一種自動裝卸pecvd工件架內芯片的裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型的一種自動裝卸PECVD工件架內芯片的裝置，包括：工件架移動底座，工件架固定在其頂部，工件架移動底座底部設置有輪子；兩個芯片導軌架，分別設置在工件架移動底座的左右兩側，并與工件架的左右開口相對；每個芯片導軌架包括橫向設置在頂部的上芯片導槽和橫向設置在底部且與上芯片導槽相對的下芯片導槽，上芯片導槽和下芯片導槽之間設置有可左右伸縮的工作臂，工作臂端部設置有夾持裝置。本實用新型的有益效果是：即可以節約人力成本，避免人員在搬動芯片過程中產生碎片劃傷現象，也可以節約時間，實現自動化產線的銜接，適合大規模生產。對于增大產能與自動化生產都有很大的推廣價值。
【專利說明】—種自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及ー種自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，用于太陽能薄膜電池生產エ序中PECVD前后階段裝卸芯片。
【背景技術】
[0002]在太陽能電池中，薄膜電池具有更強的弱光效應，廉價的制備材料，更佳的視覺效果及易于大規模連續化生產等優點，在光伏建筑一體化(BIPV)中具有廣闊的發展前景。對于Si基薄膜電池來說，SI基薄膜的制備就更加重要，很多企業都是通過PECVD ( PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition )—等離子體增強化學氣相沉積法，并且為了提高生產效率，大部分企業采用單室多片式生產エ藝，這種方式對于提高生產效率起到非常大的作用，但單室多片這種エ藝由于芯片之間距離小，芯片面積大這些問題，裝卸片大多采用人工裝卸，這樣不光效率慢而且浪費人力，并且人力在裝卸片的過程中會發生安全方面的事故，而且人員在裝入芯片時，容易把芯片的膜面裝反。目前芯片裝卸多采用吸盤式手臂取出，但這種模式在單室多片生產方式下，由于エ件架內的空間不足，所以無法實現。

【發明內容】

[0003]為解決以上技術上的不足，本實用新型提供了ー種使用方便安全的自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置。
[0004]本實用新型是通過以下措施實現的:
[0005]本實用新型的一種自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，包括:
[0006]エ件架移動底座，エ件架固定在其頂部，エ件架移動底座底部設置有輪子，輪子下方的地面上鋪設有導軌；
[0007]兩個芯片導軌架，分別設置在エ件架移動底座的左右兩側，并與エ件
[0008]架的左右開ロ相対；每個芯片導軌架包括橫向設置在頂部的上芯片導槽和橫向設置在底部且與上芯片導槽相対的下芯片導槽，上芯片導槽和下芯片導槽之間設置有可左右伸縮的工作臂，所述工作臂端部設置有夾持裝置；芯片導軌架底部設置有前后平移機構和定位裝置；所述工作臂、夾持裝置、前后平移機構和定位裝置信號連接有控制器。
[0009]上述芯片導軌架底部設置有翻轉軸，所述翻轉軸連接有翻轉電機，芯片導軌架前方或后方設置有氣浮平臺。
[0010]上述夾持裝置包括兩個橫向并排的長方形夾板，所述夾板外側垂直連接有推動氣缸，推動氣缸的控制開關與控制器信號連接。
[0011]上述エ件架移動底座設置有行走電機，所述行走電機驅動連接輪子。
[0012]上述前后平移機構包括縱向設置在芯片導軌架下方的絲杠，芯片導軌架底部設置有與絲杠相配合的絲母，所述絲杠連接有驅動電機，驅動電機與控制器信號連接。
[0013]上述定位裝置為紅外線定位裝置，并與控制器信號連接。
[0014]上述工作臂上設置有檢測軸向壓カ的壓カ傳感器，壓カ傳感器與控制器信號連接。
[0015]上述夾板采用聚四氟材質。
[0016]本實用新型的有益效果是:即可以節約人力成本，避免人員在搬動芯片過程中產生碎片劃傷現象，也可以節約時間，實現自動化產線的銜接，適合大規模生產。對于增大產能與自動化生產都有很大的推廣價值。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型的整體結構示意圖。
[0018]圖2為本實用新型的芯片導軌架的結構示意圖。
[0019]圖3為本實用新型的エ件架移動底座的結構示意圖。
[0020]圖4為本實用新型的エ件架的結構示意圖。
[0021]其中:1エ件架，2エ件架移動底座，3芯片導軌架，4工作臂，5夾板，6絲杠，7上芯片導槽，8下芯片導槽，9翻轉電機，10定位裝置，11壓カ傳感器，12行走電機，13輪子，14導軌，15定位柱，16芯片。
【具體實施方式】
[0022]如圖1所示，本實用新型的ー種自動裝卸PECVDエ件架I內芯片16的裝置，包括エ件架移動底座2和兩個芯片導軌架3。
[0023]如圖3所示，エ件架移動底座2，エ件架I固定在其頂部，エ件架I
[0024]移動底座底部設置有輪子13，輪子13下方的地面上鋪設有導軌14 ;エ件架移動底座2設置有行走電機12，行走電機12驅動連接輪子13。方便移動，而且避免與導軌14架空間占用沖突。有利于雙向取付。
[0025]如圖2、4所不,兩個芯片導軌架3,分別設置在エ件架移動底座2的
[0026]左右兩側，并與エ件架I的左右開ロ相対。實現了雙向上下料模式，如此設計大大提高工作效率，并且不會產會膜面裝反的問題。每個芯片導軌架3包括橫向設置在頂部的上芯片導槽7和橫向設置在底部且與上芯片導槽7相対的下芯片導槽8，上芯片導槽7和下芯片導槽8之間設置有可左右伸縮的工作臂4，工作臂4端部設置有夾持裝置；芯片導軌架3底部設置有前后平移機構和定位裝置10 ;エ作臂4、夾持裝置、前后平移機構和定位裝置10信號連接有控制器。芯片導軌架3底部設置有翻轉軸，翻轉軸連接有翻轉電機9，芯片導軌架3前方或后方設置有氣浮平臺。可以使芯出在移出過程減少摩擦，保證芯片16的外觀質量。夾持裝置包括兩個橫向并排的長方形夾板5，所述夾板5外側垂直連接有推動氣缸，推動氣缸的控制開關與控制器信號連接。前后平移機構包括縱向設置在芯片導軌架3下方的絲杠6，芯片導軌架3底部設置有與絲杠6相配合的絲母，所述絲杠6連接有驅動電機，驅動電機與控制器信號連接。定位裝置10為紅外線定位裝置10，并與控制器信號連接，方向校正可以避免芯片16在取付過程中，因方向偏擺而導致芯片16取不出或裝不進的現象。工作臂4上設置有檢測軸向壓カ的壓カ傳感器11，壓カ傳感器11與控制器信號連接。夾板5采用聚四氟材質,可以增加摩擦力,增加成功取付機率。
[0027]裝芯片16吋，首先把待裝芯片16的空エ件架I放在エ件架移動底座2上，將エ件架移動底座2沿導軌14移動到兩導軌14架中間工作位。導軌14架上的定位裝置10首先對エ件架I的芯片16運行軌道進行校準及對位，然后導軌14架翻轉九十度，使芯片16導槽對準芯片16傳動位置，通過平面傳動，芯片16進入導軌14架的上下芯片導槽8之間，然后導軌14架翻轉九十度，工作臂4的夾持裝置上的夾板5把芯片16推人工件架I內，這樣就完成一片芯片16的裝載工作，后繼裝片工作與前一片相同，區別在于導軌14架沿絲杠6前后移動，對第二個裝片位置校準，重復此步驟三十六次就可以完成整個エ件架I的裝片工作。由于目前單室多片エ件架I采用左右雙開門，所以在エ件架I左右兩側可以同時裝載，如此設計不光增加裝載速度，而且可以不用識別膜面進行180度轉向作業。
[0028]卸載芯片16時，先把裝有芯片16的エ件架I放到エ件架移動底座2上，將エ件架移動底座2沿導軌14移動到兩導軌14架中間工作位，エ件架I兩側導軌14架通過定位裝置10對芯片16位置進行識別定位，完畢后，導軌14架上的夾持裝置前推，把芯片16推出エ件架110厘米，所有芯片16推出后，導軌14架對第一片芯片16進行對位，然后夾持裝置前進把芯片16夾住，向后移動，把芯片16引入導軌14架的上下芯片導槽8之間，到達位置后，導軌14架翻轉九十度，芯片16傳動裝置把芯片16從導軌14架中引出。如此則完成一片芯片16的卸載工作，以后與前一片過程相同，區別在于，要對第二片及以后各片進行位置較準，當然如果エ件架I比較標準，也可以不用校準，直接移動足夠行程進行對芯片16夾持。
[0029]以上所述僅是本專利的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本專利的保護范圍。
【權利要求】
1.一種自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，其特征在于，包括: エ件架移動底座，エ件架固定在其頂部，エ件架移動底座底部設置有輪子，輪子下方的地面上鋪設有導軌； 兩個芯片導軌架，分別設置在エ件架移動底座的左右兩側，并與エ件架的左右開ロ相對；每個芯片導軌架包括橫向設置在頂部的上芯片導槽和橫向設置在底部且與上芯片導槽相対的下芯片導槽，上芯片導槽和下芯片導槽之間設置有可左右伸縮的工作臂，所述工作臂端部設置有夾持裝置；芯片導軌架底部設置有前后平移機構和定位裝置；所述工作臂、夾持裝置、前后平移機構和定位裝置信號連接有控制器。
2.根據權利要求1所述自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，其特征在于:所述芯片導軌架底部設置有翻轉軸，所述翻轉軸連接有翻轉電機，芯片導軌架前方或后方設置有氣浮平臺。
3.根據權利要求1所述自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，其特征在于:所述夾持裝置包括兩個橫向并排的長方形夾板，所述夾板外側垂直連接有推動氣缸，推動氣缸的控制開關與控制器信號連接。
4.根據權利要求1所述自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，其特征在于:所述前后平移機構包括縱向設置在芯片導軌架下方的絲杠，芯片導軌架底部設置有與絲杠相配合的絲母，所述絲杠連接有驅動電機，驅動電機與控制器信號連接。
5.根據權利要求1所述自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，其特征在于:所述定位裝置為紅外線定位裝置，并與控制器信號連接。
6.根據權利要求1所述自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，其特征在于:所述エ件架移動底座設置有行走電機，所述行走電機驅動連接輪子。
7.根據權利要求1所述自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，其特征在于:所述工作臂上設置有檢測軸向壓カ的壓カ傳感器，壓カ傳感器與控制器信號連接。
8.根據權利要求3所述自動裝卸PECVDエ件架內芯片的裝置，其特征在于:所述夾板采用聚四氟材質。
【文檔編號】C23C16/44GK203429249SQ201320525365
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月27日 優先權日:2013年8月27日
【發明者】劉林 申請人:山東禹城漢能光伏有限公司