本發(fā)明涉及電感元件領(lǐng)域，尤其涉及一種籠式PCB電感焊接方法。

背景技術(shù)：

以往的圓形電感繞線方式使用中，在需要的電感量較大；或用在射頻電路匹配中，電感量的要求誤差相對準(zhǔn)確；通過大電流要求散熱較好環(huán)境時(shí)。傳統(tǒng)的電感形式就不能滿足現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的需要。

傳統(tǒng)電感存在問題：

1.在電感量要求較大時(shí)，電感量越大，線圈的匝數(shù)越多，從而電感體積越大，不利于安裝，和擺放。

2.當(dāng)電感量較大時(shí)，震動試驗(yàn)或運(yùn)輸中傳統(tǒng)形式的電感，參數(shù)隨之變化；拉伸的電感，在固定不好時(shí)又彈回原位置。

3.當(dāng)電流較大，傳統(tǒng)電感在使用時(shí)，因匝與匝之間緊密相連，加之沒有導(dǎo)熱體已之相連，熱量傳遞不出去。長時(shí)間過程中就會發(fā)燙，不利于散熱，影響電路指標(biāo)。

基于以上問題，可以考慮使用籠式電感代替圓形電感，籠式電感對通信、射頻功率類的產(chǎn)品中，無論是較精度調(diào)節(jié)匹配網(wǎng)絡(luò)，還是做震動、運(yùn)輸試驗(yàn)保持其網(wǎng)絡(luò)特性，都有著非常大的幫助作用。但籠式電感的生產(chǎn)工裝和焊接工藝，較為復(fù)雜，在國內(nèi)現(xiàn)有焊接技術(shù)水平下較難實(shí)現(xiàn)，因此發(fā)明人發(fā)明了一種簡單實(shí)用的籠式電感焊接方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種簡單實(shí)用的籠式電感焊接方法。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種籠式PCB電感焊接方法，將銅線繞制成籠式圓環(huán)線圈，并焊接在設(shè)有三角形長條焊盤的PCB板上，具體步驟如下：

步驟一，將銅線繞制成截面為矩形或梯形，直線形的線籠；

步驟二，通過線圈成型器將線籠矯形，經(jīng)矯形后，線籠成為環(huán)形的籠式環(huán)形線圈；

步驟三，將籠式環(huán)形線圈放入焊接工裝，將籠式環(huán)形線圈的每匝線圈分別固定；

步驟四，用網(wǎng)板在PCB板的三角形長條焊盤分別刮入網(wǎng)板相應(yīng)厚度的放入適量錫膏；

步驟五，將裝有籠式環(huán)形線圈的焊接工裝固定在PCB板上，使籠式環(huán)形線圈的每匝線圈分別與三角形長條焊盤接觸；

步驟六，使用回流焊機(jī)進(jìn)行焊接；

步驟七，移去焊接工裝，清洗PCB板，完成籠式PCB電感焊接。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選，使用回流焊機(jī)進(jìn)行焊接時(shí)，各溫區(qū)的溫度控制在260℃-285℃，速度設(shè)為45cm/min。

作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選，其特征在于，所述線圈成型器為圓盤形，一底面中心設(shè)有盲孔，盲孔與外圓周面構(gòu)成的環(huán)形結(jié)構(gòu)上設(shè)有沿圓周均勻分布的豁口。

作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選，所述焊接工裝包括槽蓋、槽軸、定位螺栓。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明的焊接方法實(shí)現(xiàn)了籠式電感焊接到PCB板，工裝結(jié)構(gòu)巧妙、簡化了焊接工序，實(shí)現(xiàn)了籠式PCB電感的批量生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為籠式環(huán)形線圈示意圖；

圖2為線圈成型器結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

一種籠式PCB電感焊接方法，將銅線繞制成籠式圓環(huán)線圈，并焊接在設(shè)有三角形長條焊盤的PCB板上，具體步驟如下：

步驟一，將Φ2mm的鍍銀退火銅線繞制在繞線模具上，繞制成截面為矩形或梯形，直線形的線籠；

步驟二，通過線圈成型器將線籠矯形，經(jīng)矯形后，線籠成為環(huán)形的籠式環(huán)形線圈，如圖1所示。

如圖2所示，所述線圈成型器1為圓盤形，一底面中心設(shè)有盲孔101，盲孔101與外圓周面構(gòu)成的環(huán)形結(jié)構(gòu)上設(shè)有沿圓周均勻分布的豁口102。

步驟三，要想與印制板進(jìn)行良好的焊接，需用特殊的工裝將其固定。需將籠式環(huán)形線圈放入焊接工裝，將籠式環(huán)形線圈的每匝線圈分別固定；所述焊接工裝(圖中未示出)包括槽蓋、槽軸、定位螺栓。

步驟四，用網(wǎng)板在PCB板的三角形長條焊盤分別刮入網(wǎng)板相應(yīng)厚度的錫膏；

步驟五，將裝有籠式環(huán)形線圈的焊接工裝固定在PCB板上，使籠式環(huán)形線圈的每匝線圈分別與三角形長條焊盤接觸；

步驟六，使用回流焊機(jī)進(jìn)行焊。回流焊接的溫度設(shè)定過高，就會使印制板發(fā)生變形；溫度設(shè)置較低焊接存在虛焊。另外回流焊機(jī)傳送速率，也會影響焊接質(zhì)量。

經(jīng)反復(fù)試驗(yàn)，各溫區(qū)的溫度控制如下表1，速度設(shè)為45cm/min。

表1回流焊機(jī)溫度及速度控制

步驟七，焊接完成后，移去工裝，對焊接處進(jìn)行檢查，清洗PCB板，完成籠式PCB電感焊接。

所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。