本實用新型屬于SIM卡托技術領域，涉及卡托，尤其是涉及一種沖壓焊接或沖壓膠合成型的卡托。

背景技術：

眾所皆知，現行手機SIM卡托成型工藝種類有：注塑加工、CNC加工、粉末冶金及沖壓模內注塑。注塑成型因其強度太弱，已被淘汰；CNC鋁加工，其加工時間長，產品強度低，工序多，良率底，成本太高，逐漸被粉末冶金代替，粉末冶金，其金屬質感好，但是其模具加工時間長，產品成本高。后續又出現沖壓模內注塑成型，請特點成本低，但是外觀質感低，不上檔次，多用于低端手機，而如果根據卡托本體結構直接進行模具沖壓，依靠模具設計很難完成，產品變形不適合量產。

技術實現要素：

本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種具有結構強度好，可加工性好，加工周期短、良率大等優點的卡托。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種卡托，包括卡片限位板和卡帽，所述的卡片限位板設有至少一個與卡片形狀匹配的限位槽，所述的限位槽貫穿卡片限位板的上下表面，該卡托還包括卡片限位承載板，所述的卡片限位承載板設有避空部和限位承載槽，所述的避空部貫穿卡片限位承載板上下表面，所述的限位承載槽設有內側面和底面，限位承載槽的內側面與限位槽的內側面匹配設置，限位承載槽的底部形成承載部，用于承載卡片；

所述的卡片限位板的下表面和卡片限位承載板的上表面貼合在一起，所述的卡片限位板的厚度與承載限位槽的深度之和與卡片的厚度相匹配。

卡片限位板的厚度和卡片限位承載板的厚度可以根據客戶的要求的厚度通過UG軟件進行切割匹配，達到客戶的需求。

優選地，所述的卡片限位板的厚度和卡片限位承載板的厚度相同。

優選地，所述的卡片限位板包括用于圍成限位槽的第一限位部、第二限位部、第三限位部和第四限位部，所述的第一限位部、第二限位部、第三限位部和第四限位部首尾順次連接呈封閉框體狀；

所述的卡片限位承載板呈n型，包括第一限位承載部、第二限位承載部和連接部，所述的第一限位承載部、第二限位承載部和連接部之間的空間形成避空部，所述的限位承載槽設置在第一限位承載部和第二限位承載部上，限位承載槽的內側面呈半包圍狀，開口朝向避空部；

所述的第一限位承載部的上表面與第一限位部的下表面貼合，所述的第二限位承載部的上表面與第三限位部下表面貼合。

優選地，所述的限位槽的內側面和與其匹配設置的限位承載槽的內側面相接，共同構成卡片限位面，用于對卡片限位。

優選地，所述的卡片限位板和卡片限位承載板靠近端部的位置設有第一鉚孔，卡帽的底部設有與卡帽底部垂直的鉚合部，所述的鉚合部設有第二鉚孔，通過穿設在第一鉚孔與第二鉚孔的鉚釘將卡帽鉚合在卡片限位板和卡片限位承載板的一端。

優選地，所述的限位槽設有兩個，兩個限位槽之間設有分隔部。

優選地，所述的卡片選自SIM卡、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡或TF卡中的至少一種。

優選地，所述的卡片限位板與卡片限位承載板均采用不銹鋼材質。

該卡托的成型工藝，包括以下步驟：

(1)采用連續模，將卡片限位板與卡片限位承載板沖壓成型；

(2)通過激光鐳焊機焊接或膠合，將沖壓成型的卡片限位板的下表面和卡片限位承載板的上表面貼合在一起；

(3)進行表面處理工序；

(4)將卡帽安裝在卡片限位板與卡片限位承載板的一端。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

(1)本實用新型通過采用3D軟件將卡托拆分為兩個單獨的個體，經過對兩個個體的結構進行優化，形成可以靠沖壓來加工的卡片限位板和卡片限位承載板，提高了生產效率。

(2)本實用新型通過沖壓加鐳焊焊接或膠合工藝成型的卡托，其材料選用不 銹鋼材質，強度優越于鋁材及塑膠，其沖壓速度優越于粉末冶金。

(3)本實用新型的卡片限位板起到對卡片的限位作用，卡片限位承載板起到對卡片的限位和承載作用，具體地講：限位槽的內側面和與其匹配設置的限位承載槽的內側面相接，共同構成卡片限位面，用于對卡片限位，限位承載槽的底部起到承載卡片的作用，并且卡片限位板的厚度和卡片限位承載板的厚度和材質相同，這樣的話，二者可以采用相同的不銹鋼帶進行沖壓，減少了不同厚度的料帶沖壓時帶來的不便。而且這樣使得卡片限位板的厚度和卡片限位承載板的厚度更加合理，強度均較高，從而使得最終的產品的強度高，可加工性大大增強。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的卡片限位板的主視結構示意圖；

圖3為本實用新型的卡片限位承載板的主視結構示意圖；

圖4為本實用新型的卡片限位板和卡片限位承載板貼合的示意圖；

圖5為本實用新型的卡帽的安裝示意圖。

圖中，1為卡片限位板，101為第一限位部，102為第二限位部，103為第三限位部，104為第四限位部，105為限位槽，106為分隔部，2為卡片限位承載板，201為第一限位承載部，202為連接部，203為第二限位承載部，204為避空部，205為限位承載槽，3為卡帽，301為鉚合部，4為鉚孔，5為鉚釘，12為貼合體，123為卡托。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。

實施例1

一種卡托，包括卡片限位板1、卡片限位承載板2和卡帽3，如圖1～3所示，卡片限位板1和卡片限位承載板2可以選用能夠被沖壓的材質，本實施例優選采用不銹鋼材質，卡片限位板1設有至少一個與卡片形狀匹配的限位槽105，本實施例優選兩個限位槽，兩個限位槽105之間設有分隔部106，限位槽105貫穿卡片限位板1的上下表面，卡片限位承載板2設有避空部204和限位承載槽205，避空部204貫穿卡片限位承載板2上下表面，限位承載槽205設有內側面和底面，限位承載槽 205的內側面與限位槽105的內側面匹配設置，限位承載槽205的底部形成承載部，用于承載卡片；卡片限位板1的下表面和卡片限位承載板2的上表面貼合在一起，卡片限位板1的厚度與承載限位槽205的深度之和與卡片的厚度相匹配。本實施例優選卡片限位板1包括用于圍成限位槽105的第一限位部101、第二限位部102、第三限位部103和第四限位部104，第一限位部101、第二限位部102、第三限位部103和第四限位部104首尾順次連接呈封閉框體狀；卡片限位承載板2呈n型，包括第一限位承載部201、第二限位承載部203和連接部202，第一限位承載部201、第二限位承載部203和連接部202之間的空間形成避空部204，限位承載槽205設置在第一限位承載部201和第二限位承載部203上，限位承載槽205的內側面呈半包圍狀，開口朝向避空部204；第一限位承載部201的上表面與第一限位部101的下表面貼合，第二限位承載部203的上表面與第三限位部103下表面貼合。限位槽105的內側面和與其匹配設置的限位承載槽205的內側面相接，共同構成卡片限位面，用于對卡片限位。卡片限位板1和卡片限位承載板2靠近端部的位置設有第一鉚孔4，卡帽3的底部設有與卡帽3底部垂直的鉚合部301，鉚合部301設有第二鉚孔，通過穿設在第一鉚孔4與第二鉚孔的鉚釘5將卡帽3鉚合在卡片限位板1和卡片限位承載板2的一端。

卡片限位板的厚度和卡片限位承載板的厚度可以根據客戶的要求的厚度通過UG軟件進行切割匹配，達到客戶的需求。本實施例優選卡片限位板1的厚度和卡片限位承載板2的厚度相同，均為0.5mm，卡片可以選自SIM卡、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡或TF卡中的至少一種，本實施例的卡托為與或卡托，具有兩個由限位槽105和與其匹配設置的限位承載槽205構成的卡槽，一個卡槽內放置Micro-SIM卡或TF卡，另一個卡槽內放置Micro-SIM卡，Micro-SIM卡的厚度為0.8mm，故而，限位承載槽205的深度為0.3mm。

該卡托的成型工藝，包括以下步驟：

(1)采用連續模，將卡片限位板1與卡片限位承載板2沖壓成型；

(2)通過激光鐳焊機焊接或膠合，將沖壓成型的卡片限位板1的下表面和卡片限位承載板2的上表面貼合在一起，形成貼合體12，如圖4所示；

(3)進行表面處理工序；

(4)將卡帽3安裝在卡片限位板1與卡片限位承載板2的一端，形成最終的卡托123，如圖5所示。

其中，卡片限位板1是將不銹鋼料帶沖壓倒角及打扁成型形成，卡片限位承載板2是將不銹鋼料帶沖壓打扁成型，沖壓完成后還需要將產品清洗干凈。

表面處理包括研磨、噴砂、鍍絕緣層等工藝處理。

卡帽3與手機外形相匹配。

通過采用3D軟件將卡托拆分為兩個單獨的個體，經過對兩個個體的結構進行優化，形成可以靠沖壓來加工的卡片限位板1和卡片限位承載板2，提高了生產效率。

選用不銹鋼材質，強度優越于鋁材及塑膠，其沖壓速度優越于粉末冶金。

卡片限位板1起到對卡片的限位作用，卡片限位承載板2起到對卡片的限位和承載作用，具體地講：限位槽105的內側面和與其匹配設置的限位承載槽205的內側面相接，共同構成卡片限位面，用于對卡片限位，限位承載槽205的底部起到承載卡片的作用，并且卡片限位板1的厚度和卡片限位承載板2的厚度和材質相同，這樣的話，二者可以采用相同的不銹鋼帶進行沖壓，減少了不同厚度的料帶沖壓時帶來的不便。而且這樣使得卡片限位板1的厚度和卡片限位承載板2的厚度更加合理，強度均較高，從而使得最終的產品的強度高，可加工性大大增強。