本發明涉及硅熱法鎂冶煉工藝系統，具體涉及一種鎂冶煉還原罐破真空的裝置及方法。
背景技術：
硅熱法煉鎂的過程中，原料在約1200℃、10pa的工藝條件下，經數小時還原反應后，需關閉真空泵，并向還原罐內注入空氣，使罐內壓力與罐外壓力一致，以便開蓋出鎂、出渣。向還原罐內注入氣體使罐內壓力升至大氣壓的過程，業內稱還原罐破真空。現有鎂冶煉還原罐破真空方法是打開空氣閥直接讓空氣進入還原罐，工藝簡單，操作容易。但是，大氣中的相對濕度較高，南方夏季通常在80%以上，即使北方冬季通常也在30%以上。這些水蒸氣進入還原罐后，在高溫下不但與還原罐內壁及中心筒等發生化學反應（3fe+4h2o=fe3o4+4h2）、縮短其使用壽命，而且與殘余鎂蒸氣發生反應（mg+h2o=mgo+h2）、生成大量的氫氣而導致開蓋起火，另外，水蒸氣與還原罐內壁反應生成的fe3o4與還原渣結合會造成粘罐、不利于排渣。
技術實現要素：
本發明為了解決現有技術中的不足之處，提供一種鎂冶煉還原罐破真空的裝置及方法，有效減少水蒸氣進入還原罐的量，從而避免開蓋過程中的起火現象，減緩還原罐內壁及中心筒氧化、延長其使用壽命，并減輕還原渣粘罐，利于排渣。
為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種鎂冶煉還原罐破真空的裝置，包括還原罐2以及設置在還原罐2上部的結晶器8，所述還原罐2上與結晶器8對應處設置有與還原罐2內部連通的抽真空出氣管3和破真空供氣管4，抽真空出氣管3和破真空供氣管4相對布置，且抽真空出氣管3連接抽真空裝置1，破真空供氣管4連接干燥氣體供應裝置6。
所述抽真空出氣管3上配設出氣真空閥2；所述破真空供氣管4上配設供氣真空閥10。
所述干燥氣體供應裝置6供應為相對濕度不超過10%的干燥氣體。
所述干燥氣體為干燥空氣或干燥氮氣或干燥氬氣。
本發明還公開了一種鎂冶煉還原罐破真空的方法，包括以下步驟：
第一步，關閉出氣真空閥2，抽真空裝置1停止對還原罐7抽真空；
第二步，開啟供氣真空閥5，干燥氣體供應裝置6向還原罐7注入干燥氣體，開始破真空；
第三步，當還原罐7壓力升高到預設壓力p時，關閉供氣真空閥5，完成還原罐7破真空過程。
所述預設壓力p與當地大氣壓力相同。
本發明的有益效果是：
本發明解決了傳統破真空過程中空氣中的水蒸氣使還原渣粘罐、氧化還原罐內壁及中心筒等問題，本發明在鎂冶煉過程中用干燥氣體破真空，顯著減少水蒸氣進入還原罐的量，從而避免開蓋過程中的起火現象，減緩還原罐內壁及中心筒氧化、延長其使用壽命，并減輕還原渣粘罐，利于排渣，降低工人勞動強度。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖；
圖中各部件的附圖標記：1為抽真空裝置，2為出氣真空閥，3為抽真空出氣管，4為破真空供氣管，5為供氣真空閥，6為干燥氣體供應裝置，7為還原罐，8為結晶器。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的具體實施方式作詳細說明。
實施例一：
如圖1所示，本發明的一種鎂冶煉還原罐破真空的裝置，包括還原罐2以及設置在還原罐2上部的結晶器8，所述還原罐2上與結晶器8對應處設置有與還原罐2內部連通的抽真空出氣管3和破真空供氣管4，抽真空出氣管3和破真空供氣管4相對布置，且抽真空出氣管3連接抽真空裝置1，破真空供氣管4連接干燥氣體供應裝置6。
所述抽真空出氣管3上配設出氣真空閥2；所述破真空供氣管4上配設供氣真空閥10。
所述干燥氣體供應裝置6供應為相對濕度不超過10%的干燥氣體，干燥氣體為干燥空氣或干燥氮氣或干燥氬氣。
本實施例還公開了一種鎂冶煉還原罐破真空的方法，包括以下步驟：
第一步，關閉出氣真空閥2，抽真空裝置1停止對還原罐7抽真空；
第二步，開啟供氣真空閥5，干燥氣體供應裝置6向還原罐7注入干燥空氣，開始破真空；
第三步，當還原罐7壓力升高到預設壓力p時，關閉供氣真空閥5，完成還原罐7破真空過程；所述預設壓力p與當地大氣壓力相同。
實施例二：
本實施例與實施例一的不同之處在于鎂冶煉還原罐破真空的方法，該方法包括以下步驟：
第一步，關閉出氣真空閥2，抽真空裝置1停止對還原罐7抽真空；
第二步，開啟供氣真空閥5，干燥氣體供應裝置6向還原罐7注入干燥氮氣，開始破真空；
第三步，當還原罐7壓力升高到預設壓力p時，關閉供氣真空閥5，完成還原罐7破真空過程；所述預設壓力p與當地大氣壓力相同。
實施例三：
本實施例與實施例一的不同之處在于鎂冶煉還原罐破真空的方法，該方法包括以下步驟：
第一步，關閉出氣真空閥2，抽真空裝置1停止對還原罐7抽真空；
第二步，開啟供氣真空閥5，干燥氣體供應裝置6向還原罐7注入干燥氬氣，開始破真空；
第三步，當還原罐7壓力升高到預設壓力p時，關閉供氣真空閥5，完成還原罐7破真空過程；所述預設壓力p與當地大氣壓力相同。
以上實施例僅用以說明而非限制本發明的技術方案，盡管參照上述實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解：依然可以對本發明進行修改或者等同替換，而不脫離本發明的精神和范圍的任何修改或局部替換，其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、為特定的方位構造和操作，因而不能理解為對本發明保護內容的限制。