專利名稱：一種燒結模的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種模具，具體地說，涉及一種電子產品元器件的燒結模具，屬于 機械領域。
背景技術：
如圖1、圖2所示，目前用于電子產品元器件的燒結模，包含底板2，底板2上固定 有導向柱3和導向柱4，導向柱3和導向柱4上設有橫梁8，橫梁8可以沿導向柱3和導向 柱4上下移動，橫梁8上設有頂針5以及調節頂針5壓力的彈簧7，芯片6放置在底板2的 固定槽11上，頂針5將芯片6壓住，加熱板1進行加熱，底板2和橫梁8均受熱膨脹長度增 力口，由于底板2靠近加熱板1，因此，底板2受熱膨脹程度比橫梁8受熱膨脹程度要大，底板 2和橫梁8之間產生應力，導致底板2的兩端翹起，造成固定槽11內芯片6受熱不均，降低 了產品的成品率。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是針對以上不足，提供一種能夠消除電子元器件受 熱不均勻現象、提高產品成品率的燒結模。為了解決以上技術問題，本實用新型采用的技術方案如下一種燒結模，包括底板 和橫梁，底板上設有立柱，橫梁上設有立柱孔，橫梁通過立柱和立柱孔置于底板上，其特征 是所述底板上設有通槽。作為上述技術方案的進一步改進所述通槽的數量為兩個，通槽設置在底板的兩端。所述通槽的形狀為“C”狀，通槽的開口指向底板的中心。本實用新型采取以上技術方案，具有以下優點燒結模的底板上設置兩個通槽，通 槽的形狀為“C”狀，通槽的開口指向底板的中心，當底板受熱時，可以保證兩個通槽之間的 底板不變形，兩個通槽以外的底板變形，從而使電子產品元器件不會出現受熱不均勻現象， 提高了產品的成品率。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
附圖1是現有技術中燒結模的結構示意圖；附圖2是現有技術中底板的結構示意圖；附圖3是本實用新型實施例中燒結模的結構示意圖；附圖4是本實用新型實施例中底板的結構示意圖；附圖5是附圖4中A-A向的結構示意圖。圖中，1-加熱板，2-底板，3、4_導向柱，5-頂針，6_芯片，7-彈簧，8_橫梁，9、10-通槽，11-固定槽。
具體實施方式
實施例，如圖3、圖4和圖5所示，燒結模，包含底板2，底板2上固定有導向柱3和 導向柱4，導向柱3和導向柱4上設有橫梁8，橫梁8可以沿導向柱3和導向柱4上下移動， 橫梁8上設有頂針5以及調節頂針5壓力的彈簧7，底板2上設有通槽9和通槽10，通槽9 和通槽10分別位于底板2的兩端，通槽9和通槽10的形狀為“C”狀，通槽9和通槽10的 開口指向底板2的中心。使用時，將芯片6放置在底板2的固定槽11上，頂針5將芯片6壓住，加熱板1進 行加熱，底板2和橫梁8均受熱膨脹長度增加，由于底板2靠近加熱板1，因此，底板2受熱 膨脹程度比橫梁8受熱膨脹程度要大，底板2和橫梁8之間產生應力，由于通槽9和通槽10 的存在，底板2受熱時只有兩個通槽以外的底板變形，兩個通槽之間的底板不變形，從而使 電子產品元器件不會出現受熱不均勻現象，提高了產品的成品率。
權利要求一種燒結模，包括底板(2)，其特征是所述底板(2)上設有通槽(9、10)。
2.如權利要求1所述的一種燒結模，其特征是所述通槽(9、10)的數量為兩個，通槽 (9、10)設置在底板(2)的兩端。
3.如權利要求1或2所述的一種燒結模，其特征是所述通槽(9、10)的形狀為“C”狀， 通槽(9、10)的開口指向底板(2)的中心。
專利摘要本實用新型涉及一種燒結模，包括底板和橫梁，底板上設有立柱，橫梁上設有立柱孔，橫梁通過立柱和立柱孔置于底板上，底板上設有通槽，通槽的數量為兩個，通槽設置在底板的兩端，通槽的形狀為“C”狀，通槽的開口指向底板的中心，燒結模的底板上設置兩個通槽，通槽的形狀為“C”狀，通槽的開口指向底板的中心，當底板受熱時，可以保證兩個通槽之間的底板不變形，兩個通槽以外的底板變形，從而使電子產品元器件不會出現受熱不均勻現象，提高了產品的成品率。
文檔編號B22C9/22GK201768881SQ201020199608
公開日2011年3月23日 申請日期2010年5月24日 優先權日2010年5月24日
發明者趙常杰, 辛華柱 申請人:濰坊市匯川電子有限公司