專利名稱：焊接用松香類焊劑以及焊料糊劑的制作方法
技術領域：
本發明涉及焊接用松香類焊劑以及焊料糊劑。
背景技術：
在將IC、電容器、電阻等電子元件焊接到印刷電路基板上的電極上時，有時使用焊料糊劑。焊料糊劑含有焊接粉末和焊劑組合物，作為焊劑組合物，通常使用以松香類及其衍生物作為基礎材料的組合物。但是，由于這些是熱塑性的原料，因此，在焊接時的高溫下有時焊料糊劑加熱塌落(slump)。特別是在焊接粉末由無鉛焊料合金構成的情況下，由于在高溫下進行焊接，因此容易出現加熱塌落。結果在電極的周圍產生大量微小的焊球，或者電極間發生橋接，因而有時發生電路短路。另外，松香類中包括各種低沸點成分，因此，在焊接時焊劑成分從焊料糊劑中飛散，并且附著到電極端子的周圍，結果污染安裝基板的表面，或發生絕緣不良。因此，也有時在回流爐中組裝焊劑回收裝置，或者清洗安裝基板，但會導致制造工序的復雜化、高成本。作為防止加熱塌落的方法，已知將醇改性二環戊二烯類樹脂的氫化物代替松香類作為基礎樹脂的焊劑(日本特開2009-1M170號公報)，但效果并不充分。另外，針對焊劑飛散，提出了使用將低沸點成分的含有率調節至低于7重量％的蒸餾松香作為松香類基礎樹脂的焊劑(日本特開2008-62241號公報)，但焊料糊劑容易加熱塌落，具有產生大量焊球的傾向。

發明內容
本發明的主要課題在于提供能夠抑制焊料糊劑的加熱塌落、并且幾乎不發生焊接時的飛散的松香類焊劑。本發明人進行了深入的研究，結果發現，通過含有包含由下述結構式(1)表示的馬來海松酸酐類(a-Ι)、并且熔融粘度為100 IOOOmPa ·8/180 的松香衍生物氫化物㈧ 的焊劑，能夠解決上述課題。
權利要求
1. 一種焊接用松香類焊劑，其使用含有由下述結構式(1)表示的馬來海松酸酐類 (a-Ι)、并且熔融粘度為100 IOOOmPa · s/180°C的松香衍生物氫化物㈧，
2.如權利要求1所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分中的(a-Ι)成分的含量為30重量％以上。
3.如權利要求2所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分還含有小于70重量％的脫氫松香酸(a_2)。
4.如權利要求1 3中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分中的分子量為 280以下的低分子量成分的含量為3重量％以下。
5.如權利要求1 4中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分的羧基的摩爾濃度為 2. 2 X 1(Γ3 3. 2 X l(T3mol/g。
6.如權利要求1 5中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分的軟化溫度為 100 150 。
7.如權利要求1 6中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分的加德納色度為2以下。
8.如權利要求1 7中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，還含有觸變劑(B)、焊劑用溶劑(C)以及活性劑⑶。
9.如權利要求8所述的焊接用松香類焊劑，其中，(B)成分為動植物類觸變劑和/或酰胺類觸變劑。
10.如權利要求8所述的焊接用松香類焊劑，其中，(C)成分是沸點為150 300°C的烷撐二醇單醚類和/或沸點為150 300°C的酯類。
11.如權利要求8所述的焊接用松香類焊劑，其中，活性劑(D)為選自由不含鹵素原子的脂肪族有機羧酸、有機二胺類、溴代二羧酸類以及溴代二醇類組成的組中的至少1種。
12.如權利要求8 11中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，分別含有以下重量％ 的㈧成分 ⑶成分(A)成分30 75重量％，(B)成分0.1 10重量％，(C)成分20 69.9重量％，(D)成分0 10重量％。
13.一種焊料糊劑，其含有權利要求1 12中任一項所述的焊接用松香類焊劑以及焊COOH接粉末。
14.如權利要求13所述的焊料糊劑，其中，焊粉為無鉛焊接粉末。
15.如權利要求14所述的焊料糊劑，其中，無鉛焊接粉末為Sn系無鉛焊接粉末。
全文摘要
本發明提供焊接用松香類焊劑以及焊料糊劑，其中，所述焊劑在焊接時幾乎不會飛散，并且能夠抑制焊料糊劑的加熱塌落。作為基礎材料，使用包含下述結構式(1)表示的馬來海松酸酐(a-1)、并且熔融粘度為100～1000mPa·s/180℃的松香衍生物氫化物(A)。
文檔編號B23K35/362GK102528326SQ20111029108
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月23日 優先權日2010年9月24日
發明者中谷隆, 吉本哲也 申請人:荒川化學工業株式會社