氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及弧焊機，具體涉及一種氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，包括一電源控制系統，電源控制系統包括微型處理器系統、整流模塊，整流模塊包括至少一個IGBT單元，IGBT單元設有一控制端子、一整流輸出端子；IGBT單元上設有一溫度傳感器，溫度傳感器連接微型處理器系統；還包括一用于散熱的制冷模塊，制冷模塊固定安裝于IGBT單元至少一側，制冷模塊設有制冷劑進口、制冷劑出口；制冷劑進口、制冷劑出口分別連接至氣源熱泵。本實用新型通過采用制冷模塊對IGBT單元進行冷卻，弧焊機工作狀態下，IGBT單元的溫升明顯，通過對IGBT單元的溫度調控，可以有效的保證弧焊機處于正常的工作狀態，散熱能力較強，允許承載較大的功率。
【專利說明】氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及焊接【技術領域】，尤其涉及弧焊機。

【背景技術】
[0002]現有的弧焊機往往采用水冷式，從而實現弧焊機的冷卻，從而保證弧焊機的工作穩定性，然而傳統水冷式的冷卻方式，需要連接冷卻水管路，容易導致水資源的浪費，不夠節能環保。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，以解決上述技術問題。
[0004]本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0005]氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，包括一殼體，所述殼體內設有一電源控制系統，其特征在于，所述電源控制系統包括一微型處理器系統、一整流模塊，所述整流模塊包括至少一個IGBT單元，所述IGBT單元設有一控制端子、一整流輸出端子，所述控制端子連接所述微型處理器系統；
[0006]所述IGBT單元上設有一溫度傳感器，所述溫度傳感器連接所述微型處理器系統；
[0007]還包括一用于散熱的制冷模塊，所述制冷模塊固定安裝于所述IGBT單元至少一偵牝所述制冷模塊設有一制冷劑進口、一制冷劑出口 ；所述制冷劑進口、所述制冷劑出口分別連接至氣源熱泵。
[0008]本實用新型通過采用制冷模塊對IGBT單元進行冷卻，弧焊機工作狀態下，IGBT單元的溫升明顯，通過對IGBT單元的溫度調控，可以有效的保證弧焊機處于正常的工作狀態，散熱能力較強，允許承載較大的功率。本實用新型通過氣源熱泵從而實現制冷劑的循環利用，有效的實現節能環保，當制冷劑冷卻IGBT單元后，具有一定的溫升，通過氣源熱泵進行能量的轉換，將高溫能量轉換為低溫能量，繼續用于循環降溫。
[0009]所述制冷模塊與所述IGBT單元之間設有一絕緣層。
[0010]所述制冷模塊與IGBT單元之間設有絕緣層，使制冷模塊不帶電，從而增強IGBT單元相對于外部的絕緣性，提高弧焊機的安全性。
[0011]所述絕緣層位于所述制冷模塊的外壁上。本實用新型通過制冷模塊的外壁上均設有絕緣層，從而提高制冷模塊的絕緣強度。
[0012]所述絕緣層可以是一電磁屏蔽層。
[0013]所述絕緣層還可以是一陶瓷層。
[0014]所述絕緣層的厚度不大于5mm。以防絕緣層的厚度過大，影響冷卻效果。
[0015]進一步，所述溫度傳感器埋設在所述IGBT單元內。從而提高溫度傳感器的檢測精度。
[0016]進一步，所述溫度傳感器埋設在所述IGBT單元內，并且距離所述IGBT單元外壁大于1mm，小于5mm。以便滿足安全性，和監測的準確性。
[0017]所述制冷模塊邊部固定有一熱繼電器，所述熱繼電器的傳感器部分與所述制冷模塊緊密接觸，所述熱繼電器的信號輸出端連接所述微型處理器系統。在IGBT單元溫度較高時，會造成制冷模塊溫度較高，所述熱繼電器檢測到制冷模塊溫度過高時，切斷IGBT單元電流，或者降低IGBT單元電流，以降低IGBT單元溫度，保障弧焊機安全工作。
[0018]所述制冷劑進口、所述制冷劑出口分別通過銅管連接至所述氣源熱泵的制冷端。本實用通過銅管實現制冷劑的輸送，受溫度的影響冷熱形變小，可以有效的保證制冷劑的輸送。
[0019]所述制冷模塊內設有制冷劑傳輸的傳輸通道，所述傳輸通道的外壁到制冷模塊與所述IGBT單元連接處的寬度不大于3cm。從而保證制冷模塊的制冷效果。
[0020]所述傳輸通道呈“U”型，所述“U”型傳輸通道包括兩個相互平行的線型通道、一個半圓型的弧形通道，所述半圓型的弧形通道兩端分別固定連接所述水平通道，以構成所述“U”型傳輸通道；
[0021]所述兩個線型通道的距離不小于2cm。
[0022]本實用新型通過控制制冷模塊內傳輸通道的結構，從而保證制冷均勻性。
[0023]所述制冷模塊的兩個端面設有夾持水冷模塊主體用的卡槽。
[0024]所述卡槽的橫截面呈圓弧形的卡槽，所述卡槽的內徑為2-6_，優選4mm。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型的水冷模塊的一種結構示意圖。

【具體實施方式】
[0026]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本實用新型。
[0027]參照圖1，氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，包括一殼體，殼體內設有一電源控制系統，電源控制系統包括一微型處理器系統、一整流模塊，整流模塊包括至少一個IGBT單元，IGBT單元設有一控制端子、一整流輸出端子，控制端子連接微型處理器系統；IGBT單元上設有一溫度傳感器，溫度傳感器連接微型處理器系統；還包括一用于散熱的制冷模塊1，制冷模塊I固定安裝于IGBT單元至少一側，制冷模塊I設有一制冷劑進口、一制冷劑出口 ；制冷劑進口、制冷劑出口分別連接至氣源熱泵。本實用新型通過采用制冷模塊I對IGBT單元進行冷卻，弧焊機工作狀態下，IGBT單元的溫升明顯，通過對IGBT單元的溫度調控，可以有效的保證弧焊機處于正常的工作狀態，散熱能力較強，允許承載較大的功率。本實用新型通過氣源熱泵從而實現制冷劑的循環利用，有效的實現節能環保，當制冷劑冷卻IGBT單元后，具有一定的溫升，通過氣源熱泵進行能量的轉換，將高溫能量轉換為低溫能量，繼續用于循環降溫。本實用新型通過微型處理器系統感應到溫度傳感器檢測到的溫度超過IGBT單元的正常工作情況下的溫度范圍時，輸出信號給予控制端子，停止IGBT單元的工作，防止損壞。
[0028]制冷模塊I與IGBT單元之間設有一絕緣層2。制冷模塊I與IGBT單元之間設有絕緣層2，使制冷模塊I不帶電，從而增強IGBT單元相對于外部的絕緣性，提高弧焊機的安全性。絕緣層2位于制冷模塊I的外壁上。本實用新型通過制冷模塊I的外壁上均設有絕緣層2，從而提高制冷模塊I的絕緣強度。絕緣層2可以是一電磁屏蔽層。絕緣層2還可以是一陶瓷層。絕緣層2的厚度不大于5mm。以防絕緣層2的厚度過大，影響冷卻效果。
[0029]進一步，溫度傳感器埋設在IGBT單元內。從而提高溫度傳感器的檢測精度。進一步，溫度傳感器埋設在IGBT單元內，并且距離IGBT單元外壁大于1mm，小于5mm。以便滿足安全性，和監測的準確性。
[0030]制冷模塊I邊部固定有一熱繼電器，熱繼電器的傳感器部分與制冷模塊I緊密接觸，熱繼電器的信號輸出端連接微型處理器系統。在IGBT單元溫度較高時，會造成制冷模塊I溫度較高，熱繼電器檢測到制冷模塊I溫度過高時，切斷IGBT單元電流，或者降低IGBT單元電流，以降低IGBT單元溫度，保障弧焊機安全工作。
[0031]制冷劑進口、制冷劑出口分別通過銅管連接至氣源熱泵的制冷端。本實用通過銅管實現制冷劑的輸送，受溫度的影響冷熱形變小，可以有效的保證制冷劑的輸送。
[0032]制冷模塊I內設有制冷劑傳輸的傳輸通道3，傳輸通道3的外壁到制冷模塊I與IGBT單元連接處的寬度不大于3cm。從而保證制冷模塊I的制冷效果。傳輸通道3呈“U”型，“U”型傳輸通道3包括兩個相互平行的線型通道、一個半圓型的弧形通道，半圓型的弧形通道兩端分別固定連接水平通道，以構成“U”型傳輸通道3 ;兩個線型通道的距離不小于2cm。本實用新型通過控制制冷模塊I內傳輸通道3的結構，從而保證制冷均勻性。制冷模塊I的兩個端面設有夾持水冷模塊主體用的卡槽4。卡槽4的橫截面呈圓弧形的卡槽，卡槽的內徑為2_6mm，優選4mm。
[0033]殼體內埋設有一射頻芯片，射頻芯片內設有一存儲模塊，殼體外表面設有一射頻識別標志的標識區域，標識區域的外輪廓與射頻芯片的外輪廓相匹配，標識區域與射頻芯片的距離不大于5cm。存儲模塊內存有弧焊機參數信息。本實用新型將采用射頻芯片代替傳統的銘牌，信息存儲量大。標識區域便于用于知曉射頻芯片的埋設位，便于進行無線射頻識別。
[0034]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，包括一殼體，所述殼體內設有一電源控制系統，其特征在于，所述電源控制系統包括一微型處理器系統、一整流模塊，所述整流模塊包括至少一個叩81單元，所述叩81單元設有一控制端子、一整流輸出端子，所述控制端子連接所述微型處理器系統； 所述I⑶！'單元上設有一溫度傳感器，所述溫度傳感器連接所述微型處理器系統； 還包括一用于散熱的制冷模塊，所述制冷模塊固定安裝于所述1681單元至少一側，所述制冷模塊設有一制冷劑進口、一制冷劑出口 ；所述制冷劑進口、所述制冷劑出口分別連接至氣源熱泵。
2.根據權利要求1所述的氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，其特征在于，所述制冷模塊與所述1681單元之間設有一絕緣層，所述絕緣層的厚度不大于5皿。
3.根據權利要求2所述的氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，其特征在于，所述絕緣層位于所述制冷模塊的外壁上。
4.根據權利要求1所述的氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，其特征在于，所述溫度傳感器埋設在所述1部1單元內。
5.根據權利要求1所述的氣源熱泵制冷式可控硅整流弧焊機，其特征在于，所述制冷模塊內設有制冷劑傳輸的傳輸通道，所述傳輸通道的外壁到制冷模塊與所述叩81單元連接處的寬度不大于3(3111。
【文檔編號】B23K9/32GK204248205SQ201420664590
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月7日 優先權日:2014年11月7日
【發明者】施桂興, 張明洋, 曹允池 申請人:上海施威焊接產業有限公司