1.一種熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件包括熱界面材料、第一襯片以及在所述熱界面材料的第一表面與所述第一襯片的內(nèi)表面之間的第一涂層，其中，所述第一涂層被配置為在從所述熱界面材料組件去除所述第一襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第一表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第一表面的表面粘性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料組件，其特征在于：
所述第一涂層包括具有在8微米至76微米的范圍內(nèi)的厚度的濕法涂層；和/或
所述熱界面材料包括具有所述第一表面的導(dǎo)熱間隙填充片材，所述第一表面具有通過(guò)所述第一涂層而增大或減小的表面粘性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1至2中的任一項(xiàng)所述的熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件還包括第二襯片以及在所述熱界面材料的第二表面與所述第二襯片的內(nèi)表面之間的第二涂層，其中，所述第二涂層被配置為在從所述熱界面材料組件去除所述第二襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第二表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第二表面的表面粘性。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱界面材料組件，其特征在于：
所述第二涂層包括厚度在8微米至76微米的范圍內(nèi)的濕法涂層；和/或
所述熱界面材料包括具有所述第二表面的導(dǎo)熱間隙填充片材，所述第二表面具有通過(guò)所述第二涂層而增大或減小的表面粘性。
5.一種熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件包括具有第一表面的熱界面材料以及沿著所述熱界面材料的所述第一表面的第一涂層，所述第一表面具有表面粘性，所述第一涂層增大或減小所述熱界面材料的所述第一表面的所述表面粘性。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件還包括具有內(nèi)表面的第一襯片，其中，所述第一涂層在所述熱界面材料的所述第一表面與所述第一襯片的所述內(nèi)表面之間，由此所述第一涂層被配置為在從所述熱界面材料組件去除所述第一襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第一表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第一表面的所述表面粘性。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱界面材料組件，其特征在于：
所述熱界面材料包括具有所述第一表面的導(dǎo)熱間隙填充片材，所述第一表面具有通過(guò)所述第一涂層而增大或減小的表面粘性。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中的任一項(xiàng)所述的熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件還包括沿著所述熱界面材料的第二表面的第二涂層，所述第二涂層增大或減小所述熱界面材料的所述第二表面的表面粘性。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件還包括具有內(nèi)表面的第二襯片，其中，所述第二涂層在所述熱界面材料的所述第二表面與所述第二襯片的所述內(nèi)表面之間，由此所述第二涂層被配置為在從所述熱界面材料組件去除所述第二襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第二表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第二表面的所述表面粘性。
10.一種可控地改變熱界面材料的表面粘性的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括：
用于沿著第一襯片的內(nèi)表面施加第一涂層的裝置；以及
用于沿著所述第一襯片施加熱界面材料，使得所述第一涂層在所述熱界面材料的第一表面與所述第一襯片的所述內(nèi)表面之間的裝置；
其中，所述第一涂層被配置為在從所述熱界面材料去除所述第一襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第一表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第一表面的表面粘性。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)還包括：用于形成所述熱界面材料的裝置；以及用于在沿著所述第一襯片的所述內(nèi)表面施加所述第一涂層之后并且在沿著所述第一襯片施加所述熱界面材料之后使所述熱界面材料固化的裝置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，
用于形成所述熱界面材料的所述裝置包括一個(gè)或更多個(gè)輥，以用于壓縮所述熱界面材料從而減小所述熱界面材料的厚度；并且
用于使所述熱界面材料固化的所述裝置包括加熱器，以用于將所述熱界面材料加熱至固化溫度。
13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中的任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)還包括：
用于沿著第二襯片的內(nèi)表面施加第二涂層的裝置；
用于在所述熱界面材料的第二表面上施加所述第二襯片，使得所述第二涂層在所述熱界面材料的所述第二表面與所述第二襯片的所述內(nèi)表面之間的裝置；
其中，所述第二涂層被配置為在從所述熱界面材料去除所述第二襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第二表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第二表面的表面粘性。