本公開的實施方式涉及掩模和掩模的制造方法。

背景技術：

1、有機el顯示裝置等有機器件受到關注。作為形成有機器件的元件的方法，已知有通過蒸鍍等物理成膜法使構成元件的材料附著于基板上的方法。準備以與元件對應的圖案形成有第1電極的基板。接著，使有機材料經由掩模的貫通孔附著在第1電極上。附著在第1電極上的有機材料構成有機層。隨后，在有機層上形成第2電極。

2、作為掩模的制造方法，已知有對金屬板進行蝕刻而形成貫通孔的方法。制造方法例如具備：第1蝕刻工序，通過對金屬板的第1面進行蝕刻，由此在第1面上形成多個第1凹部；對第1凹部填充樹脂的工序；以及第2蝕刻工序，通過對金屬板的第2面進行蝕刻，由此在第2面上形成多個第2凹部。通過使第2凹部與第1凹部連接，由此形成貫通金屬板的貫通孔。

3、專利文獻1：日本特開2018-111879號公報

4、在使用掩模的成膜工序中，會產生形成于基板的層的厚度在層的端部變小的現象。該現象也被稱為陰影。陰影是由于基板的區域的一部分被掩模的貫通孔的壁面的影子遮擋而產生的。

技術實現思路

1、本公開的一個實施方式的目的在于提供一種抑制了陰影的掩模。

2、本公開的一個實施方式的掩模可以包含多個貫通孔。所述掩模可以具備：金屬板，其包含第1面、和在厚度方向上位于所述第1面的相反側的第2面；和面向所述貫通孔的壁面，其包含位于所述第1面的第1端、和在所述厚度方向上位于所述第1端的相反側的第2端。所述第1端可以位于比所述第2端靠內側的位置。所述壁面可以包含：第1壁面，其位于第1假想直線和所述壁面相交的第1假想點與所述第1端之間；和第2壁面，其位于所述第1假想點與所述第2端之間。所述第1假想直線是穿過所述第1端和所述第2端的假想的直線。所述第1壁面可以包含位于比所述第1假想直線靠內側的位置處的部分。所述壁面可以具有第2尺寸，所述第2尺寸是第2假想直線和所述第1面相交的第2假想點與所述第1端之間的在所述第1面的面內方向上的距離。所述第2假想直線是穿過所述第2端并在所述厚度方向上延伸的假想的直線。所述第1壁面可以具有第3尺寸，所述第3尺寸是所述第1假想直線與第3假想直線之間的在所述第1面的面內方向上的距離。所述第3假想直線是與所述第1假想直線平行地延伸且與所述第1壁面相切的假想的直線。所述第3尺寸相對于所述第2尺寸的比率可以為0.120以下。

3、根據本公開的一個實施方式的掩模，能夠抑制陰影。

技術特征：

1.一種掩模，其包含多個貫通孔，其特征在于，

2.根據權利要求1所述的掩模，其特征在于，

3.根據權利要求1所述的掩模，其特征在于，

4.根據權利要求3所述的掩模，其特征在于，

5.根據權利要求3所述的掩模，其特征在于，

6.根據權利要求5所述的掩模，其特征在于，

7.根據權利要求1所述的掩模，其特征在于，

8.根據權利要求1～7中的任意一項所述的掩模，其特征在于，

9.根據權利要求8所述的掩模，其特征在于，

10.根據權利要求9所述的掩模，其特征在于，

11.根據權利要求10所述的掩模，其特征在于，

12.根據權利要求9所述的掩模，其特征在于，

13.根據權利要求12所述的掩模，其特征在于，

14.一種掩模的制造方法，所述掩模包含多個貫通孔，其特征在于，

15.根據權利要求14所述的掩模的制造方法，其特征在于，

16.根據權利要求14所述的掩模的制造方法，其特征在于，

17.根據權利要求16所述的掩模的制造方法，其特征在于，

18.根據權利要求16所述的掩模的制造方法，其特征在于，

19.根據權利要求14～18中的任意一項所述的掩模的制造方法，其特征在于，

20.根據權利要求16～18中的任意一項所述的掩模的制造方法，其特征在于，

技術總結
本發明提供掩模和掩模的制造方法。掩模的壁面的第1端也可以位于比第2端靠內側的位置。壁面也可以包含：位于第1端、與第1假想直線和壁面相交的第1假想點之間的第1壁面；以及位于第1假想點與第2端之間的第2壁面。第1假想直線是穿過第1端和第2端的假想的直線。第1壁面也可以包含位于比第1假想直線靠內側的部分。壁面也可以具有第1端、與第2假想直線和第1面相交的第2假想點之間的在第1面的面內方向上的距離即第2尺寸。第2假想直線是穿過第2端并在厚度方向上延伸的假想的直線。第1壁面也可以具有第1假想直線與第3假想直線之間的在第1面的面內方向上的距離即第3尺寸。第3假想直線是與第1假想直線平行地延伸并與第1壁面相切的假想的直線。第3尺寸相對于第2尺寸的比率可以為0.120以下。

技術研發人員：岡宏樹
受保護的技術使用者：大日本印刷株式會社
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24