專利名稱：Qfn封裝返拆工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種QFN封裝返拆工藝，屬于微電子技術領域。
背景技術：
隨著觸控技術的飛速發展，作為用于驅動觸控屏的方形扁平無引腳封裝(以下簡稱QFN)的IC也用得越來越多，而在現有的生產中難免會出現不良品，諸如外觀不良和功能不良等。現階段行業內對于這些不良的處理方法主要有以下兩種如果屬于焊接不良的，如連焊、虛焊、少錫等，一般對其進行維修處理；而如果是外觀不良以及其他不良，則無法進行修理，一般作報廢處理
發明內容

為解決上述問題，發明人出于節約資源、降低成本和減少浪費的目的，研發出了一種QFN封裝返拆工藝。本發明為解決其問題所采用的技術方案是
QFN封裝返拆工藝，包括以下步驟
1)將需要返修的電路板從整板物料上剪切出來；
2)將剪切出的電路板放至加熱臺進行加熱，待器件引腳下的焊錫熔解后取出器
件;
3)對取出的器件進行檢查；
4)對檢查不合格的器件進行維修
5)將檢查合格以及維修后的器件放至清洗機清洗；
6)對維修后的器件再次進行檢查；
7)對檢查合格的器件進行封裝。優選的是，所述加熱臺的溫度為275° 285°。進一步的，如果所述器件為連接器，其放置在加熱臺上的時間為3 10s ;如果所述器件為1C，其放置在加熱臺上的時間為5 30s。優選的是，步驟3)中使用烙鐵對器件進行去錫維修，烙鐵與器件接觸的時間小于
3s0優選的是，所述清洗機為超聲波清洗機，其內部放置有機清洗劑。進一步的，所述有機清洗劑為丙酮溶液。更近一步的，步驟5)中器件放置在清洗機內的清洗時間為10s。本發明的有益效果是將元器件拆除后返修再封裝使用，以最大限度的達到節約能源、降低成本、減少浪費的目的，符合現在社會節能減排的發展趨勢，并且實現了產業的可持續發展。


下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明圖I為本發明的操作流程圖。
具體實施例方式如附圖I所示的QFN封裝返拆工藝，包括以下步驟。步驟SI，將需要返修的電路板從整板物料上剪切出來，剪切時不能夠剪到板上的器件，并且應該一件一件地操作，以防止器件碰撞或者是剪切到器件。剪切后的電路板不能夠從物料盒中一下倒出堆在一起，必需放回物料盒內裝起來，以防止電路板上的器件發生碰撞導致損壞。步驟S2，將剪切出的電路板放至加熱臺進行加熱，待器件引腳下的焊錫熔解后，用鑷子輕輕地取出器件，在錫還沒有完全融化之前，不能夠急于夾起器件，以免把器件刮傷或 者是損壞，然后將取出的器件統一放置在一個專門用于放置返拆器件的盒子里。需要注意的是，返拆的IC類器件不能夠散放一堆，而且，IC類器件的拆卸方向也要注意，拆件時應該從沒有阻容件或者是阻容件比較少的方向水平移出，以防止碰撞損壞。在返拆連接器一類的器件時，則要注意鑷子夾取的方向不能夾在有引腳的一側，要夾在連接器沒有引腳的兩側，以防止引腳被弄壞或者使引腳粘到焊錫。操作人員在操作時，還要防止被高溫的加熱臺燙傷。優選的是，所述加熱臺的溫度為275° 285°。進一步的，如果所述器件為連接器，其放置在加熱臺上的時間為3 10s ;如果所述器件為1C，其放置在加熱臺上的時間為5 30s。步驟S3，對取出的器件進行檢查或者是維修；器件需要進行全檢，檢查器件的引腳之間有沒有發生焊錫粘連、多錫的不良情況，還要檢查器件表面有沒有臟污或者是刮傷或者是損壞。如果器件為合格品，則直接清洗，然后進行封裝生產；而如果器件已經損壞，則只能夠進行廢棄處理。步驟S4，如果器件沒有損壞，則需要進行維修。對于焊錫粘連或者是多錫的不良，采用烙鐵進行維修，維修前，操作者必須把烙鐵的烙鐵嘴擦拭干凈，以免烙鐵嘴上的氧化物轉移到器件上，而且烙鐵與器件接觸的時間小于3s，以防止器件被高溫燒壞。對于器件表面臟污的不良，一般可使用無塵布沾上酒精進行擦洗，但是，酒精對于由助焊劑所造成的臟污的清洗效果較差，所以，對于特別難于擦洗的臟污，還可以進行下一步用清洗機清洗。步驟S5，將難于擦洗的器件放至清洗機清洗；優選的是，所述清洗機為超聲波清洗機，其內部放置有機清洗劑。進一步的，所述有機清洗劑為丙酮溶液。更近一步的，器件放置在清洗機內的清洗時間為10s。步驟S6，對維修后的器件進行檢查；維修之后的器件經過清洗，再次進行全數檢查，是否還殘留有焊錫，以及是否還有臟污、刮傷和損壞的不良現象。如果器件沒有損壞，但是還有外觀不良情況，則重復上述步驟S4及S5 ;而如果器件已經損壞，則只能做廢棄處理。步驟S7，對檢查通過的器件進行封裝準備，IC 一類的器件用托盤或密封袋及防靜電物料袋包裝，用托盤盛放時，需統一器件的擺放方向，以便后續用機器進行加工；如果是連接器或者是阻容類的器件則用OPT袋打包或者用密封袋包裝。然后把不能夠用貼片機加工的器件如連接器及阻容件發送至手工生產線進行加工，能夠用托盤盛放并用貼片機加工的IC器件發送至貼片機進行加工。
用托盤盛放器件時，操作人員要再次確認器件的方向是否統一，以及將托盤裝在貼片機上的方向是否正確。另外，還要注意托盤裝機時，要輕拿輕放，避免器件從托盤上掉出。最后封裝完成的電路板按正常生產流程進行操作。需要注意的是，進過了一次返拆后封裝的器件，如果再次被檢查有不良情況發生，則該器件不能夠再進行返拆處理，需做廢棄處理。以下內容為發明人對電路板不良品進行隨機抽取返拆并且再封裝的測試結果。在電路板不良品中隨機抽取20pcs進行檢查分析，其不良情況如下表所示，
權利要求
1.QFN封裝返拆工藝，其特征在于，包括以下步驟 1)將需要返修的電路板從整板物料上剪切出來； 2)將剪切出的電路板放至加熱臺進行加熱，待器件引腳下的焊錫熔解后取出器件； 3)對取出的器件進行檢查； 4)對檢查不合格的器件進行維修 5)將檢查合格以及維修后的器件放至清洗機清洗； 6)對維修后的器件再次進行檢查； 7)對檢查合格的器件進行封裝。
2.根據權利要求I所述的QFN封裝返拆工藝，其特征在于，所述加熱臺的溫度為275。 285。。
3.根據權利要求I或2所述的QFN封裝返拆工藝，其特征在于，所述器件為連接器，其放置在加熱臺上的時間為3 10s。
4.根據權利要求I或2所述的QFN封裝返拆工藝，其特征在于，所述器件為1C，其放置在加熱臺上的時間為5 30s。
5.根據權利要求I所述的QFN封裝返拆工藝，其特征在于，步驟3)中使用烙鐵對器件進行去錫維修，烙鐵與器件接觸的時間小于3s。
6.根據權利要求I所述的QFN封裝返拆工藝，其特征在于，所述清洗機為超聲波清洗機，其內部放置有機清洗劑。
7.根據權利要求6所述的QFN封裝返拆工藝，其特征在于，所述有機清洗劑為丙酮溶液。
8.根據權利要求I或6或7所述的QFN封裝返拆工藝，其特征在于，步驟5)中器件放置在清洗機內的清洗時間為10s。
全文摘要
本發明公開了一種QFN封裝返拆工藝，屬于微電子技術領域。通過將元器件拆除后返修再封裝使用，以最大限度的達到節約能源、降低成本、減少浪費的目的，符合現在社會節能減排的發展趨勢，并且實現了產業的可持續發展。
文檔編號B23K1/018GK102881600SQ20121034605
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月18日 優先權日2012年9月18日
發明者黃清華 申請人:奈電軟性科技電子(珠海)有限公司