本發(fā)明涉及半導體加工，尤其涉及一種半導體引腳加工裝置。

背景技術：

1、二極管作為一種半導體材料﹐是一種具有不對稱電導的雙電極電子元件，在二極管生產加工的過程中需要用到折彎設備對其引腳進行折彎，同時在折彎之前部分二極管需要進行切腳，使得引腳的長度達到需要的標準。

2、經檢索，中國專利公開號為cn115338337a的專利，公開了一種彎折程度一致的多工位彎腳機，包括底座、折彎機構和承載機構，所述底座的上端靠近邊緣處設置有安置框，且底座的上端左側設置有上料輸送帶，所述上料輸送帶的上端放置有二極管主體，且二極管主體的兩側開設有固定孔，所述安置框的內部左側設置有第一轉運機構。該裝置通過設置在升降座兩側的攝像頭，可以對二極管主體的折彎過程進行監(jiān)測，當監(jiān)測出二極管主體折彎不合格時通過安置框外部右側的控制面板發(fā)出報警，提醒工作人員及時對不合格的二極管主體進行處理，保證該折彎設備加工的持續(xù)性與有效性，水平狀分布的攝像頭與折彎壓塊，保證之間位置的準確性，提升攝像頭監(jiān)測的效果。

3、采用上述裝置時，二極管主體依次放置在輸送帶上，通過輸送帶傳輸將半導體二極管輸送至折彎機構下方，但是，由于二極管具有一定長度，導致輸送帶每次移動的距離至少為一個二極管的長度，造成上料的間隔時間較長，而且只能對二極管進行折彎，需要預先將二極管的引腳進行修切處理或者在二極管折彎后輸送至下一工序進行修切，導致工序之間的加工間隙較長，造成整體的生產效率較低。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種半導體引腳加工裝置，該半導體引腳加工裝置既實現(xiàn)了半導體的旋轉上料，縮短了上料的間隔時間，又縮短了工序之間的加工間隙，從而提高了整體的生產效率。

2、為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種半導體引腳加工裝置，包括：底座，位于所述底座的頂部固定安裝有一立板、豎板，且在所述立板的一側轉動安裝有一間歇齒輪，位于此間歇齒輪的上方設置有一下端安裝有折彎板的驅動桿，所述折彎板的兩側中部均固定安裝有一具有通孔的外延板，所述通孔的內部滑動連接有一底部設置切刀的襯桿，位于此襯桿的一側且在外延板的頂部設置有一第一電磁鐵，且所述襯桿的上端套設有一與第一電磁鐵配合的吸附板，所述驅動桿的上端與間歇齒輪之間設置有一傳動機構，使得間歇齒輪轉動并帶動驅動桿上、下周期移動；

3、所述豎板的上端轉動安裝有一轉軸，位于所述切刀的下方且在轉軸的外壁上固定安裝有一上料輥、完全齒輪，且所述完全齒輪與間歇齒輪對應配合，所述上料輥沿轉軸長度方向間隔設置有兩個，且沿所述上料輥的周向側壁間隔設置有若干個凸條，從而在相鄰凸條之間形成一用于半導體引腳放置的限位槽，位于所述上料輥的兩側且在切刀的下方分別設置有一第一上板、第二上板，當所述半導體旋轉至最高點時，所述半導體的引腳位于所述第一上板、第二上板的上表面。

4、上述技術方案中進一步改進的方案如下：

5、1.?上述方案中，位于所述轉軸的上方且在豎板上滑動連接有一第一t型桿，且在該第一t型桿的一端與豎板之間套設有一第二彈簧，該第一t型桿的另一端固定安裝有一與上料輥磁吸配合的第二電磁鐵。

6、2.?上述方案中，位于所述轉軸的一側且在底座的頂部固定安裝有一上端滑動連接有第二t型桿的矩形板，且在第二t型桿的一端與矩形板之間套設有第一彈簧，所述第二t型桿的另一端固定安裝有一具有第一斜面的驅動塊，位于所述上料輥一側且在第二t型桿的外壁上套設有一第一推板，在所述第一t型桿的周向外壁上設置有一端部具有頂塊的銜接桿，此具有第二斜面的頂塊與驅動塊對應配合。

7、3.?上述方案中，位于所述上料輥的另一側設置有一第二推板，且第一推板與第二推板之間通過一中間桿固定連接。

8、4.?上述方案中，所述傳動機構包括：橫向板、豎向桿以及偏心盤，所述偏心盤固定安裝在間歇齒輪相背于立板的一側，且在底座的頂部固定安裝有一與豎向桿滑動連接的l型板，所述豎向桿的下端與偏心盤之間通過一搖臂連接，上端與橫向板的一端固定連接，所述橫向板的另一端的底部與驅動桿固定連接。

9、5.?上述方案中，所述搖臂與豎向桿之間設置有u型架。

10、6.?上述方案中，所述折彎板為u型折彎板。

11、7.?上述方案中，所述切刀關于驅動桿對稱分布。

12、8.?上述方案中，位于所述切刀的上方且在所述襯桿外壁上設置有一擋盤，此擋盤與外延板之間設置有一第三彈簧。

13、由于上述技術方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

14、1、本發(fā)明半導體引腳加工裝置，其通過在轉軸上間隔設置有兩個上料輥，且在兩個上料輥之間形成供半導體主體放置的容置空間，沿上料輥的周向側壁間隔設置有若干個限位槽，從而可以將半導體放置在限位槽中，且間歇齒輪與完全齒輪配合，使得轉軸旋轉帶動上料輥轉動，實現(xiàn)了半導體的旋轉上料，也縮短了上料的間隔時間，從而提高了上料效率，且在該上料的過程中，位于間歇齒輪的上方設置有一下端安裝有折彎板的驅動桿，折彎板的兩側中部均固定安裝有一具有通孔的外延板，通孔的內部滑動連接有一底部設置切刀的襯桿，位于此襯桿的一側且在外延板的頂部設置有一第一電磁鐵，且襯桿的上端套設有一與第一電磁鐵配合的吸附板，當半導體位于第一上板、第二上板之間時，帶動驅動桿下降，在驅動桿在下降過程中，且在折彎板的下端與引腳接觸之前，通過控制電磁鐵將吸附板吸附，可以通過切刀對半導體的引腳進行切腳處理，接著繼續(xù)下移，折彎板的下端與引腳接觸，從而對二極管的引腳進行折彎，在一次下移過程中能夠完成引腳的切腳、折彎，縮短了工序之間的加工間隙，從而提高了整體的生產效率。

15、2、本發(fā)明半導體引腳加工裝置，其位于轉軸的上方且在豎板上滑動連接有一第一t型桿，且在該第一t型桿的一端與豎板之間套設有一第二彈簧，該第一t型桿的另一端固定安裝有一與上料輥磁吸配合的第二電磁鐵，當半導體移動至最高點時，通過第二電磁鐵與上料輥磁吸配合，可以提高上料輥的穩(wěn)定性，從而保證了切刀動作的穩(wěn)定性，改善了加工質量；還有，其在第二t型桿的一端與矩形板之間套設有第一彈簧，第二t型桿的另一端固定安裝有一具有第一斜面的驅動塊，位于上料輥一側且在第二t型桿的外壁上套設有一第一推板，在第一t型桿的周向外壁上設置有一端部具有頂塊的銜接桿，在第二電磁鐵與上料輥進行吸附固定的同時，通過帶動銜接桿上的頂塊推頂驅動塊帶動第一推板將半導體從限位槽中撥處，可以對半導體引腳進行加工的同時，將加工完成的半導體推動下料，提高了整體的生產效率。

技術特征：

1.一種半導體引腳加工裝置，包括：底座（1），其特征在于：位于所述底座（1）的頂部固定安裝有一立板（8）、豎板（2），且在所述立板（8）的一側轉動安裝有一間歇齒輪（5），位于此間歇齒輪（5）的上方設置有一下端安裝有折彎板（31）的驅動桿（3），所述折彎板（31）的兩側中部均固定安裝有一具有通孔（40）的外延板（30），所述通孔（40）的內部滑動連接有一底部設置切刀（32）的襯桿（36），位于此襯桿（36）的一側且在外延板（30）的頂部設置有一第一電磁鐵（33），且所述襯桿（36）的上端套設有一與第一電磁鐵（33）配合的吸附板（29），所述驅動桿（3）的上端與間歇齒輪（5）之間設置有一傳動機構，使得間歇齒輪（5）轉動并帶動驅動桿（3）上、下周期移動；

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體引腳加工裝置，其特征在于：位于所述轉軸（14）的上方且在豎板（2）上滑動連接有一第一t型桿（16），且在該第一t型桿（16）的一端與豎板（2）之間套設有一第二彈簧（15），該第一t型桿（16）的另一端固定安裝有一與上料輥（38）磁吸配合的第二電磁鐵（37）。

3.根據(jù)權利要求2所述的半導體引腳加工裝置，其特征在于：位于所述轉軸（14）的一側且在底座（1）的頂部固定安裝有一上端滑動連接有第二t型桿（22）的矩形板（23），且在第二t型桿（22）的一端與矩形板（23）之間套設有第一彈簧（12），所述第二t型桿（22）的另一端固定安裝有一具有第一斜面（43）的驅動塊（24），位于所述上料輥（38）一側且在第二t型桿（22）的外壁上套設有一第一推板（21），在所述第一t型桿（16）的周向外壁上設置有一端部具有頂塊（10）的銜接桿（13），此具有第二斜面（44）的頂塊（10）與驅動塊（24）對應配合。

4.根據(jù)權利要求3所述的半導體引腳加工裝置，其特征在于：位于所述上料輥（38）的另一側設置有一第二推板（39），且第一推板（21）與第二推板（39）之間通過一中間桿（11）固定連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的半導體引腳加工裝置，其特征在于：所述傳動機構包括：橫向板（4）、豎向桿（6）以及偏心盤（17），所述偏心盤（17）固定安裝在間歇齒輪（5）相背于立板（8）的一側，且在底座（1）的頂部固定安裝有一與豎向桿（6）滑動連接的l型板（18），所述豎向桿（6）的下端與偏心盤（17）之間通過一搖臂（19）連接，上端與橫向板（4）的一端固定連接，所述橫向板（4）的另一端的底部與驅動桿（3）固定連接。

6.根據(jù)權利要求5所述的半導體引腳加工裝置，其特征在于：所述搖臂（19）與豎向桿（6）之間設置有u型架（20）。

7.根據(jù)權利要求1所述的半導體引腳加工裝置，其特征在于：所述折彎板（31）為u型折彎板。

8.根據(jù)權利要求1所述的半導體引腳加工裝置，其特征在于：所述切刀（32）關于驅動桿（3）對稱分布。

9.根據(jù)權利要求1所述的半導體引腳加工裝置，其特征在于：位于所述切刀（32）的上方且在所述襯桿（36）外壁上設置有一擋盤（34），此擋盤（34）與外延板（30）之間設置有一第三彈簧（35）。

技術總結
本發(fā)明公開一種半導體引腳加工裝置，包括：底座，位于底座的頂部固定安裝有一立板、豎板，且在立板的一側轉動安裝有一間歇齒輪，位于此間歇齒輪的上方設置有一下端安裝有折彎板的驅動桿，通孔的內部滑動連接有一底部設置切刀的襯桿，位于此襯桿的一側且在外延板的頂部設置有一第一電磁鐵，驅動桿的上端與間歇齒輪之間設置有一傳動機構，豎板的上端轉動安裝有一轉軸，位于切刀的下方且在轉軸的外壁上固定安裝有一上料輥、完全齒輪，位于上料輥的兩側且在切刀的下方分別設置有一第一上板、第二上板。本發(fā)明半導體引腳加工裝置既實現(xiàn)了半導體的旋轉上料，縮短了上料的間隔時間，又縮短了工序之間的加工間隙，從而提高了整體的生產效率。

技術研發(fā)人員：田偉,廖兵
受保護的技術使用者：蘇州達晶半導體有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/4/24