本實用新型涉及一種散熱雙面膠帶。
背景技術：
目前手機、平板電腦等數碼產品所呈現出的輕薄化和性能強化的趨勢。輕薄化意 味著數碼產品內部電子器件排布得越來越緊湊，富余的空間越來越狹小，而性能強化則意 味著處理器芯片的運算能力越來越高，鋰電池的容量越來越高，導致發熱量越來越大。這兩 個方面的變化，均對當前的散熱材料提出了更高的要求。
目前市場上用于數碼類產品的散熱膠帶，通常是以導熱性能優異的石墨片或銅箔 作為基材，復合一層導熱膠粘層，利用膠層和基材的熱傳導能力，將被貼物所產生的熱量傳 導至基材表面，然后通過基材表面上方的空氣的熱對流，散去熱量。這種散熱方式依賴空氣 對流的效率，在數碼產品狹小的內部空間中，由于空氣對流受限，散熱能力低下，效果并不 理想。
技術實現要素：
本實用新型的目的在于提供一種散熱雙面膠帶，具有散熱效果更佳、透氣性好的優點。
本實用新型的技術方案是：一種散熱雙面膠帶，所述散熱雙面膠帶包括最外層的熱輻射涂料層、中間層的粘膠層和內層的基材層，所述熱輻射涂料層是由納米二氧化硅和硅樹脂組成，所述的熱輻射涂料層的厚度為1-1.5mm，所述粘膠層為有機硅樹脂，所述熱輻射涂料層的克重為29-39g/m2，所述基材層的克重為30-40g/m2，所述粘膠層的克重為23-27g/m2。
在本實用新型一個較佳實施例中，所述粘膠層厚度為 1-2mm。
在本實用新型一個較佳實施例中，所述基材層厚度為1-3mm。
本實用新型的一種散熱雙面膠帶，具有散熱效果更佳、透氣性好的優點。
附圖說明
附圖1為本實用新型散熱雙面膠帶一較佳實施例的立體結構示意圖。
附圖中各部件的標記如下：1、最外層，2、中間層，3、內層。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1，圖1是本實用新型一種散熱雙面膠帶，所述散熱雙面膠帶包括最外層1的熱輻射涂料層、中間層2的粘膠層和內層3的基材層，所述熱輻射涂料層是由納米二氧化硅和硅樹脂組成，所述的熱輻射涂料層的厚度為1-1.5mm，所述粘膠層為有機硅樹脂，所述熱輻射涂料層的克重為29-39g/m2，所述基材層的克重為30-40g/m2，所述粘膠層的克重為23-27g/m2，所述粘膠層厚度為 1-2mm，所述基材層厚度為1-3mm。
有機硅樹脂固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節來實現的。當縮合反應在進行時，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應速率下降。因此,要使樹脂完全固化,須經過加熱和加入催化劑來加速反應進行。許多物質可起硅醇縮合反應的催化作用，它們包括酸和堿，鉛、鈷、錫、鐵和其它金屬的可溶性有機鹽類，有機化合物如二丁基二月桂酸錫或N，N，N'，N'一四甲基胍鹽等。硅樹脂最終加工制品的性能取決于所含有機基團的數量（即R與Si的比值）。一般有實用價值的硅樹脂,其分子組成中R與Si的比值在1．2～1．6之間。一般規律是，R：Si的值愈小,所得到的硅樹脂就愈能在較低溫度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅樹脂要使它固化就需要在200~250℃的高溫下長時間烘烤，所得的漆膜硬度差，但熱彈性要比前者好得多。此外，有機基團中甲基與苯基基團的比例對硅樹脂性能也有很大的影響。有機基團中苯基含量越低，生成的漆膜越軟，縮合越快，苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有熱塑性。苯基含量在20～60%之間，漆膜的抗彎曲性和耐熱性最好。此外，引入苯基可以改進硅樹脂與顏料的配伍性，也可改進硅樹脂與其它有機硅樹脂的配伍性以及硅樹脂對各種基材的粘附力。
在進一步說明，納米二氧化硅的用途分非常廣泛，一般添加重量在0.5—2%，個別產品體系可到10%以上。對產品性能體現的關鍵是：充分分散到體系當中。使用時根據不同的體系，預先將納米二氧化硅分散在水、丙酮、醇類或其他溶劑中，對于油性體系，可輔之以助劑做預處理。主要用在以下領域，
（1）樹脂復合材料：將納米二氧化硅顆粒充分、均勻地分散到樹脂材料中，可全面改善樹脂基材料性能。包括：A提高強度和延伸率；B提高耐磨性和改善材料表面的光潔度；C抗老化性能。（2）塑料：利用納米二氧化硅透光、粒度小，可以使塑料變得更加致密，在聚苯乙烯塑料薄膜中添加二氧化硅后，能提高其透明度、強度、韌性、防水性能和抗老化性能。利用納米二氧化硅對普通塑料聚丙烯進行改性，使其主要技術指標（吸水率、絕緣電阻、壓縮殘余變形、撓曲強度等）均達到或超過工程塑料尼龍6的性能指標。本實用新型提供一種散熱雙面膠帶，具有散熱效果更佳、透氣性好的優點。
本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本實用新型所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。