技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種焊錫膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計算，由無鉛焊料合金粉末85％～90％與助焊膏10～15％混合制成，所述無鉛焊料合金粉末按照重量百分?jǐn)?shù)計算，包括以下原料制成：鋅5～10％、納米鈦顆粒0.1～0.2％、銅0.3～0.5％、鉍2～4％與石墨烯0.6～2.4％，余量為錫；所述助焊膏的組分為：粘結(jié)成膜劑35～45wt％、二溴乙基苯0.5～2wt％、蓖麻油酰二乙醇胺1～2％、三乙醇胺3～6％，余量為有機溶劑。該焊錫膏具有很好的焊點結(jié)合強度，解決目前低溫錫膏易發(fā)黑的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：曹立兵
受保護的技術(shù)使用者：安徽華眾焊業(yè)有限公司
文檔號碼：201611081750
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.05.10