技術總結
本發明涉及一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結的導熱硅膠，包括A組分和B組分，所述A組分和B組分的重量比為1：1，本發明的有益效果是：1)本發明提供的LED電源封裝硅膠強度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能優異。2)本發明提供的封裝膠水灌封在鋁，PCB,PP等材質中，與這些材質能夠很好的兼容和粘結，耐候、防潮和保密性好。

技術研發人員：張麗婭;陳維
受保護的技術使用者：煙臺德邦先進硅材料有限公司
文檔號碼：201611109723
技術研發日：2016.12.06
技術公布日：2017.05.10