專利名稱：一種適用于預包封內互聯框架系統的環氧樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種環氧樹脂組合物，特別是一種適用于預包封內互聯框架系統的環氧樹脂組合物。
背景技術：
預包封內互聯框架系統(MoldedlnterconnectedSystemPowerPack)封裝技術 (MIS封裝技術)能夠將目前IC封裝主流技術進行前所未有的拓展，突破傳統QFN/DFN產品工藝瓶頸，打造無與倫比的IC產品優勢。與傳統QFN/DFN、QFP和BGA等封裝技術比較，預包封內互聯框架系統具有諸多優點。預包封互聯系統技術，獨創外引腳焊線區引入技術，多排、多圈的外引腳布局，基島外露設計，適用于MCP、MCM封裝結構。由于該封裝技術與傳統封裝用封裝樹脂組合物的工藝顯著不同。它對封裝樹脂組合物的要求如下
1)由于需要在Mis封裝框架上進行貼片及打線，因此，一次封裝后的翹曲至關重要，由于樹脂組合物和銅是相間的，樹脂組合物與銅的CTE匹配、成型收縮率的控制至關重要，找到一個最佳配合點尤為重要。2)由于MIS封裝的組塊較大，在大電流的電鍍工藝中，為了保證封裝樹脂封裝后在封裝體的不同部位電鍍時電流密度均勻，因此要求樹脂組合物的U形圖在低粘度區域有較寬范圍，使之封裝時進入封裝體內的樹脂流速均勻，否則將出現金渣現象。現有技術中所公開的環氧樹脂組合物均不能適用于預包封內互聯框架系統的需求。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種玻璃化溫度高、一次封裝翹曲小、流動性高、無金渣的適用于預包封內互聯框架系統的環氧樹脂組合物。本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明是一種適用于預包封內互聯框架系統的環氧樹脂組合物，其特點是，它是由環氧樹脂、酚醛樹脂、固化促進劑、脫模劑、著色劑、無機填料、偶聯劑、阻燃劑、離子捕捉劑和分散劑組成；
所述的環氧樹脂是由式12或式3表示的環氧樹脂中的一種或幾種混合物
權利要求
1. 一種適用于預包封內互聯框架系統的環氧樹脂組合物，其特征在于，它是由環氧樹脂、酚醛樹脂、固化促進劑、脫模劑、著色劑、無機填料、偶聯劑、阻燃劑、離子捕捉劑和分散劑組成；所述的環氧樹脂是由式12或式3表示的環氧樹脂中的一種或幾種混合物；
2.根據權利要求1的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的環氧樹脂是式1和式3
的混合物，其中式1的含量占組合物總質量的纊7%，式3的含量占組合物總質量的為 3 10%。
3.根據權利要求1的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的酚醛樹脂是式4與式5
的混合物，其中式4占組合物含量的109Γ15%，式5占組合物含量的59TlO%。
4.根據權利要求1的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的固化促進劑為咪唑類衍生物或TPP鹽類等中的一種或幾種的混合物；所述的脫模劑為氧化型或非氧化型聚乙烯蠟、 巴西棕櫚蠟、硬脂酸、蒙旦蠟等一種或幾種的混合物。
5.根據權利要求1的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的無機填料為熔融二氧化硅， 或者為熔融二氧化硅與氧化鋁的組合物。
6.根據權利要求1的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的無機填料為球形填料，其中位粒徑范圍為8 15um，最大粒徑為45um。
7.根據權利要求1的環氧樹脂組合物，其特征在于所述的分散劑為不含任何溶劑的帶羥基的有機物。
8.根據權利要求1的環氧樹脂組合物，其特征在于環氧樹脂與酚醛樹脂的當量比，即環氧樹脂中的環氧基數/酚醛樹脂中的羥基數的比為0. 5^1. 5。
9.根據權利要求1的環氧樹脂組合物，其特征在于環氧樹脂與酚醛樹脂的當量比，即環氧樹脂中的環氧基數/酚醛樹脂中的羥基數的比為0. 8^1. 1。
10.一種如權利要求1-9任何一項所述的環氧樹脂組合物的制備方法，其特征在于先將環氧樹脂、著色劑與分散劑加熱到8(Γ120度進行混合攪拌1(Γ30分鐘，冷卻至室溫后粉碎，再加入酚醛樹脂、固化促進劑、脫模劑、無機填充物、偶聯劑進行預混合后，將該混合物使用雙輥混煉機或者螺桿擠出機熔融混煉均勻后迅速壓延冷卻成片狀再粉碎而成。
全文摘要
本發明是一種適用于預包封內互聯框架系統的環氧樹脂組合物，其特征在于，它是由環氧樹脂、酚醛樹脂、固化促進劑、脫模劑、著色劑、無機填料、偶聯劑、阻燃劑、離子捕捉劑和分散劑組成；所述的環氧樹脂是由式12或式3表示的環氧樹脂中的一種或幾種混合物；所述的酚醛樹脂是式4與/或式5的表示的酚醛樹脂；所述的著色劑為pH2~4的炭黑，中位粒徑為20~30nm，其含量0.1~0.5%。
文檔編號C08K3/22GK102504493SQ20111036772
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月18日 優先權日2011年11月18日
發明者劉紅杰, 李蘭俠, 李承輝, 譚偉, 邱馳 申請人:江蘇華海誠科新材料有限公司