技術總結
本發明公開了一種低熔點包裝膜和低熔點包裝袋。按質量百分數計，該低熔點包裝膜的配方為：乙烯醋酸乙烯共聚物90％；二氧化硅2％；復合開口母料8％。本發明在配方中添加成核劑二氧化硅，使得包裝膜具有良好的透明度；并且熔點控制在73±1℃，熔點穩定，不易破損。該低熔點包裝膜特別適用于生產袋寬≤400mm的低熔點包裝袋，獲得的包裝袋尺寸穩定，縱橫向物性一致，封合強度高，不易產生形變，不易破損；透明度高，無皺褶，外觀優良。

技術研發人員：周中華
受保護的技術使用者：濰坊仲鉑新材料有限公司
文檔號碼：201611016879
技術研發日：2016.11.18
技術公布日：2017.05.24