技術總結
本發(fā)明公開了一種低鎘銀釬料，按質量百分數(shù)由以下組分組成：13.5％～16.0％的Ag，45.0％～49.0％的Cu，0.05％～0.13％的Cd，0.001％～0.005％的In，0.001％～0.005％的Ga，0.001％～0.005％的Sn，0.001％～0.005％的RE，余量為Zn，所述的RE為La和/或Ce。本發(fā)明的釬料使用純度為99.99％的銀板、電解銅、鋅錠、錫錠、鎘錠、金屬銦、金屬鎵、金屬鑭、金屬鈰，按成分配比加入，采用常規(guī)的中頻冶煉工藝冶煉、澆鑄，然后通過擠壓、拉拔，即可得到釬料絲材。本發(fā)明的釬料固相線溫度在720℃～730℃范圍、液相線溫度在775℃～785℃范圍，可滿足許多RoHS指令沒有限制的“非電器電子設備”等產品的釬焊需要。

技術研發(fā)人員：薛鵬;梁偉良;周琦;王克鴻
受保護的技術使用者：南京理工大學
文檔號碼：201611157535
技術研發(fā)日：2016.12.15
技術公布日：2017.05.31