本發(fā)明涉及粘合片和層疊體。

背景技術(shù)：

1、近年來，作為下一代型的顯示裝置，已提出以小型/微型led顯示裝置(mini/microlightemitting?diode?display)為代表的自發(fā)光型顯示裝置。關(guān)于小型/微型led顯示裝置，作為基本結(jié)構(gòu)而言，使用其中高密度地排列了多個微小的led發(fā)光元件(led芯片)的基板作為顯示面板，該led芯片由封裝材料封裝，在最外層層疊樹脂膜、玻璃板等保護(hù)構(gòu)件。

2、小型/微型led顯示裝置等自發(fā)光型顯示裝置有白色背光方式、白色發(fā)光彩色濾光片方式、rgb方式等多種方式，但在白色發(fā)光彩色濾光片方式、rgb方式中，為了防止配置在顯示面板的基板上的金屬布線或ito等金屬氧化物等的反射，有時使用黑色的封裝材料(例如，參考專利文獻(xiàn)1～專利文獻(xiàn)4)。其中，在其中排列有l(wèi)ed芯片的rgb方式的小型/微型led顯示裝置中，上述黑色封裝材料能夠有助于防止rgb的混色、提高對比度。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-204905號公報

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2017-203810號公報

7、專利文獻(xiàn)3：日本特表2018-523854號公報

8、專利文獻(xiàn)4：日本特開2021-161263號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、在使用專利文獻(xiàn)1～專利文獻(xiàn)3中記載的黑色封裝材料的情況下，?led芯片等發(fā)光元件的上部(圖像顯示側(cè))由對可見光的透射率降低的黑色封裝材料覆蓋，因此存在發(fā)光效率降低而圖像變暗的問題。在為了應(yīng)對這種情況而提高led芯片的輸出功率從而提高發(fā)光亮度的情況下，存在電力消耗上升的問題。

3、另外，在為了提高發(fā)光效率而提高黑色封裝材料對可見光的透射率的情況下，存在防止上述的金屬布線等的反射的功能、防止rgb的混色或?qū)Ρ榷冉档瓦@樣的折衷的關(guān)系，兼具這些功能是難以解決的問題。

4、在專利文獻(xiàn)4中，作為能夠解決上述問題的封裝材料，公開了其中將可見光透射率不同的粘合劑層層疊的光學(xué)層疊體，但根據(jù)自發(fā)光型顯示裝置、特別是led芯片的尺寸，有時微型led顯示裝置中的發(fā)光效率降低，存在研究的余地。

5、本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，提供一種光提取功能高、減反射功能優(yōu)異的粘合片和使用該粘合片的層疊體。

6、用于解決問題的手段

7、本發(fā)明人為了解決上述問題而進(jìn)行了深入研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在具有其中依次將第一粘合劑層、第二粘合劑層和基材層疊的層疊結(jié)構(gòu)的粘合片中，通過使第一粘合劑層和第二粘合劑層的可見光透射率、儲能模量和第二粘合劑層的厚度在規(guī)定的范圍內(nèi)，能夠得到光提取功能高、減反射功能優(yōu)異的粘合片和層疊體，從而完成了本發(fā)明。

8、即，本發(fā)明如下所述。

9、[1]

10、一種粘合片，其中，所述粘合片具有其中依次將第一粘合劑層、第二粘合劑層和基材層疊的層疊結(jié)構(gòu)，所述第一粘合劑層的可見光透射率t1和所述第二粘合劑層的可見光透射率t2滿足t1<t2，所述第二粘合劑層的厚度小于100μm，所述第一粘合劑層的90℃下的儲能模量g1’和所述第二粘合劑層的90℃下的儲能模量g2’滿足g1’<g2’。

11、[2]

12、如[1]所述的粘合片，其中，所述g1’和g2’滿足g1’/g2’<0.3。

13、[3]

14、根據(jù)[1]所述的粘合片，其中，所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層中的至少一者為由選自光固化型粘合劑組合物和溶劑型粘合劑組合物中的粘合劑組合物形成的粘合劑層。

15、[4]

16、根據(jù)[1]所述的粘合片，其中，所述第一粘合劑層含有著色劑。

17、[5]

18、根據(jù)[4]所述的粘合片，其中，所述著色劑含有炭黑。

19、[6]

20、根據(jù)[1]所述的粘合片，其中，所述第一粘合劑層的厚度為5μm～10μm。

21、[7]

22、根據(jù)[1]所述的粘合片，其中，所述第二粘合劑層的厚度為10μm～99μm。

23、[8]

24、一種層疊體，其中，將具有芯片部件的基板和[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的粘合片層疊。

25、[9]

26、一種層疊體，所述層疊體為其中依次將在基板上具有發(fā)光元件的顯示面板、第一粘合劑層、第二粘合劑層和基材層疊的層疊體，其中，所述第一粘合劑層的可見光透射率t1和所述第二粘合劑層的可見光透射率t2滿足t1<t2，所述基板中的不具有所述發(fā)光元件的部分的所述第一粘合劑層的厚度為具有所述發(fā)光元件的部分的所述第一粘合劑層的厚度的2.5倍以上。

27、[10]

28、如[9]所述的層疊體，其中，所述顯示面板為在基板上具有微型led芯片的led面板。

29、發(fā)明效果

30、能夠提供光提取功能高、減反射功能優(yōu)異的粘合片和使用該粘合片的層疊體。

技術(shù)特征：

1.一種粘合片，其中，所述粘合片具有依次將第一粘合劑層、第二粘合劑層和基材層疊的層疊結(jié)構(gòu)，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述g1’和g2’滿足g1’/g2’<0.3。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層中的至少一者為由選自光固化型粘合劑組合物和溶劑型粘合劑組合物中的粘合劑組合物形成的粘合劑層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述第一粘合劑層含有著色劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合片，其中，所述著色劑含有炭黑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述第一粘合劑層的厚度為5μm～10μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述第二粘合劑層的厚度為10μm～99μm。

8.一種層疊體，其中，將具有芯片部件的基板和權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的粘合片層疊。

9.一種層疊體，所述層疊體為依次將在基板上具有發(fā)光元件的顯示面板、第一粘合劑層、第二粘合劑層和基材層疊的層疊體，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的層疊體，其中，所述顯示面板為在基板上具有微型led芯片的led面板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種粘合片，其中，所述粘合片具有其中依次將第一粘合劑層、第二粘合劑層和基材層疊的層疊結(jié)構(gòu)，第一粘合劑層的可見光透射率T<subgt;1</subgt;和第二粘合劑層的可見光透射率T<subgt;2</subgt;滿足T<subgt;1</subgt;<T<subgt;2</subgt;，第二粘合劑層的厚度小于100μm，第一粘合劑層的90℃下的儲能模量G<subgt;1</subgt;’和第二粘合劑層的90℃下的儲能模量G<subgt;2</subgt;’滿足G<subgt;1</subgt;’<G<subgt;2</subgt;’。

技術(shù)研發(fā)人員：福富秀平,山下貴之,中山純一,尾崎真由
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日東電工株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/24