本實用新型屬于光學領域，涉及一種光學熒光粉膜制作及敷著技術，主要用于LED發光器具生產過程中熒光膠的成膜及敷著。

背景技術：

目前LED燈具及led發光器件由于熒光粉涂覆技術局限，使得照射效果欠佳：出現光斑、黃綠邊、色坐標漂移等現象。因此LED熒光粉膜涂覆技術成為燈具生產過程中的關鍵技術，如果LED熒光粉涂敷不夠均勻或厚度的精度達不到要求，就會使光色和光導向形成偏差，因此LED熒光粉涂敷技術的好壞直接關系到成品的合格率。然而現有的LED熒光粉膜制作與敷著技術，只是以涂刷的方式、滾輪壓制的方式或曝光成型方式實現，無法實現LED熒光粉膜厚度的準確控制，也無法控制LED熒光粉膜的整體厚度的均勻度。現有技術的缺陷，使得燈具產品的合格率大打折扣。嚴重限制了光控領域的發展。

技術實現要素：

針對現有技術中存在的技術問題，本實用新型的目的在于提供一種新的LED熒光粉膜的制作、敷著裝置及方案。提供一種填充式LED熒光粉敷膜裝置，本實用新型的整體結構包括：主機、鍵盤、顯示器、載板、蓋壓模塊、厚度控制模塊、注LED熒光粉和硅膠混合物模塊、機殼和傳送機構。其中厚度控制模塊由精密絲桿和伺服電機組成。傳送機構傳送流水線上的載板到達蓋壓模塊的正下方。機殼上設有位置控制感應器，分別位于機殼的兩側。蓋壓模塊包括：一蓋壓板、在蓋壓板上設有連接座、除泡或清洗超聲波器件、注熒光粉和硅膠混合物料口、厚度感應器、注滿感應器、脫模注液充氣口。連接座與厚度控制模塊的緊密絲桿相連接，通過厚度控制模塊控制蓋壓模塊的上下運動，與載板之間形成一定厚度的成膜空間，從而控制LED熒光膜成膜的厚度。注料模塊與注料口相連接，LED熒光粉和硅膠混合物由注料口注入調節好厚度的成膜空間。厚度感應器實時感應LED熒光膜成膜的厚度。除泡或清洗超聲波器件在LED熒光粉和硅膠混合物注入成膜空間時即已開啟，除去成膜空間中LED熒光粉和硅膠混合物的氣泡。當注入的熒光粉和硅膠混合物流向注滿感應器時，感應器發出注滿信號。注滿成膜后，由脫模注液充氣口注入氣體或者揮發性液體，使已成型的LED熒光膜與蓋壓模塊脫離。

本實用新型載板成膜平面為傾斜的平面，低處位于注料口的下方，高處位于注滿感應器的下方。蓋壓模塊下部的蓋壓板下底面與載板的傾斜平面平行，從而形成一個厚度均勻的注料成膜空間， LED熒光粉和硅膠混合物由注料口處注入成膜空間，由于LED熒光粉和硅膠混合物密度大于空氣，LED熒光粉和硅膠混合物由底部緩慢填充，排擠出上方空氣，當LED熒光粉和硅膠混合物注滿即空間內空氣已被排除，注滿感應器即會感應到成膜的液體，注滿感應器實際是帶有排氣孔的厚度感應器。蓋壓模塊下部的蓋壓板內部排列著多個加熱裝置，以起到加速固化LED熒光粉和硅膠混合物的作用。

本實用新型各模塊的控制流程為：開機后主機啟動自檢程序；主機載入通過鍵盤輸入的控制參數，啟動傳送機構傳送載板，在位置控制感應器的協同下，將載板傳送到蓋壓模塊的正下方；厚度控制模塊在厚度感應器的協同下控制蓋壓模塊運作，直到與載板形成厚度精確的成膜空間；注料過程中厚度感應器實時向主機傳送LED熒光膜厚度監測數值，同時開啟除泡或清洗超聲波器件，除去LED熒光粉和硅膠混合物中和注料過程中形成的氣泡；注滿感應器與膜厚感應器檢測到膜厚數據一致時，表明膠已注滿，傳遞信號至主機，主機發送指令注料模塊中的注料閥使其停止注料；隨后，主機發送信號至加熱裝置，加速固化LED熒光粉和硅膠混合物成膜。主機根據設定的時間發送開啟脫模的信號，由脫模注液充氣口注入脫模氣體或者液體，從而使固化的LED熒光膜與蓋壓模塊的下面的蓋板脫離，傳送機構將載板 1連同固化成型的LED熒光膜送走。重復以上流程即可連續生產。為提升發光器件的出光效果，所述載板上表面和蓋壓板的下表面之間所構成的成膜空間可以根據配光特性設計成相應形狀，并對其兩側表面進行拋光或磨砂等加工處理。

下面參照附圖，結合具體實施方式對本實用新型作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的模塊分解狀態示意圖；

圖3為本實用新型的機殼及定位裝置示意圖；

圖4為本實用新型的內部結構示意圖；

圖5為本實用新型的蓋壓板與底座結構示意圖；

圖6為本實用新型的注料成膜空間示意圖；

圖7為本實用新型的加熱固化示意圖；

圖8為本實用新型的控制流程示意圖。

圖中標號所示為

1－載板；

2－蓋壓模塊、21－蓋壓板、22－連接座、23－除泡或清洗超聲波器件、24－注料口、25－厚度感應器、26－注滿感應器、27－脫模注液充氣口、28－加熱裝置；

3－厚度控制模塊、31－緊密絲桿、32－伺服電機；

4－注料模塊、41－料盒、42－注料閥；

5－機殼、51－位置控制感應器；

6－傳送機構。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1、圖2所示，本實用新型的整體結構包括：載板1、蓋壓模塊2、厚度控制模塊3、注料模塊4、機殼5、傳送機構6。其中厚度控制模塊3由緊密絲桿31和伺服電機32兩部分組成。注料模塊4由料盒41和設于料盒41下端的注料閥42組成。傳送機構6傳送流水線上的載板1到達蓋壓模塊2的正下方。

如圖3所示，機殼5上設有位置控制感應器51，分別位于機殼的兩側。

如圖4所示，本實用新型的蓋壓模塊2設一蓋壓板21、在蓋壓板21上設有連接座22、除泡或清洗超聲波器件23、注料口24、厚度感應器25、注滿感應器26、脫模注液充氣口27。連接座22與厚度控制模塊3的緊密絲桿31相連接，通過厚度控制模塊3控制蓋壓模塊2的上下運動，與載板1之間形成一定厚度的空間，從而控制成膜的厚度。注料模塊4與注料口24相連接，LED熒光粉和硅膠混合物由注料口24注入調節好厚度的成膜空間。厚度感應器25實時感應成膜的厚度。除泡或清洗超聲波器件23在LED熒光粉和硅膠混合物注入成膜空間時即已開啟，除去注料過程中形成的氣泡。當注入的LED熒光粉和硅膠混合物流向注滿感應器26時，感應器26檢測數據與感應器25檢測數據進行比對，當數據一致時，發出注滿信號。注滿成膜后，由脫模注液充氣口27注入氣體或者揮發性液體，使已成型的LED熒光膜與蓋壓模塊2脫離。

如圖5所示，本實用新型載板1成膜平面為傾斜的平面，低處位于注料口23的下方，高處位于注滿感應器26的下方。蓋壓模塊2下部的蓋壓板21下底面與載板1的傾斜平面平行，從而形成一個厚度均勻的LED熒光膜成膜空間。為提升發光器件的出光效果，所述載板1上表面和蓋壓板21的下表面之間所構成的成膜空間可以根據配光特性設計成相應形狀，并對其兩側表面進行拋光或磨砂等加工處理。

如圖6所示，本實用新型LED熒光粉和硅膠混合物由注料口23處注入，由于LED熒光粉和硅膠混合物密度大于空氣，液體由底部緩慢填充，排擠出上方空氣，當LED熒光粉和硅膠混合物注滿即空間內空氣已被排除，注滿感應器26即會感應到LED熒光粉和硅膠混合物。

如圖7所示，本實用新型的蓋壓模塊2下部的蓋壓板21內部排列著多個加熱裝置28，以起到加速固化LED熒光粉和硅膠混合物的作用。

如圖8所示，本實用新型各模塊的控制流程為：開機后主機A啟動自檢程序；主機A載入通過鍵盤B輸入的控制參數，啟動傳送機構6傳送載板 1，在位置控制感應器51的協同下，將載板1傳送到蓋壓模塊2的正下方；厚度控制模塊3在厚度感應器25的協同下控制蓋壓模塊2運作，直到與載板1形成厚度精確的成膜空間；注料過程中厚度感應器25實時向主機A傳送厚度監測數值，同時開啟除泡或清洗超聲波器件23，除去LED熒光粉和硅膠混合物中和注料過程中形成的氣泡；注滿時，注滿感應器26傳遞信號至主機A，主機A發送指令注料模塊4中的注料閥42使其停止注料；隨后，主機A發送信號至加熱裝置28，加速固化LED熒光粉和硅膠混合物成膜。主機根據設定的時間發送開啟脫模的信號，由脫模注液充氣口27注入脫模氣體或者液體，從而使固化的LED熒光膜與蓋壓模塊2的下面的蓋板21脫離，傳送機構6將載板 1連同固化成型的LED熒光膜送走。重復以上流程即可連續生產。