延長使用壽命的新型的LED集成光源。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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