技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種具有釋放負(fù)離子功能的陶瓷磚，其自下而上依次為磚坯層、透明釉層、凹陷釉料層和負(fù)離子材料層，所述凹陷釉料層在燒成過程中與透明釉反應(yīng)形成凹槽結(jié)構(gòu)，所述負(fù)離子材料層覆蓋在所述凹槽表面。本發(fā)明通過凹陷釉料層在透明釉料層上形成凹槽結(jié)構(gòu)，同時負(fù)離子材料層覆蓋在凹槽表面，實現(xiàn)了負(fù)離子材料與外界空氣充分接觸，大大提高負(fù)離子材料的有效利用率。且，陶瓷磚上的凹槽結(jié)構(gòu)增加了其層次感，提高了陶瓷磚整磚的逼真度及防滑效果。本發(fā)明的陶瓷磚可有效防止其在磨邊和拋光處理過程中負(fù)離子材料的損失，使得經(jīng)磨邊和拋光處理后的陶瓷磚仍具有高效的負(fù)離子釋放能力。

技術(shù)研發(fā)人員：趙光巖;劉俊榮;蔣祥莉
受保護的技術(shù)使用者：佛山歐神諾陶瓷股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.17
技術(shù)公布日：2017.09.22