本發明涉及不銹鋼合金技術領域，特別是一種電子材料用不銹鋼合金。
背景技術：
近年來，作為性能均衡的電子材料用不銹鋼合金，代替以往的磷青不銹鋼、黃不銹鋼等為代表的固溶強化型不銹鋼合金，從高強度和高導電性的觀點出發，時效硬化性不銹鋼合金的使用量正在增加，時效硬化性不銹鋼合金通過固溶處理的過飽和固溶體進行時效處理，使細小的析出物均勻地分散，在提高合金的強度的同時，減少不銹鋼中的固溶元素量，從而導電性提高。因此，作為強度、彈性等機械性能優良，而且導電性、導熱性良好的材料使用。
技術實現要素：
本發明需要解決的技術問題是提供一種可以提高電子材料那腐蝕性能的不銹鋼合金。
為解決上述的技術問題，本發明的一種電子材料用不銹鋼合金按照質量份數計包括以下組分：碳0.2-0.6份，硅0.1-0.7份，稀土1.3-1.8份，鍶0.3-1.2份，鈦2.1-2.8份，磷0.4-1.0份，鎂2.2-3.4份，錳0.5-1.3份，鎢0.8-1.2份，鐵10-15份。
進一步的，按照質量份數計包括以下組分：碳0.2份，硅0.1份，稀土1.3份，鍶0.3份，鈦2.1份，磷0.4份，鎂2.2份，錳0.5份，鎢0.8份，鐵10份。
進一步的，按照質量份數計包括以下組分：碳0.6份，硅0.7份，稀土1.8 份，鍶1.2份，鈦2.8份，磷1.0份，鎂3.4份，錳1.3份，鎢1.2份，鐵15份。
進一步的，按照質量份數計包括以下組分：碳0.3份，硅0.3份，稀土1.4份，鍶0.6份，鈦2.3份，磷0.6份，鎂2.8份，錳0.7份，鎢0.9份，鐵12份。
進一步的，按照質量份數計包括以下組分：碳0.4份，硅0.6份，稀土1.6份，鍶0.9份，鈦2.5份，磷0.8份，鎂3.1份，錳1.1份，鎢1.1份，鐵13份。
采用上述配方后，本發明的電子材料用不銹鋼合金，具有耐腐蝕、耐磨損、不易鈍化的優點；另外，本發明所得的電子材料強度、導電性和彎曲加工性的均衡大大提高，且本發明的電子材料在盈利松弛特性和釬焊料潤濕性方面也顯示出優良特性。
具體實施方式
本發明按照質量份數計包括以下組分：碳0.2-0.6份，硅0.1-0.7份，稀土1.3-1.8份，鍶0.3-1.2份，鈦2.1-2.8份，磷0.4-1.0份，鎂2.2-3.4份，錳0.5-1.3份，鎢0.8-1.2份，鐵10-15份。
實施方式一：
按照質量份數計包括以下組分：碳0.2份，硅0.1份，稀土1.3份，鍶0.3份，鈦2.1份，磷0.4份，鎂2.2份，錳0.5份，鎢0.8份，鐵10份。
實施方式二：
按照質量份數計包括以下組分：碳0.6份，硅0.7份，稀土1.8份，鍶1.2份，鈦2.8份，磷1.0份，鎂3.4份，錳1.3份，鎢1.2份，鐵15份。
實施方式三：
按照質量份數計包括以下組分：碳0.3份，硅0.3份，稀土1.4份，鍶0.6份，鈦2.3份，磷0.6份，鎂2.8份，錳0.7份，鎢0.9份，鐵12份。
實施方式四：
按照質量份數計包括以下組分：碳0.4份，硅0.6份，稀土1.6份，鍶0.9份，鈦2.5份，磷0.8份，鎂3.1份，錳1.1份，鎢1.1份，鐵13份。
雖然以上描述了本發明的具體實施方式，但是本領域熟練技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，可以對本實施方式作出多種變更或修改，而不背離發明的原理和實質，本發明的保護范圍僅由所附權利要求書限定。