本發(fā)明涉及CPU散熱領(lǐng)域，具體涉及一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)今的PC及電子產(chǎn)品，處于超快速的發(fā)展模式中。因此，電子原件的發(fā)熱已經(jīng)成為了制約微電子技術(shù)的瓶頸。隨著技術(shù)的不斷推進(jìn)，CPU的功率與性能也越來(lái)越高，考慮到CPU單位面積上的發(fā)熱量十分驚人。因此，CPU的散熱性能也越來(lái)越被人們重視起來(lái)。

CPU散熱器對(duì)系統(tǒng)的性能起到十分關(guān)鍵的作用，良好的CPU散熱器，可以保證CPU穩(wěn)定高效的運(yùn)轉(zhuǎn)，延長(zhǎng)CPU的使用壽命。目前CPU散熱方式主要分三大類，一類是風(fēng)冷散熱，一類是熱管散熱，還有一種就是水冷散熱。

目前比較常用的CPU散熱器為風(fēng)冷散熱或熱管散熱或兩者的結(jié)合工藝，這兩種散熱方式，雖然散熱效率不及水冷散熱，但其價(jià)格便宜，運(yùn)行過(guò)程中十分靜音。因此，作為一般計(jì)算機(jī)客戶的首選。隨著CPU性能的不斷提高，這兩種散熱方式的散熱效率都趕不上其發(fā)展趨勢(shì)，其中最主要的限制在于兩種散熱方式都要用到導(dǎo)熱硅膠墊片，這種墊片導(dǎo)熱系數(shù)只有5W/(m.k)左右，相比之下其銅管和鋁片有300W/(m.k)左右的導(dǎo)熱系數(shù)，因此，導(dǎo)熱硅膠墊片嚴(yán)重影響了整個(gè)散熱器的散熱效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案：一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝，包括耐熱性阻燃泡棉、隔熱熱溶膠、導(dǎo)熱層、導(dǎo)熱壓敏膠和離型紙，所述耐熱性阻燃泡棉通過(guò)隔熱熱熔膠與導(dǎo)熱層粘結(jié)成型，所述導(dǎo)熱層的底部設(shè)有導(dǎo)熱壓敏膠，所述導(dǎo)熱壓敏膠另一側(cè)附有離型紙，所述導(dǎo)熱層從內(nèi)向外依次包括金屬鍍層、PET薄膜、石墨烯層、導(dǎo)熱石墨紙和導(dǎo)熱絕緣硅膠，所述導(dǎo)熱絕緣硅膠的兩側(cè)邊緣位置設(shè)有導(dǎo)熱膠，兩個(gè)所述導(dǎo)熱膠之間設(shè)有導(dǎo)熱石墨紙和石墨烯層，所述導(dǎo)熱石墨紙與石墨烯層相連，所述導(dǎo)熱膠分別與導(dǎo)熱絕緣硅膠和PET薄膜相連，所述PET薄膜底部與金屬鍍層相連。

優(yōu)選的，所述耐熱性阻燃泡棉為經(jīng)過(guò)處理的聚氨酯泡棉，厚度為0.5mm-30mm，具體工藝如下：

S1：將液體阻燃劑加入到異氰酸酯預(yù)聚體中，混合均勻后，加入聚醚多元醇、發(fā)泡劑、催化劑、泡沫穩(wěn)定劑等多種助劑，經(jīng)發(fā)泡形成聚氨酯發(fā)泡材料；

S2：按照所需產(chǎn)品的形狀和設(shè)計(jì)磨具對(duì)聚氨酯發(fā)泡材料進(jìn)行磨削，得到所需聚氨酯泡棉；

S3：將水性阻燃涂料噴涂于聚氨酯泡棉上，經(jīng)過(guò)80℃烘干30min，即得所用耐熱性阻燃泡棉。

優(yōu)選的，所述液體阻燃劑為復(fù)合阻燃劑，具體為液體阻燃劑RDP(間苯二酚(二苯基磷酸酯))、液體阻燃劑TPP(磷酸三苯酯)和液體阻燃劑BDP(雙酚A雙(二苯基磷酸酯))中的一種或幾種。

優(yōu)選的，所述水性阻燃涂料為：將粉末狀阻燃劑和水性樹(shù)脂加入到一定量水中，高速攪拌混合均勻，即得到本泡棉所用水性阻燃涂料，粉末狀阻燃劑的粒度為1-5μm；

優(yōu)選的，所述隔熱熱熔膠為PA熱熔膠，EVA熱熔膠，PE熱熔膠的一種。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱層的厚度為0.5mm-2.0mm，所述導(dǎo)熱石墨紙的厚度為0.05mm-0.5mm，所述石墨烯層的厚度為0.005mm-0.02mm，所述PET薄膜的厚度為0.1mm-0.5mm，所述導(dǎo)熱絕緣硅膠的厚度為0.2mm-1.0mm，所述金屬鍍層的厚度為0.005mm-0.02mm，所述導(dǎo)熱絕緣硅膠的寬度要大于導(dǎo)熱石墨紙和石墨烯層的寬度，所述PET薄膜的寬度要大于導(dǎo)熱絕緣硅膠的寬度。

優(yōu)選的，所述金屬鍍層為銅、鎳、銀、金鍍層中的一種。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱壓敏膠的厚度為0.03mm-0.08mm，具體為導(dǎo)熱丙烯酸壓敏膠。

優(yōu)選的，所述離型紙的厚度為0.05mm-0.1mm，所述離型紙的離型力為15g-20g。

本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是：

1.導(dǎo)熱硅膠墊片的彈性與本發(fā)明專利使用的導(dǎo)熱泡棉墊片相比差的很遠(yuǎn)，并且導(dǎo)熱硅膠墊片使用過(guò)一段時(shí)間后，其導(dǎo)熱硅膠會(huì)變硬，而本發(fā)明專利使用的導(dǎo)熱泡棉墊片彈性隨時(shí)間只會(huì)有微小變化，長(zhǎng)時(shí)間使用后其彈性依然非常好。

2.導(dǎo)熱硅膠墊片使用過(guò)一段時(shí)間后會(huì)發(fā)生彎曲，嚴(yán)重影響散熱性能，而本發(fā)明專利使用的導(dǎo)熱泡棉墊片則不會(huì)發(fā)生彎曲。

3.本發(fā)明專利使用的導(dǎo)熱泡棉墊片導(dǎo)熱系數(shù)強(qiáng)于同類產(chǎn)品，使得整個(gè)散熱器的散熱效率大大提高。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝中導(dǎo)熱泡棉墊片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝中導(dǎo)熱泡棉墊片剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝中導(dǎo)熱層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝中CPU散熱器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝中導(dǎo)熱泡棉墊片的制造工藝流程圖；

圖中：1、耐熱性阻燃泡棉；2、隔熱熱溶膠；3、導(dǎo)熱層；4、導(dǎo)熱壓敏膠；5、離型紙；6、導(dǎo)熱石墨紙；7、導(dǎo)熱絕緣硅膠；8、石墨烯層；9、導(dǎo)熱膠；10、PET薄膜；11、金屬鍍層；12、散熱風(fēng)扇；13、散熱片；14、導(dǎo)熱泡棉墊片；15、CPU芯片；16、PCB線路板。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例1

如圖1-圖3所示，本實(shí)施例的一種CPU散熱用導(dǎo)熱泡棉墊片的結(jié)構(gòu)和制造工藝，包括耐熱性阻燃泡棉1、隔熱熱溶膠2、導(dǎo)熱層3、導(dǎo)熱壓敏膠4和離型紙5，所述耐熱性阻燃泡棉1通過(guò)隔熱熱熔膠2與導(dǎo)熱層3粘結(jié)成型，所述導(dǎo)熱層3的底部設(shè)有導(dǎo)熱壓敏膠4，所述導(dǎo)熱壓敏膠4另一側(cè)附有離型紙5，所述導(dǎo)熱層3從內(nèi)向外依次包括金屬鍍層11、PET薄膜10、石墨烯層8、導(dǎo)熱石墨紙6和導(dǎo)熱絕緣硅膠7，所述導(dǎo)熱絕緣硅膠7的兩側(cè)邊緣位置設(shè)有導(dǎo)熱膠9，兩個(gè)所述導(dǎo)熱膠9之間設(shè)有導(dǎo)熱石墨紙6和石墨烯層8，所述導(dǎo)熱石墨紙6與石墨烯層8相連，所述導(dǎo)熱膠9分別與導(dǎo)熱絕緣硅膠7和PET薄膜10相連，所述PET薄膜10底部與金屬鍍層11相連。

所述耐熱性阻燃泡棉1為經(jīng)過(guò)處理的聚氨酯泡棉，厚度為5mm，具體工藝如下：

S1：將液體阻燃劑加入到異氰酸酯預(yù)聚體中，混合均勻后，加入聚醚多元醇、發(fā)泡劑、催化劑、泡沫穩(wěn)定劑等多種助劑，經(jīng)發(fā)泡形成聚氨酯發(fā)泡材料；

S2：按照所需產(chǎn)品的形狀和設(shè)計(jì)磨具對(duì)聚氨酯發(fā)泡材料進(jìn)行磨削，得到所需聚氨酯泡棉；

S3：將水性阻燃涂料噴涂于聚氨酯泡棉上，經(jīng)過(guò)80℃烘干30min，即得所用耐熱性阻燃泡棉。

所述液體阻燃劑為復(fù)合阻燃劑，具體為RDP(間苯二酚(二苯基磷酸酯))和BDP(雙酚A雙(二苯基磷酸酯))的混合物，比例為1:2；所述水性阻燃涂料具體為：將聚季戊四醇磷酸酯白色粉末和水性聚氨酯樹(shù)脂加入到一定量水中，高速攪拌混合均勻，即得到本泡棉所用水性阻燃涂料，聚季戊四醇磷酸酯白色粉末粒度為1μm；所述隔熱熱熔膠2為PA熱熔膠；所述導(dǎo)熱層3的厚度為0.765mm，所述導(dǎo)熱石墨紙6的厚度為0.2mm，所述石墨烯層8的厚度為0.005mm，所述PET薄膜10的厚度為0.3mm，所述導(dǎo)熱絕緣硅膠7的厚度為0.25mm，所述金屬鍍層11的厚度為0.01mm，所述導(dǎo)熱絕緣硅膠7的寬度要大于導(dǎo)熱石墨紙6和石墨烯層8的寬度，所述PET薄膜10的寬度要大于導(dǎo)熱絕緣硅膠7的寬度；所述金屬鍍層11為電鍍銅層；所述導(dǎo)熱壓敏膠4的厚度為0.05mm，具體為導(dǎo)熱丙烯酸壓敏膠；所述離型紙5的厚度為0.05mm，所述離型紙5的離型力為15g。

性能指標(biāo)及一些測(cè)試方法：

具體實(shí)施方式：如圖4所示，圖4為本發(fā)明應(yīng)用于CPU中的CPU散熱器的具體結(jié)構(gòu)示意圖，包括散熱風(fēng)扇12、散熱片13、導(dǎo)熱泡棉墊片14、CPU芯片15和PCB線路板16，所述散熱風(fēng)扇12位于CPU散熱器的頂端，所述散熱風(fēng)扇12與散熱片13相連，所述散熱片13也可以替換為散熱管，所述散熱片13的底部設(shè)有導(dǎo)熱泡棉墊片14，所述導(dǎo)熱泡棉墊片14底部與CPU芯片15相連，所述CPU芯片15底部與CPU線路板16相連，所述導(dǎo)熱泡棉墊片14中使用的導(dǎo)熱石墨紙6擁有高達(dá)1000W/(m.k)的導(dǎo)熱系數(shù)，能更好的傳導(dǎo)熱量，輔助石墨烯層8的超導(dǎo)熱功能，導(dǎo)熱速度更快，同時(shí)使用導(dǎo)熱絕緣硅膠層7作為導(dǎo)熱絕緣保護(hù)層能防止石墨紙6和石墨烯層8掉粉或脫落帶來(lái)的短路危險(xiǎn)。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。