專利名稱：一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法
技術領域：
本發明涉及金屬材料加工領域，特別是一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法。
背景技術：
鎂合金具有質輕、比剛度、比強度高、電磁屏蔽性好和回收再利用容易等一系列優良性能，在國內外受到了廣泛的重視，被視為21世紀的綠色金屬材料。隨著手機普遍進入人們的生活，適應輕型化、便攜化等發展趨勢，鎂合金的需求驟增。在電子工業中，采用鎂合金板材沖壓技術生產的手機殼體與相應的壓鑄件產品相比，有壁薄及生產率高等優勢。因此鎂合金沖壓件具有良好的應用前景，開發鎂合金板材沖壓及其相關技術具有重要的理論意義與社會效益。但是，由于鎂合金晶體結構是密排六方(Hcp)，塑性較差，成形困難，成材率低，加之人們對鎂合金易燃、不耐腐蝕等缺點的錯誤認識，導致變形鎂合金板材沖壓沒有得到大規模應用，變形鎂合金及成形工藝的研究還很不充分。變形鎂合金的板材、型材以及鍛件主要在航空、航天及軍事等領域應用，沒有普及到民用領域。在節約資源和減少污染的社會要求下，變形鎂合金利于可持續發展的戰略要求，急需轉變觀念、加快研究，推動它在民用領域中的應用。另一個制約鎂合金在民用領域應用的因素是現有的鎂合金板材的生產工藝通常是冶煉一扁錠一銑面一修磨一加熱一熱軋一冷軋一退火一性能檢測一成品，可見，工藝流程較長，中間涉及多次加熱，特別是熱軋工序，需要在相對較高的溫度進行，從而導致整個工藝流程的生產成本較高，進而導致鎂合金板材的成本一直居高不下，這限制了鎂合金手機殼體的普及，現在往往只有高端產品才能應用。因此，急需開發出一種新的生產工藝，以降低鎂合金沖壓薄板的生產成本，適應普通手機殼體產品的需求。

發明內容
針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法。為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發明所采用的鎂合金為AZ31B，按設定成分進行配料，在SF6和N2 的混合氣體保護下加熱到熔化溫度，強烈攪拌之后，進行除氣、精煉處理，然后靜置15-20 分鐘；2)鑄軋調整熔體溫度至650_660°C，采用雙輥鑄軋機，將鑄輥預熱到100-120°C， 調節鑄軋速率為5-8m/min，進行鑄軋，得到2_3mm的鑄坯；3)均勻化退火退火溫度為420_440°C，退火時間為3_5小時；4)溫軋將鑄軋后的鑄坯加熱到沈0_280 °C，進行溫軋，道次壓下量控制在 12-15%，軋制2道次后進行一次中間退火，中間退火溫度320-340°C，退火時間2_3小時； 直至軋制成品厚度0. 6-0. 8mm ；5)成品退火退火溫度380_400°C，退火時間為2. 5-3小時。
本發明制備方法的有益效果為1.采用鑄軋和溫軋相結合的工藝替代傳統的鑄錠、熱軋、冷軋相結合的工藝，使得制備薄帶的工藝流程縮短，節省制備成本。2.根據熔煉、鑄軋、溫軋的整個工藝流程特點，調整鑄軋和溫軋的工藝參數，特別是溫軋中間退火溫度和時間的控制，使得加工硬化得以消除，成品退火溫度和時間的控制保證了獲得晶粒均勻細小的微觀組織，從而保證了薄帶具有較高的抗拉強度和延伸率，以及較高的拉深比，從而適于后續手機殼體的沖壓生產。
具體實施例方式實施例一一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發明所采用的鎂合金為AZ31B，按設定成分進行配料，在SF6和N2 的混合氣體保護下加熱到熔化溫度，強烈攪拌之后，進行除氣、精煉處理，然后靜置15分鐘；2)鑄軋調整熔體溫度至650°C，采用雙輥鑄軋機，將鑄輥預熱到120°C，調節鑄軋速率為5m/min，進行鑄軋，得到3mm的鑄坯；3)均勻化退火退火溫度為420°C，退火時間為5小時；4)溫軋將鑄軋后的鑄坯加熱到260°C，進行溫軋，道次壓下量控制在12-15%，軋制2道次后進行一次中間退火，中間退火溫度320°C，退火時間3小時；直至軋制成品厚度 0. 6mm ；5)成品退火退火溫度380°C，退火時間為3小時。實施例二一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發明所采用的鎂合金為AZ31B，按設定成分進行配料，在SF6和N2 的混合氣體保護下加熱到熔化溫度，強烈攪拌之后，進行除氣、精煉處理，然后靜置20分鐘；2)鑄軋調整熔體溫度至660°C，采用雙輥鑄軋機，將鑄輥預熱到100°C，調節鑄軋速率為8m/min，進行鑄軋，得到2mm的鑄坯；3)均勻化退火退火溫度為440°C，退火時間為3小時；4)溫軋將鑄軋后的鑄坯加熱到280°C，進行溫軋，道次壓下量控制在12-15%，軋制2道次后進行一次中間退火，中間退火溫度340°C，退火時間2小時；直至軋制成品厚度 0. 8mm ；5)成品退火退火溫度400°C，退火時間為2. 5小時。實施例三一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發明所采用的鎂合金為AZ31B，按設定成分進行配料，在SF6和N2 的混合氣體保護下加熱到熔化溫度，強烈攪拌之后，進行除氣、精煉處理，然后靜置18分鐘；2)鑄軋調整熔體溫度至655°C，采用雙輥鑄軋機，將鑄輥預熱到110°C，調節鑄軋速率為6m/min，進行鑄軋，得到2. 5mm的鑄坯；3)均勻化退火退火溫度為430°C，退火時間為4小時；4)溫軋將鑄軋后的鑄坯加熱到270°C，進行溫軋，道次壓下量控制在12-15%，軋制2道次后進行一次中間退火，中間退火溫度330°C，退火時間2. 5小時；直至軋制成品厚度 0. 7mm ；5)成品退火退火溫度390°C，退火時間為3小時。申請人:聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細工藝設備和工藝流程， 但本發明并不局限于上述詳細工藝設備和工藝流程，即不意味著本發明必須依賴上述詳細工藝設備和工藝流程才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明了，對本發明的任何改進， 對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護范圍和公開范圍之內。
權利要求
1. 一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發明所采用的鎂合金為AZ31B，按設定成分進行配料，在SF6和N2的混合氣體保護下加熱到熔化溫度，強烈攪拌之后，進行除氣、精煉處理，然后靜置15-20分鐘；2)鑄軋調整熔體溫度至650-660°C，采用雙輥鑄軋機，將鑄輥預熱到100-120°C，調節鑄軋速率為5-8m/min，進行鑄軋，得到2_3mm的鑄坯；3)均勻化退火退火溫度為420-440°C，退火時間為3-5小時；4)溫軋將鑄軋后的鑄坯加熱到260-280°C，進行溫軋，道次壓下量控制在12-15%，軋制2道次后進行一次中間退火，中間退火溫度320-340°C，退火時間2-3小時；直至軋制成品厚度 0. 6-0. 8mm ；5)成品退火退火溫度380-400°C，退火時間為2.5-3小時。
全文摘要
本發明公開了一種手機殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括AZ31B合金熔煉、鑄軋、均勻化退火、溫軋、成品退火步驟。本發明通過采用鑄軋和溫軋相結合的工藝替代傳統的鑄錠、熱軋、冷軋相結合的工藝，使得制備薄帶的工藝流程縮短，節省制備成本。根據熔煉、鑄軋、溫軋的整個工藝流程特點，調整鑄軋和溫軋的工藝參數，獲得了晶粒均勻細小的微觀組織，從而保證了薄帶具有較高的抗拉強度和延伸率，以及較高的拉深比，從而適于后續手機殼體的沖壓生產。
文檔編號B21B1/30GK102430573SQ201110341938
公開日2012年5月2日 申請日期2011年11月2日 優先權日2011年11月2日
發明者沈敬棟 申請人:江蘇昊達有限責任公司