蒸鍍機以及蒸鍍方法
【專利摘要】本發明提供一種蒸鍍機以及蒸鍍方法，能夠顯著提高對有機材料的利用率，降低成本。該蒸鍍機，包括：第一蒸鍍腔體和第二蒸鍍腔體，所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體彼此連通；一個線性蒸鍍源，所述線性蒸鍍源能夠在所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間移動。
【專利說明】蒸鍍機以及蒸鍍方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及在制造有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,簡稱OLED)時使用的蒸鍍機以及蒸鍍方法。
【背景技術】
[0002]有機發光二極體是主要由有機材料涂層和基板(例如玻璃基板)構成，當有電流通過時，該有機材料就會發光。
[0003]目前，由于OLED顯示屏幕可視角度大，并且能夠顯著節省電能，使得其在平板顯示器領域得到了廣泛的應用；其中，OLED的蒸鍍技術是OLED規模生產的關鍵技術。
[0004]在OLED制造成本中，蒸鍍機所蒸鍍的有機材料占相當大的部分。現有的蒸鍍機構成為在一個蒸鍍腔體內搭配一個線性蒸鍍源來在基板上蒸鍍有機材料，由于從線性蒸鍍源持續噴出有機材料，因此存在問題。即，當OLED基板在進行對位或搬運時，從線性蒸鍍源所升華出的材料都不會沉積在基板上，蒸鍍機的線性蒸鍍源對有機材料利用率僅約15%，導致有機材料成本支出增加而使成本居高不下，并且對有機材料的使用率也降低，由此使OLED發展受到相當大的限制。

【發明內容】

[0005]本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種蒸鍍機以及蒸鍍方法，能夠顯著提高對有機材料的利用率，降低成本。
[0006]技術方案I為一種蒸鍍機，其特征在于，包括:
[0007]第一蒸鍍腔體和第二蒸鍍腔體，所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體彼此連通；
[0008]一個線性蒸鍍源，所述線性蒸鍍源能夠在所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間移動。
[0009]技術方案2為如技術方案I所述的蒸鍍機，特征在于，
[0010]具有一個鍍率偵測器，所述鍍率偵測器位于所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間，用于在所述線性蒸鍍源移動到所述第一蒸鍍腔體或所述第二蒸鍍腔體之前對所述線性蒸鍍源的鍍率進行偵測。
[0011]技術方案3為如技術方案I或2所述的蒸鍍機，特征在于，
[0012]所述線性蒸鍍源通過滾珠螺桿機構在所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間移動。
[0013]技術方案4為如技術方案I或2所述的蒸鍍機，特征在于，
[0014]具有第一機械手和第二機械手，
[0015]所述第一機械手用于向所述第一蒸鍍腔體搬入未蒸鍍的基板或從所述第一蒸鍍腔體搬出蒸鍍完的基板， [0016]所述第二機械手用于向所述第二蒸鍍腔體搬入未蒸鍍的基板或從所述第二蒸鍍腔體搬出蒸鍍完的基板。
[0017]技術方案5為一種蒸鍍方法，向基板蒸鍍有機材料，其特征在于，包括:
[0018]第一步驟，在利用線性蒸鍍源在第一腔體中對未蒸鍍的基板蒸鍍有機材料時，向第二腔體搬入未蒸鍍的基板；
[0019]第二步驟，在所述第一腔體中完成對未蒸鍍的基板的蒸鍍后，搬出蒸鍍完的基板，并使所述線性蒸鍍源移動到所述第二腔體，來在所述第二腔體中對所述未蒸鍍的基板蒸鍍有機材料；
[0020]第三步驟，在利用所述線性蒸鍍源在所述第二腔體中對未蒸鍍的基板蒸鍍有機材料時，向所述第一腔體搬入未蒸鍍的基板，
[0021]第四步驟，在所述第二腔體中完成對未蒸鍍的基板的蒸鍍后，搬出蒸鍍完的基板，并使所述線性蒸鍍源移動到所述第一腔體中，來在所述第一腔體中對未蒸鍍的基板蒸鍍有機材料。
[0022]技術方案6為如技術方案5所述的蒸鍍方法，特征在于，
[0023]在所述線性蒸鍍源移動到所述第一蒸鍍腔體或所述第二蒸鍍腔體之前，利用一個鍍率偵測器對所述線性蒸鍍源的鍍率進行偵測。
[0024]技術方案7為如技術方案5或6所述的蒸鍍方法,特征在于，
[0025]所述線性蒸鍍源通過 滾珠螺桿機構在所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間移動。
[0026]技術方案8為如權利要求5或6所述的蒸鍍方法，特征在于，
[0027]利用第一機械手向所述第一蒸鍍腔體搬入未蒸鍍的基板或從所述第一蒸鍍腔體搬出蒸鍍完的基板，
[0028]利用第二機械手用于向所述第二蒸鍍腔體搬入未蒸鍍的基板或從所述第二蒸鍍腔體搬出蒸鍍完的基板。
[0029]如上所述，在本發明中，由于利用兩個蒸鍍腔體和一個線性蒸鍍源，因此能夠使蒸鍍機的結構簡化，降低成本。并且，當在第一蒸鍍腔體中進行蒸鍍時，可以在第二蒸鍍腔體中開始進行基板搬運與對位動作，在第一蒸鍍腔體中的基板蒸鍍完成時，線性蒸鍍源可移至第二蒸鍍腔體中蒸鍍基板，反之，當在第二蒸鍍腔體中進行蒸鍍時，可以在第一蒸鍍腔體中開始進行基板搬運與對位動作，在第二蒸鍍腔體中的基板蒸鍍完成時，線性蒸鍍源可移至第一蒸鍍腔體中蒸鍍基板。由此，可將原先15%的有機材料利用率提升至30%，并將產能提升一倍，有效降低OLED制造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是表示本發明的蒸鍍機的結構的示意圖。
[0031]圖2是表示本發明的蒸鍍機的蒸鍍過程的流程圖。
[0032]其中，附圖標記說明如下:
[0033]A蒸鍍腔體
[0034]Ila CO) (Charge-coupled Device:電荷f禹合元件)攝像機
[0035]12a掩膜板
[0036]13a沉積臺[0037]B蒸鍍腔體
[0038]21b CCD 攝像機
[0039]22b掩膜板
[0040]23b沉積臺
[0041]C機械手腔體
[0042]D機械手腔體
[0043]30c機械手
[0044]40d機械手[0045]3鍍率偵測器
[0046]4線性蒸鍍源
[0047]41材料噴出孔
[0048]5移載機構
[0049]LI搬運路徑
[0050]L2搬運路徑
【具體實施方式】
[0051]下面，參照附圖對本發明進行更詳細的說明。另外，在本發明中，將紙面的寬度方向設為左右方向，將紙面的長度方向設為上下方向。
[0052]圖1是表示本發明的蒸鍍機的結構的示意圖。本發明的蒸鍍機是在制造OLED時使用的蒸鍍機，用于在基板上蒸鍍有機材料。如圖1所示，本發明的蒸鍍機具有左右兩個蒸鍍腔體A和蒸鍍腔體B，并且，蒸鍍腔體A和蒸鍍腔體B彼此連通。
[0053]此外，在蒸鍍腔體A的左側經由搬運路徑LI設置有機械手腔體C，在該機械手腔體C內安裝有用于在蒸鍍腔體A和該機械手腔體C之間搬運基板的第一機械手30c。另外，在蒸鍍腔體B的右側經由搬運路徑L2設置有機械手腔體D，在該機械手腔體D內安裝有用于在蒸鍍腔體B和該機械手腔體D之間搬運基板的第二機械手40d。
[0054]在蒸鍍腔體A中，在蒸鍍腔體A的頂部經由托架安裝有沉積臺13a，在沉積臺13a上安裝有用于與基板進行對準的掩膜板12a。未蒸鍍的基板安裝在沉積臺13a上并位于掩膜版12a之下，并且，基板的要被蒸鍍的面朝向下方，以便能夠與后述的線性蒸鍍源4相向。
[0055]當未蒸鍍的基板被上述的機械手30c經由搬運路徑LI搬運到沉積臺13a時，利用安裝在腔體A的頂部的多個CCD攝像機Ila進行對位作業，將未蒸鍍的基板與掩膜板12a對準。作為對準的方法，能夠采用各種方法，例如在基板上一個圖形，掩膜板上一個圖形，二者完全中心吻合就證明對準完成。
[0056]另外，與蒸鍍腔體A同樣，在蒸鍍腔體B中，在蒸鍍腔體B的頂部經由托架安裝有沉積臺23b，在沉積臺23b上安裝有用于與基板進行對準的掩膜板22b。未蒸鍍的基板安裝在沉積臺23b上并位于掩膜板22b之下，并且，基板的要被蒸鍍的面朝向下方，以便能夠與后述的線性蒸鍍源4相向。
[0057]當基板被上述的機械手40d搬運到沉積臺23b時，利用安裝在腔體A的頂部的多個CCD攝像機21b進行對位作業，將基板與掩膜板22b對準。
[0058]另外，在蒸鍍腔體A的頂部和蒸鍍腔體B的頂部之間經由托架固定安裝有鍍率偵測器3，該鍍率偵測器3用于對后述的線性蒸鍍源4的鍍率(蒸鍍速率)進行偵測，以便能夠控制線性蒸鍍源4來良好地對基板進行蒸鍍，提高產品成品率。
[0059]另外，如圖1所示，線性蒸鍍源4能夠借助移載機構5沿著蒸鍍腔體A、B的底部在蒸鍍腔體A和蒸鍍腔體B之間移動。線性蒸鍍源4具有噴出孔41，能夠從該噴出孔41持續噴出有機材料，在線性蒸鍍源4位于基板的下方時，從噴出孔41噴出的有機材料沉積在基板上，在線性蒸鍍源4位于鍍率偵測器3的正下方即偵測位置時，鍍率偵測器3對線性蒸鍍源4的鍍率進行偵測。
[0060]該移載機構5例如為滾珠螺桿機構，當然也可以為其他機構，只要能夠使線性蒸鍍源4在蒸鍍腔體A和蒸鍍腔體B之間移動即可。
[0061]此外，蒸鍍腔體A、蒸鍍腔體B、機械手腔體C、機械手腔體D構成一密閉空間，可由真空泵(未圖示)抽至真空或希望的壓力。
[0062]另外，雖然沒有圖示，但是也可以在搬運路徑L1、搬運路徑L2上分別安裝閘門。例如，在蒸鍍腔體A中進行蒸鍍時關閉搬運路徑LI的閘門，防止有機材料進入機械手腔體C ;在機械手30c向蒸鍍腔體A搬運基板或從蒸鍍腔體A搬出基板時，打開搬運路徑LI的閘門；在蒸鍍腔體B中進行蒸鍍時關閉搬運路徑L2的閘門，防止有機材料進入機械手腔體D ;在機械手40d向蒸鍍腔體B搬運基板或從蒸鍍腔體B搬出基板時時，打開搬運路徑L2的閘門。
[0063]下面，對本發明的蒸鍍機的蒸鍍過程進行說明。
[0064]圖2是表示本發明的蒸鍍機的蒸鍍過程的流程圖。如圖2所示，首先，通過機械手30c將未蒸鍍的基板搬運至蒸鍍腔體A中的沉積臺13a上，并利用CXD攝像機Ila進行對位，將該基板與掩膜板12a進行對準。在對準完成后，鍍率偵測器3對位于其正下方的位置即偵測位置的線性蒸鍍源4的鍍率進行偵測，在偵測完成后，利用移載機構5使線性蒸鍍源4從偵測位置移動到沉積臺13a的下方，開始進行蒸鍍。進而，在上述基板上形成規定厚度的鍍層后，結束在蒸鍍腔體A中的蒸鍍，通過機械手30c搬出蒸鍍完的基板，并利用移載機構5使線性蒸鍍源4返回到偵測位置。
[0065]此外，在開始對蒸鍍腔體A中的基板進行蒸鍍時，通過機械手40d將未蒸鍍的基板搬運至蒸鍍腔體B中的沉積臺23b上，并利用CXD攝像機21b進行對位，將該基板與掩膜板22b進行對準。
[0066]在結束在蒸鍍腔體A中的蒸鍍而使線性蒸鍍源4返回到偵測位置時，鍍率偵測器3再次對線性蒸鍍源4的鍍率進行偵測，在偵測完成后，利用移載機構5使線性蒸鍍源4從偵測位置移動到沉積臺23b的下方，開始進行蒸鍍。進而，在上述基板上形成規定厚度的鍍層后，結束在蒸鍍腔體B中的蒸鍍，通過機械手40d搬出蒸鍍完的基板，并利用移載機構5使線性蒸鍍源4返回到偵測位置。
[0067]此外，與上述同樣，在開始對蒸鍍腔體B中的基板進行蒸鍍時，通過機械手30c將新的未蒸鍍的基板搬運至蒸鍍腔體A中的沉積臺13a上，并利用CXD攝像機Ila進行對位，將該基板與掩膜板12a進行對準。在線性蒸鍍源4完成在蒸鍍腔體B中的蒸鍍后，再次對蒸鍍腔體A中的基板進行蒸鍍。
[0068]通過反復 進行上述動作,來在各蒸鍍腔體A、B中進行蒸鍍。
[0069]如上所述，在本發明中，兩個蒸鍍腔體A、B共用一組線性蒸鍍源4與鍍率偵測器3，因此能夠使蒸鍍機的結構簡化，降低成本。并且，當在蒸鍍腔體A中進行蒸鍍時，可以在蒸鍍腔體B中開始進行基板搬運與對位動作，在蒸鍍腔體A中的基板蒸鍍完成時，線性蒸鍍源4可移至蒸鍍腔體B中蒸鍍基板，反之，當在蒸鍍腔體B中進行蒸鍍時，可以在蒸鍍腔體A中開始進行基板搬運與對位動作，在蒸鍍腔體B中的基板蒸鍍完成時，線性蒸鍍源4可移至蒸鍍腔體A中蒸鍍基板。由此，可將原先15%的有機材料利用率提升至30%，并將產能提升一倍，有效降低OLED制造成本。
[0070]以上通過實施方式說明了本發明，但是，本發明不限于此，在不脫離本發明的宗旨的范圍內，能夠進行各種變形。
【權利要求】
1.一種蒸鍍機，其特征在于，包括: 第一蒸鍍腔體和第二蒸鍍腔體，所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體彼此連通； 一個線性蒸鍍源，所述線性蒸鍍源能夠在所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間往復移動。
2.如權利要求1所述的蒸鍍機，特征在于， 具有一個鍍率偵測器，所述鍍率偵測器位于所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間，用于在所述線性蒸鍍源移動到所述第一蒸鍍腔體或所述第二蒸鍍腔體之前對所述線性蒸鍍源的鍍率進行偵測。
3.如權利要求1或2所述的蒸鍍機，特征在于， 所述線性蒸鍍源通過滾珠螺桿機構在所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間移動。
4.如權利要求1或2所述的蒸鍍機，特征在于， 具有第一機械手和第二機械手， 所述第一機械手用于向所述第一蒸鍍腔體搬入未蒸鍍的基板或從所述第一蒸鍍腔體搬出蒸鍍完的基板， 所述第二機械手用于向所述第二蒸鍍腔體搬入未蒸鍍的基板或從所述第二蒸鍍腔體搬出蒸鍍完的基板。
5.一種蒸鍍方法，向基板蒸鍍有機材料，其特征在于，包括: 第一步驟，在利用線性蒸鍍源在第一腔體中對未蒸鍍的基板蒸鍍有機材料時，向第二腔體搬入未蒸鍍的基板； 第二步驟，在所述第一腔體中完成對未蒸鍍的基板的蒸鍍后，搬出蒸鍍完的基板，并使所述線性蒸鍍源移動到所述第二腔體，來在所述第二腔體中對所述未蒸鍍的基板蒸鍍有機材料； 第三步驟，在利用所述線性蒸鍍源在所述第二腔體中對未蒸鍍的基板蒸鍍有機材料時，向所述第一腔體搬入未蒸鍍的基板， 第四步驟，在所述第二腔體中完成對未蒸鍍的基板的蒸鍍后，搬出蒸鍍完的基板，并使所述線性蒸鍍源移動到所述第一腔體中，來在所述第一腔體中對未蒸鍍的基板蒸鍍有機材料。
6.如權利要求5所述的蒸鍍方法，特征在于， 在所述線性蒸鍍源移動到所述第一蒸鍍腔體或所述第二蒸鍍腔體之前，利用一個鍍率偵測器對所述線性蒸鍍源的鍍率進行偵測。
7.如權利要求5或6所述的蒸鍍方法，特征在于， 所述線性蒸鍍源通過滾珠螺桿機構在所述第一蒸鍍腔體和所述第二蒸鍍腔體之間移動。
8.如權利要求5或6所述的蒸鍍方法，特征在于， 利用第一機械手向所述第一蒸鍍腔體搬入未蒸鍍的基板或從所述第一蒸鍍腔體搬出蒸鍍完的基板， 利用第二機械手用于向所述第二蒸鍍腔體搬入未蒸鍍的基板或從所述第二蒸鍍腔體搬出蒸鍍完的基板。
【文檔編號】C23C14/12GK103789732SQ201410050558
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年2月13日 優先權日:2014年2月13日
【發明者】嚴達祥, 李政軍, 黃俊允 申請人:上海和輝光電有限公司