專利名稱：一種用于二極管焊接的石墨焊接板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于晶粒焊接的石墨焊接板(亦稱"石墨船"或"石墨舟")。
背景技術(shù)：
二極管是常用的電子器件，現(xiàn)有的二極管在封裝時(shí)，焊接采用石墨焊接板，現(xiàn)有 石墨焊接板設(shè)計(jì)往往基于焊接品尺寸來考慮，未能考慮石墨焊接板熱量利用率問題，其質(zhì) 量大，熱量不能有效傳遞到二極管所在區(qū)域，因此，現(xiàn)有的石墨焊接板在爐管內(nèi)溫度控制方 面，存在升降溫慢和溫度高的問題，其次，現(xiàn)有的石墨焊接板在氣流設(shè)計(jì)上存在不夠通暢的 問題，既影響了熱量的傳遞也影響焊接質(zhì)量。 因此，如何研發(fā)一種石墨焊接板，提高熱量利用率，便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的 方向。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種用于二極管焊接的石墨焊接板，其目的是要解決石墨焊接板 熱量利用率低的問題。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是 —種用于二極管焊接的石墨焊接板，包括底板和蓋板，底板上表面設(shè)有若干個(gè)線
性通氣槽，線性通氣槽內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)用于放置引線框架頭部和晶粒的定位槽，蓋板下表
面設(shè)有若干個(gè)線性覆蓋槽，石墨焊接板在工作狀態(tài)下，底板上表面與蓋板下表面以疊置的
方式接觸，且線性通氣槽與線性覆蓋槽吻合，其特征在于所述底板下表面設(shè)有若干個(gè)下凹
槽，所述蓋板上表面設(shè)有若干個(gè)上凹槽。
上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下 1、上述方案中，所述"底板"設(shè)有溝通所述下凹槽與所述底板邊緣的氣體通道，和 溝通所述下凹槽與所述底板上表面的頂出孔，該頂出孔位于底板的線性通氣槽的一側(cè)。 2、上述方案中，所述"蓋板上表面"的上凹槽內(nèi)設(shè)有溝通該蓋板上表面和所述線性 覆蓋槽的通氣孔。 3、上述方案中，所述"底板"和"蓋板"上設(shè)有兩對相互配合用于定位底板和蓋板
的定位銷釘和定位孔，該兩對定位銷釘和定位孔分別位于所述石墨焊接板的兩端。 4、上述方案中，所述"底板"和"蓋板"上設(shè)有若干對用于固定引線框架的固定銷
釘和固定孔，該固定銷釘或固定孔位于線性通氣槽或線性覆蓋槽的兩側(cè)。 本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思是石墨焊接板底板下表面設(shè)有若干個(gè)下凹槽，其蓋板上 表面設(shè)有若干個(gè)上凹槽，并且下凹槽和上凹槽都設(shè)有氣孔，這種結(jié)構(gòu)的石墨焊接板提高了 熱量利用率，且焊接氣體流通更通暢。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn) 1、本實(shí)用新型利用在石墨焊接板的底板和蓋板上設(shè)有若干個(gè)凹槽，從而減小石墨
焊接板的質(zhì)量且有利于熱量的傳遞，達(dá)到有效利用熱量，降低爐管溫度的效果，提高了焊接爐運(yùn)行效率。 2、本實(shí)用新型利用在石墨焊接板的蓋板上設(shè)有通氣孔，和底板上設(shè)有氣體通道和 頂出孔，使得在氣體流通更順暢，既便于熱量傳遞，又提高了焊接的質(zhì)量。

附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例底板主視圖； 附圖2為圖1的仰視圖； 附圖3為圖1的左視圖； 附圖4為圖3中A處局部放大圖； 附圖5為圖1的后視圖； 附圖6為圖1中B處局部放大圖； 附圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例蓋板主視圖； 附圖8為圖7的仰視圖； 附圖9為圖7的左視圖； 附圖10為圖7的后視圖； 附圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例石墨焊接板立體圖。 以上附圖中1、固定銷釘；2、線性通氣槽；3、底板；4、定位孔；5、頂出孔；6、氣體 通道；7、底板下表面；8、下凹槽；9、底板上表面；10、定位槽；11、線性覆蓋槽；12、定位銷 釘；13、蓋板；14、通氣孔；15、上凹槽；16、固定孔；17、蓋板上表面；18、蓋板下表面；19、引 線框架。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述 實(shí)施例一種用于二極管焊接的石墨焊接板 本實(shí)例石墨焊接板由底板3和蓋板13組成，如附圖11所示，從附圖1可知，底板 3上表面9含有四個(gè)線性通氣槽2，線性通氣槽2內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)用于放置引線框架19頭 部和晶粒的定位槽10，如附圖6所示，底板3設(shè)有溝通所述下凹槽8與所述底板3的邊緣的 氣體通道6，如附圖2、5所示，和溝通所述下凹槽8與所述底板3上表面的頂出孔5，該頂出 孔5在底板3的線性通氣槽2的兩側(cè)都有分布，如附圖5所示，使得焊接氣體流通更通暢， 底板3下表面7設(shè)有四個(gè)下凹槽8，從而減輕底板3的質(zhì)量，降低底板3熱容量，同時(shí)也有利 于熱量的傳遞。 如附圖7所示，蓋板13下表面18含有四個(gè)線性覆蓋槽ll，石墨焊接板工作時(shí)，底 板3上表面與蓋板下表面以疊置的方式接觸，如圖11所示，且線性通氣槽2與線性覆蓋槽 11吻合，所述蓋板13上表面17設(shè)有四個(gè)上凹槽15，如圖10所示，用于減輕蓋板13的質(zhì)量， 降低蓋板13的熱容量，同時(shí)也有利于熱量的傳遞；蓋板13上表面的上凹槽15內(nèi)設(shè)有溝通 該蓋板13上表面和所述線性覆蓋槽11的通氣孔14，使得焊接氣流在垂直方向流動通暢，提 高了焊接的質(zhì)量。 如附圖5、10所示，石墨焊接板，所述底板3和蓋板13上設(shè)有了兩對相互配合用于 定位底板3和蓋板13的定位銷釘12和定位孔4，兩個(gè)定位銷釘12位于蓋板13下表面的兩端，兩個(gè)定位孔4也位于底板3下表面的兩端，定位銷釘12與定位孔4保證底板3和蓋 板13精確吻合。如附圖1、10、11所示，底板3和蓋板13上設(shè)有若干對用于固定引線框架 19的固定銷釘1和固定孔16，該固定銷釘1在底板3上表面在線性通氣槽2的兩側(cè)均有分 布，該固定孔16在蓋板13的線性覆蓋槽11的兩側(cè)均有分布，從而在焊接時(shí)，保證引線框架 19更穩(wěn)定。 上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求一種用于二極管焊接的石墨焊接板，包括底板(3)和蓋板(13)，底板(3)上表面設(shè)有若干個(gè)線性通氣槽(2)，線性通氣槽(2)內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)用于放置引線框架頭部和晶粒的定位槽(10)，蓋板(13)下表面設(shè)有若干個(gè)線性覆蓋槽(11)，石墨焊接板在工作狀態(tài)下，底板(3)上表面與蓋板(13)下表面以疊置的方式接觸，且線性通氣槽(2)與線性覆蓋槽(11)吻合，其特征在于所述底板(3)下表面設(shè)有若干個(gè)下凹槽(8)，所述蓋板(13)上表面設(shè)有若干個(gè)上凹槽(15)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨焊接板，其特征在于所述底板(3)設(shè)有溝通所述下凹 槽(8)與所述底板(3)邊緣的氣體通道(6)，和溝通所述下凹槽(8)與所述底板(3)上表面 的頂出孔(5)，該頂出孔(5)位于底板(3)的線性通氣槽(2)的一側(cè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨焊接板，其特征在于所述蓋板(13)上表面的上凹槽 (15)內(nèi)設(shè)有溝通該蓋板(13)上表面和所述線性覆蓋槽(11)的通氣孔(14)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的石墨焊接板，其特征在于所述蓋板(13)上表面的上凹槽(15) 內(nèi)設(shè)有溝通該蓋板(13)上表面和所述線性覆蓋槽(11)的通氣孔(14)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的石墨焊接板，其特征在于所述底板(3)和蓋板 (13)上設(shè)有兩對相互配合用于定位底板(3)和蓋板(13)的定位銷釘(12)和定位孔(4)， 該兩對定位銷釘(12)和定位孔(4)分別位于所述石墨焊接板的兩端。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的石墨焊接板，其特征在于所述底板(3)和蓋板(13)上設(shè)有 若干對用于固定引線框架(19)的固定銷釘(1)和固定孔(16)，該固定銷釘(1)或固定孔(16) 位于線性通氣槽(2)或線性覆蓋槽(11)的兩側(cè)。
專利摘要一種用于二極管焊接的石墨焊接板，包括底板和蓋板，底板上表面設(shè)有若干個(gè)線性通氣槽，線性通氣槽內(nèi)設(shè)置定位槽，蓋板下表面設(shè)有若干個(gè)線性覆蓋槽，底板與蓋板以疊置的方式工作，且線性通氣槽與線性覆蓋槽吻合，底板下表面設(shè)有若干個(gè)下凹槽，蓋板上表面設(shè)有若干個(gè)上凹槽，本實(shí)用新型提供的石墨焊接板的底板和蓋板設(shè)有若干個(gè)凹槽，減小了石墨焊接板的質(zhì)量且有利于熱量的傳遞，達(dá)到有效利用熱量，降低爐管溫度的效果，提高了焊接爐運(yùn)行效率。
文檔編號B23K37/04GK201498506SQ200920233249
公開日2010年6月2日 申請日期2009年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月20日
發(fā)明者葛永明, 韋德富 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司