專利名稱：加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物和粘合劑制品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物和粘合劑制品。
背景技術(shù)：
由于壓敏有機(jī)硅粘合劑層具有優(yōu)異的耐熱性，耐寒性，耐候性，電絕緣和耐化學(xué)性，壓敏粘合帶和使用壓敏有機(jī)硅粘合劑制備的標(biāo)簽已經(jīng)在惡劣條件下使用，而在該條件下有機(jī)粘合劑如丙烯酸系粘合劑和橡膠粘合劑會(huì)變性和劣化。此外，壓敏有機(jī)硅粘合劑顯示出對(duì)各種基底的良好粘合性，因此，它們用于不能通過有機(jī)壓敏粘合劑如丙烯酸系樹脂或橡膠粘合劑來粘合的基底如聚烯烴樹脂、有機(jī)硅樹脂、氟樹脂或含水表面上的粘合。例如，通過使用壓敏有機(jī)硅粘合劑制備的粘合帶用于電子和電氣元件的生產(chǎn)、加工和裝配。當(dāng)將熱應(yīng)用于這樣的生產(chǎn)過程時(shí)，通常需要全部或部分保護(hù)、再遮蔽或臨時(shí)固定電子和電氣元件。在用于這樣的應(yīng)用的壓敏粘合帶或用于生產(chǎn)、固定或捆扎暴露于高溫條件的電子和電氣元件的膠帶的情況下，優(yōu)選的是利用通過使用甚至在加熱到超過250°C的溫度之后仍保持它們的耐熱性的壓敏有機(jī)硅粘合劑制備的壓敏粘合帶。在這樣的應(yīng)用中， 壓敏有機(jī)硅粘合劑用作壓敏有機(jī)硅粘合膠帶，其通過將塑料膜基底涂有幾十μ m厚度的這種粘合劑來制備。在最近的電子和電氣設(shè)備如移動(dòng)電話的生產(chǎn)中，壓敏粘合帶經(jīng)常用作固定部件的手段，因?yàn)檫@樣的應(yīng)用能夠制備輕量化的薄型設(shè)備。在這樣的設(shè)備中，經(jīng)常引入片材形式的具有0.1到幾毫米厚的減震或應(yīng)力釋放緩沖元件，以便防止下落，擠壓或振動(dòng)對(duì)設(shè)備或內(nèi)部部件的損害，并且這樣的元件通常使用雙面的壓敏粘合帶或片來固定。然而這樣的情況要求通過使用壓敏粘合帶或片來粘合緩沖元件的另外的步驟或另外的預(yù)先多步制備的層壓體，所述層壓體包括在一個(gè)表面具有緩沖元件層并在另一面具有壓敏粘合劑層的膜基底，并且裝配和加工往往變得復(fù)雜。因此，存在對(duì)具有能夠?qū)⒃旧碚澈系礁鞣N部件或殼體的粘合劑的緩沖元件的需求。使用常用的壓敏有機(jī)硅粘合劑粘合每個(gè)具有幾厘米或更大尺寸的元件也與元件之間的由于不同膨脹系數(shù)的膨脹度差異的問題有關(guān)。更具體地說，通過反復(fù)的溫度變化的元件的膨脹和收縮導(dǎo)致元件應(yīng)變或變形以及元件和壓敏粘合劑之間的界面剝離。普通的壓敏有機(jī)硅粘合劑已經(jīng)不能滿足用作具有能夠吸收這樣的變化的緩沖性質(zhì)的壓敏粘合元件。此外，普通的壓敏有機(jī)硅粘合劑大多是溶劑型粘合劑，其當(dāng)涂布和固化或模制成 0. Imm或更大厚度時(shí)，在熱固化期間經(jīng)受起泡的損害。因此使用無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑對(duì)于這樣的應(yīng)用是優(yōu)選的。用于減震和應(yīng)力釋放元件的另一種類型的材料是包括樹脂如聚氨酯樹脂和丙烯酸系樹脂的軟質(zhì)凝膠材料。然而，凝膠材料一般受損害于不足的耐熱性以及甚至在低到 100°C的溫度發(fā)生的變黃。因此，這些材料不能用于光學(xué)材料。這些材料也經(jīng)歷在低溫下的不足的撓性以及在高溫下的不足的粘合性。如上所述，迄今沒有材料滿足如上所述的要求。示例性的耐熱凝膠材料包括有機(jī)硅凝膠，和例如在JP-A2007-U6576中公開了顯示出壓敏粘合的有機(jī)硅凝膠。然而，這些有機(jī)硅凝膠劑在粘合到基底方面是不足的，并且當(dāng)施加外力時(shí)可使它們剝離。有機(jī)硅凝膠在內(nèi)聚方面是不足的，并且凝膠可能在再加工該凝膠的再附著方面經(jīng)歷內(nèi)聚破壞，并且凝膠通常仍然在基底上。 普通的壓敏有機(jī)硅粘合劑可以具有足夠的壓敏粘合力的片材產(chǎn)品形式、通過在塑料基底等上涂布而制備。然而，這樣的產(chǎn)品在撓性方面是不足的，并且這阻止它們用于緩沖元件。此外，當(dāng)這樣的產(chǎn)品粘合到具有表面不規(guī)則性的制品時(shí)，壓敏粘合劑層的表面不能充分地適合表面不規(guī)則性，并且殘留的空氣槽口通常阻止壓敏粘合劑層充分地粘合到制品表在JP-A 2008-24777中公開了用于加成固化性壓敏粘合劑的硅氧烷組合物，其含有具有烯基的聚有機(jī)基硅氧烷和不具有烯基的聚有機(jī)基硅氧烷，具有I^3SiOa5單元和SiA 單元的聚有機(jī)基硅氧烷和含有SiH基的聚有機(jī)基硅氧烷的混合物。盡管該組合物被描述顯示出對(duì)硅橡膠的強(qiáng)粘合性，但作為溶劑型組合物的該組合物在撓性方面是較差的并且?guī)缀鯖]有緩沖作用。此外，在JP-A 2004-231900中公開了加成固化性壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其含有通過下述(A)-(D)的部分縮合制備的組分和具有與硅原子鍵合的氫原子的有機(jī)基聚硅氧烷，(A)具有與硅原鍵合子但無烯基的生橡膠狀二有機(jī)基聚硅氧烷，(B)具有烯基的生橡膠狀二有機(jī)基聚硅氧烷，(C)包括Ii3SiOv2單元和S^2單元以及含有至少1. 8wt%的與硅原子鍵合的羥基的聚有機(jī)基硅氧烷，和⑶包含R3SiOy2單元和SiA單元、含有小于1. Swt% 的與硅原子鍵合的羥基的聚有機(jī)基硅氧烷。盡管該組合物據(jù)說顯示出高壓敏粘合性和低粘性，但作為溶劑型組合物的該組合物在撓性方面也是較差的并且?guī)缀鯖]有緩沖作用。此外， 該組合物具有的缺點(diǎn)是，當(dāng)片材的一面是幾厘米或更大并且面積是幾十平方厘米或更大， 并且粘合性超過一定的水平時(shí)，不能使粘合的片材剝離以用于有時(shí)要求糾正錯(cuò)誤的位置的再工作。公開的另一種無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑公開在JP-A 2008-274251中。該組合物包含含有烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷，具有3個(gè)SiH基的聚有機(jī)基氫硅氧烷，在兩端具有烯基的具有低聚合度的聚二有機(jī)基硅氧烷，在兩端具有SiH基的具有低聚合度的聚二有機(jī)基硅氧烷，包括I^SiCV2單元和SiA單元的聚有機(jī)基硅氧烷和鉬系催化劑。該組合物顯示出高再剝離力和足夠的壓敏粘合性，并且由于組合物是無溶劑的，可將其涂布成厚膜。然而，所形成的膜在撓性和緩沖作用方面是不足的。在JP-A 2006-160923中公開的無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑在撓性和緩沖功能上也不足。在JP-A 2004-506778中公開了另一種無溶劑或低溶劑型壓敏有機(jī)硅粘合劑。該低溶劑型壓敏有機(jī)硅粘合劑含有烯基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，硅烷醇封端的聚二有機(jī)基硅氧烷，含有I^SiCV2單元和SiA單元的樹脂共聚物，有機(jī)基氫聚硅氧烷，氫化硅烷化催化劑和有機(jī)過氧化物或有機(jī)偶氮化物。該組合物顯示出高壓敏粘合性和粘性，并且在再工作或再粘附時(shí)基底可能變形或損害。當(dāng)在高溫或在真空使用固化產(chǎn)品時(shí)，該組合物也經(jīng)歷起泡的問題，這是因?yàn)橛捎谟糜诠袒挠袡C(jī)過氧化物或有機(jī)偶氮化物導(dǎo)致的，殘留在固化產(chǎn)品中的分解殘余物所致。在JP-A 2006-520838中公開了另一種無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑。該粘合劑是無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑，其含有具有脂肪族不飽和基的有機(jī)基硅氧烷聚合物，具有I^3SiOv2 單元和S^2單元的樹脂，反應(yīng)性的稀釋劑，含有SiH的交聯(lián)劑，氫化硅烷化催化劑和抑制劑。該組合物在撓性和緩沖作用方面也不足。該粘合劑還經(jīng)受由利用反應(yīng)性稀釋劑如具有末端雙鍵的鏈烯引起的問題。更具體地說，由于在厚膜固化期間的起泡，氣泡通常保留在固化產(chǎn)品中，并且當(dāng)稀釋劑在粘合劑中仍保持未反應(yīng)時(shí)，在高溫或真空使用固化厚膜時(shí)固化產(chǎn)品經(jīng)歷起泡的損害。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到如上所述的情況完成本發(fā)明，并且本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其顯示出高撓性，壓敏粘合性和耐熱性，其能用于緩沖元件。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供由如上所述的組合物的固化制備的壓敏制品。為了實(shí)現(xiàn)如上所述的目的，本發(fā)明的發(fā)明人進(jìn)行了深入細(xì)致的研究，并發(fā)現(xiàn)含有如下所述的組分(A)-(D)的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物可用于壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，并且該加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物同時(shí)顯示出優(yōu)異的撓性、壓敏粘合性和耐熱性，并且該組合物非常適合用作滿足緩沖作用的壓敏粘合劑元件。因此，本發(fā)明提供加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物和壓敏制品。[1]加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其包含(A)每個(gè)分子具有含至少兩個(gè)烯基的有機(jī)基團(tuán)的聚二有機(jī)基硅氧烷，由以下通式 ⑴表示XbR3^bSiO-[R2SiO] a-SiXbR3_b (1)其中X為含烯基的含有2-10個(gè)碳原子的有機(jī)基團(tuán)，R獨(dú)立地為含1 10個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，a是50 < a < 2，000的整數(shù)并且b是1 3的整數(shù)，(B)以下組分(a)的SiOR2基與組分(b)的SiOH基的縮合產(chǎn)物(a)在分子鏈的兩端具有羥基或烷氧基的聚二有機(jī)基硅氧烷，由以下通式(2)表示(R2O) R12SiO-[R12SiO] C-SiR12 (OR2) (2)其中R1獨(dú)立地為除含烯基的有機(jī)基團(tuán)以外的含有1 10個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，R2 為氫原子或R1，并且c是50 ( c ( 2,000的整數(shù)，和(b)含有R13SiOv2單元(其中R1如上所定義)，SW2單元和具有與硅原子鍵合的羥基的硅氧烷單元的聚有機(jī)基硅氧烷，其中R13SiCV2單元與SiA單元的摩爾比是0. 6-1. 0， 并且羥基的含量為至少0. Iwt %且小于1. 8wt%，條件是相對(duì)于組分(A)，(a)和(b)的總量100重量份，組分(A)為10-90重量份， 組分(a)為5 60重量份，并且組分(b)為5 60重量份，(C)每個(gè)分子具有至少3個(gè)SiH基的聚有機(jī)基氫硅氧烷的組分(Cl)，或組分(Cl) 和由以下通式C3)表示的在兩端具有SiH基的聚二有機(jī)基氫硅氧烷的組分(C2)HR12SiO-[R12SiO] ^SiR12H (3)其中R1如上所定義并且d是5彡d彡500的整數(shù)，(條件是在組分(Cl)中的SiH基與組分㈧中的烯基的摩爾比是0.2 15，并且在組分(C2)中的SiH基與組分(A)中的烯基的摩爾比是0 5)，和
(D)鉬系金屬催化劑，其中，(以相對(duì)于組分㈧、(a)和(b)的總量的鉬系金屬計(jì)， 為1 500ppm重量)ο[2]根據(jù)上述[1]的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其中在組分 (Cl)中的SiH基與在組分(A)中的烯基的摩爾比在0.3 5范圍，并且在組分(C2)中的 SiH基與在組分(A)中的烯基的摩爾比在0. 2 3范圍之內(nèi)。[3]根據(jù)上述[1]或[2]的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其中所述組合物在25°C具有1000 500000mPa · s的粘度。[4]根據(jù)上述[1] [3]中任一項(xiàng)的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物， 其中當(dāng)通過將具有平的尖端表面的5mm直徑探針以直角和以1厘米/秒的速度按壓在粘合劑片上使得接觸壓力為20g/cm2，并測(cè)量在按壓探針1秒之后除去探針?biāo)璧牧M(jìn)行測(cè)量時(shí)，該組合物具有50 500gf的探針粘性，所述粘合劑片是在具有50 μ m厚的聚酰亞胺膜上形成0. 5mm厚的該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的壓敏粘合劑層而制備。[5]根據(jù)上述[1] [4]中任一項(xiàng)的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其中當(dāng)通過將25mm寬的粘合劑片粘合在不銹鋼板上并且由其以沿著180°的方向以 300mm/min的速度將粘合帶剝離進(jìn)行測(cè)量時(shí)，所述組合物具有0. 05 4. 0N/25mm的粘合力， 所述粘合劑片通過在25 μ m厚的聚酰亞胺膜上形成40 μ m厚的該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的壓敏粘合劑層而制備。[6]粘合劑制品，其具有緩沖性質(zhì)(排除用于航空航天的那些)，通過將上述 [1] [5]中任一項(xiàng)的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物涂布、固化或模制成至少IOym的厚度而制備。本發(fā)明不包括用于航空和航天的制品，例如用于在人造衛(wèi)星或航天探測(cè)器中用于空間的用來粘合或暫時(shí)保持各種元件的制品，和用于從包括小太陽系主體如小行星和彗星，類地行星如水星和固體衛(wèi)星如月亮的空間體表面收集樣品的制品。本發(fā)明的壓敏粘合劑制品可用作在各種運(yùn)貨機(jī)，航空器和在極地地區(qū)或在從低溫到高溫的各種溫度條件下的高山的建筑中粘合或暫時(shí)地保持各種元件的壓敏粘合劑制品。本發(fā)明也可以用于除在太空探索中的取樣以外的各種科學(xué)考察。該用途的實(shí)例包括在高溫度條件下例如從靠近活火山坑的位置，在低溫度條件例如極地地區(qū)和高山，以及在水下環(huán)境中例如海洋和湖的底部，用于從幾乎不可達(dá)的遠(yuǎn)程位置收集樣品如巖石，礫石和有機(jī)體的本發(fā)明用途。有利的發(fā)明效果本發(fā)明提供加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其不含有任何有機(jī)溶劑。使用該組合物能夠生產(chǎn)顯示出高撓性，壓敏粘合性和耐熱性的壓敏粘合劑。該粘合劑尤其適合用作壓敏粘合劑緩沖元件。
具體實(shí)施方案接下來，詳細(xì)描述本發(fā)明。組分(A)組分(A)是在分子鏈的端部具有含烯基的有機(jī)基團(tuán)的基本上直鏈的聚二有機(jī)基硅氧烷，其由以下通式(1)表示。
XbR3^bSiO-[R2SiO] a-SiXbR3_b (1)X是含烯基的含有2 10個(gè)碳原子的有機(jī)基團(tuán)，并且實(shí)例包括鏈烯基如乙烯基，烯丙基，己烯基，和辛烯基；丙烯酰基烷基和甲基丙烯酰基烷基如丙烯酰基丙基，丙烯酰基甲基和甲基丙烯酰基丙基；環(huán)烯基烷基如環(huán)己烯基乙基；和鏈烯氧基烷基如乙烯氧基丙基。 以工業(yè)觀點(diǎn)來看，最優(yōu)選的是乙烯基。R獨(dú)立地為含有1 10個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，并且實(shí)例包括烷基如甲基，乙基，丙基，和丁基；環(huán)烷基如環(huán)己基；烯基如乙烯基，烯丙基，己烯基和辛烯基；芳基如苯基和甲苯基；和在所述基團(tuán)中用鹵素原子如氟原子或其它基團(tuán)取代與碳原子鍵合的部分或所有氫原子的這些基團(tuán)的任一項(xiàng)如三氟甲基和3，3，3_三氟丙基。最優(yōu)選的是甲基和苯基。符號(hào)“a”是50彡a彡2000并且優(yōu)選50 < a < 1500的整數(shù)。符號(hào)“b ”是1 3的整數(shù)，并且優(yōu)選1。優(yōu)選地，組分(A)的全部硅原子的0. 03 4mol %，更優(yōu)選0. 03 1. 5% mol和優(yōu)選0. 05 Imol %具有烯基。當(dāng)該含量小于0. 03mOl%時(shí)，所形成的組合物受固化性不足的損害，然而該含量超過4mol%可導(dǎo)致所形成的組合物粘合性和粘性損失。基本上是直鏈的聚二有機(jī)基硅氧烷可在組分㈧的每個(gè)分子含有最多10個(gè) RSiO372單元和最多10個(gè)SiA單元。當(dāng)聚二有機(jī)基硅氧烷含有X個(gè)RSiOv2單元(其中X為 1 10的整數(shù))時(shí)，在端部的\R3-bSi01/2單元數(shù)優(yōu)選為X+2。當(dāng)聚二有機(jī)基硅氧烷含有X SiO2單元(其中X為1 10的整數(shù))時(shí)，XbR3^bSiOl72單元數(shù)優(yōu)選為h+2。聚二有機(jī)基硅氧烷優(yōu)選為油性聚二有機(jī)基硅氧烷。當(dāng)聚二有機(jī)基硅氧烷是油性時(shí)，組分(A)在25°C的粘度優(yōu)選為至少60mPa · s并最多為200000mPa · s。小于60mPa · s 的粘度是不足的，因?yàn)檫@樣的粘度可引起壓敏粘合劑層撓性的損失。超過200000mPa 的粘度可導(dǎo)致組合物的粘度過高，其可使得涂布困難。該粘度可通過旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)量(這適用于以下描述)。組分(A)可包括兩種或更多種類型的化合物，并且在這種情況下，在組分(A)中的所有硅原子的0. 03 4mol%可含有烯基。組分(A) —般通過將單體如八甲基環(huán)四硅氧烷與硅烷化合物或具有二甲基乙烯基硅氧烷單元的硅氧烷化合物和硅烷化合物或具有二甲基硅氧烷單元或甲基乙烯基硅氧烷單元的硅氧烷化合物催化聚合來制備。然而，由此聚合的反應(yīng)產(chǎn)物含有低分子量環(huán)狀硅氧烷，因此低分子量環(huán)狀硅氧烷優(yōu)選通過引入惰性氣體在高溫和/或減壓下從反應(yīng)產(chǎn)物蒸餾出。在本發(fā)明中，組分(A)是用于與組分(Cl)反應(yīng)以形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的組分。當(dāng)交聯(lián)結(jié)構(gòu)的形成不足時(shí)，固化的組合物將經(jīng)歷內(nèi)聚損失。另一方面，過度地穩(wěn)固交聯(lián)，另一方面，導(dǎo)致固化組合物的撓性不足。組分(B)組分⑶是用來同時(shí)給本組合物提供粘合性和撓性的組分。更具體地說，組分⑶ 是通過將如下所述的組分(a)的SiOR2單元與組分(b)的SiOH基縮合形成的縮合產(chǎn)物。組分(a)是在分子鏈兩端具有羥基或烷氧基的基本上直鏈的聚二有機(jī)基硅氧烷，其由以下通式(2)表示。(R2O) R12SiO-[R12SiO] C-SiR12 (OR2) (2)
在式O)中，R1獨(dú)立地為含有1 10個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，排除含有烯基的有機(jī)基團(tuán)。示例性的這樣的基團(tuán)包括烷基，如甲基，乙基，丙基，2-丙基，丁基和2- 丁基；環(huán)烷基，如環(huán)己基；芳基，如苯基和甲苯基；和其中與碳原子鍵合的氫原子部分或全部用鹵素原子如氟原子或其它基團(tuán)取代的這些基團(tuán)如三氟甲基和3，3，3-三氟丙基。特別優(yōu)選的是甲
基禾口苯基。R2為氫原子或R1，并優(yōu)選為氫原子。符號(hào)“C”是50彡c彡2000并優(yōu)選 50彡c彡1500的整數(shù)。基本上是直鏈的聚二有機(jī)基硅氧烷可含有相對(duì)于組分(A)的全部硅氧烷單元的最多2mol%的RSiOv2單元和單元。該聚二有機(jī)基硅氧烷優(yōu)選為油性聚二有機(jī)基硅氧烷。當(dāng)聚二有機(jī)基硅氧烷是油性的時(shí)，組分(a)在25°C的粘度優(yōu)選為至少IOOmPa .s和最多200000mPa .s。小于IOOmPa .s 的粘度是不足的，因?yàn)樵撜扯瓤梢饓好粽澈蟿拥膿闲該p失。超過200000mPa 的粘度可導(dǎo)致組合物的粘度過高，其可使得涂布困難。組分(a)可包括兩種或更多種類型的化合物。組分(b)是含有R13SiOv2單元(其中R1如上所定義)、SW2單元和具有與硅原子鍵合的羥基的硅氧烷單元的聚有機(jī)基硅氧烷。R13SiCV2單元與SiA單元的摩爾比是0. 6 1. 0，并優(yōu)選0. 8 1. 0。當(dāng)摩爾比小于0. 6時(shí)，組合物可經(jīng)受粘合性和撓性損失，并且，超過1.0的摩爾比可導(dǎo)致粘合性損失。羥基的含量是至少0. 并小于1.8Wt%，并優(yōu)選 0. 3 1. 7wt%。當(dāng)羥基含量是1. 8wt%或更高時(shí)，固化產(chǎn)物可經(jīng)受不足的撓性，而羥基含量小于0. 可導(dǎo)致固化產(chǎn)物的不足的內(nèi)聚以及組分(a)和組分(b)之間的不足的縮合，其進(jìn)而引起粘合表面的著色。具有與硅原子鍵合的羥基的硅氧烷單元主要是(HO) SiO372單元。其它該單元包括 (HO) (R2O) SiO272 單元和(HO) (R2O)2SiOl72 單元。R2 如上所定義。此外，SiO2單元的一部分可包括R1OSiO3M也可以以全部硅原子的最多20mOl%的含量并且以不會(huì)不利地影響本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)的含量將R12SiO單元和R1SiOv2單元包括在組分(b)中。此外，兩種或更多種類型的化合物可用于組分(b)。組分(A)優(yōu)選相對(duì)于組分㈧，(a)和(b)總量100重量份以10 90重量份，更優(yōu)選10 60重量份和更優(yōu)選15 50重量份引入。當(dāng)組分(A)的重量比率小于10重量份時(shí)耐久性是不足的，而重量比率超過90重量份導(dǎo)致?lián)闲院驼澈闲該p失。組分(a)優(yōu)選以 5 60重量份并更優(yōu)選15 50重量份引入。當(dāng)組分(a)的重量比率小于5重量份時(shí)，撓性將是不足的，而當(dāng)組分(a)的重量比率超過60重量份時(shí)，導(dǎo)致內(nèi)聚性降低和有機(jī)硅向基底的轉(zhuǎn)移增加。組分(b)優(yōu)選以5 60重量份和更優(yōu)選5 45重量份引入。當(dāng)組分(b) 的重量比率小于5重量份時(shí)，粘合性將不足，而重量比率超過60重量份導(dǎo)致過高的粘合性， 并進(jìn)而導(dǎo)致剝離能力(再工作性)以及撓性的損失。盡管組分(a)和(b)的含量是如上所述，組分(b)優(yōu)選以高于組分(a)的更高含量(以分子數(shù)或摩爾)引入。此外，組合物優(yōu)選是沒有未反應(yīng)的組分(a)。相反，包括未反應(yīng)的組分(b)的組合物對(duì)固化制品的內(nèi)聚或基底的著色無影響，因?yàn)榻M分(b)不進(jìn)入固化制品中。組分(a)和(b)可預(yù)先縮合來制備組分(B)(縮合產(chǎn)物)，并且該組分(B)可用于組合物。或者，組分(A)，(a)和(b)可同時(shí)經(jīng)歷縮合并且在該情況下，將組分(a)和(b)的縮合產(chǎn)物包括在組合物中。如果需要，縮合可通過將組分(a)和(b)的混合物溶解在有機(jī)溶劑如甲苯，二甲苯，庚烷或辛烷中，并在堿性催化劑存在下通過在室溫下回流溶液促進(jìn)反應(yīng)而完成。在這種情況下，反應(yīng)產(chǎn)物可根據(jù)需要進(jìn)行中和。示例性的堿性催化劑包括金屬氫氧化物如氫氧化鋰，氫氧化鈉，氫氧化鉀和氫氧化鈣，碳酸鹽如碳酸鈉和碳酸鉀，碳酸氫鹽如碳酸氫鈉和碳酸氫鉀，金屬醇鹽如甲醇鈉和丁醇鉀，有機(jī)金屬化合物如丁基鋰，硅烷醇鉀(silanolate potassium)，和氮化合物如氨氣， 氨溶液，甲胺，三甲胺和三乙胺，并且優(yōu)選的是氨氣和氨溶液。該縮合可在20 150°C的溫度下，通常在室溫乃至有機(jī)溶劑的回流溫度下，進(jìn)行0. 5 20小時(shí)、并優(yōu)選1 10小時(shí)的非限制性反應(yīng)時(shí)間。如果需要，可在完成反應(yīng)之后添加中和劑來中和堿性催化劑。示例性的中和劑包括酸性氣體如氯化氫和二氧化碳，有機(jī)酸如乙酸，辛基酸以及檸檬酸，和無機(jī)酸如鹽酸，硫酸和磷酸。當(dāng)使用的堿性催化劑是氨氣或氨溶液或低沸點(diǎn)胺化合物時(shí)，可通過引入非活性氣體如氮?dú)鈦碚麴s出催化劑。在本發(fā)明中，組分⑶是為了如下目的而引入的組分同時(shí)賦予本發(fā)明的組合物粘合性和撓性，同時(shí)抑制該組合物對(duì)基底的著色。較高含量的組分(a)導(dǎo)致更高的撓性，而更高含量的組分(b)導(dǎo)致更高的粘合性。在沒有組分(b)時(shí)，固化組合物將是具有不足的粘合性和內(nèi)聚性的撓性制品，并且在沒有組分(a)時(shí)，固化組合物將是撓性不足的制品。當(dāng)不將組分(a)和(b)縮合時(shí)，可流動(dòng)的油性聚合物的組分(a)將容易地滲出該固化制品而使基底著色。通過組分(a)與組分(b)的縮合，將具有大體積結(jié)構(gòu)的組分(b)鍵合到直鏈聚合物組分(a)的兩端，并且由于位阻的原因?qū)⒔M分(b)保持在固化制品的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)，并且這防止了滲出，以及由此的基底的滲透和基底著色。此外，由于組分(B)的縮合產(chǎn)物不含有烯基，其不與組分(A)反應(yīng)而進(jìn)入其交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。因此，一定的程度允許在交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中的分子運(yùn)動(dòng)，并且這使固化制品的撓性產(chǎn)生。組分(b)是在普通的壓敏有機(jī)硅粘合劑中已經(jīng)用作賦予粘合性的組分的化合物。組分(C)組分(C)可以包括如下所述的組分或(Cl)與組分(C2)的組合。組分(Cl)組分(Cl)是交聯(lián)劑，其是直鏈、支化或環(huán)狀聚有機(jī)基氫硅氧烷(或有機(jī)基氫聚硅氧烷)，每個(gè)分子具有至少三個(gè)與硅原子鍵合的氫原子。組分(Cl)的非限制性實(shí)例是由以下通式⑷表示的那些HgRVgSiO-[HR1SiOL-[R12SiO] ^SiHgRVg (4)其中R1如上所定義，g是0或1，e是至少為1的整數(shù)，f至少為0的整數(shù)，條件是 e+2g至少為3、優(yōu)選3 100、并且更優(yōu)選3 70，并且1彡e+f彡500。組分(Cl)的其它實(shí)例是具有含有R1SiOv2單元，HSiOv2單元和SiO2單元的結(jié)構(gòu)的那些。組分(Cl)也可以包括兩種或更多種類型的聚有機(jī)基氫硅氧烷。聚有機(jī)基氫硅氧烷可優(yōu)選在25 °C具有1 IOOOmPa · s的粘度，和尤其2 500mPa · s的粘度。聚有機(jī)基氫硅氧烷也可以為兩種或更多種類型的聚有機(jī)基氫硅氧烷的混合物。
組分(Cl)優(yōu)選以一定的量引入，所述量使得在組分(A)中的烯基與在組分(Cl) 中的SiH基的摩爾比(SiH基/烯基)在0. 2 15、更優(yōu)選0. 3 10和最優(yōu)選0. 3 5的范圍。小于0. 2的比率可導(dǎo)致低交聯(lián)密度，并由此導(dǎo)致降低的固化性和所形成的壓敏粘合劑組合物的存留。另一方面，超過15的比率可導(dǎo)致組合物撓性的損失。組分(C2)組分(以)是在兩端具有與硅原子鍵合的氫原子的聚二有機(jī)基氫硅氧烷(或二有機(jī)基氫聚硅氧烷)。該組分(以)具有通過交替地與組分(A)反應(yīng)使鏈擴(kuò)展的作用。使用的聚二有機(jī)基氫硅氧烷可以是由以下通式C3)表示的聚二有機(jī)基氫硅氧烷HR12SiO-[R12SiO] ^SiR12H (3)其中R1如上所定義，和d是5彡d彡500的整數(shù)。該聚有機(jī)基氫硅氧烷可優(yōu)選在25°C具有2 5000mPa ·8，和特別是3 IOOmPa *s 的粘度。聚有機(jī)基氫硅氧烷也可以是兩種或更多種類型的聚有機(jī)基氫硅氧烷的混合物。組分(C2)優(yōu)選以一定的量引入，所述量使得組分(C2)中的SiH基與組分(A)中的烯基的摩爾比(SiH基/烯基)在0 5、和更優(yōu)選0.2 3的范圍。超過5的比率可導(dǎo)致組合物撓性的損失。在組分(Cl)和(C2)中的SiH基與組分㈧中的烯基的摩爾比(SiH基/烯基) 優(yōu)選在0.2 15，和更優(yōu)選0.5 8的范圍內(nèi)。組分(D)組分(D)是鉬系金屬基加成催化劑。示例性的該催化劑包括氯鉬酸，氯鉬酸的醇溶液，氯鉬酸和醇的反應(yīng)產(chǎn)物，氯鉬酸和烯烴化合物的反應(yīng)產(chǎn)物，氯鉬酸和含乙烯基的硅氧烷的反應(yīng)產(chǎn)物，鉬-烯烴絡(luò)合物，鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物，和銠絡(luò)合物。優(yōu)選的是鉬系催化劑。以相對(duì)于組分㈧、(a)和(b)總量的鉬系金屬計(jì)，組分⑶優(yōu)選以1 500ppm重量，和更優(yōu)選2 IOOppm而使用。當(dāng)以小于Ippm使用時(shí)，組合物的固化性以及由此的交聯(lián)的保持和密度可能不足。超過500ppm的使用可導(dǎo)致本組合物的撓性損失。組分(E)如果需要，反應(yīng)調(diào)節(jié)劑可被引入本發(fā)明的組合物中作為組分(E)。為了在熱固化之前阻止加成反應(yīng)的開始而添加反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，這樣在制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物或在基底上涂布該組合物時(shí)涂料組合物不會(huì)是粘性的或形成凝膠。更具體地說，反應(yīng)調(diào)節(jié)劑與加成催化劑鉬系金屬配合抑制加成反應(yīng)，并且在熱固化時(shí)，它將不配合已允許表現(xiàn)催化活性。 可使用任何已經(jīng)用于加成固化性有機(jī)硅組合物的反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，并且示例性的反應(yīng)調(diào)節(jié)劑包括3-甲基-1-丁炔-3-醇，3-甲基-1-戊炔-3-醇，3，5-二甲基-1-己炔_3_醇，1-乙炔基環(huán)己醇，3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-丁炔，3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-戊炔，3，5- 二甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-己炔，1-乙炔基-1-三甲基甲硅烷氧基環(huán)己烷， 雙0，2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基硅烷，1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷，1，1，3，3-四甲基-1，3- 二乙烯基二硅氧烷，馬來酸酯和己二酸酯。組分(E)優(yōu)選以相對(duì)于100重量份組分(A)，(a)和(b)總量的0. 005-5重量份， 和更優(yōu)選0. 005 2重量份引入。當(dāng)以小于0. 005重量份使用時(shí)，組合物可變得粘性的或凝膠化。以超過5重量份的量使用可導(dǎo)致固化性損失。
當(dāng)沒有溶劑的情況下使用本發(fā)明的組合物時(shí)，該組合物可由以下示例步驟制備。(I)無溶劑組合物的制備，通過使組分(a)和(b)縮合來制備組分⑶的縮合產(chǎn)物，如果溶劑用于縮合則除去溶劑，并添加組分(A)，組分(C)，組分(D)和任選的組分(E) 來由此獲得無溶劑組合物。(II)無溶劑組合物的制備，在組分㈧存在下使組分(a)和(b)縮合，如果溶劑用于縮合則除去溶劑，并添加組分(C)，組分⑶和任選的組分(E)來由此獲得無溶劑組合物。在如上所述的方法中，可通過本領(lǐng)域通常使用的方法除去溶劑。例如，可通過在室溫到200°C的溫度并且在任選引入的非活性氣體如氮?dú)獾臏p壓或常壓下蒸餾來除去溶劑。本發(fā)明的壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物也可以含有除了如上所述組分以外的各種任選的組分。示例性的這樣的組分包括非反應(yīng)性的聚有機(jī)基硅氧烷如聚二甲基硅氧烷和聚二甲基二苯基硅氧烷；抗氧劑如酚、醌、胺、磷、亞磷酸酯、硫、硫醚抗氧劑；光穩(wěn)定劑如受阻胺、三唑、和二苯甲酮光穩(wěn)定劑；阻燃劑如磷酸酯、鹵素、磷、銻阻燃劑；活化劑如陽離子、陰離子和非離子的活化劑；抗靜電劑如硅酸鹽、金屬氧化物和各種離子抗靜電劑；著色劑如染料和顏料；和填料如二氧化硅、氧化鋁和金屬鹽填料。由此制備的本發(fā)明的壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物優(yōu)選為調(diào)節(jié)到在25°C具有1000 500000mPa · s，和更優(yōu)選1000 300000mPa · s的粘度的壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。小于 IOOOmPa · s的粘度是不足的，因?yàn)檫@種低粘度可引起產(chǎn)生不均勻表面或不足粘合性的基底上的組合物流動(dòng)。超過500000mPa*s的粘度可引起組合物的過度的高粘度，并且在組合物的制備以及組合物的澆鑄或涂布中攪拌可能是困難的。當(dāng)使用溶劑時(shí)，可根據(jù)需要通過改變使用的溶劑的量來調(diào)整粘度。例如，在涂料中的粘度可調(diào)節(jié)到500 50000mPa · s。本發(fā)明的壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物優(yōu)選在沒有任何溶劑下使用。然而，如果需要， 其也可以在用溶劑稀釋之后使用。能用于稀釋本組合物的溶劑的實(shí)例包括芳香族烴溶劑如甲苯和二甲苯，脂族烴溶劑如己燒，庚燒，辛燒，異辛燒，癸烷，環(huán)己燒，甲基環(huán)己烷和異鏈烷烴，酮溶劑如丙酮，甲基乙基酮，2-戊酮，3-戊酮，2-己酮，2-庚酮，4-庚酮，甲基異丁基酮， 二異丁基甲酮，丙酮基丙酮(Acetonylacetone)，和環(huán)己酮，酯溶劑如乙酸乙酯，乙酸丙酯， 乙酸異丙酯，乙酸丁酯，和乙酸異丁酯，醚溶劑如乙醚，二丙基醚，二異丙基醚，二丁基醚，1， 2-二甲氧基乙烷，和1，4_ 二噁烷，多官能溶劑如乙酸2-甲氧基乙基酯，乙酸2-乙氧基乙酯，丙二醇單甲醚乙酸酯，和乙酸2- 丁氧基乙基酯，硅氧烷溶劑如六甲基二硅氧烷，八甲基三硅氧烷，八甲基環(huán)四硅氧烷，十甲基環(huán)戊硅氧烷，三(三甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷，和四 (三甲基甲硅烷氧基)硅烷和它們的混合物。由此制備的壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物可涂布在各種基底上并在預(yù)定條件下固化來獲得壓敏粘合劑層。示例性的基底包括塑料材料如聚酯，聚四氟乙烯，聚酰亞胺，聚苯硫醚，聚酰胺，聚碳酸酯，聚苯乙烯，聚丙烯，聚乙烯和聚氯乙烯的膜；金屬箔如鋁箔和銅箔；紙如和紙，合成紙，牛皮紙和聚乙烯層壓體；布，無紡布，玻璃布，通過層壓兩種或更多種如上所述的材料、 然后浸漬層壓體而制備的復(fù)合基底。基底可預(yù)先處理，例如通過底漆，電暈處理，蝕刻，等離子體處理，噴砂，由此改善基底和壓敏粘合劑層的粘合性。優(yōu)選的是用底漆和電暈處理進(jìn)行處理。
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可用于底漆處理的底漆組合物包括具有末端SiOH基的聚二有機(jī)基硅氧烷，具有 SiH基的聚硅氧烷和/或具有烷氧基的聚硅氧烷，含有縮合催化劑的縮合-固化有機(jī)硅底漆組合物，具有烯基如乙烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷，具有SiH基的聚硅氧烷，和含有加成催化劑的加成固化性有機(jī)硅底漆組合物。涂布可通過本領(lǐng)域中已知的方法實(shí)施，并且示例性的涂布方法包括使用逗點(diǎn)式涂布機(jī)(Comma coater)，LIP涂布機(jī)，浸膠輥，模頭涂布機(jī)，刮刀涂布機(jī)(knife coater)，刮片涂布機(jī)(blade coater)，棒式涂布機(jī)，吻涂機(jī)和凹印輥涂布機(jī)，篩網(wǎng)涂布，浸漬涂布和澆鑄的那些。涂布組合物，使得在固化之后壓敏粘合劑層具有至少10 μ m,優(yōu)選10 μ m 10mm， 和更優(yōu)選20 μ m 5mm的厚度。非限制性示例性的固化條件包括在80 180°C固化30秒到120分鐘。本發(fā)明的組合物可直接涂布在如上所述的基底上來制備壓敏粘合帶。或者，本發(fā)明的組合物可在剝離膜或其表面具有剝離涂層的剝離紙上涂布和固化，并且所形成的具有壓敏粘合劑層的膜或紙可以以接觸基底的粘合劑層側(cè)而被粘合于基底，由此將壓敏粘合劑層轉(zhuǎn)移到基底，并制備壓敏粘合帶。此外，本發(fā)明的組合物可在其表面具有剝離涂層的剝離膜或剝離紙上涂布和固化，并且其表面具有剝離涂層的另一個(gè)剝離膜或剝離紙可粘附在壓敏粘合劑層的表面以制備無基底的壓敏粘合劑片材。壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物可澆注或澆鑄到預(yù)定容器或模具中，并且如果該組合物含有溶劑，則在使溶劑揮發(fā)之后，在如上所述的條件下固化制備固化制品。示例性的這樣的容器和模具包括由金屬如不銹鋼或鋁，陶瓷，塑料材料如氟樹脂制備的那些。當(dāng)在容器或模具中澆注或澆鑄組合物時(shí)將空氣截留時(shí)，通過保留在室溫下，常壓或減壓進(jìn)行消泡。可將容器或模具預(yù)先用脫模劑處理以便于將固化制品脫模。優(yōu)選脫模劑是氟脫模劑和氟代有機(jī)硅脫模劑。由涂布和固化本發(fā)明的組合物形成的包括具有50 μ m厚度的聚酰亞胺膜和具有 0. 5mm厚度的壓敏粘合劑層的壓敏粘合帶的壓敏粘合劑層的探針粘性優(yōu)選為50 500gf， 更優(yōu)選60 500gf，和最優(yōu)選70 400gf。探針粘性是在以1厘米/秒的速度和20克/ 平方厘米的接觸壓力以直角將具有5mm直徑的平的尖端的探針按壓壓敏粘合劑層1秒停留時(shí)間之后，分離探針?biāo)璧牧ΑＰ∮?0gf的探針粘性導(dǎo)致在粘附壓敏粘合帶或片材時(shí)差的效率，因?yàn)闀?huì)需要從基底側(cè)另外按壓膠帶或片材。超過500gf的探針粘性可引起用于更多的校正定位的在再工作(剝離和粘合)上的效率損失。可主要通過調(diào)整組分(b)的含量來控制探針粘性水平。粘合力通過以下測(cè)量，制備包括具有25 μ m厚度的聚酰亞胺膜和形成40 μ m厚度的壓敏粘合劑層的具有25mm寬的壓敏粘合帶，將所述帶粘合到不銹鋼板，并沿著180°方向以300mm/分鐘的速度剝離，粘合力優(yōu)選在0. 05 4. 0N/25mm范圍內(nèi)。當(dāng)粘合力小于 0. 05N/25mm時(shí)，具有涂布在其上的本發(fā)明的組合物的壓敏粘合帶或片材變得從基底分離并剝離。當(dāng)粘合力超過4. 0N/25mm時(shí)，用于更多的更正定位的再工作的膠帶或片材的剝離會(huì)變得不可能。粘合力的水平主要通過調(diào)整組分(b)的含量控制。對(duì)其中通過使用本發(fā)明的壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物制備的壓敏粘合帶，壓敏粘合劑片材，緩沖元件等可用來減震和應(yīng)力釋放的目的的基底材料的不作特別限制。示例性的這樣的材料包括各種光學(xué)膜，玻璃，殼體和用于平板顯示的顯示板如液晶顯示器、有機(jī)場(chǎng)致發(fā)光顯示器和觸屏，在電子和電器部件中容易被外力破壞的部分，以及電子電路的基底。實(shí)施例接下來，通過參考決不限制本發(fā)明范圍的實(shí)施例和對(duì)比例進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明。在下面的實(shí)施例和對(duì)比例中，Me表示甲基，并且Vi表示乙烯基。碰在25°C使用BH旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)量粘度。粘合力通過用施涂器在具有25 μ m厚和25mm寬的聚酰亞胺膜上涂布?jí)好粲袡C(jī)硅粘合劑組合物制備壓敏粘合帶，使得在固化之后的厚度是40 μ m。將該帶在120°C和10分鐘的條件下加熱固化。將所形成的帶粘合在不銹鋼板上，并用橡膠層覆蓋的2kg輥通過使輥往復(fù)兩次來按壓。在室溫下放置約20小時(shí)之后，通過拉伸測(cè)試機(jī)測(cè)量以300mm/min和180°角從不銹鋼板剝離該帶所需的力(N/25mm)探針粘件(probetack)通過用施涂器在具有50 μ m厚的聚酰亞胺膜上涂布?jí)好粲袡C(jī)硅粘合劑組合物制備壓敏粘合片材，使得在固化之后的厚度是500 μ m。將片材在120°C和10分鐘條件下加熱固化。從該片材剪裁約25x25mm的片材，并使用由Testing Machines Inc.制造的Polyken Probe TackTester，通過使用施加20g/cm2的接觸壓力的環(huán)重量，lcm/sec的探針?biāo)俣龋?秒的停留時(shí)間和5mm的探針直徑測(cè)量其粘性。滲透性通過將壓敏粘合劑組合物澆注到具有30mm直徑和15mm深的大切削深度(full depth)玻璃盤來澆鑄該組合物，在消泡之后，通過在120°C和30分鐘的條件下加熱固化。通過使用該固化組合物，通過施加根據(jù)JIS K2220的具有1/4錐形的9. 4g負(fù)載評(píng)價(jià)滲透性。 在使用溶劑的組合物的情況下，將壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物溶液澆鑄到模具中，該模具已經(jīng)用脫模劑處理到約1. 5mm深度(固化之后的深度)，空氣干燥約12小時(shí)使溶劑揮發(fā)并在 120°C和30分鐘的條件下加熱固化來制備片材。將10個(gè)片材以一個(gè)置于另一個(gè)之上的形式放置，并且也進(jìn)行如上所述的測(cè)量。較高的滲透性對(duì)應(yīng)于固化產(chǎn)物的更高撓性，而較低滲透性意味著較高的固化產(chǎn)物硬度。遷移到基底的有機(jī)硅量通過重復(fù)測(cè)量探針粘性中使用的步驟制備壓敏粘合劑片材。將該片材粘附到具有 23 μ m厚度的聚酯膜，并在25°C放置7天之后，將該帶剝離聚酯膜。通過熒光X射線分析儀測(cè)量在聚酯膜表面上的硅量并且.用每平方米的聚二甲基硅氧烷量表示遷移到聚酯表面的有機(jī)硅量。剝離時(shí)的內(nèi)聚破壞通過重復(fù)測(cè)量探針粘性中使用的步驟制備壓敏粘合劑片材，并將該片材粘附到多孔鋁板。在25°C放置7天之后，將該帶剝離鋁板并觀察剝離之后的板表面。當(dāng)粘合劑層經(jīng)過內(nèi)聚破壞在氧化鋁板上保留一些粘合劑層時(shí)評(píng)價(jià)內(nèi)聚破壞為“有”，并且當(dāng)無粘合劑層保留在鋁板上時(shí)為“無”。實(shí)施例1
將45份由以下平均組成式表示的含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)(粘度 30000mPa · s)ViMe2SiO- [Me2SiO] 740-SiMe2Vi (A-I)15份由以下平均組成式表示的含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-Ι)(粘度 20000mPa · s)(HO) Me2SiO- [Me2SiO] 610"SiMe2 (OH) (a_l)含有Me3Si01/2單元和5丨02單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與SW2單元的摩爾比是0. 82并且與Si原子鍵合的羥基含量是1. 2wt% )的甲苯溶液 (60wt% )66. 7 份，和6. 6份甲苯混合，并添加0. 5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種該反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 18份由下式表示的聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)Me3SiO- [Me2SiO] 28- [HMeSiO] 16-SiMe3 (Cl-I),1. 17份由以下式表示的聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)HMe2SiO- [Me2SiO] 18-SiMe2H (C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并且攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例2將37. 5份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，32. 5份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-Ι)，含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0.82)的甲苯溶液(60wt%)50份，和13. 3份甲苯混合，并添加0.5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 16份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，1. 08份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例3將60份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，30份含羥基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0.82)的甲苯溶液(60wt% )16. 7份，和沈.7份甲苯混合，并添加0.5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100 130°C的蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。
向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 39份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，1. 56份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例4將85份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，10份由以下平均組成式表示的含羥基的聚二甲基硅氧烷(a_2)(粘度 IOOOOOmPa · s)，(HO) Me2SiO-[Me2SiO] 1(l8。-Si]\fe2 (OH) (a_2)，含有Me3Si01/2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與SW2單元的摩爾比是0. 82并且與Si原子鍵合的羥基含量是1. 2wt% )的甲苯溶液 (60wt% )8. 3 份，和30.0份甲苯混合，并添加0.5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 58份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，2. 22份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7_四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例5將90份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，5份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-2)，含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0.82)的甲苯溶液(60wt% )8. 3份，和30.0份甲苯混合，并添加0.5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 33份由下式表示的聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl_2)，Me3SiO-[HMeSiOJ40-SiMe3 (C1-2)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例6將30份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，40份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-I)，含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與SiO2單元的摩爾比是0.82)的甲苯溶液(60wt%)50份，和13. 3份甲苯混合，并添加0.5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 20份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，0. 63份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例7將30份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，30份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-I)，含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0.82)的甲苯溶液(60財(cái)％)66.6份，和6. 6份甲苯混合，并添加0. 5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 37份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例8將10份由以下平均組成式表示的含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-2)(粘度， IOOOmPa · s)，ViMe2SiO- [Me2SiO] 220-SiMe2Vi (A-2),
10份由以下平均組成式表示的含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-4)(粘度 IOOmPa · s)，ViMe2SiO- [Me2SiO] 65-SiMe2Vi (A-4),20份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-2)，和含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0. 82)的甲苯溶液(60wt% ) 100份混合，并添加0. 5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在 120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加1. 42份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，3. 77份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和
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含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例9將40份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-2)，50份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a_2)，含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0.82)的甲苯溶液(60wt% )16. 7份，和沈.7份甲苯混合，并添加0.5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 52份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，3. 48份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例10將15份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-2)，40份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-2)，和含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0. 82)的甲苯溶液(60wt% ) 75份混合，并添加0. 5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在 120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 66份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，1. 30份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。實(shí)施例11將30份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-2)，40份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-2)，含有ife3Si01/2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b-1)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0.82)的甲苯溶液(60wt%)50份，和13. 3份甲苯混合，并添加0. 5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 39份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，
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2. 61份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表1。對(duì)比例1將40份由以下平均組成式表示的具有0. 075mOl%的在全部硅氧烷單元中乙烯基的含量的生橡膠狀含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-3)，ViMe2SiO-[MeViSiO] L 5-[Me2SiO] 4500-SiMe2Vi (A-3),20份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a_2)，含有Me3Si01/2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_l)(其中Me3SiOv2單元與SW2單元的摩爾比是0. 82并且與Si原子鍵合的羥基含量是1. 2%重量)的甲苯溶液 (60wt% )66. 7 份，和40份甲苯混合，并添加0.5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100-110°c蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，然后添加甲苯，使得硅氧烷濃度是40wt%。(在 120°C在減壓下通過從該產(chǎn)物除去甲苯而獲得的產(chǎn)物是在25°C為非流動(dòng)性的固體。)向250份該反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 15份由下式表示的聚有機(jī)基氫硅氧烷(C1-2)，Me3SiO-[HMeSiOJ40-SiMe3 (C1-2)，0. 16份乙炔基環(huán)己醇，和含有0. 5%重量鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 5份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度，粘合性，探針粘性，滲透性，有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表2。對(duì)比例2添加100份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-2)，0. 05份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，6. 5份聚有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，3. 5份由下式表示的聚有機(jī)基氫硅氧烷(C3-1)，Me3SiO- [Me2SiO] 27- [HMeSiO] 2-SiMe3 (C3-1)，0. 01份1，3，5，7-四乙烯基-1,3,5,7-環(huán)四硅氧烷，0. 1份含有0. 5%重量鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度，粘合性，探針粘性，滲透性，有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表2。對(duì)比例3將25份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-3)，25份由以下平均組成式表示的生橡膠狀含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-3)，(HO) Me2SiO-[Me2SiO] 44。。-SiI\fe2 (OH) (a-3),含有Me3Si01/2單元和5丨02單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_2)(其中Me3SiOv2單元與SW2單元的摩爾比是0. 74并且與Si原子鍵合的羥基含量是1. 4wt% )的甲苯溶液(60wt% )83. 3 份，和33. 4份甲苯混合，并添加0.5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100-110°c蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，然后添加甲苯，使得硅氧烷濃度是40wt %。(在 120°C在減壓下通過從該產(chǎn)物除去甲苯而獲得的產(chǎn)物是在25°C是非流動(dòng)性的固體。)向250份該反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 24份聚有機(jī)基氫硅氧烷(C1-2)，0. 16份乙炔基環(huán)己醇，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 5份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表2。對(duì)比例4將7. 2份由以下平均組成式表示的生橡膠狀含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-5)，ViMe2SiO- [Me2SiO] 4400-SiMe2Vi (A-5),23. 7份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a_3)，含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_3)(其中Me3SiOv2單元與SiA單元的摩爾比是0. 8并且與Si原子鍵合的羥基含量是2. Iwt % )的甲苯溶液 (60wt% ) 104. 2 份，和含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_4)(其中Me3SiOv2單元與SW2單元的摩爾比是0. 82并且與Si原子鍵合的羥基含量是0. 5wt % )的甲苯溶液 (60wt% )7. 7 份，和20. 5份甲苯混合，并添加0. 5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在 100-110°c蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，然后添加甲苯，使得硅氧烷濃度是40wt %。(在 120°C在減壓下通過從該產(chǎn)物除去甲苯而獲得的產(chǎn)物是在25°C為非流動(dòng)性的固體。)向250份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 2份聚有機(jī)基氫硅氧烷(C1-2)，0. 16份乙炔基環(huán)己醇，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 5份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表2。對(duì)比例5將45份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，15份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-I)，含有Me3SiCV2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b_3)(其中Me3SiOv2單元與SW2單元的摩爾比是0. 82并且與Si原子鍵合的羥基含量是2. 2wt% )的甲苯溶液 (60wt% )66. 7 份，和6. 5份甲苯混合，并添加0. 5份氨水。在25 30°C攪拌12小時(shí)之后，通過在100 130°C蒸餾除去氨水和甲苯的混合物，并在減壓下在120°C除去甲苯。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 18份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，
1. 17份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5wt%鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液0. 1份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表2。對(duì)比例6將37. 5份含乙烯基的聚二甲基硅氧烷(A-I)，32. 5份含羥基的聚二甲基硅氧烷(a-I)，含有ife3Si01/2單元和SiO2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b-1)(其中Me3SiOv2單元與 SiO2單元的摩爾比是0.82)的甲苯溶液(60wt%)50份，和13. 3份甲苯混合，并在100 130°C蒸餾除去甲苯之后，在減壓下在120°C進(jìn)一步除去甲苯。因此基本上不發(fā)生組分(a-Ι)與組分(b-Ι)之間的縮合。向100份這種反應(yīng)產(chǎn)物中添加0. 16份聚有機(jī)基氫硅氧烷(Cl-I)，1. 08份聚二有機(jī)基氫硅氧烷(C2-1)，0.05份1,3,5,7-四乙烯基_1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷，和含有0. 5%重量鉬的鉬-含乙烯基的硅氧烷絡(luò)合物的有機(jī)硅溶液01份，并攪拌混合物以制備壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。評(píng)價(jià)該壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的粘度、粘合性、探針粘性、滲透性、有機(jī)硅遷移和在剝離時(shí)內(nèi)聚破壞的發(fā)生。結(jié)果示于表2。
權(quán)利要求
1.加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，包含(A)每個(gè)分子具有至少兩個(gè)含烯基的有機(jī)基團(tuán)的聚二有機(jī)基硅氧烷，由以下通式(1) 表不XbR3^bSiO-[R2SiO] a-SiXbR3_b (1)其中X為含有2 10個(gè)碳原子的含烯基的有機(jī)基團(tuán)，R獨(dú)立地為含有1 10個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，a是50 < a < 2000的整數(shù)，并且b是1 3的整數(shù)，(B)以下組分(a)的SiOR2基與組分(b)的SiOH基的縮合產(chǎn)物(a)在分子鏈的兩端具有羥基或烷氧基的聚二有機(jī)基硅氧烷，由以下通式( 表示(R2O) R12SiO- [R12SiO] ,-SiR12 (OR2) (2)其中R1獨(dú)立地為除含烯基的有機(jī)基團(tuán)以外的含有1 10個(gè)碳原子的一價(jià)烴基，R2為氫原子或R1，并且c是50 ( c ( 2,000的整數(shù)，和(b)含有R13SiCV2單元、SiO2單元和具有與硅原子鍵合的羥基的硅氧烷單元的聚有機(jī)基硅氧烷，其中R1如上所定義，其中R13SiCV2單元與SiA單元的摩爾比是0. 6-1. 0，并且羥基的含量為至少0. Iwt %且小于1. 8wt%，條件是相對(duì)于組分㈧、(a)和(b)的總量100重量份，組分㈧為10-90重量份，組分 (a)為5 60重量份，并且組分(b)為5 60重量份，(C)每個(gè)分子具有至少3個(gè)SiH基的聚有機(jī)基氫硅氧烷的組分(Cl)，或組分(Cl)和由以下通式C3)表示的在兩端具有SiH基的聚二有機(jī)基氫硅氧烷的組分 (C2)HR12SiO-[R12SiO] ^SiR12H (3)其中R1如上所定義并且d是5 < d < 500的整數(shù)，(條件是在組分(Cl)中的SiH基與組分(A)中的烯基的摩爾比是0.2 15，并且在組分(C2)中的SiH基與組分㈧中的烯基的摩爾比是0 5)，和(D)鉬系金屬催化劑(以相對(duì)于組分(A)、(a)和(b)的總量的鉬系金屬計(jì)，為1 500ppm 重量)ο
2.根據(jù)權(quán)利要求1的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其中在組分(Cl)中的SiH基與在組分㈧中的烯基的摩爾比在0.3 5范圍，并且在組分(C2)中的SiH基與在組分(A)中的烯基的摩爾比在0. 2 3范圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其中所述組合物在 25°C 具有 1000 500000mPa · s 的粘度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中任一項(xiàng)的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其中當(dāng)通過將具有平的尖端表面的5mm直徑探針以直角和以1厘米/秒的速度按壓在粘合劑片上使得接觸壓力為20g/cm2，并測(cè)量在按壓探針1秒之后除去探針?biāo)璧牧M(jìn)行測(cè)量時(shí)，該組合物具有50 500gf的探針粘性，所述粘合劑片通過在具有50 μ m厚的聚酰亞胺膜上形成 0. 5mm厚的壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的壓敏粘合劑層而制備。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物，其中當(dāng)通過將25mm 寬的粘合劑片粘合在不銹鋼板上，并且由其以沿著180°的方向以300mm/min的速度將粘合帶剝離進(jìn)行測(cè)量時(shí)，所述組合物具有0. 05 4. 0N/25mm的粘合力，所述粘合劑片通過在 25 μ m厚的聚酰亞胺膜上形成40 μ m厚的壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物的壓敏粘合劑層而制備。
6.具有緩沖性質(zhì)的粘合劑制品，排除用于航空航天的那些制品，所述粘合劑制品，其通過將權(quán)利要求1的加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物涂布、固化或模制成至少 IOym的厚度而制備。
全文摘要
本發(fā)明提供加成固化性無溶劑壓敏有機(jī)硅粘合劑組合物。該組合物包括(A)含有烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷；(B)在分子鏈的兩端具有羥基或烷氧基的聚二有機(jī)基硅氧烷(a)與在分子中含有R13SiO1/2單元與SiO2單元作為關(guān)鍵組分以及HOSiO3/2單元的聚有機(jī)基硅氧烷(b)的縮合產(chǎn)物；(C1)每個(gè)分子具有至少3個(gè)SiH基的聚有機(jī)基氫硅氧烷；(C2)在兩端具有SiH基的聚二有機(jī)基氫硅氧烷，和(D)鉑系金屬催化劑。使用本組合物能夠制備具有撓性、壓敏粘合性和耐熱性的壓敏粘合劑，并且本組合物用作具有壓敏粘合性的緩沖元件是特別有效的。
文檔編號(hào)C09J183/07GK102399528SQ20111025103
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月23日
發(fā)明者青木俊司 申請(qǐng)人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社