專利名稱：鋁碳芯片組合透氣磚的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種鋼包用透氣磚，具體涉及一種組合透氣磚。
背景技術：
目前市面上使用的透氣磚主要是直通狹縫式結構，狹縫分布以透氣磚心為中心呈 輻射狀分布，有一圈分布，也有兩圈分布，材料以澆注料澆注成型，材質以剛玉尖晶石(鉻) 質為主，基本能滿足鋼廠的使用要求，但使用中通氣縫隙容易滲鋼滲渣，堵塞通氣縫隙，影 響吹開率，加上材料的橫向斷裂剝落，影響透氣磚的正常使用，甚至提前下線拆除。
發明內容針對背景技術中所存在的缺陷，本實用新型提供了一種能夠利用廢舊耐火材料制 備的吹開率高、抗剝落性更佳的組合透氣磚。本實用新型采用的技術方案如下一種鋁碳芯片組合透氣磚，包括以鋁碳質材料 制成的鋁碳芯片，及鋁碳芯片外圍的澆注料層和澆注料層外圍的鋼殼；鋁碳芯片上設置有 槽形通氣縫。本實用新型的鋁碳芯片組合透氣磚，所述的鋁碳芯片呈“十”字狀。本實用新型的鋁碳芯片組合透氣磚，所述的鋁碳芯片為一體式或分體式。本實用新型的鋁碳芯片組合透氣磚，所述的鋁碳芯片的下方還設置有警示塊。本實用新型的鋁碳芯片組合透氣磚，所述警示塊下方還設置有墊磚。本實用新型具有如下有益效果1、由于本實用新型的鋁碳芯片組合透氣磚采用以 鋁碳質材料制成的鋁碳芯片，故可將廢舊的鋁碳質耐火材料再次利用作為該透氣磚的原材 料，從而做到了廢物利用，更加節能環保。2、鋁碳芯片和外層澆注料的組合，使得外層澆注 料可以使用較低檔的耐火材質，從而降低了生產成本。3、鋁碳芯片采用十字狀，使得與外層 的澆注料層可結合的更加牢固，同時使得施工也更加方便簡單。

圖1是本實用新型一種鋁碳芯片組合透氣磚的結構示意圖；圖2是圖1中的B-B剖視圖；圖3是圖1中的A-A剖視圖。
具體實施方式
如圖所示，本實用新型的一種鋁碳芯片組合透氣磚包括鋁碳芯片1，鋁碳芯片1外 圍的澆注料層2和澆注料層2外圍的鋼殼3。如圖2和圖3中所示，鋁碳芯片1呈十字狀， 且整個十字狀的鋁碳芯片上設置有多條縱向貫通的槽形通氣縫4。整個十字狀的鋁碳芯片 可以整體澆注成型，也可以分體式制成后再拼合。鋁碳芯片1采用鋁碳質材料制成。具體 制作時可回收利用廢舊鋁碳質耐火材料作為原料。鋁碳芯片1外圍的澆注料層2可以采用較鋁碳芯片1較低檔的材質制成。 如圖1和圖3所示，本實用新型的一種鋁碳芯片組合透氣磚的鋁碳芯片1下方還 設置有警示塊5。警示塊5下方還設置有墊磚6。
權利要求1.一種鋁碳芯片組合透氣磚，其特征在于包括以鋁碳質材料制成的鋁碳芯片，及鋁碳 芯片外圍的澆注料層和澆注料層外圍的鋼殼；鋁碳芯片上設置有槽形通氣縫。
2.如權利要求1所述的一種鋁碳芯片組合透氣磚，其特征在于所述的鋁碳芯片呈 “十”字狀。
3.如權利要求1或2所述的一種鋁碳芯片組合透氣磚，其特征在于所述的鋁碳芯片 為一體式或分體式。
4.如權利要求1或2所述的一種鋁碳芯片組合透氣磚，其特征在于鋁碳芯片的下方還設置有警示塊。
5.如權利要求4所述的一種鋁碳芯片組合透氣磚，其特征在于警示塊下方還設置有 墊磚。
專利摘要本實用新型屬于耐火材料領域，具體公開了一種鋁碳芯片組合透氣磚，包括以鋁碳質材料制成的鋁碳芯片，及鋁碳芯片外圍的澆注料層和澆注料層外圍的鋼殼；鋁碳芯片上設置有槽形通氣縫。所述的鋁碳芯片呈“十”字狀。本實用新型具有吹開率高、抗剝落性更佳的優點。
文檔編號B22D41/58GK201862773SQ201020581720
公開日2011年6月15日 申請日期2010年10月28日 優先權日2010年10月28日
發明者葛厲峰, 薛軍柱, 高雄, 魏勤明 申請人:浙江自立股份有限公司