本發明屬于陶瓷金屬化，具體涉及一種絲網印刷金屬化膏體的方法。

背景技術：

1、金屬-陶瓷封接在電子、電力、航空航天、汽車制造、醫療器械以及新能源等多個領域具有廣泛的應用。金屬與陶瓷之間的有效封接對于提升產品的性能和可靠性至關重要，特別是在一些特殊應用場景中，如燃料電池、航天發動機、離子束源和真空加熱爐等設備的零部件，這些封接件需要在高溫下保持穩定的性能，并能夠承受從高溫到室溫的溫度沖擊。因此，對封接件的金屬化層質量提出了更高的要求。由于陶瓷和金屬的熱膨脹系數存在較大差異，為了減少高溫和溫度變化對封接件性能的影響，通常會增加封接件的金屬化層厚度（一般在25-50μm之間）。然而，金屬化層厚度的增加會導致絲印厚度增加，從而使得絲印的金屬化膏層容易出現缺陷。特別是待絲印的陶瓷表面某一方向尺寸小于5毫米且絲印厚度超過50μm時，金屬化膏層表面極易出現溝槽、凹坑等缺陷，進而降低金屬-陶瓷封接的質量和可靠性。

技術實現思路

1、本發明的目的是提供一種絲網印刷金屬化膏體的方法，可有效改善金屬化膏層的表面情況，提升金屬-陶瓷封接質量。

2、第一個方面，本發明提供一種絲網印刷金屬化膏體的方法，采用如下技術方案：

3、一種絲網印刷金屬化膏體的方法，包括以下步驟：

4、步驟s1：將金屬化膏體依次進行均質和脫泡活化，得到活化的金屬化膏體；

5、步驟s2：將步驟s1中活化的金屬化膏體絲網印刷在陶瓷材料的待封接表面，控制每次絲網印刷的厚度為不大于50μm，通過多次絲網印刷至設定厚度；得到含金屬化膏層的陶瓷材料；

6、步驟s3：將步驟s2中含金屬化膏層的陶瓷材料進行燒結，得到含金屬化層的陶瓷材料。

7、優選的，所述步驟s1中，均質在真空條件下進行，真空度為-120~-90kpa。

8、優選的，所述步驟s1中，均質的轉速為1200~1600r/min，均質的時間為10~15min。

9、優選的，所述步驟（1）中，脫泡采用超聲脫泡。

10、進一步優選的，所述超聲脫泡的頻率為40~80khz，超聲脫泡的時間為10~15min。

11、優選的，所述步驟s2中，絲網印刷的工藝參數包括有：網板目數為80~350目，絲徑為20~45μm，網板間距為2~4mm。

12、優選的，所述步驟s2中，絲網印刷的工藝參數包括有：刮刀角度為45~85°，下壓行程為28~35μm，印刷速度為30~100mm/s。

13、優選的，所述步驟s2中，控制每次絲網印刷的厚度為25~50μm。

14、優選的，所述步驟s2中，每次絲網印刷后，進行干燥；干燥溫度為100~130℃。

15、優選的，所述步驟s2中，設定厚度為55~110μm。

16、優選的，所述步驟s3中，燒結溫度為1400~1600℃，燒結保溫時間為0.5~1.5h。

17、本發明的有益效果：

18、（1）本發明的方法中通過控制絲網印刷的厚度，避免絲印后的金屬化層表面容易出現溝槽、裂紋等缺陷，從而提升金屬-陶瓷封接的質量和可靠性。

19、（2）本發明的方法對金屬化膏體進行了均質、脫泡活化處理，可有效改善金屬化膏體的質量，提升金屬-陶瓷封接的質量和可靠性。

技術特征：

1.一種絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據權利要求1所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，步驟s1中，所述均質在真空條件下進行，真空度為-120~-90kpa。

3.根據權利要求1或2所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，步驟s1中，所述均質的轉速為1200~1600r/min，均質的時間為10~15min。

4.根據權利要求1所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，步驟s1中，所述脫泡采用超聲脫泡。

5.根據權利要求4所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，所述超聲脫泡的頻率為40~80khz，超聲脫泡的時間為10~15min。

6.根據權利要求1所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，所述步驟s2中，絲網印刷的工藝參數包括有：網板目數為80~350目，絲徑為20~45μm，網板間距為2~4mm，刮刀角度為45~85°，下壓行程為28~35μm，印刷速度為30~100mm/s。

7.根據權利要求1或6所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，所述步驟s2中，控制每次絲網印刷的厚度為25~50μm。

8.根據權利要求1所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，所述步驟s2中，每次絲網印刷后，進行干燥；干燥溫度為100~130℃。

9.根據權利要求1所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，所述步驟s2中，設定厚度為55~110μm。

10.根據權利要求1所述的絲網印刷金屬化膏體的方法，其特征在于，所述步驟s3中，燒結溫度為1400~1500℃，燒結保溫時間為0.5~1.5h。

技術總結
本發明公開了一種絲網印刷金屬化膏體的方法，包括以下步驟：步驟S1：將金屬化膏體依次進行均質和脫泡活化，得到活化的金屬化膏體；步驟S2：將步驟S1中活化的金屬化膏體絲網印刷在陶瓷材料的待封接表面，控制每次絲網印刷厚度不大于50μm，通過多次絲網印刷至設定厚度，得到含金屬化膏層的陶瓷材料；步驟S3：將步驟S2中含金屬化膏層的陶瓷材料進行燒結，得到含金屬化層的陶瓷材料。本發明的方法中通過控制絲網印刷的厚度，避免絲印后的金屬化膏層表面容易出現溝槽、裂紋等缺陷，從而提升金屬?陶瓷封接的質量。

技術研發人員：閔軍勇,劉哲皓,劉正未,李帥,尹晗,張玄佩,余芳,蔡新志
受保護的技術使用者：先導薄膜材料（江蘇）有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24