專利名稱：一種高導熱有機硅灌封膠組合物及其應用的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種高導熱有機硅灌封膠組合物及其應用，特別是高導熱的雙組份有機硅灌封膠組合物，其特別適用于電子電器方面的灌封應用。
背景技術：
絕緣性導熱有機硅材料不但克服了傳統的解決電子設備散熱方法的缺點，如在發熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質作為導熱材料(如云母、氧化鈹陶瓷等)所存在的導熱性能差、機械性能低、價格高等缺點，而且具有良好的導熱性、耐高低溫、高彈性、優異的絕緣性，且輕質、易加工成型和抗疲勞性能優良等特點，對于提高電氣及電子器件的精度和壽命具有重要意義，已成為現代電氣、電子集成技術和電器封裝等迫切需要研制的材料。絕緣性導熱有機硅材料是通過有機硅材料和導熱性絕緣無機物粉體的復合，而賦予其高分子材料以導熱特性的，其導熱性能取決于有機硅基體和導熱填充粉體的協同作用。當填充量較小時，填料粒子間沒有接觸，對體系導熱性貢獻不大。但當填充量達到一個臨界點時，粒子間相互接觸形成鏈狀和網絡的熱流傳輸結構，從而提高復合體系的導熱性。高品質的導熱填充粉體是制備高導熱性材料的關鍵，通常應該具有以下三種特點:(I)高導熱系數；(2)在高分子基體中的添加量大，同時不影響其加工或施工性，以及材料的機械性能；(3)在高分子基體中具有高堆積密度。美國專利US2006/0135687A1采用球形氧化鋁作為導熱填料，與三硅氧烷基單封端的有機硅樹脂混合，在催化劑存在下，制備高溫硫化的硅橡膠，其熱導率可達3W/m K以上。球形氧化鋁具有添加量高、在樹脂中堆積密度高的優點，但由于制備工藝復雜，其價格昂貴，極大限制其應用范圍。
`
美國專利US4584336采用具有高導熱系數的氮化硅粉體、以及氮化硅與氧化鋅、氧化鋁的復合粉體，制備導熱性室溫硫化硅橡膠材料。與單獨添加氧化鋁相比，在獲得相同熱導率的情況下，可以減少其填料用量。雖然添加氮化硅、氮化鋁和氮化硼這些高導熱性粉體，可以有效降低粉體用量，但這類粉體具有高表面極性，與有機硅樹脂相容性差，于樹脂中難分散，且在混煉或者混合過程中材料的粘度顯著上升，影響其加工工藝。另外，這類粉體價格昂貴，也限制其廣泛應用。中國專利CN1136258C采用至少兩組平均粒徑差別很大的氧化鋁顆粒，第一組平均粒徑為10 40 y m,而第二組直徑小于5 u m,以增加粉體在樹脂中的密實度，用于制備其熱導率達到甚至超過1.2ff/m K，斷裂伸長率大于30%的高導熱硅氧烷彈性體。不少研究通過對氧化鋁表面進行有機化處理，以增大氧化鋁粉體的填充量，從而達到提高有機硅復合材料的熱導率，如文獻“表面處理劑對Al2O3填充硅橡膠導熱性能的影響”(有機硅材料，2009，23-3:140 143)，考察了 5種表面處理劑六甲基二硅氮烷、乙烯基二乙氧基娃燒、乙稀基二(￠-甲氧基乙氧基)娃燒(A-172)、Y _氣丙基二乙氧基娃燒、四異丙基二(二辛基亞磷酸酰氧基)鈦酸酯對Al2O3充硅橡膠性能的影響。結果發現，這五種表面處理劑均能提高硅橡膠的熱導率及拉伸強度，其中A-172的效果最好，添加A-172后樣品的熱導為0.61ff/m K，比未加表面處理劑時的0.546ff/m K，提高了 12.7%。中國專利CNlOl 151327A采用具有長鏈有機硅氧烷的三烷基硅氧烷，處理氧化鋁粉體表面，結果表明，所制備的導熱硅橡膠材料，與未處理的氧化鋁填料相比，在相同氧化鋁添加量下，其門尼粘度下降60%以上，而拉伸強度增加約30%。上述處理氧化鋁有機化途徑在一定程度上可以降低有機硅材料的加工粘度，提高其在樹脂中的添加量，但依然存在以下不足:(I)小分子量的偶聯劑，由于有機分子鏈段短，對無機粉體表面的包覆效果有限；(2)有機硅長鏈利于對粉體表面的包覆，且與樹脂之間有良好的相容性，但也會與樹脂的分子鏈段之間形成纏繞，特別是當粉體填充量較大時，在一定程度上，通過粉體顆粒的橋連作用，將樹脂分子鏈段物理交聯起來，從而增大其導熱有機硅混合物的粘度，影響其施工工藝。導熱有機硅灌封膠要求具有高熱導率和低粘度，前者保證能有效傳遞熱量，而后者能確保灌封膠能良好的進入施膠位置，特別是較細窄的施膠處，以及保證膠對基材的良好浸潤。通過增加氧化鋁粉體的填充量可提高所獲得的有機硅材料的熱導率，但這反過來又會導致有機硅混合物粘度的增大。

發明內容
因此，本發明的目的是提供一種在保證有機硅灌封膠低粘度的前提下，仍能實現高的氧化鋁添加量的高導熱有機硅灌封膠組合物及其應用。本發明的發明人經過大量研究發現，在小分子偶聯劑處理氧化鋁粉體顆粒的基礎上，進一步通過乙烯基娃油和含氫娃油的娃氫化反應，在其表面形成一交聯的有機娃薄層，這種新的粉體表面有機化途徑，不僅能提供有機硅與粉體的化學連接，而且避免了長鏈有機硅偶聯劑處理所引起的分子間纏繞，由此，在保證有機硅灌封膠低粘度下，仍可實現高的氧化鋁添加量。 因此，本發明提供了一種高導熱有機硅膠灌封膠組合物，其包括分開放置的A組分和B組分,其中,A組分包括按重量份計:乙烯基娃油100份；含氫娃油6 14份；有機娃包覆的氧化鋁粉體400 1000份；抑制劑0.1 0.8份；B組分包括按重量份計:乙烯基硅油100份；有機硅包覆的氧化鋁粉體400 1000份；催化劑0.2 1.5份；其中，所述有機硅包覆的氧化鋁粉體可以通過以下方法制得:將100重量份的氧化鋁粉體和30 50重量份的溶劑加入反應釜中，在攪拌下將所形成的懸浮液加熱到70 120°C，加入0.2 0.8重量份的硅烷偶聯劑，保溫30 180min，降至室溫后加入3 8重量份的乙烯基硅油和0.2 0.8重量份的含氫硅油，然后滴加含有I 5重量份催化劑的醇溶液，攪拌2 5h后抽濾，將獲得的固體干燥即得到所述有機硅包覆的氧化鋁粉體。將包含有乙烯基硅油、含氫硅油、有機硅包覆的氧化鋁和抑制劑的A組分，與包含乙烯基硅油、催化劑和有機硅包覆的氧化鋁的B組分，按一定比例混合，在所述催化劑的作用下，通過硅氫加成反應，在室溫下即可獲得高導熱的有機硅導熱復合材料。本發明優選用非規則形狀的a晶型氧化鋁顆粒原料，顆粒的平均粒徑優選為5 50 y m。若顆粒太細，在樹脂中的分散差，容易導致灌封膠粘度上升；而太粗會影響灌封膠固化物的表面光滑性。氧化鋁的有機硅包覆是本發明的技術關鍵，它包括兩個化學過程:首先在加熱下(優選80 100°C，最優選90°C )將具有碳碳雙鍵的硅烷偶聯劑化學耦合到氧化鋁顆粒表面；然后在室溫下，通過乙烯基硅油和含氫硅油之間的硅氫化反應，在其表面形成交聯有機硅薄層。由于偶聯劑末端的雙鍵可參與硅氫加成反應，使得有機硅薄層與粉體之間存在牢固的化學連接。上述的兩個化學過程均在溶劑中進行，即將氧化鋁粉體分散在溶劑中，通過攪拌形成懸浮液，這有利于偶聯劑與粉體的耦合，以及硅氫化過程能均勻地在粉體的表面進行。溶劑用量原則上不影響偶聯劑與粉體顆粒的耦合過程，但需要確保所形成的懸浮液具有適合的粘度，以使得偶聯劑可與粉體顆粒均勻的接觸，最優選為所用氧化鋁粉體質量的30% 50%。所選用的溶劑種類應不干擾上述兩個化學反應過程的進行，其沸點應在90°C以上，對反應物具有良好的溶解性，且對硅氫加成反應所形成的有機薄層不產生溶脹效果。最優選乙醇、乙二醇、正丁醇、異丁醇的一種或多種。其中乙醇最好與其它溶劑混用，以使其共沸點在90°C以上。用于粉體表面處理的含碳碳雙鍵硅烷偶聯劑，可以是短鏈段的小分子硅烷偶聯齊U，如Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三(￠-甲氧基乙氧基)硅烷，也可以是結構式如下的長有機硅鏈段的三烷基硅氧烷:CH2 = CH-Si (CH3) 20 [ (CH3) 2SiO] tSi (OCH3) 3 (I)其中t為大于20的整數。由于長鏈段的柔性基團處于粉體表面和有機硅交聯層之間，易受溶劑攻擊產生溶脹效應，同時基膠分子也可能滲透而引起纏繞，引起粘度的上升。因此最優選為Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或乙烯基三(￠-甲氧基乙氧基)硅燒。所述偶聯劑的用量以完全包覆粉體表面為宜。對于不同粒徑的粉體，由于比表面積不同，因此偶聯劑的最佳用量也不同。對于本發明優選的粉體顆粒粒徑，以100重量份的氧化鋁為基準，偶聯劑的用量最優選為0.2 0.8重量份。根據本發明提供的組合物，其中，所述乙烯基硅油可以選自側鏈具有乙烯基基團的聚甲基乙烯基硅氧烷和分子鏈的兩末端各帶有一個乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的一種或多種，其中，所述側鏈具有乙烯基基團的聚甲基乙烯基硅氧烷的分子結構如下:(CH3) 3SiO[ (CH3)2SiO]m[ (CH2 = CH) (CH3) SiOjnSi (CH3) 3 (II)；所述分子鏈的兩末端各帶有一個乙烯基的聚二甲基硅氧烷的分子結構式如下:CH2 = CH-Si (CH3) 20[ (CH3) 2SiO]p (CH3) 2Si_CH = CH2 (III)，其中m、n和p分別為大于I的整數；優選地，所述側鏈具有乙烯基基團的聚甲基乙烯基硅氧烷和分子鏈的兩末端各帶有一個乙烯基的聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量為0.1 1.8重量％，粘度為50 300mm2/S。根據本發明提供的組合物，其中，所述含氫硅油可以具有如下分子結構式:(CH3)3SiO [(CH3)2SiO] Q(CH3HSiO)rSi (CH3) 3 (IV),其中q和r為大于I的整數；優選地，所述含氫娃油的含氫量為0.2 1.6重量在25°C下的粘度為10 100mm2/s。
需要說明的是，構成A、B組分的基礎樹脂的乙烯基硅油和含氫硅油以及有機硅包覆氧化鋁所使用的乙烯基硅油和含氫硅油可以分別相同或不同。優選情況下，包覆氧化鋁所使用的乙烯基硅油和含氫硅油最好具有高乙烯基含量和高含氫量，這利于硅氫化交聯反應在粉體顆粒表面形成堅硬光滑的有機硅薄層，從而可增強抵抗有機溶劑和基膠分子滲透，減少對灌封膠粘度的影響。具體地，對于上式(II)和(III)所示的乙烯基硅油而言，其乙烯基含量優選為1.0 1.8重量％ ;對于上式(IV)所不的含氫娃油而言，其含氫量優選為0.8 1.6重量％。對于構成A、B組分的基礎樹脂的乙烯基硅油和含氫硅油，當選用高乙烯含量和高含氫量的乙烯基硅油和含氫硅油時，其交聯密度高，所獲得的灌封膠固化物硬度、強度相應較高，而柔韌性低；當選用低乙烯含量和低含氫量的乙烯基硅油和含氫硅油時，可以在獲得相同灌封膠粘度的情況下，允許更大的氧化鋁填充量。對于導熱性雙組份灌封膠在通常使用場合于機械性能和粘度的要求，最優選乙烯基硅油的乙烯基含量為0.1 0.8重量％，粘度(25°C)優選為50 150mm2/s ;含氫硅油的含氫量優選為0.2 0.8重量％，粘度(25°C)優選為10 50mm2/s。本發明所使用的硅氫加成反應的催化劑可以優選為甲基乙烯基聚硅氧烷配位的鉬絡合物，或者甲基聚硅氧烷配位的鉬絡合物，它們與基礎樹脂之間存在良好的相容性，這可以確保其在基礎樹脂中的均勻分散，避免硅氫化過程在膠內部不同位置出現差異。同樣基于相容性的考慮，所述抑制劑可以優選為1-甲基-1-丁炔醇或1-乙炔基-1-環己醇。本發明中基礎樹脂的硅氫化交聯反應速度是通過調整催化劑和抑制劑的用量來控制的。增加前者，或者減少后者，有利于加速硅氫化過程，由此可根據所制備灌封膠的應用要求，調整灌封膠的凝膠時間(即，施工時間)和固化時間。根據本發明提供的有機硅膠灌封膠組合物，其中，所述A組分和B組分在應用時可以按5: I 10的重量比混合，優選為按5: 3 6的重量比混合。所述A組分和B組分混合后在25°C下的粘度可以為4`50 1450mPa.S。優選地，A組分和B組分混合并固化后的熱導率可以為1.2 3.3ff/m.K。 本發明還提供了上述有機硅膠灌封膠組合物在電子電器灌封中的應用。本發明旨在維持有機硅灌封膠低粘度的情況下，仍可實現氧化鋁的高添加量，從而確保導熱雙組份有機硅灌封膠不僅具有良好的施工性能，而且其固化物具有高熱導率。與已經公開的方法相比，具有如下優點:(I)相對于小分子偶聯劑和長鏈有機硅偶聯劑處理氧化鋁粉體顆粒的方法，本發明采用的途徑對氧化鋁顆粒表面具有更好的有機包覆效果，這可以有效降低粉體與基礎樹脂之間的范德瓦爾斯力，因此在一定程度上可阻止膠粘度的上升；同時，硅氫加成反應可在氧化鋁顆粒表面，形成交聯的有機硅薄層，從而避免存在于長鏈有機硅偶聯劑的鏈段與基礎樹脂大分子的分子間纏繞，使得粉體與基礎樹脂的相互作用減弱，有利于降低膠的粘度；(2)相對于采用球形氧化鋁的方法，本發明采用非規則形狀的氧化鋁，不僅原料來源廣泛，價格低10倍以上，而且所獲得的高導熱有機硅灌封膠，在導熱性和施工性上能滿足應用的要求。
具體實施例方式下面結合具體實施方式
對本發明進行進一步的詳細描述，給出的實施例僅為了闡明本發明，而不是為了限制本發明的范圍。對實施例和對比例中所采用的測試方法進行說明如下:粘度:利用旋轉粘度計(上海精科天平有限公司，NDJ-1型)分別測量A組分、B組分以及AB混合攪拌5min后的粘度，測試在25°C進行。熱導率:利用穩態熱流測試儀(湘潭市儀器儀表有限公司，DRL-1II型)測量灌封膠固化后的熱導率，樣品直徑為20mm，厚度為2mm。拉斷伸長率和拉伸強度:利用拉力試驗機(德國Zwick公司，ZwickZOlO型)對灌封膠固化物拉斷伸長率和拉伸強度的測量，測試標準采用GB/T 528-1998。硬度:利用橡膠硬度計(蘇州恒宇儀器電子有限公司，LX-A型)測量灌封膠固化物的邵爾A型硬度，按照GB/T531-2008進行。實施例1本實施例用于說明本發明提供的有機硅灌封膠組合物及其制備方法。 將IOOOg的a -氧化鋁粉體(顆粒平均粒徑30 U m)和400g的異丁醇加入2L反應釜中，在攪拌的情況下，將所形成的懸浮液加熱到90°C，加入4g乙烯基三(￠-甲氧基乙氧基)硅烷，保溫90min后，停止加熱，待溫度降到室溫后，加入50g聚甲基乙烯基硅氧烷(乙烯含量為1.2重量％，251:粘度為IOOmmVs)和3g的含氫硅油(含氫量1.5重量％，25°C粘度為30mm2/s)，然后滴加甲基聚硅氧烷配位的鉬絡合物的乙醇溶液IOOg (濃度為1.5重量％ )，滴加速度為5g/min，滴加完畢后，繼續攪拌4h，抽濾，將獲得的粉體放入100°C的鼓風干燥箱2h，得到有機硅包覆的氧化鋁粉體。制備A組分:分別稱取聚甲基乙烯基硅氧烷(乙烯含量0.8重量％，25°C粘度為100mm2/s) 100g、含氫硅油(含氫量0.5重量％，25°C粘度為50mm2/s) 12g、上述制備的有機硅包覆氧化鋁粉體400g、l-乙炔基-1-環己醇0.2g，加入500ml燒杯，攪拌均勻即得A組分；制備B組分:稱取聚甲基乙烯基硅氧烷(乙烯含量0.8重量％，25°C粘度為IOOmmVs) 100g、上述制得的有機硅包覆氧化鋁粉體400g、甲基聚硅氧烷配位的鉬絡合物
0.2g，加入500ml燒杯，攪拌均勻即得B組分。分別取A組分和B組分各300g，加入IL的燒杯中，攪拌均勻后放入真空箱，在10托的真空度下放置15min后取出，澆注，固化成型。對本實例的高導熱雙組份有機硅灌封膠組合物進行測定的相關數據見表I。對比例I本對比例用于與實施例1形成對照，其與實施例1的區別在于:使用偶聯劑處理的氧化鋁代替有機硅包覆的氧化鋁粉體。將IOOOg的a -氧化鋁粉體(顆粒平均粒徑30 U m)、400g的異丁醇依次加入2L反應釜中，在攪拌的情況下，將所形成的懸浮液加熱到90°C，加入4g乙烯基三-甲氧基乙氧基)硅烷，保溫90min后停止加熱，待溫度降到室溫后，抽濾，將獲得的粉體放入100°C的鼓風干燥箱2h，得到偶聯劑處理的氧化鋁。制備A組分:分別稱取聚甲基乙烯基硅氧烷(乙烯含量0.8重量％，25°C粘度為100mm2/s)100g、含氫硅油(含氫量0.5%，25°C粘度50mm2/s) 12g、 上述偶聯劑處理的氧化鋁400g、l-乙炔基-1-環己醇0.2g,依次加入500ml燒杯,攪拌均勻；制備B組分:稱取聚甲基乙烯基硅氧烷(乙烯含量0.8重量％，25°C粘度為100mm2/s) lOOg、上述偶聯劑處理的氧化鋁400g、甲基聚硅氧烷配位的鉬絡合物0.2g，依次加入500ml燒杯，攪拌均勻。分別取A組分和B組分各300g，加入IL的燒杯中，攪拌均勻后，放入真空箱，在10托的真空度下放置15min后取出，澆注，固化成型。通過與實施例1相同的測試方法，測量本對比例制得的灌封膠的相關數據，測量結果不于表I。對比例2本對比例用于與實施例1形成對照，其與實施例1的區別在于:使用α -氧化鋁粉體代替有機硅包覆的氧化鋁粉體。制備A組分:分別稱取聚甲基乙烯基硅氧烷(乙烯含量0.8重量％，25°C粘度為100mm2/s) 100g、含氫硅油(含氫量0.5重量％，25°C粘度為50mm2/s) 12g、α -氧化鋁粉體(顆粒平均粒徑30 μ m) 400g、1-乙炔基_1_環己醇0.2g,依次加入500ml燒杯,攪拌均勻；制備B組分:稱取聚甲基乙烯基硅氧烷(乙烯含量0.8重量％，25°C粘度為IOOmmVs) IOOg, α -氧化鋁粉體(顆粒平均粒徑30 μ m) 400g、甲基聚硅氧烷配位的鉬絡合物0.2g，依次加入500ml燒杯，攪拌均勻。分別取A組分和B組分各300g，加入IL的燒杯中，攪拌均勻后，放入真空箱，在10托的真空度下放置15min后取出，澆注，固化成型。通過與實施例1相同的測試方法，測量本對比例制得的灌封膠的相關數據，測量結果不于表I。實施例2`本實施例用于說明本發明提供的有機硅灌封膠組合物及其制備方法。除了 A、B組分分別稱取實施例1制備的有機硅包覆氧化鋁600g，代替400g外，其余與實施例1相同。對比例3本對比例用于與實施例2形成對照，其與實施例2的區別在于:使用偶聯劑處理的氧化鋁代替有機硅包覆的氧化鋁粉體。除了 A、B組分分別稱取對比例I制備的偶聯劑處理氧化鋁600g，代替400g外，其余與對比例I相同。對比例4本對比例用于與實施例2形成對照，其與實施例2的區別在于:使用α -氧化鋁粉體代替有機硅包覆的氧化鋁粉體。Α、B組分的制備除了分別稱取^-氧化鋁粉體(顆粒平均粒徑3(^!11)60(^，代替400g外，與對比例2相同。分別取A組分和B組分各300g，加入IL的燒杯中，由于粘度太大，IOmin方能將其攪拌均勻，放入真空箱，在10托的真空度下，放置15min后取出，澆注，固化成型后的樣條表面粗糙，且內部存在氣孔。通過與實施例1相同的測試方法測量相關數據，所獲得的數據不穩定，因此用NA (No Data Available)表示，見表I。實施例3本實施例用于說明本發明提供的有機硅灌封膠組合物及其制備方法。
除了 A、B組分分別稱取實施例1所制備的有機硅包覆氧化鋁900g，代替400g外，其余與實施例1相同。對比例5本對比例用于與實施例3形成對照，其與實施例3的區別在于:使用偶聯劑處理的氧化鋁代替有機硅包覆的氧化鋁粉體。A、B組分的制備除了分別稱取對比例I所制備的偶聯劑處理氧化鋁900g，代替400g外，與對比例I相同。分別取A組分和B組分各300g，加入IL的燒杯中，由于粘度太大，IOmin方能將其攪拌均勻，放入真空箱，在10托的真空度下，放置15min后取出，澆注，固化成型后的樣條表面粗糙，且內部存在氣孔。通過與實施例1相同的測試方法測量相關數據，所獲得的數據不穩定，因此用NA (No Data Available)表示，見表I。實施例4本實施例用于說明本發明提供的有機硅灌封膠組合物及其制備方法。除了 A、B組分分別稱取實施例1所制備的有機硅包覆氧化鋁lOOOg，代替400g外，其余與實施例1相同。表I
權利要求
1.一種高導熱有機硅膠灌封膠組合物，其包括分開放置的A組分和B組分，其中，A組分包括按重量份計:乙烯基硅油100份；含氫硅油6 14份；有機硅包覆的氧化鋁粉體400 1000份；抑制劑0.1 0.8份；B組分包括按重量份計:乙烯基硅油100份；有機硅包覆的氧化鋁粉體400 1000份；催化劑0.2 1.5份； 其中，所述有機硅包覆的氧化鋁粉體通過以下方法制得:將100重量份的氧化鋁粉體和30 50重量份的溶劑加入反應釜中，在攪拌下將所形成的懸浮液加熱到70 120°C，力口入0.2 0.8重量份的硅烷偶聯劑，保溫30 180min，降至室溫后加入3 8重量份的乙烯基硅油和0.2 0.8重量份的含氫硅油，然后滴加含有I 5重量份催化劑的醇溶液，攪拌2 5h后抽濾，將獲得的固體干燥即得到所述有機硅包覆的氧化鋁粉體。
2.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述氧化鋁為a晶型的非規則形狀顆粒，顆粒的平均粒徑為5 50 ii m。
3.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述溶劑為乙醇、乙二醇、正丁醇和異丁醇中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述硅烷偶聯劑為Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或乙烯基三(￠-甲氧基乙氧基)硅烷。
5.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述乙烯基硅油選自側鏈具有乙烯基基團的聚甲基乙烯基硅氧烷和分子鏈的兩末端各帶有一個乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的一種或多種，其中，所述側鏈具有乙烯基基團的聚甲基乙烯基硅氧烷的分子結構如下:(CH3) 3SiO[ (CH3)2SiO]m[ (CH2 = CH) (CH3) SiOjnSi (CH3) 3 (II); 所述分子鏈的兩末端各帶有一個乙烯基的聚二甲基硅氧烷的分子結構式如下:CH2 = CH-Si (CH3)2O[(CH3)2SiO]p(CH3)2S1-CH = CH2 (III), 其中m、n和p分別為大于I的整數； 優選地，所述側鏈具有乙烯基基團的聚甲基乙烯基硅氧烷和分子鏈的兩末端各帶有一個乙烯基的聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量為0.1 1.8重量％，粘度為50 300mm2/s。
6.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述含氫硅油的分子結構式如下: (CH3) 3SiO [ (CH3) 2SiO] q (CH3HSiO) rSi (CH3) 3 (IV)， 其中q和r為大于I的整數； 優選地，所述含氫娃油的含氫量為0.2 1.6重量％,在25°C下的粘度為10 IOOmm2/So
7.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述催化劑為甲基乙烯基聚硅氧烷配位的鉬絡合物或甲基聚硅氧烷配位的鉬絡合物。
8.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述抑制劑為1-甲基-1-丁炔醇或1-乙炔基-1-環己醇。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的組合物，其中，所述A組分和B組分在應用時按5: I 10的重量比混合，優選為按5: 3 6的重量比混合。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的組合物，其中，所述A組分和B組分混合后在25°C下的粘度為450 1450mPa S，優選地，A組分和B組分混合并固化后的熱導率為1.2 3.3ff/m K。
11.權利要求1至10中任一項所述的組合物在電子電器灌封中的應用。
全文摘要
本發明提供一種高導熱有機硅膠灌封膠組合物及其應用，其包括A組分和B組分，其中，A組分包括乙烯基硅油100份；含氫硅油6～14份；有機硅包覆的氧化鋁粉體400～1000份；抑制劑0.1～0.8份；B組分包括乙烯基硅油100份；有機硅包覆的氧化鋁粉體400～1000份；催化劑0.2～1.5份。本發明的組合物在保證有機硅灌封膠低粘度的前提下，仍能實現高的氧化鋁添加量，提高了灌封膠的熱導率。
文檔編號C08K9/10GK103102689SQ20111036159
公開日2013年5月15日 申請日期2011年11月15日 優先權日2011年11月15日
發明者姜宏偉, 程憲濤 申請人:佛山市金戈消防材料有限公司