專利名稱：一種超導芯片手工貼片焊接方法
技術領域：
本發明涉及一種超導芯片手エ貼片焊接方法，使用該方法焊接超導芯片可以得到高質量的焊接。
背景技術：
目前，超導芯片普遍采用機械結構壓緊、導電膠粘接、金屬焊料釬焊的方式實現安裝固定。但是機械壓緊固定的方法雖然允許芯片和盒體獨立地熱膨脹和收縮，但是容易引起振動進而帶來顫噪效應；增加芯片損傷的幾率；對機械加工精度的要求很高；并且由于芯片下表面存在空氣縫隙，為微波信號提供了泄漏路徑，將顯著劣化器件的指標和穩定性。 導電膠粘接的方法對エ藝要求高，易于在粘結面產生氣泡，同樣會劣化器件的指標；用該方法固定超導芯片，損傷率高。

發明內容
針對上述現有技中存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種超導芯片手エ貼片焊接方法，其能夠實現超導芯片接地面的可靠安裝固定。本發明解決其技術問題所采用的技術方案一種超導芯片手エ貼片焊接方法，包括下述步驟
1)、使用エ裝裝卡超導器件金屬盒體，在已經鍍金/銀的金屬盒體待焊接面保持水平， 放置在加熱臺上，在待焊接面施加銦焊料，加熱至銦焊料熔化狀態時，使用無塵長纖維棉簽手工鋪展焊料，同時去除焊料表面氧化層，完成金屬盒體待焊接面銦焊料預涂；
2)、在加熱臺上使用表面拋光、潔凈，導熱良好的載體(玻璃板、陶瓷板等)，將超導芯片鍍金接地面向上放置于上述載體表面，在接地面上施加銦焊料，加熱至銦焊料熔化狀態時， 使用無塵長纖維棉簽手工鋪展焊料，同時去除焊料表面氧化層，完成超導芯片接地面銦焊料預涂；
3)、使用エ裝裝卡超導器件金屬盒體，使金屬盒體待焊接面保持水平，放置在加熱臺上，將超導芯片接地面貼放在金屬盒體待焊接面上方，加熱至銦焊料熔化上下焊接面在表面張カ的作用下自然貼緊后，用相應工具(鑷子、刀片)在超導芯片側邊施加推力，沿平行于焊接面方向來回推移超導芯片，驅除焊接面中包含的氣泡，推移次數6 10次，推移幅度 芯片沿移動方向尺寸的1/3;
4)、上述過程結束后對正超導芯片，冷卻至常溫，即完成貼片焊接。本發明的有益效果是，使用該手工焊接的方法，可得到高質量的超導芯片貼片焊接，剪切強度滿足國軍標要求，ェ藝一致性好，過程能力指數Cpk達到了 1.23。


下面結合附圖和實施例對本發明進ー步說明。圖I是本發明金屬盒體待焊接面銦焊料預涂示意圖。圖2是本發明超導芯片接地面銦焊料預涂示意圖。圖3是超導芯片在金屬盒體待焊接面貼片示意圖。圖4是超導芯片在金屬盒體待焊接面焊接示意圖。圖中1.加熱臺，2.無塵長纖維棉簽，3.銦焊料，4.金屬盒體待焊面，5.金屬盒體，6.超導芯片，7.潔凈玻璃板，8.鑷子。
具體實施例方式在圖I中，使用エ裝裝卡超導器件的金屬盒體5，在已經鍍金/銀的金屬盒體待焊接面4保持水平，放置在加熱臺I上，在待焊接面施加銦焊料3，加熱至銦焊料熔化狀態時， 使用無塵長纖維棉簽2手工鋪展焊料，同時去除銦焊料表面氧化層，完成金屬盒體待焊接面銦焊料預涂。在圖2中，在加熱臺I上使用潔凈玻璃板7 (也可用陶瓷板)作為載體，將超導芯片6鍍金接地面向上放置于上述載體表面，在接地面上施加銦焊料3，加熱至銦焊料熔化狀態時，使用無塵長纖維棉簽2手工鋪展焊料，同時去除銦焊料表面氧化層，完成超導芯片接地面銦焊料預涂。在圖3中，使用エ裝裝卡超導器件一金屬盒體5，使金屬盒體待焊接面4保持水平， 放置在加熱臺I上，將超導芯片6接地面貼放在金屬盒體待焊接面4上方，加熱至銦焊料3 熔化至上下焊接面在表面張カ的作用下自然貼緊。在圖4中，用鑷子8或刀片等相應工具在超導芯片6側邊施加推力，沿焊接面方向來回推移超導芯片，驅除焊接面中包含的氣泡，推移次數6 10次，推移幅度芯片沿移動方向尺寸的1/3。上述過程結束后對正超導芯片，冷卻至常溫，即完成貼片焊接。本發明采用銦作為釬焊材料，不使用助焊劑，手工完成超導芯片與金屬盒體的接觸面焊接。焊接過程中保持超導器件盒體焊接面水平，貼片過程附加平行于焊接面的推移芯片動作。
權利要求
1.一種超導芯片手エ貼片焊接方法，其特征是包括下述步驟.1)、使用エ裝裝卡超導器件的金屬盒體，在已經鍍金/銀的金屬盒體待焊接面保持水平，放置在加熱臺上，在待焊接面施加銦焊料，加熱至銦焊料熔化狀態時，使用無塵長纖維棉簽手工鋪展焊料，同時去除焊料表面氧化層，完成金屬盒體待焊接面銦焊料預涂；.2)、在加熱臺上用載體將超導芯片鍍金接地面向上放置于載體表面，在接地面上施加銦焊料，加熱至銦焊料熔化狀態時，使用無塵長纖維棉簽手工鋪展焊料，同.時去除焊料表面氧化層，完成超導芯片接地面銦焊料預涂；.3)、使用エ裝裝卡超導器件的金屬盒體，使金屬盒體待焊接面保持水平，放置在加熱臺上，將超導芯片接地面貼放在金屬盒體待焊接面上方，加熱至銦焊料熔化上下焊接面在表面張カ的作用下自然貼緊后，用相應工具在超導芯片側邊施加推力，沿平行于焊接面方向來回推移超導芯片，驅除焊接面中包含的氣泡；.4)、對正超導芯片，冷卻至常溫，即完成貼片焊接。
2.根據權利要求I所述的焊接方法，其特征是在步驟2中，所述載體為表面拋光、潔凈，導熱良好的玻璃板或陶瓷板。
3.根據權利要求I所述的焊接方法，其特征是在步驟3中，所述推移為平行于焊接面的推移芯片的動作，推移次數6 10次，推移幅度芯片沿移動方向尺寸的1/3 ;所述相應工具為鑷子或刀片。
全文摘要
本發明涉及一種超導芯片手工貼片焊接方法，使用軟釬料手工焊接實現超導芯片的可靠固定安裝。在加熱臺上，首先對金屬盒體待焊接面、超導芯片接地面預涂焊料，再將兩個焊接面貼片，完成貼片焊接。本發明可得到高質量的超導芯片貼片焊接，工藝一致性好，剪切強度＞4MPa，過程能力指數Cpk達到了1.23。
文檔編號B23K1/00GK102601476SQ20121007028
公開日2012年7月25日 申請日期2012年3月16日 優先權日2012年3月16日
發明者丁曉杰, 王生旺 申請人:中國電子科技集團公司第十六研究所