一種化學(xué)鍍銅混合物及其制備方法、化學(xué)鍍銅方法和化學(xué)鍍銅鍍件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍銅混合物及其制備方法，所述化學(xué)鍍銅混合物中含有可溶性銅鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、還原劑和表面活性劑，所述化學(xué)鍍銅混合物中還含有納米二氧化硅。本發(fā)明還提供了采用該化學(xué)鍍銅混合物進行化學(xué)鍍銅的方法和由該化學(xué)鍍銅方法得到的化學(xué)鍍銅鍍件。本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物，通過在常用的化學(xué)鍍銅體系中新增納米二氧化硅，能有效提高鍍銅層的耐磨性和防腐性，尤其適用于SBID鍍銅工藝，且鍍速快。
【專利說明】一種化學(xué)鍍銅混合物及其制備方法、化學(xué)鍍銅方法和化學(xué) 鍍銅鍍件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于化學(xué)鍍銅領(lǐng)域，尤其涉及一種化學(xué)鍍銅混合物及其制備方法和一種化 學(xué)鍍銅方法以及由該化學(xué)鍍銅方法得到的化學(xué)鍍銅鍍件。

【背景技術(shù)】
[0002] 自20世紀40年代Brenner和Ridlell首先開發(fā)化學(xué)鍍銅技術(shù)以來，經(jīng)過半個世 紀的努力，這種技術(shù)已在國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域得到了應(yīng)用。化學(xué)鍍銅在化學(xué)鍍中占有十分 重要的地位，目前已廣泛應(yīng)用于非金屬電鍍的底層、印制板的孔金屬化和電子儀器的電磁 屏蔽層等各個方面。
[0003] 目前，大多數(shù)商品化學(xué)鍍銅溶液采用甲醛作為還原劑，反應(yīng)過程中存在兩個基本 化學(xué)反應(yīng)，即： Cu2+ + 2e - Cu ; 2HCH0 + 40『-H2 個 + 2H20 + 2HC0CT+ 2e。
[0004] 總反應(yīng)式可表示為： Cu2+ + 2HCH0 + 40『-Cu + H2 個 + 2H20 + 2HC0CT。
[0005] 在化學(xué)鍍銅的過程中，除銅離子在催化表面進行被甲醛還原成金屬銅之外，還存 在許多副反應(yīng)，例如包括： 康尼查羅（Cannizzaro)反應(yīng)：2HCH0 + 0Γ - CH30H + HC0CT 非催化型反應(yīng)：2Cu2+ + HCH0 + 50Γ - Cu20 I + 2HC0CT + 3H20。
[0006] 氧化亞銅也可能被進一步還原成微粒銅，即： Cu20+ 2HCH0 + 20『-2Cu I + 2HC0CT + H2 I + H20。
[0007] 上述副反應(yīng)不僅消耗鍍液中的有效成分，而且產(chǎn)生的氧化亞銅易懸浮在鍍液中難 以除去，引起鍍液分解，若與銅共沉積，得到的銅沉積層疏松粗糙、與基體結(jié)合力差。
[0008] 近30年來，在化學(xué)鍍銅的研究上取得了大量的成果，但目前仍然存在著不少問 題。例如：如何協(xié)調(diào)好化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性和鍍速這一矛盾，獲得具有一定鍍速和高穩(wěn)定性 的化學(xué)鍍銅液，一直是這一領(lǐng)域的重要課題。
[0009]目前，常用的化學(xué)鍍銅溶液一般是由銅鹽、還原劑、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、pH值調(diào)節(jié)劑和 其他添加劑組成。其中，常用的還原劑有甲醛和乙醛酸，其中甲醛的還原效果較好且價格便 宜，但其對環(huán)境有害；而乙醛酸可提高化學(xué)鍍金屬沉積速率，但鍍液的穩(wěn)定性又較差。L目 前目前表明直接金屬化應(yīng)用比較廣的是SBID (super beam induced deposition,超級激 光誘導(dǎo)沉積）技術(shù)，其主要是通過在塑料中添加非導(dǎo)電性有機金屬復(fù)合物并成型得到注塑 件，然后直接采用高能粒子束轟擊注塑件表面，然后再浸入化學(xué)鍍液中沉積金屬，還可以根 據(jù)需要繼續(xù)電鍍增加鍍層厚度。而SBID技術(shù)對化學(xué)鍍液的活性要高，現(xiàn)有的乙醛酸體系難 以滿足活性要求。同時，現(xiàn)有技術(shù)中各種化學(xué)鍍銅液形成的鍍銅層的耐磨和防腐性能均較 低，導(dǎo)致鍍層的表面性能較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的化學(xué)鍍液穩(wěn)定性較差、活性低、形成的鍍銅層耐 磨、防腐性能低的技術(shù)問題，提出一種新型的化學(xué)鍍銅混合物及其制備方法和一種化學(xué)鍍 銅方法以及由該化學(xué)鍍銅方法得到的化學(xué)鍍銅鍍件。
[0011] 具體地，本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍銅混合物，所述化學(xué)鍍銅混合物中含有可溶性 銅鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、還原劑和表面活性劑，所述化學(xué)鍍銅混合物中還含有納米二氧化硅。
[0012] 本發(fā)明還提供了所述化學(xué)鍍銅混合物的制備方法，包括先將可溶性銅鹽、絡(luò)合劑、 穩(wěn)定劑、還原劑、表面活性劑分別溶于水制備各自的水溶液，并將納米二氧化硅分散于水中 形成納米二氧化硅水分散體系；然后將可溶性銅鹽水溶液與絡(luò)合劑水溶液先混合，再與其 它水溶液以及納米二氧化硅水分散體系混合，即得到所述化學(xué)鍍銅混合物。
[0013] 進一步地，本發(fā)明還提供了一種化學(xué)鍍銅方法，包括將SBID注塑件先采用激光輻 射，然后浸漬于本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物中進行化學(xué)鍍處理，在SBID注塑件表面形成 金屬銅層。
[0014] 最后，本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍銅鍍件，所述化學(xué)鍍銅鍍件包括SBID注塑件和位 于SBID注塑件表面的復(fù)合鍍銅層，所述復(fù)合鍍銅層中含有金屬銅和二氧化硅；所述化學(xué)鍍 銅鍍件由本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅方法得到。
[0015] 本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物，其一方面具有良好的活性和穩(wěn)定性，降低可溶性 銅鹽在催化介質(zhì)中沉積的反應(yīng)電位，從而解決乙醛酸類化學(xué)鍍液活性不足的問題，同時還 能保證體系的長時間穩(wěn)定性；另一方面，本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物中采用納米二氧化 硅，其能與金屬銅共沉積，形成復(fù)合鍍銅層，此復(fù)合鍍銅層具有較高的耐磨性和防腐性能。 同時，本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物尤其適用于SBID鍍銅工藝，且鍍速快。

【具體實施方式】
[0016] 本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍銅混合物，所述化學(xué)鍍銅混合物中含有可溶性銅鹽、絡(luò) 合劑、穩(wěn)定劑、還原劑和表面活性劑，所述化學(xué)鍍銅混合物中還含有納米二氧化硅。
[0017] 本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物，其一方面具有良好的活性和穩(wěn)定性，降低可溶性 銅鹽在催化介質(zhì)中沉積的反應(yīng)電位，從而解決乙醛酸類化學(xué)鍍液活性不足的問題，同時還 能保證體系的長時間穩(wěn)定性；另一方面，本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物中采用納米二氧化 硅，其能與金屬銅共沉積，形成復(fù)合鍍銅層，此復(fù)合鍍銅層具有較高的耐磨性和防腐性能。 同時，本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物尤其適用于SBID鍍銅工藝，且鍍速快。
[0018] 具體地，本發(fā)明中，所述可溶性銅鹽為化學(xué)鍍銅的主鹽，用于提供Cu2+，從而可與還 原劑反應(yīng)生成單質(zhì)Cu并沉積于待鍍工件表面，形成銅鍍層。優(yōu)選情況下，本發(fā)明中，所述可 溶性銅鹽可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的硫酸銅、氯化銅或硝酸銅，本發(fā)明沒有特殊限定。其中， 硫酸銅可采用五水硫酸銅，但不局限于此。所述可溶性銅鹽的含量在本領(lǐng)域的常用范圍內(nèi) 即可，例如，可為5~20g/L，但不局限于此。本發(fā)明中，所述還原劑為甲醛，其與Cu 2+反應(yīng)生 成Cu原子，并在待鍍件表面沉淀下來。所述還原劑的含量為l~5g/L，但不局限于此。
[0019] 本發(fā)明中，所述納米二氧化硅的含量可根據(jù)技術(shù)人員對鍍層的耐磨、防腐性能要 求進行適應(yīng)性選擇。優(yōu)選情況下，所述化學(xué)鍍銅混合物中，納米二氧化硅的含量為l~l〇g/L， 但不局限于此。優(yōu)選情況下，所述納米二氧化硅的平均粒徑為1~50納米。
[0020] 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，所述化學(xué)鍍銅混合物中還含有二甲基甲酰胺， 其可增加二氧化硅的表面吸附性能，從而提高二氧化硅在鍍層中的含量，使二氧化硅與金 屬銅的共沉積更易進行，可進一步提高鍍層的耐磨和防腐性。優(yōu)選情況下，所述化學(xué)鍍銅混 合物中，二甲基甲酰胺的含量為l~l〇g/L。
[0021] 絡(luò)合劑的作用是防止Cu2+在堿性條件下生成Cu(0H)2沉淀，其能與Cu 2+形成穩(wěn)定 的絡(luò)合物，即使在高堿性條件下不會形成Cu(0H)2沉淀，同時還能防止銅直接與還原劑反應(yīng) 造成所述化學(xué)鍍銅混合物失效。所述絡(luò)合劑可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種絡(luò)合劑，例如可 以選自乙二胺四乙酸（EDTA)、可溶性乙二胺四乙酸鹽、乙醇酸中的兩種或兩種以上。其中， 可溶性乙二胺四乙酸鹽可采用EDTA鈉鹽，但不局限于此。
[0022] 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的發(fā)明人通過大量實驗發(fā)現(xiàn)，在本發(fā)明 的化學(xué)鍍銅混合物中采用雙絡(luò)合劑體系，使得本發(fā)明的化學(xué)鍍銅混合物不僅可以在低溫使 用，同時其穩(wěn)定性得到提高，活性強，還能控制鍍銅反應(yīng)的進行。具體地，所述雙絡(luò)合劑體系 為EDTA鈉鹽和乙醇酸的混合物。更優(yōu)選情況下，所述化學(xué)鍍銅混合物中，EDTA鈉鹽的含量 為l(T40g/L，乙醇酸的含量為l(T40g/L。
[0023] 本發(fā)明中，所述穩(wěn)定劑用于提高所述化學(xué)鍍銅混合物的穩(wěn)定性。所述穩(wěn)定劑可采 用現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種穩(wěn)定劑。各穩(wěn)定劑之間的差異較大，本發(fā)明中優(yōu)選采用多種穩(wěn)定 齊U，達到揚長避短的效果，從而使本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物的穩(wěn)定效果達到最佳，保證 本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物與現(xiàn)有技術(shù)相比穩(wěn)定性得到最大幅度提高。優(yōu)選情況下，所 述穩(wěn)定劑中選自亞鐵氰化鉀、聯(lián)吡啶中的至少一種，更優(yōu)選同時含有亞鐵氰化鉀和聯(lián)吡啶。 進一步優(yōu)選地，所述化學(xué)鍍銅混合物中，亞鐵氰化鉀的含量為〇. 〇〇l~〇. lg/L，聯(lián)吡啶的含量 為 0· 001 ?0· lg/L。
[0024] 所述表面活性劑為現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種表面活性劑，例如可以優(yōu)選采用十二烷 基硫酸鈉或十二烷基苯磺酸鈉，其可減緩甲醛的揮發(fā)，提高鍍層質(zhì)量，但不局限于此。更優(yōu) 選情況下，所述化學(xué)鍍銅混合物中，表面活性劑的含量為〇. 〇〇l~〇. lg/L。
[0025] 作為本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，所述化學(xué)鍍銅混合物中還含有pH調(diào)節(jié)劑，用于 保證本發(fā)明的化學(xué)鍍銅混合物為堿性鍍銅體系，為化學(xué)鍍銅提供一個堿性環(huán)境，保證還原 劑甲醛在堿性條件下還原效果最佳。所述pH調(diào)節(jié)劑可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種堿性物 質(zhì)，例如可以采用氫氧化鈉或氫氧化鉀，優(yōu)選為氫氧化鈉。更優(yōu)選情況下，所述化學(xué)鍍銅混 合物中，pH調(diào)節(jié)劑的含量為使化學(xué)鍍銅混合物的pH值為12~13即可。優(yōu)選情況下，所述化 學(xué)鍍銅混合物中，pH調(diào)節(jié)劑的含量為5?20g/L。
[0026] 本發(fā)明還提供了所述化學(xué)鍍銅混合物的制備方法，包括先將可溶性銅鹽、絡(luò)合劑、 穩(wěn)定劑、還原劑、表面活性劑分別溶于水制備各自的水溶液，并將納米二氧化硅分散于水中 形成納米二氧化硅水分散體系；然后將可溶性銅鹽水溶液與絡(luò)合劑水溶液先混合，再與其 它水溶液以及納米二氧化硅水分散體系混合，即得到所述化學(xué)鍍銅混合物。
[0027] 如前所述，化學(xué)鍍銅混合物需保證為堿性環(huán)境，因此需加入pH調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)體系pH 值。優(yōu)選情況下，先將可溶性銅鹽水溶液與絡(luò)合劑水溶液先混合之后，然后加入pH調(diào)節(jié)劑 調(diào)節(jié)體系pH值,然后再加入其它各組分的水溶液以及納米二氧化硅水分散體系，使混合均 勻，即可得到本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物。
[0028] 進一步地，本發(fā)明還提供了一種化學(xué)鍍銅方法，包括將SBID注塑件先采用激光輻 射，然后浸漬于本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物中進行化學(xué)鍍處理，在SBID注塑件表面形成 金屬銅層。所述SBID注塑件為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，即在塑料中添加有非導(dǎo)電性有機金 屬復(fù)合物成型得到的注塑件。本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅混合物尤其適用于SBID鍍銅工藝，且 鍍速快。
[0029] 優(yōu)選情況下，所述化學(xué)鍍處理的條件包括：溫度為5(T60°C，時間為1飛小時。
[0030] 最后，本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍銅鍍件，所述化學(xué)鍍銅鍍件包括SBID注塑件和位 于SBID注塑件表面的復(fù)合鍍銅層，所述復(fù)合鍍銅層中含有金屬銅和二氧化硅；所述化學(xué)鍍 銅鍍件由本發(fā)明提供的化學(xué)鍍銅方法得到。
[0031] 如前所述，所述化學(xué)鍍銅混合物中納米二氧化硅的含量可根據(jù)技術(shù)人員對鍍層的 耐磨、防腐性能要求進行適應(yīng)性選擇。優(yōu)選情況下，所述化學(xué)鍍銅混合物中，納米二氧化硅 的含量為l~l〇g/L ;此時，形成的復(fù)合鍍銅層中，二氧化硅的含量為l~10wt%。
[0032] 為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合 實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0033] 實施例1 按配方將可溶性銅鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、還原劑、表面活性劑分別溶于水制備各自的水 溶液，并將納米二氧化硅分散于水中形成納米二氧化硅水分散體系；然后將銅鹽水溶液與 絡(luò)合劑水溶液先混合，并加入氫氧化鈉水溶液調(diào)節(jié)pH值，攪拌2min后加入其它組分的水溶 液以及納米二氧化硅水分散體系即可，得到本實施例的化學(xué)鍍銅混合物S1，其配方為：五 水硫酸銅15g/L、EDTA二鈉25g/L，乙醇酸20g/L，甲醛3. 5g/L，納米二氧化硅(平均粒徑為 30納米）5g/L，二甲基甲酰胺7g/L，十二烷基硫酸鈉0. Olg/L，亞鐵氰化鉀0. Olg/L，聯(lián)吡啶 0· 01g/L，氫氧化鈉10g/L，體系pH值為12. 2。
[0034] 實施例2 采用與實施例1相同的方法配制本實施例的化學(xué)鍍銅混合物S2,其配方為：二水氯 化銅12g/L、EDTA二鈉23g/L，乙醇酸17g/L，甲醛3g/L，納米二氧化硅(平均粒徑為30納 米）2g/L，二甲基甲酰胺4g/L，十二烷基苯磺酸鈉0. 005g/L，亞鐵氰化鉀0. 008g/L，聯(lián)吡啶 0· 008g/L，氫氧化鈉14g/L，體系pH值為12. 5。
[0035] 實施例3 采用與實施例1相同的方法配制本實施例的化學(xué)鍍銅混合物S3,其配方為：五水硫酸 銅15g/L、EDTA二鈉25g/L，乙醇酸20g/L，甲醛3. 5g/L，納米二氧化硅(平均粒徑為30納米） 5g/L，十二烷基硫酸鈉0· 01g/L，亞鐵氰化鉀0· 01g/L，聯(lián)吡啶0· 01g/L，氫氧化鈉10g/L，體 系pH值為12. 0。
[0036] 實施例4 采用與實施例1相同的方法配制本實施例的化學(xué)鍍銅混合物S4,其配方為：五水硫酸 銅15g/L、EDTA二鈉10g/L，乙醇酸30g/L，甲醛3. 5g/L，納米二氧化硅(平均粒徑為30納米） 5g/L，十二烷基硫酸鈉0· 001g/L，亞鐵氰化鉀0· 001g/L，聯(lián)吡啶0· 01g/L，氫氧化鈉13g/L， 體系pH值為12. 3。
[0037] 實施例5 采用與實施例1相同的方法配制本實施例的化學(xué)鍍銅混合物S5,其配方為：五水硫酸 銅20g/L、EDTA二鈉30g/L，乙醇酸30g/L，甲醛5g/L，納米二氧化硅(平均粒徑為50納米） 10g/L，二甲基甲酰胺10g/L，十二烷基硫酸鈉0. lg/L，亞鐵氰化鉀0. lg/L，聯(lián)吡啶0. lg/L， 氫氧化鈉20g/L,體系pH值為13。
[0038] 對比例1 采用與實施例1相同的方法配制本對比例的化學(xué)鍍銅體系DS1，其配方為：五水硫酸銅 15g/L、EDTA二鈉25g/L，乙醇酸20g/L，甲醛3. 5g/L，二甲基甲酰胺7g/L，十二烷基硫酸鈉 0· 01g/L，亞鐵氰化鉀0· 01g/L，聯(lián)吡啶0· 01g/L，氫氧化鈉10g/L，體系pH值為12. 2。
[0039] 對比例2 采用與實施例1相同的方法配制本對比例的化學(xué)鍍銅體系DS2,其配方為：二水氯化銅 12g/L、EDTA二鈉23g/L，乙醇酸17g/L，甲醛3g/L，二甲基甲酰胺4g/L，十二烷基苯磺酸鈉 0. 005g/L，亞鐵氰化鉀0. 008g/L，聯(lián)吡啶0. 008g/L，氫氧化鈉14g/L，體系pH值為12. 5。
[0040] 性能測試： 將DSM3730系列材料經(jīng)激光活化后分別浸于化學(xué)鍍銅混合物S1-S5和化學(xué)鍍銅體系 DS1-DS2中，化學(xué)鍍3h，溫度為55°C。
[0041] (1)取出鍍件，觀察材料表面的上鍍情況，記錄化學(xué)鍍銅體系活性和穩(wěn)定性。其中， 活性是指待鍍件表面激光活化區(qū)域完全鍍上金屬銅所需的時間；穩(wěn)定性是指鍍槽側(cè)壁產(chǎn)生 銅粉的時間。
[0042] (2)用銅保護劑保護表面鍍銅層，并采用掃描電鏡放大500倍觀察鍍銅層表面，發(fā) 現(xiàn)鍍層表面確實分布有若干二氧化硅顆粒。
[0043] (3)將各鍍件直接放置于空氣中，記錄其表面鍍層的腐蝕情況。
[0044] 測試結(jié)果如表1所示。 表1

【權(quán)利要求】
1. 一種化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅混合物中含有可溶性銅鹽、絡(luò)合 齊?、穩(wěn)定劑、還原劑和表面活性劑，所述化學(xué)鍍銅混合物中還含有納米二氧化硅。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅混合物中，可溶 性銅鹽的含量為5~20g/L，還原劑的含量為廣5g/L，納米二氧化硅的含量為l~10g/L。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述納米二氧化硅的平均 粒徑為1~50納米。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述可銅鹽選自硫酸銅、 氯化銅、硝酸銅中的任意一種；所述還原劑為甲醛。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述絡(luò)合劑為EDTA鈉鹽、 乙醇酸的混合物，其中EDTA鈉鹽的含量為l(T40g/L，乙醇酸的含量為l(T40g/L。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述穩(wěn)定劑選自亞鐵氰化 鉀、聯(lián)吡啶中的至少一種；所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉中的至少 一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述亞鐵氰化鉀的含 量為0. 001、. lg/L，所述聯(lián)吡啶的含量為0. 001、. lg/L ;所述表面活性劑的含量為 0. 0〇Γ〇. lg/L〇
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅混合物中還 含有pH調(diào)節(jié)劑，所述pH調(diào)節(jié)劑選自氫氧化鈉或氫氧化鉀；所述pH調(diào)節(jié)劑的含量為使化學(xué) 鍍銅混合物的pH值為12~13。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)鍍銅混合物，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅混合物中還 含有二甲基甲酰胺；所述二甲基甲酰胺的含量為l~l〇g/L。
10. 權(quán)利要求1所述的化學(xué)鍍銅混合物的制備方法，其特征在于，包括先將可溶性銅 鹽、絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑、還原劑、表面活性劑分別溶于水制備各自的水溶液，并將納米二氧化硅 分散于水中形成納米二氧化硅水分散體系；然后將可溶性銅鹽水溶液與絡(luò)合劑水溶液先混 合，再與其它水溶液以及納米二氧化硅水分散體系混合，即得到所述化學(xué)鍍銅混合物。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其特征在于，還包括在將可溶性銅鹽水溶液與 絡(luò)合劑水溶液先混合之后，加入pH調(diào)節(jié)劑的步驟，然后再與其它水溶液以及納米二氧化硅 水分散體系混合；所述pH調(diào)節(jié)劑選自氫氧化鈉或氫氧化鉀。
12. -種化學(xué)鍍銅方法，包括將SBID注塑件先采用激光輻射，然后浸漬于權(quán)利要求1~9 任一項所述的化學(xué)鍍銅混合物中進行化學(xué)鍍處理，在SBID注塑件表面形成金屬銅層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的化學(xué)鍍銅方法，其特征在于，化學(xué)鍍處理的條件包括：溫度 為5(T60°C，時間為1?5小時。
14. 一種化學(xué)鍍銅鍍件，其特征在于，所述化學(xué)鍍銅鍍件包括SBID注塑件和位于SBID 注塑件表面的復(fù)合鍍銅層，所述復(fù)合鍍銅層中含有金屬銅和二氧化硅；所述化學(xué)鍍銅鍍件 由權(quán)利要求12或13所述的化學(xué)鍍銅方法得到。
【文檔編號】C23C18/40GK104250732SQ201310261683
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】韋家亮 申請人:比亞迪股份有限公司