本文提供了一種用于熱量管理應用的增強壓敏粘合劑膜。
背景技術：
眾所周知，熱量管理材料可用于耗散設備內電子元件產生的熱量。已知常規壓敏粘合劑(PSA)如丙烯酸類PSA可提供將散熱材料與電子元件連接的手段。然而，由于丙烯酸類基質內部的熱傳導不佳，通常避免使用丙烯酸類PSA。雖然導熱性PSA可商購獲得，但其通常具有75μm～150μm的厚度，以便填充任何表面孔隙或膠層之間的間隙。這種導熱性PSA并不適合于越來越小的電子設備，所述電子設備具有有限的空間并要求改善的熱量管理解決方案。同樣，電子設備的熱量解決方案已經避免了具有常規PSA的層合散熱材料。
盡管一些PSA對于越來越小的電子設備而言是導電性的，但是這些材料對于熱量管理而言并非最佳設計。例如，市售可得的導電PSA膜通常未經高度填充，并且填料顆粒跨越了膜的厚度。盡管這種導電PSA被設計為使z方向的導電性最大，但是這種PSA對于熱量管理而言并非最佳。
石墨散熱材料提供了具有高導熱率的薄的、柔性的輕質膜以與PSA一同使用。熱量改善的大量關注集中于開發難以制造的、昂貴的且局限于某些散熱材料的獨特的新型散熱膜。其它熱量解決方案集中于軟件和重新設計設備。
本領域對克服電子設備中用于熱量管理的PSA的缺陷和局限存在需求。本發明滿足了這一需求。
技術實現要素：
本發明的一個方面涉及壓敏粘合劑膜，其包含分散在丙烯酸類聚合物基質中的填料，并且所述填料的平均粒徑小于壓敏粘合劑膜的厚度。所述填料選自石墨、氮化硼、氧化鋁和氧化鋅。在PSA膜的一個實施方案中，PSA膜的厚度小于15μm且填料占PSA膜的5～95重量％。在另一實施方案中，PSA膜的厚度小于10μm且填料占該膜的10～80重量％。在另一實施方案中，填料是石墨且PSA膜的熱導率為1～3W/mK。
在另一方面中，本發明涉及一種散熱層合物，其包含兩個以上散熱層以及設置在所述散熱層之間的PSA膜。PSA膜包含分散在丙烯酸類聚合物基質中的填料。填料的平均粒徑小于該膜的厚度，并且填料選自石墨、氮化硼、氧化鋁和氧化鋅。在層合物的一個實施方案中，PSA膜的厚度小于15μm且填料占PSA層的5～95重量％。在層合物的另一實施方案中，膜的厚度小于10μm且填料占膜的10～80重量％。在層合物的又一實施方案中，填料是石墨且PSA膜的熱導率為1～3W/mK。在層合物的另一實施方案中，散熱層選自合成石墨、天然石墨、鋁和銅箔。在層合物的又一實施方案中，散熱層包含厚度為5～25μm的合成石墨。
本發明的另一方面包括一種制造壓敏粘合劑膜的方法，該方法包括：提供剝離襯墊(release liner)；以及將壓敏粘合劑膜設置在所述剝離襯墊上。PSA膜包含分散在丙烯酸類聚合物基質中的填料，所述填料的平均粒徑小于膜的厚度，并且其中所述填料選自石墨、氮化硼、氧化鋁和氧化鋅。在一具體實施方案中，膜的厚度小于15μm且填料占膜的5～95重量％。
本發明的另一方面涉及一種電子制品，其包含散熱材料、電子元件和壓敏粘合劑(PSA)膜。PSA膜被設置在散熱材料和電子元件之間。PSA膜包含分散在丙烯酸類聚合物基質中的填料，并且所述填料的平均粒徑小于PSA膜的厚度。填料選自石墨、氮化硼、氧化鋁和氧化鋅。
在電子制品的又一實施方案中，散熱材料選自合成石墨、天然石墨、鋁和銅箔。在電子制品的另一實施方案中，散熱材料包含厚度為5～25μm的合成石墨。在電子制品的又一實施方案中，電子元件是發熱元件，其選自集成微芯片、微處理器、晶體管、二極管、繼電器、電阻器、變壓器、放大器、EMI屏蔽物(EMI shield)和電容器；并且其中所述電子元件的工作溫度為15～100℃。
在另一方面中，本發明涉及一種電子制品，其包括含有至少一個基材的殼體。該基材鄰近(proximal to)至少一個發熱電子元件。PSA膜被設置在所述基材上。PSA膜包含分散在丙烯酸類聚合物基質中的填料。該填料的平均粒徑小于PSA膜的厚度，并且填料選自石墨、氮化硼、氧化鋁和氧化鋅。
在電子制品的一個實施方案中，PSA膜的厚度小于15μm且填料占該膜的5～95重量％。在電子制品的另一實施方案中，該膜的厚度小于10μm且填料占該膜的10～80重量％。在又一實施方案中，填料是石墨且該膜的熱導率為1～3W/mK。在另一實施方案中，電子制品還包含與該膜接觸設置的散熱材料，并且所述散熱材料選自合成石墨、天然石墨、鋁和銅箔。在又一實施方案中，電子制品還包含與PSA膜接觸設置的散熱材料，并且所述散熱材料包含厚度為5～25μm的合成石墨。在另一實施方案中，電子元件選自集成微芯片、微處理器、晶體管、二極管、繼電器、電阻器、變壓器、放大器、EMI屏蔽物和電容器，并且所述電子元件的工作溫度為15～100℃。
具體實施方式
如上所述，本文提供了一種增強壓敏粘合劑(PSA)膜。PSA膜包含分散在丙烯酸類聚合物基質中的填料，并且所述填料的平均粒徑小于PSA膜的厚度。在一個實施方案中，PSA膜被設置在散熱材料和電子元件之間。
本文還提供了一種電子制品，其包括含有至少一個基材的殼體。基材鄰近至少一個發熱電子元件，并且PSA膜被設置在所述基材上。PSA膜包含分散在丙烯酸類聚合物基質中的填料。填料的平均粒徑小于PSA膜的厚度。
在又一方面中，本發明涉及一種散熱層合物，其包含兩個以上散熱層以及設置在所述散熱層之間的PSA膜。PSA膜包含分散在丙烯酸類聚合物基質中的填料。填料的平均粒徑小于該膜的厚度。
PSA膜組合物包含分散在PSA基質中的填料。填料可以具有導熱性和導電性。或者，其可以具有導熱性和電絕緣性。導熱性填料可以包含金屬填料、無機填料或其組合。
金屬填料包括金屬顆粒、和顆粒表面上具有層的金屬顆粒。這些層可以例如是顆粒表面上的金屬氮化物層或金屬氧化物層。合適的金屬顆粒例如可為選自鋁、銅、金、鎳、錫、銀及其組合的金屬的顆粒。合適的金屬填料例如還可為其表面上具有層的以上所列金屬的顆粒，所述層選自氮化鋁、氧化鋁、氮化硼、氧化鋅、氧化鎂、氧化銅、氧化鎳、氧化銀及其組合。例如，金屬填料可以包含其表面上具有氧化鋁層的鋁顆粒。
無機填料例如可為：金屬氧化物，如氧化鋁、氧化鈹、氧化鎂和氧化鋅；氮化物，如氮化鋁和氮化硼；金剛石、天然石墨、合成石墨、石墨烯(graphene)、炭黑、碳纖維、碳納米管、石墨纖維、金剛石粉末、氮化硼納米管，以及它們的組合。
導熱性填料顆粒的形狀不受特別限制；然而，圓形或球形顆粒可以防止在組合物中導熱性填料的填充量較高時粘度增大至不想要的水平。導熱性填料的平均粒徑取決于各種因素，包括：針對PSA選擇的導熱性填料的類型和添加至可固化組合物中的精確量，以及電子元件和/或散熱材料(其中將使用所述組合物的固化產物)之間的PSA的膠層厚度。
填料的平均粒徑可以小于壓敏粘合劑層的厚度。在一個實施方案中，填料分散在厚度小于15μm的PSA膜中，并且填料的平均粒徑小于PSA膜的厚度。在另一實施方案中，填料分散在厚度小于10μm的PSA膜中，并且填料的平均粒徑小于PSA膜的厚度。
導熱性填料可以是單一導熱性填料或至少一種性質(如填料的顆粒形狀、平均粒徑、粒徑分布和類型)不同的兩種以上導熱性填料的組合。在一個實施方案中，金屬顆粒和無機顆粒的組合可以提供較高的熱導率。
在一個實施方案中，可以使用具有不同尺寸的導熱性填料材料，例如，具有較大平均粒徑的石墨與具有較小平均粒徑的石墨的組合。或者，合意的是使用具有較大平均粒徑的金屬填料(如氮化硼)與具有較小平均粒徑的石墨的組合。具有較大平均粒徑的第一填料與具有比第一填料小的平均粒徑的第二填料的使用可以改善充填效率，可以減小粘度，并可以增強熱傳導。
PSA組合物中導熱性填料的量取決于各種因素，包括：針對組合物選擇的固化機理、所選擇的導熱性填料和PSA的所需強度。在一個實施方案中，填料可以選自石墨、氮化硼、氧化鋁和氧化鋅。
合適的導熱性填料的市售代表性實例包括：實施例中引用的石墨、氮化硼和氧化鋅。
壓敏粘合劑
導熱性填料被分散在基質中，所述基質可以是壓敏粘合劑。PSA由丙烯酸類聚合物制成，所述丙烯酸類聚合物例如為具有以下組成的那些或可以通過聚合下述單體制得的那些：(i)丙烯酸類單體，其是式CH2＝CH(R1)(COOR2)的丙烯酸或甲基丙烯酸衍生物(如甲基丙烯酸酯)，其中R1為H或CH3，且R2為C1-20、優選C1-8烷基鏈；和(ii)具有側鏈反應性官能團的單體，其在下文中得以更詳細地描述，并且單體(ii)的量為約0.001～約0.015當量/100g丙烯酸類聚合物。
對于聚合過程，成分(i)和(ii)的單體在適當時經自由基聚合被轉化為丙烯酸類聚合物。對單體進行選擇以使得所得聚合物可以用于根據D.Satas,“壓敏粘合劑技術手冊(Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology)”,van Nostrand,NY(1989)制備PSA。
可用作單體混合物的成分(i)的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的實例包括：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯和丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸環己酯；和支化的(甲基)丙烯酸異構體，如丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸十八烷醇酯和丙烯酸異辛酯。
示例性丙烯酸類單體混合物(i)具有小于0℃的Tg值；且其重均分子量為約10,000～約2,000,000g/mol，如50,000～1,000,000g/mol，有利的是100,000～700,000g/mol。混合物(i)可以是單一單體，只要其均聚物Tg小于0℃即可。
合適單體(ii)的實例為能夠為粘合劑膜提供初始強度(green strength)的那些，包括脂環族環氧化物單體M100和A400(Daicel)、氧雜環丁烷單體OXE-10(可商購于Kowa Company)、甲基丙烯酸二環戊二烯酯環氧化物(CD535，可商購于Sartomer Co.,Exton,PA)和4-乙烯基-1-環己烯-1,2-環氧化物(可商購于Dow)。
丙烯酸類聚合物能夠進行UV后陽離子活化的反應，由此對粘合劑膜提供高溫保持強度(holding strength)。丙烯酸類聚合物是具有以下組成的那些，或可以通過聚合下述單體制得的那些：(i)丙烯酸類單體，其是式CH2＝CH(R1)(COOR2)的丙烯酸或甲基丙烯酸衍生物，其中R1為H或CH3，且R2為C1-20烷基鏈；和(ii)具有側鏈反應性官能團的組合的單體，其選自(1)脂環族環氧化物、氧雜環丁烷、二苯甲酮或其混合物，和(2)單取代的環氧乙烷。單體(ii)的量為約0.001～約0.015當量/100g丙烯酸類聚合物。丙烯酸類聚合物基本上不含多(甲基)丙烯酸酯、多元醇或OH官能團，并且該聚合物在聚合后保持基本上線性。在更優選的實施方案中，單體(ii)的量為約0.002～約0.01當量/100g丙烯酸類聚合物。
所制備的丙烯酸類聚合物的重均分子量(Mw)通常為10,000～2,000,000g/mol，例如50,000～1,000,000g/mol，如100,000～700,000g/mol。Mw通過凝膠滲透色譜法或基質輔助激光解吸/離子化質譜法確定。
可用作單體(ii)的單取代的環氧乙烷的實例包括：甲基丙烯酸縮水甘油酯、1,2-環氧-5-己烯、4-羥基丁基丙烯酸酯縮水甘油醚、脂環族環氧化物單體M100和A400、OXE-10、CD535環氧化物和4-乙烯基-1-環己烯-1,2-環氧化物。
PSA可以還包含各種其它添加劑，例如增塑劑、增粘劑和填料，其均常規用于PSA的制備中。作為要添加的增塑劑，可以使用低分子量丙烯酸類聚合物、苯二甲酸酯、苯甲酸酯、己二酸酯或增塑劑樹脂，但不限于此。作為要添加的增粘劑或增粘性樹脂，可以使用文獻中描述的任何已知增粘性樹脂。非限制性實例包括：蒎烯樹脂、茚樹脂，以及其歧化、氫化、聚合和酯化衍生物以及鹽；脂肪族和芳香族烴樹脂、萜烯樹脂、萜烯-酚醛樹脂、C5樹脂、C9樹脂和其它烴樹脂。可以使用這些樹脂或其它樹脂的任何所需組合，以根據所需的最終性質調節所得粘合劑的性質。
PSA可以還摻混有一種或多種添加劑，例如老化抑制劑、抗氧化劑、光穩定劑、配合劑和/或促進劑。
合適PSA的市售代表性實例包括以商品名DUROTAK從Henkel Corporation獲得的那些。
通常，常規PSA的熱導率為0.1～0.25W/mK。熱增強PSA可以將熱導率增大0.25～20W/mK，甚至更特別為0.5～10W/mK。
熱增強PSA組合物可以被設置在電子元件的至少一部分上的剝離層(release layer)或涂層上、和/或殼體的內表面上。
PSA膜的厚度應足以幫助產生結合來提供通過該膜的熱傳遞，但不能厚至妨礙電子設備的組裝和/或操作。
在一個實施方案中，熱增強PSA在其液體狀態的粘度為15～15,000cps，更優選為300～3000cps。熱增強PSA的干膜的厚度可以為2～30μm，更優選為3～15μm，甚至更優選為5～12μm。180°剝離強度時的粘附力可以為8～100lbf/in，甚至更優選為10～70lbf/in。在一具體實施方案中，填料是石墨且PSA層的熱導率為1～3％W/mK。
在另一實施方案中，涂層的厚度小于15μm，且PSA中的導熱性填料占5重量％～95重量％。在另一實施方案中，涂層的厚度小于10μm，且PSA中的導熱性填料占10重量％～80重量％。
在一具體實施方案中，填料被分散在厚度小于15μm的PSA膜中，填料是石墨且其平均粒徑小于PSA膜的厚度，填料在PSA溶劑蒸發之前占液體PSA的5重量％～35重量％，并且PSA膜的熱導率為1～3W/mK。在甚至更具體的實施方案中，填料被分散在厚度小于10μm的PSA膜中，填料是石墨且其平均粒徑小于PSA膜的厚度，填料在PSA溶劑蒸發之前占液體PSA的10重量％～30重量％，并且PSA膜的熱導率為1～3W/mK。
散熱材料
為了有效管理電子元件所產生的熱量，散熱體(heat spreader)材料可以將熱量傳遞至被動式熱沉(heat sink)或主動式熱沉。可應用至低功率設備(例如，移動設備中的半導體和EMI屏蔽物)中的散熱體用來將熱量直接傳導至周圍環境、至包圍物(enclosure)或至遠離熱點的另一區域。在高功率設備(例如CPU)上，其將熱量散布至主動冷卻設備。
各種散熱體可以用于不同的應用。散熱體可以由固體導熱性金屬制成。銅和鋁由于其高熱導率和低成本是最常用的金屬。銅的缺點是其高密度和熱膨脹系數(TCE)，這阻礙了直接安裝至硅芯片上。鋁提供了高熱導率和低密度且便于制造，而且與硅相比還具有高TCE。與鋁和銅相比，導熱性陶瓷(例如，BeO、AlN和SiC)均具有高熱導率和低TCE。散熱材料的厚度可以是5～500μm。
可以使用天然石墨和合成石墨作為散熱材料，其優點是石墨的密度是銅的五分之一。天然石墨是各向異性材料；其在散熱體平面(x-y軸)提供的熱導率是約140～500W/mK，在散熱體厚度上(垂直于該平面(z軸))具有較低熱導率：約3～10W/mK。合成石墨可以在散熱體平面提供約600～1750W/mK的熱導率。石墨散熱體在熱通量密度較低的電子應用(例如內存模塊和便攜式電子設備)中是特別有用的。
在一個實施方案中，散熱體是石墨片或金屬箔。在一具體實施方案中，散熱體由柔性合成石墨、天然石墨及其組合形成。合成石墨或天然石墨的厚度可以是5～45μm。在一具體實施方案中，散熱材料是厚度為5～25μm的合成石墨。銅箔散熱材料的厚度可以是15～250μm。
合適的散熱體的市售代表性實例包括來自Qingdao的合成石墨和來自Panasonic的熱解石墨。
電子元件
電子元件可以包含所產生的熱量(如果不耗散)足以妨礙電子元件或包含電子元件作為元器件的系統的運行的任何子組件。電子元件可以包括微處理器或計算機芯片、集成電路、用于光學設備如激光器的控制電子件或場效應晶體管(FET)。在一個實施方案中，電子元件是發熱元件，其選自集成微芯片、微處理器、晶體管、二極管、繼電器、電阻器、變壓器、放大器、EMI屏蔽物和電容器。電子元件包括至少一個表面，由該表面輻射出熱量并且該表面可用作要從電子元件散出的熱量的來源。在一個實施方案中，電子元件的工作溫度為15～100℃。
電子元件、增強壓敏粘合劑和散熱材料可以用于電子制品的組裝中。該制品(或“設備”)可以選自筆記本個人計算機、平板個人計算機或手持式設備，例如音樂播放器、視頻播放器、靜像播放器(still image player)、游戲機、其它媒體播放器、錄音機、錄像機、攝影機、其它媒體記錄機、收音機、醫療器械、家用電器、交通工具儀表、樂器、計算器、蜂窩電話、其它無線通信設備、個人數字助理、遙控裝置、尋呼機、監視器、電視、立體聲音響設備、機頂盒(set up box或set-top box)、手提錄音機、調制解調器、路由器、鍵盤、鼠標、揚聲器、打印機和它們的組合。
所述設備包括具有鄰近至少一個發熱元件的至少一個表面且/或包封至少一個發熱元件的殼體。殼體可以由塑料、金屬或任何合適的金屬制成。殼體可以由單片材料形成，或由多片材料形成。殼體可以包括子組件，所述子組件包括外部和內部包圍物、結構支撐件、緊固件和中間框架(midframe)。在一個實施方案中，將屏蔽性中間框架布置得鄰近同一或不同印刷電路板(PCG)上的電子元件。可以對殼體進行改動以促進熱量耗散或分布。
制備方法
用增強PSA組裝的電子設備可以通過將導熱性填料分散在液體PSA樹脂體系中而進行。該樹脂體系可以包括水性或溶劑型溶液丙烯酸類PSA。然后將液體溶液涂布或涂覆至第一表面(例如，散熱材料、電子元件)上、或電子設備的殼體上。然后對溶液進行干燥以除去溶劑，從而留下增強PSA的薄膜。還可以將該溶液涂布在剝離襯墊(例如，經硅酮處理的剝離襯墊)上，然后干燥以除去溶劑，從而產生增強PSA的薄轉移帶狀物。然后，可以將該增強PSA涂覆在第二表面(例如，散熱材料、電子元件)上、或電子設備的包圍物上。在一個實施方案中，將增強PSA涂覆在散熱材料上。在另一實施方案中，將增強PSA涂覆在電子設備中的殼體上。
導熱性散熱層合物可以通過將導熱性填料分散至液體PSA樹脂體系中而形成。該樹脂體系可以包括水性或溶劑型溶液丙烯酸類PSA。然后將液體溶液涂布或涂覆在第一散熱材料上。然后對溶液進行干燥以除去溶劑，從而留下增強壓敏粘合劑的薄膜。還可以將該溶液涂布在剝離襯墊上，然后干燥以除去溶劑，從而產生導熱性PSA的薄轉移帶狀物。然后，可以將該增強PSA涂覆在第二散熱材料上，以形成導熱性散熱層合物。可以通過在散熱材料之間插入導熱性PSA的膜來添加散熱材料的額外層。該增強PSA可以包封散熱材料。有利的是，因為通過插入導熱性PSA而施加額外層，所以可以形成強度更大且更為耐久的層合散熱體。
實施例
實施例1
將下表1列出的構成成分放入具有高速分散混合的容器中以形成混合物。
表1
1平均粒徑0.12μm，表面積9.0m2/g，表觀密度0.64g/cm3。
2粒徑d50 2.2μm，表面積21.0m2/g，振實密度0.30g/cm3。
3平均粒徑0.9μm，表面積20.0m2/g，振實密度0.12g/cm3。
4粒徑d50 2.4μm，d90 4.1μm，表面積26.0m2/g，密度0.07g/cm3。
5粒徑d50 2.6μm，d90 5.0μm，表面積352m2/g，真密度2.16g/cm3。
6粒徑d50 5.2μm，d90 12μm。
將各混合物攪拌2分鐘，以分散導熱性填料并形成所編號的樣品。然后將各混合物用下拉棒(draw-down bar)涂覆在經硅酮處理的剝離襯墊上，在90℃干燥15分鐘以得到約5～10μm的粘性熱增強的PSA膜。然后將各增強PSA膜轉移層合至合成石墨片(25μm Qingdao，切割至50x 55mm尺寸)上。將5μm PET層合在石墨的未覆蓋PSA的一側上，以得到完整的散熱體膜。然后將該膜從載體剝離襯墊上移除，并將暴露的PSA膜粘附至熱測試芯片(其模擬電子設備中包封的電子元件)的表面上。
在下表2中，將樣品1～8粘附至熱測試芯片的表面上，并以最左欄示出的數個時間間隔記錄接點溫度。隨著測試芯片產生熱量，其發散通過PSA并進入石墨片。
表2
將這些樣品的結果與用對照樣品(未經填充的經PSA涂布的石墨片樣品)獲得的結果相比較。發現與常規PSA相比，增強膜具有高達1.4℃的更佳散熱性能。參見例如樣品7與對照樣品在1800秒間隔時的比較。
實施例2
將下表3列出的構成成分(樣品1～15)放入具有高速分散混合的容器中以形成混合物。
表3
1粒徑d50 3.68μm，表面積14.49m2/g。
2Panasonic PGS Graphite被描述為具有下述尺寸的熱解石墨片：10μm PET，17μm石墨，10μm常規PSA，總厚度37μm。石墨片被描述為具有2.10g/cm3的密度和1750W/mK的沿x-y軸的熱導率。
3Dasen DSN5025PM-5被描述為具有以下尺寸的合成石墨膜：5μm PET，25μm石墨，5μm常規PSA，總厚度35μm。該膜被設置在75μm PET剝離襯墊上。為了施加至測試芯片，將75μm PET剝離襯墊移除并丟棄，且將PSA膜施加至測試芯片上。石墨片被描述為具有1.6～1.8g/cm3的密度、1500～1700W/mK的沿x-y軸的熱導率和15～20W/mK的z軸熱導率。
將各混合物攪拌2分鐘，以分散導熱性填料并形成所編號的樣品。然后將各混合物用下拉棒涂覆在經硅酮處理的剝離襯墊上，在121℃干燥15分鐘以得到約5～10μm的粘性熱增強的PSA膜。然后將各增強PSA膜轉移層合至合成石墨片(25μm Dasen，尺寸與實施例1中的相同)，并將5μm PET層合在石墨的未覆蓋PSA的一側上，以得到完整的散熱體膜。然后將該膜從其載體剝離襯墊上移除，并將具有PSA膜的表面粘附至熱測試芯片的表面上，以進行評估。
使用兩種市售可得石墨散熱體膜——Panasonic PGS石墨(“PGS”)和Dasen DSN5000石墨(“DSN”)——作為對照樣品來與增強PSA相比較。對照樣品的性質描述于表1中，并將其類似地切割成50x 55mm的尺寸。除去剝離層。
在下表4中，將樣品1～15和兩個對照樣品粘附至熱測試芯片的表面，并在30分鐘測試時間后記錄最終的接點溫度。
表4
將具有常規PSA/石墨散熱體的兩種對照樣品的結果與包含增強PSA/石墨散熱體的樣品相比較。發現熱增強PSA可提供比涂布有常規粘合劑的兩種對照樣品好3～7℃的改善的散熱性。