一種smd熱封型上蓋帶的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種SMD熱封型上蓋帶，包括依次疊加的PET層、PE層、橡膠層和蠟層，橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺65%-75%，樹(shù)脂25%-15%，透明粉10%；蠟層包括PE微蠟粉85-97%，硅油15-3%。本發(fā)明的有益效果為：1.原料成本較低，生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；2.無(wú)過(guò)高工藝要求；3.粘貼效果好，同時(shí)拉力合適。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種SMD熱封型上蓋帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種SMD熱封型上蓋帶。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件。現(xiàn)有技術(shù)中，在生產(chǎn)出SMD成品后，通常都會(huì)將其裝入包裝盒中，然后再在包裝盒上蓋上一層上蓋帶，但是由于對(duì)上蓋帶的要求很高，所以如何制作在密封時(shí)能夠密封效果好、需要拉開(kāi)時(shí)只需要適當(dāng)?shù)睦湍芾_(kāi)的上蓋帶便成為現(xiàn)在急需解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種SMD熱封型上蓋帶，解決現(xiàn)有技術(shù)中SMD上蓋帶所存在的缺陷。
[0004]本發(fā)明是通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，包括依次疊加的PET層、PE層、橡膠層和蠟層，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺65%-75%，樹(shù)脂25%-15%，透明粉10% ;所述蠟層包括PE微蠟粉85-97%，硅油15-3%。
[0006]上述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，蠟層包括PE微蠟粉95%，硅油5%。
[0007]上述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺65%，樹(shù)脂25%，透明粉10%。
[0008]上述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺75%，樹(shù)脂15%，透明粉10%。
[0009]上述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述PET層的厚度為23 μ m、PE層的厚度為15 μ m、橡膠層的厚度為10 μ m，蠟的厚度為I μ m。
[0010]本發(fā)明的有益效果為:
[0011]1.原料成本較低，生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；
[0012]2.無(wú)過(guò)高工藝要求；
[0013]3.粘貼效果好，同時(shí)拉力合適。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]實(shí)施例1
[0016]一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，包括依次疊加的PET層、PE層、橡膠層和蠟層，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺65%，樹(shù)脂25%，透明粉10% ;所述蠟層包括PE微蠟粉95%，硅油5%。PET層的厚度為23 μ m、PE層的厚度為15 μ m、橡膠層的厚度為10 μ m，蠟的厚度為I μ m。
[0017]實(shí)施例2
[0018]一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，包括依次疊加的PET層、PE層、橡膠層和蠟層，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺75%，樹(shù)脂15%，透明粉10% ;所述蠟層包括PE微蠟粉95%，硅油5%。PET層的厚度為23 μ m、PE層的厚度為15 μ m、橡膠層的厚度為10 μ m，蠟的厚度為I μ m。
[0019]本發(fā)明的有益效果為:
[0020]1.原料成本較低，生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；
[0021]2.無(wú)過(guò)高工藝要求；
[0022]3.粘貼效果好，同時(shí)拉力合適。
[0023]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，包括依次疊加的PET層、PE層、橡膠層和蠟層，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺65%-75%，樹(shù)脂25%-15%，透明粉10% ;所述蠟層包括PE微蠟粉 85-97%，硅油 15-3%。
2.如權(quán)利要求1所述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，蠟層包括PE微蠟粉95%，硅油5%。
3.如權(quán)利要求2所述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺65%，樹(shù)脂25%，透明粉10%。
4.如權(quán)利要求2所述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述橡膠層包括乙撐雙硬脂酰胺75%，樹(shù)脂15%，透明粉10%。
5.如權(quán)利要求3或4所述的一種SMD熱封型上蓋帶，其特征在于，所述PET層的厚度為`23 μ m、PE層的厚度為15` μ m、橡膠層的厚度為10 μ m，蠟的厚度為I μ m。
【文檔編號(hào)】C08L83/04GK103600553SQ201310585410
【公開(kāi)日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】揭春生 申請(qǐng)人:貴溪若邦電子科技有限公司