本實用新型涉及LED燈技術領域，尤其涉及一種一燈底部透鏡大角度LED注塑模組。

背景技術：

LED模組就是把發光二極管按一定規則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產品就是LED模組，為了提高照明角度和照明亮度，現有的LED模組多數為三燈模組或三燈以上模組，模組上的燈珠數量越多，所損耗的電力資源越多。

技術實現要素：

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種一燈底部透鏡大角度LED注塑模組。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種一燈底部透鏡大角度LED注塑模組，包括注塑罩殼，注塑罩殼為圓柱形或長方體結構，注塑罩殼的頂部開有開口，且注塑罩殼的頂部外壁通過螺絲連接有頂蓋，注塑罩殼的底部開有出光口，且注塑罩殼的底部內壁上嵌裝有透鏡，且注塑罩殼的頂部內壁上開有上卡接口，且注塑罩殼的底部內壁上開有下卡接口，所述上卡接口和下卡接口均為環形卡槽，且上卡接口和下卡接口之間安裝有支撐筒，支撐筒位于透鏡外側，所述支撐筒的頂部與上卡接口的內壁卡接，支撐筒的底部與下卡接口的內壁卡接，支撐筒的內壁上開有卡槽，且卡槽內卡接有反光鏡片，且反光鏡片位于支撐筒與透鏡之間，所述注塑罩殼頂部內壁的中心位置處焊接有反光金屬板，且反光金屬板位于支撐筒內，且反光金屬板底部的中心位置處焊接有安裝座，且安裝座內通過螺絲固定有LED芯片。

優選的，所述透鏡的截面為T形結構，且透鏡的底部與出光口的內壁相卡接，且透鏡與出光口內壁的連接處設有密封圈。

優選的，所述支撐筒頂部直徑小于支撐筒底部直徑，且支撐筒的側面為半橄欖球形結構。

優選的，所述反光鏡片為弧形的片狀結構，且反光鏡片靠近支撐筒的一側外壁上焊接有卡塊，且卡塊與卡槽相卡接。

優選的，所述支撐筒上設有40-50個卡槽，且卡槽在支撐筒的內壁上等距離分布。

優選的，所述LED芯片連接有開關，且開關與HV9910B型LED驅動控制器連接。

本實用新型的有益效果為：本實用新型中，反光金屬板將射向罩殼頂部的光線反射，且反光鏡片將射向四周的光線反射，能夠將光線集中，使LED芯片發出的光線通過出光口集中射出，提高了照明亮度，支撐筒頂部直徑小于支撐筒底部直徑，且反光鏡片與支撐筒配合，使射出的光線構成圓臺狀結構，增加了照明范圍。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種一燈底部透鏡大角度LED注塑模組的剖面結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種一燈底部透鏡大角度LED注塑模組的底部俯視結構示意圖；

圖3為本實用新型提出的一種一燈底部透鏡大角度LED注塑模組的反光鏡片結構示意圖。

圖中：1注塑罩殼、2出光口、3透鏡、4上卡接口、5下卡接口、6支撐筒、7卡槽、8反光鏡片、9卡塊、10反光金屬板、11安裝座。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-3，一種一燈底部透鏡大角度LED注塑模組，包括注塑罩殼1，注塑罩殼1為圓柱形或長方體結構，注塑罩殼1的頂部開有開口，且注塑罩殼1的頂部外壁通過螺絲連接有頂蓋，注塑罩殼1的底部開有出光口2，且注塑罩殼1的底部內壁上嵌裝有透鏡3，且注塑罩殼1的頂部內壁上開有上卡接口4，且注塑罩殼1的底部內壁上開有下卡接口5，上卡接口4和下卡接口5均為環形卡槽，且上卡接口4和下卡接口5之間安裝有支撐筒6，支撐筒6位于透鏡3外側，支撐筒6的頂部與上卡接口4的內壁卡接，支撐筒6的底部與下卡接口5的內壁卡接，支撐筒6的內壁上開有卡槽7，且卡槽7內卡接有反光鏡片8，且反光鏡片8位于支撐筒6與透鏡3之間，注塑罩殼1頂部內壁的中心位置處焊接有反光金屬板10，且反光金屬板10位于支撐筒6內，且反光金屬板10底部的中心位置處焊接有安裝座11，且安裝座11內通過螺絲固定有LED芯片。

本實用新型中，透鏡3的截面為T形結構，且透鏡3的底部與出光口2的內壁相卡接，且透鏡3與出光口2內壁的連接處設有密封圈，支撐筒6頂部直徑小于支撐筒6底部直徑，且支撐筒6的側面為半橄欖球形結構，反光鏡片8為弧形的片狀結構，且反光鏡片8靠近支撐筒6的一側外壁上焊接有卡塊9，且卡塊9與卡槽7相卡接，支撐筒6上設有40-50個卡槽7，且卡槽7在支撐筒6的內壁上等距離分布，LED芯片連接有開關，且開關與HV9910B型LED驅動控制器連接。

工作原理：LED芯片通電發光，反光金屬板10將射向罩殼1頂部的光線反射，且反光鏡片8將射向支撐筒6四周的光線反射，能夠將光線集中，使LED芯片發出的光線通過出光口2集中射出，支撐筒6頂部直徑小于支撐筒6底部直徑，且反光鏡片8與支撐筒6配合，通過出光口2射出的光線形成圓臺狀結構。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。