專利名稱：無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠的制作方法
技術領域：
本發明涉及導電的黏合劑，具體而言，涉及導電銀膠。
背景技術：
隨著微電子工業輕、薄、小、集成化、低成本的要求，導電膠作為一種取代鉛錫焊料成為微電子工業的核心基礎材料的重要性日益突出。近年來國內新型導電膠不斷問世， 但大多數都是屬于含有機溶劑的，因此接觸電阻不穩定的缺點非常突出。例如中國專利 ZL200610051244. 8號《可常溫儲存運輸的單組份銀填充型導電膠》、ZL200710037520. X號 《一種LED用環氧導電銀膠及其制造方法》、200910021736. 6號《一種封裝LED的導電銀膠及其制備方法》、2009101103 . 9號《一種導電銀膠及其制作方法》、2010101^955. 2號《一種高性能導電銀膠及其制備方法》、20101(^88468. 7號《一種高粘接強度的環氧導電銀膠》、 201010591366.2號《微電子封裝用導電銀膠及其制備方法》等。這些技術方案中的有機溶劑作為導電膠中的一種組成部份，可以起到改善工藝性能的作用；但其缺點也多，比如有毒性、污染環境，其固化產物接觸電阻不穩定，填充物與有機樹指易分層等，因此無溶劑型的導電膠更加適合當今綠色環保要求，同時各項技術指標也能提高，然而迄今為止，尚未有無溶劑型導電膠的專利申請。

發明內容
本發明目的在于提供無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠，以克服現有導電膠固化后產物的接觸電阻不穩定的缺點。發明人提供的無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠，是以銀粉為主體，添加有機載體輔料制成的單組份導電膠；其中，主體銀粉在導電膠總質量中所占的質量分數為70% 75%，有機載體輔料在導電膠總質量中所占的質量分數分別為有機載體25% 30 %，固化劑在導電膠總質量中所占的質量分數0. 1 % 0. 5 %。上述銀粉是片狀銀粉或枝狀銀粉；上述有機載體由兩種型號的環氧樹脂及一種熱固型酚醛樹脂組成，其質量配比為環氧樹脂80 % 90 %、熱固型酚醛樹脂10 % 20 % ；上述固化劑為咪唑型聚合物或者是胺類固化劑。上述環氧樹脂、熱固型酚醛樹脂及固化劑均為市售商品，環氧樹脂商品型號為T85 和CER170，酚醛樹脂商品型號為2173或者為MT-1，固化劑商品型號為1202或者為二氰二胺。本發明的無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠的制備工序是將各組份按照比例配料在常溫下混合均勻，然后將上述各組份軋制混合均勻，測試技術指標合格后，制得成品。本發明的無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠不添加任何有機溶劑，其加熱溫度比現有工藝低20°C，固化耗時減少30分鐘，加熱固化產物結構致密不易發生電化學腐蝕而且降低吸濕性，因此本發明的銀膠有較高的接觸電阻穩定性。具體特性見下表
權利要求
1.無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠，其特征在于它是以銀粉為主體，添加有機載體輔料制成的單組份導電膠；其中，主體銀粉在導電膠總質量中所占的質量分數為 70% 75%，有機載體輔料在導電膠總質量中所占的質量分數為25% 30%，固化劑在導電膠總質量中所占的質量分數為0. 0. 5% ；所述銀粉是片狀銀粉或枝狀銀粉；所述有機載體由兩種型號的環氧樹脂及一種熱固型酚醛樹脂組成，其質量配比為環氧樹脂80% 90%、熱固型酚醛樹脂10% 20% ；所述固化劑為咪唑型聚合物或胺類固化劑。
2.按照權利要求1所述的導電銀膠，其特征在于所述環氧樹脂、熱固型酚醛樹脂及固化劑均為市售商品，環氧樹脂商品型號為T85和CER170，酚醛樹脂商品型號為2173或者為 MT-I,固化劑商品型號為1202或者為二氰二胺。
3.按照權利要求1所述的導電銀膠，其特征在于它是用如下方法制備的將各組份按照比例配料在常溫下混合均勻，然后將各組份軋制混合均勻，測試技術指標合格后，制得成品
全文摘要
無溶劑型具有穩定接觸電阻的導電銀膠，涉及導電黏合劑，它是以銀粉為主體，添加有機載體輔料制成的單組份導電膠；主體銀粉在導電膠總量中所占質量分數為70％～75％，有機載體輔料在導電膠總量中所占質量分數為25％～30％，固化劑在導電膠總量中所占質量分數0.1％～0.5％；所述銀粉是片狀銀粉或枝狀銀粉；所述有機載體由兩種型號的環氧樹脂及一種熱固型酚醛樹脂組成，其質量配比為環氧樹脂80％～90％、熱固型酚醛樹脂10％～20％；所述固化劑為咪唑型聚合物或胺類固化劑。本導電銀膠不添加任何有機溶劑，其加熱溫度比現有工藝低，固化耗時減少，加熱固化產物結構致密不易發生電化學腐蝕而且降低吸濕性，有較高的接觸電阻穩定性，具有良好的導電性能。
文檔編號C09J11/04GK102329587SQ20111024372
公開日2012年1月25日 申請日期2011年8月24日 優先權日2011年8月24日
發明者吳丹菁, 張力平, 張洪英, 陳群星 申請人:貴州振華亞太高新電子材料有限公司