一種光源無需封裝的led燈及其生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種光源無需封裝的LED燈及其生產工藝。
【背景技術】
[0002]目前市面上燈具中所有燈珠因一味的追求成本而造成封裝廠只能采用低廉、品質差的材料封裝燈珠，從而使得目前LED燈具使用壽命越來越短，完全脫離了 LED燈具壽命長的理念。目前市面上所采用的燈管的組裝結構極其繁瑣。
[0003]目前現有技術中制作LED燈，將貼有SMD光源的線路板固定在半塑半鋁鋁材中或者全塑或者透明玻璃或者帶有涂層的玻璃管中，再加上驅動電源以達到發光效果。此技術目前是市面上非常普遍，并且已形成一種固定的作業模式，是幾乎所有的燈具加工廠采取的技術方案。但是此技術方案存在不足:加工工藝繁瑣，需要購置SMT貼片機，需要增加專業人員維護，這無形中增加了企業的人工成本和儀器設備的成本。或者委外加工，這造成時間成本的浪費。
[0004]現有技術中燈管的芯片采用正裝形式，藍光層位于最底層，P電極、N電極位于最上層。這種芯片需要封裝，工廠不可或缺焊線和封裝膠水這兩道工序，并且額定驅動電流為一定的限值，若超過額定電流使用則出現VF值升高，光效低，光衰大。封裝膠水需要配置點膠機、烤箱，這個站別需要添置人員，無形中增加了人員成本和設備費用。
[0005]現有技術中采用在玻璃管上按照配方比例噴涂熒光粉，配方按照不同的色溫而改變，但此技術方案中存在噴涂不均勻現象時，會導致出光效果極差，色溫無法達到預想的數值。

【發明內容】

[0006]本發明要解決的技術問題是:克服現有技術的不足，提供一種安裝簡單，光效平衡的光源無需封裝的LED燈及其生產工藝。
[0007]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種光源無需封裝的LED燈，包括直接燒制有熒光粉的燈管外殼，所述燈管外殼兩端安裝有堵頭，所述燈管外殼內置有基板，所述基板上固定有多個LED倒裝芯片，所述基板與LED倒裝芯片的接觸處鍍金或鍍銅或鍍銀，所述LED倒裝芯片與基板采用共晶焊方式固定。
[0008]進一步地，所述LED倒裝芯片包括藍寶石層，所述藍寶石層下表面設有n-GaN層；所述n-GaN層下表面分為第一接觸段和第二接觸段，所述第一接觸段下表面設有第一P-GaN層，所述第一 P-GaN層下表面設有第一反光層，所述第一 P-GaN層和第一反光層外包有第一絕緣層，所述LED倒裝芯片的P電極位于第一絕緣層下表面并與第一反光層接觸。
[0009]進一步地，所述n-GaN層的第二接觸段下表面設有至少一個第二 P-GaN層，所述第二P-GaN層下表面設有第二反光層，所述第二 P-GaN層和第二反光層外包有第二絕緣層，所述LED倒裝芯片的N電極位于第二絕緣層下表面并與n-GaN層接觸。
[0010]所述LED倒裝芯片的P電極、N電極與基板采用共晶焊方式固定。
[0011]進一步地，所述n-GaN層的第二接觸段下表面設有兩個間隔設置的第二 P-GaN層，各第二 P-GaN層下表面均設有第二反光層，各第二 P-GaN層和第二反光層外包均有第二絕緣層。
[0012]進一步地，所述第一反光層的長度小于第一 P-GaN層的長度，所述第二反光層的長度小于第二 P-GaN層的長度。
[0013]進一步地，所述燈管外殼內設有與基板連接的驅動電源。
[0014]—種制作所述的光源無需封裝的LED燈的生產工藝，具體工藝如下:
[0015]a.固定LED倒裝芯片:所述基板與LED倒裝芯片的接觸處鍍金或鍍銅或鍍銀，所述LED倒裝芯片通過共晶焊形式固定在基板上；
[0016]b.燒制燈管外殼:將一定比例的熒光粉與玻璃原料一起混合后燒制形成燈管外殼，玻璃原料為硅酸鹽原料或鋁酸鹽原料，所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:85% -95%，熒光粉:5% -15%。
[0017]c.組裝:將基板裝入燈管外殼，所述燈管外殼內安裝與基板連接的驅動電源，所述燈管外殼兩端套上堵頭即可。
[0018]具體地，所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:88%，熒光粉:12%。
[0019]具體地，所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:92%，熒光粉:8%。
[0020]具體地，所述玻璃原料與熒光粉的重量比例:玻璃原料:95%，熒光粉:5%。
[0021]本發明的有益效果是:本發明的LED燈結構簡單，具有高顯指、光效高、光衰低、壽命長、組裝方便等優點，降低了制造成本，省略了目前市場上LED產業鏈中不可或缺的LED倒裝芯片封裝環節，從而解決了 LED封裝廠制程中產生的廢棄物的不正當排放而引起的環境污染；省略了目前LED燈具組裝過程中光源組裝這一制程，原光源組裝中SMD或者COB光源需涂抹導熱硅膠/脂，從而解決了目前LED燈具組裝過程中，因為制程管控不到位而引起的混料現象；并且同時解決了目前了大多數中小型LED燈具加工廠多數重要工序以人工組裝來完成，大大提高了效率和良品率。
【具體實施方式】
[0022]—種光源無需封裝的LED燈，包括直接燒制有熒光粉的燈管外殼，所述燈管外殼兩端安裝有堵頭，所述燈管外殼內置有基板，所述基板上固定有多個LED倒裝芯片，所述基板與LED倒裝芯片的接觸處鍍金或鍍銅或鍍銀，所述LED倒裝芯片與基板采用共晶焊方式固定。
[0023]所述LED倒裝芯片包括藍寶石層，所述藍寶石層下表面設有n-GaN層；所述n_GaN層下表面分為第一接觸段和第二接觸段，所述第一接觸段下表面設有第一 P-GaN層，所述第一 P-GaN層下表面設有第一反光層，所述第一 P-GaN層和第一反光層外包有第一絕緣層，所述LED倒裝芯片的P電極位于第一絕緣層下表面并與第一反光層接觸；
[0024]所述n-GaN層的第二接觸段下表面設有至少一個第二 Ρ-GaN層，所述第二 P-GaN層下表面設有第二反光層，所述第二 P-GaN層和第二反光層外包有第二絕緣層，所述LED倒裝芯片的N電極位于第二絕緣層下表面并與n-GaN層接觸；
[0025]所述LED倒裝芯片的P電極、N電極與基板采用共晶焊方式固定。
[0026]所述n-GaN層的第二接觸段下表面設有兩個間隔設置的第二 P-GaN層，各第二P-GaN層下表